據媒體報導，記憶體供應短缺已引發連鎖反應，對整個行業造成了不利影響。蘋果雖已建構起強大的供應鏈，但仍然受到了全球記憶體短缺的影響。有網友擔心，明年的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max可能會因此漲價。報導指出，蘋果正面臨記憶體短缺的挑戰，這可能導致iPhone 18 Pro系列明年漲價，這家科技巨頭已對iPhone 17系列提價，若與記憶體供應商談判進展不及預期，可能會再次漲價50美元或100美元。值得一提的是，蘋果計畫明年同時發佈iPhone Fold，這將是蘋果首次帶來摺疊屏旗艦。目前來看，2026年推出的這一系列產品定價相當高昂，記憶體短缺有可能會讓價格水漲船高。幸運的是，與其他手機廠商需從不同供應商採購所有零部件不同，蘋果iPhone 18系列增加了裝置中定製晶片的數量，在一定程度上能降低成本。首先，A20 Pro晶片將應用於iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、iPhone Fold，這顆晶片將採用台積電2奈米工藝，因此比A19和A19 Pro更昂貴，但由於蘋果無需向高通或聯發科支付溢價，最終將實現節約成本的目標。除了A20系列晶片，在記憶體短缺的背景下，蘋果還能通過C2基帶來降本增效，目前C2正在研發中，可能會應用到整個iPhone 18系列，這款基帶晶片將採用台積電較成熟的4奈米工藝，幫助蘋果節省數百萬美元的晶圓成本，根據此前估算，iPhone 16e搭載C1基帶，每台可為公司節省10美元。(快科技)

【新智元導讀】ChatGPT漲價、免費額度縮水，罵歸罵，很多人還是沒搞懂：到底誰在拿走我們的錢？其實，漲價的真正推手不是OpenAI，而是用GPU鎖住AI底價的輝達。ChatGPT漲價的討論又沖上了首頁。Plus到手價從20美元漲到22美元、美區Team從25美元漲到30美元，Claude在20美元的Pro之外，又新增了30美元的Team檔和Max檔，有人罵貴，有人覺得情有可原，更多人開始意識到：AI正在進入一個「越用越貴」的時代。可順著成本鏈條往下看，會發現漲價的真正推手既不是OpenAI，也不是Anthropic，而是Nvidia。所有AI公司都在為它的GPU付帳，使用者最終為這條鏈買單。漲價的起點：算力被Nvidia推上去了外界把漲價的矛頭指向OpenAI，可真正把整個行業往貴的方向推的，是算力成本。把「算力」 這兩個字拆開看，其實就是三個字：輝達。據The Information報導，這一輪漲價背後，是Nvidia的現金流在過去兩年裡出現了幾乎前所未有的爆炸性增長。截至2023年1月，它的自由現金流只有38億美元；到了明年，預計會飆到965億美元，三年複合增長率高達194%。短短四年，它的自由現金流放大了二十多倍。這種增速，在1990年以來的大型科技公司裡都極為罕見，能勉強靠近的只有iPod剛問世那幾年的蘋果，但幅度仍不及Nvidia。Nvidia的自由現金流在四年內接近百倍暴漲，遠超Meta與Apple在各自巔峰時期的增速這種增長不是憑空出現。2023年ChatGPT爆火後，全球科技公司一齊衝向Nvidia訂購AI晶片。Google、Meta、微軟、亞馬遜在AI上的投入全面上升，它們瘋狂擴建資料中心、搶購GPU，Nvidia直接變成算力時代的核心供貨商。ChatGPT點燃AI浪潮後，Nvidia的營收與自由現金流在四年內直線上衝，遠超資本開支的增幅，形成史無前例的「現金噴泉」The Information在報導裡提到一個關鍵趨勢：Google、Meta、亞馬遜和微軟因為大規模購入Nvidia的GPU，自身的自由現金流被明顯壓低，可用來維持「免費服務」的現金池變小了。我們看到的那些「免費額度減少」「會員漲價」「高級模型限流」，都和這一點息息相關。巨頭為了繼續做AI，只能把算力成本攤給使用者。與此同時，Nvidia的的現金儲備也在持續膨脹。從2023年初大約130億美元，上升到今年10月底的600億美元。