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《科創板日報》記者從多個獨立信源瞭解到，中芯國際已向下遊客戶發佈漲價通知，且此次漲價主要集中於8英吋BCD工藝平台，漲價幅度在10%左右。
“我們已經接到了漲價通知，每家客戶漲價情況不盡相同。”一家晶片上市公司人士向《科創板日報》記者表示，“我們認為這樣的漲價不可持續，後續我們公司還會與中芯國際方面進行進一步協商，看能否爭取到優惠空間。”
對此，中芯國際方面向《科創板日報》記者回應稱：“公司對媒體新聞不做回覆和評價。”
《科創板日報》記者瞭解到，此次並非只有中芯國際一家公司上漲其代工價格。另一家平台型的晶片設計企業從業者向《科創板日報》記者表示，他們近期已經接到中芯國際、世界先進（VIS）等供應商的漲價通知，其中後者漲幅同樣在10%左右，且主要是BCD平台。
上述晶片設計公司人士表示，這一輪晶圓代工價格上漲有其背後的行業因素助推，因此“未來免不了其他幾家主流的晶圓廠跟風漲價”。
就具體原因，據介紹，首先是AI基礎設施投資處於熱潮期，而AI伺服器等產品需要大量電源晶片，導致佔用了許多BCD產能。
BCD是一種單片整合工藝技術，這種技術能夠在同一晶片上整合功率、模擬和數字訊號處理電路，能夠大幅降低功率耗損，提高系統性能，節省電路的封裝費用，並具有更好的可靠性。
其次，台積電（TSMC）收縮8英吋產能轉移到高端製程，導致供應端出現缺口。另外，以金、銅為主要代表的金屬材料價格維持高位，也對代工價格形成影響。
除了8英吋BCD已經確定漲價外，上述晶片行業從業者預計，接下來高壓CMOS（HV-CMOS）也將成為晶圓廠主動提價的目標之一。“現在BCD需求多，價格高於HV，看下來HV必然也要漲價。”
業內人士分析，隨著晶圓代工環節的提價，國內晶片設計公司明年或將遇到來自上下游的雙重價格壓力。在下游，由於儲存價格年內經歷暴漲，導致終端客戶持續向其他類型的晶片廠商轉嫁成本壓力。
“我們的車規產品近期已經被迫漲價了。現在有很多公司為了搶份額，不少產品都是負毛利銷售，目前看各家的晶片價格都到底了。”上述人士如是稱。
據瞭解，目前國內大陸市場佈局BCD平台的晶圓代工企業包括中芯國際、華虹半導體、芯聯整合、華潤微等。
華虹半導體在今年11月的財報會上表示，該公司將繼續改善平均售價。從第二季度開始提價後第三季度開始見效。同時華虹半導體表示，該公司有意擴大BCD的產能，公司產能組合將向支援更多BCD技術和BCD產品傾斜，BCD平台也是華虹幾大技術平台中利潤率較好的一個。未來行業建構AI系統時，無論是用於訓練還是現在行業轉向的更多推理類型的應用，都需要大量的電源管理。
芯聯整合在今年10月舉行的業績會上表示，今年在中低端應用上產品競爭較為激烈，不過在中高端應用上，隨著需求增長，目前已出現供不應求，該公司將持續推出迭代產品，維持價格穩定，也存在價格上升機會。芯聯整合在模擬晶片領域，打造了國內稀缺的高壓BCD工藝平台，其應用於高壓電源管理晶片的BCD 120V車規高壓工藝產品已實現量產。
華潤微在今年11月接受機構調研時表示，該公司目前主要出貨產品包括MOSFET、SiC MOS及GaN器件，覆蓋高壓、中壓和低壓等多類應用場景，並採用最新工藝實現高效能表現，可廣泛應用於AI伺服器電源供電部分。 (芯榜)