分析師預計，從現在到2030年，Nvidia累計會創造接近8500億美元自由現金流。分析師預計Nvidia在2027—2030年的自由現金流將持續走高，到2030年逼近3000億美元這一總量，被認為已經明顯高於分析師對Google、亞馬遜、Meta、微軟同一時期自由現金流的預期，也高於蘋果被預計產生的自由現金流。現金被掏空：巨頭把成本轉嫁給使用者當Nvidia的現金曲線開始向上「跳檔」時，產業鏈的另一邊已經有些吃不消了。Google、Meta、微軟、亞馬遜這幾家最能賺錢的公司，過去兩年都在加速擴建AI計算叢集。它們的資本開支成倍增長，而自由現金流卻被顯著壓縮。也就是說，它們花的錢比以前多，手裡能自由支配的現金卻比以前少。這個變化直接影響了整個AI服務的收費方式。在此之前，巨頭還能靠廣告、雲服務、硬體補貼使用者，讓產品保持免費。但當資料中心不斷擴建、GPU價格居高不下，它們第一次發現：AI服務不能再無限免費了。於是我們就看到：強模型被放進更貴的付費層，免費額度開始收緊，訂閱費一點點往上挪。這些公司的商業模式沒什麼本質變化，它們只是被迫承認一個現實——算力成本持續上升，如果價格不調整，就只能長期虧錢。更關鍵的是，Nvidia不只賣晶片，它還在投資、扶持整條下游鏈條。Anthropic、CoreWeave、Lambda這些雲和模型公司，都在它的生態之內；最近它和微軟一起宣佈，未來幾年最高會向Anthropic投入150億美元，其中Nvidia自己的部分最高可達100億美元。有這麼多的需求，GPU的價格就很難往下走。巨頭買GPU的成本壓不下來，AI產品自然也不可能回到過去那種「想用多少用多少」的時代。供應商變金主：Nvidia把AI底價鎖死了所以問題已經不再是「為什麼漲價」，而是：為什麼未來幾年AI的價格都很難降下來。原因不是市場競爭不夠，而是Nvidia已經在用另一套邏輯，把整個AI行業的基礎結構提前固定住了。The Information提到Nvidia的幾個關鍵操作：向Anthropic投入100億美元與OpenAI商談規模高達千億美元等級的長期合作；支援CoreWeave、Lambda等雲廠商擴建算力替一家雲公司擔保資料中心租約，換取未來的GPU訂單這些看起來像是財務投資，實質是一種「提前繫結」：誰來買卡、買多久、買多少，Nvidia都提前把關係鎖好了。被繫結的公司規模越大，算力需求越高，Nvidia的收益也越高。再疊加CUDA的生態壁壘、台積電的產能限制、替代方案的落地周期這些現實因素，很容易得出的結論：行業短期內根本離不開Nvidia。一旦離不開，成本就不會降。就算巨頭有心拉低價格，也會被供不應求的 GPU 和已經鎖定的產能限制。對使用者來說，這意味著AI會越來越強，但「免費時代」幾乎不可能回來了；更好的模型，會停在更高的價格層；按量計費會變成常態。整個行業已經切到一條不會輕易反轉的軌道上。成本不會突然降低，價格自然也不會。過去一年，我們習慣把AI看作一種「能力爆發」，但Nvidia的曲線提醒我們，背後還有一場靜悄悄的基礎設施重構。當算力被鎖定，當供應鏈被提前寫入未來，當整個行業都圍著同一個底層旋轉——價格就不再只是市場行為，而是一種結構性趨勢。你的時間、你的技能、你的效率，也會在這條曲線裡被重新定價。成本會上升，但它推動的，未必只有負擔，也可能是價值的整體抬升。 (新智元)

今年下半年，由於來自人工智慧（AI）的需求大漲，導致全球DRAM市場供不應求，不僅DRAM合約價格持續大漲，現貨市場更是漲幅驚人。這也使得眾多的終端裝置廠商成本壓力倍增。那麼，2026年DRAM市場趨勢如何，是否仍將供不應求，價格將會繼續上漲多少？2025年11月27日，由研究機構TrendForce集邦諮詢主辦的“MTS 2026儲存產業趨勢研討會”在深圳舉辦。會上，TrendForce半導體研究處資深研究副總吳雅婷分享了2026年DRAM記憶體產業發展趨勢。2026年DRAM供應將增長20%，HBM在總供應當中佔比為9.1%根據TrendForce的預測，從供應端來看，2025年全球DRAM供應將同比增長24%，2026年將同比增長20%。從具體的記憶體類型來看，在2025年的DRAM供應當中，HBM同比大漲了88.1%，消費類記憶體同比下滑1.2%，用於圖形處理的視訊記憶體同比下滑0.3%，移動端記憶體同比增長了23.3%，伺服器記憶體同比增長了28.4%，PC端記憶體同比增長4.4%。但是，從2026年的DRAM供應來看，HBM的增長幅度降至38.2%，消費類將增長6.2%，視訊記憶體將增長23.6%，移動端將增長17.3%，伺服器將增長23.1%，PC端將增長5.1%。從各類型記憶體總體的供應量當中的佔比來看，2025年HBM供應雖然增長很快，但佔比只有7.9%，即便是到2026年佔比也只有9.1%。佔比最高的還是伺服器記憶體，2026年的佔比將達39.2%，相比2025年增長了1.2個百分點。移動端的記憶體佔比位居第二，2026年佔比將達35.3%，相比2025年降低了0.7個百分點。2026年佔比同樣出現下滑的還有消費類和PC記憶體，分別為5.4%（同比減少了0.7個百分點）和8.2%（同比減少1.1個百分點）。DRAM供應將持續轉向AI和伺服器吳雅婷指出，自 2024 年以來，AI 和伺服器對 DRAM位元的消耗急劇增加。預計這一趨勢將持續下去，到 2026 年將佔據總 DRAM 供應量的66%。這主要是由於Al和伺服器DRAM產品的利潤率遠高於其他消費類DRAM，促使上游的DRAM原廠將更多產能供應給這類客戶。此外，Al 和 伺服器DRAM消耗不再僅限於 HBM 和 DDR5，它還擴展到 LPDDR 和 視訊記憶體。而這無疑將會進一步擠壓消費類應用的產能。吳雅婷解釋稱，比如Nvidia RTX Pro 6000系列就配備了96GB 超高速 GDDR7 ，這類產品就佔據了非常多的消耗量。還有在一些AI應用中，主機板上會整合越來越多的LPDDR記憶體。這些會一直在排擠消費類產品所需的DRAM供應。“我們認為這個趨勢是不可逆的，2027年這一佔比可能會提升到70%以上。我們所預測的66%或者70%的數字，都是實際的消耗量。如果再加上一些客戶的額外購買的庫存，那麼能夠分配給到PC、智慧型手機或其他消費類終端的DRAM產能就更少。”吳雅婷強調道。DRAM原廠的資本支出將持續增長而為了增加Al和伺服器所需的DRAM（包括HBM）的供應，2025年三星、SK海力士、美光這三大DRAM原廠都在積極推動工藝的遷移，比如將DD4產線轉產DDR5，升級原有的DDR5產線轉向HBM，以及對於部分產能的擴展，這也導致DRAM原廠整體的資本支出同比增長超過80%。隨著AI和伺服器 DRAM 需求保持強勁的勢頭，2026年的需求前景仍然樂觀。因此，儘管2025年的基數較高，但DRAM原廠2026年的資本支出仍將達到同比23%的增長。但是，這個增長也同樣是來自於頭部的三大DRAM原廠。而中國大陸的DRAM廠商由於裝置採購的限制，資本支出增長將會畢竟有限。總體來看，雖然DRAM原廠的整體資本支出在增長，但是在2026年能增加產出的量依然還是非常少。DRAM原廠新建產能將優先滿足HBM供應DRAM原廠目前新建的產能相對比較有限，在AI旺盛的需求和高毛利率的驅動下，預計也將優先滿足HBM供應。具體來說，三星在韓國新的P4L廠的潔淨室是來自其NAND Flash產線，並計畫在2025年完成DRAM潔淨室的建造，並於2026年開始生產。SK海力士在韓國新建的M15X晶圓廠投入超過20兆韓元，該廠位於M15附近，並專注於生產1b DRAM，用作HBM3E的核心晶片。據悉，M15X計畫於2025年底實現量產，初期月產能為3.5萬片晶圓，未來預計可擴大至5.5萬至6萬片。SK海力士在韓國Yongin的新晶圓廠第一階段計畫於 2025 年開始建設，並於 2027 年第二季度竣工，預計到2027年底開始貢獻產出。相比之下，美光在目前正在新建的產能相對多一些。比如，在台灣的A5工廠，主要是擴大HBM堆疊能力，目前正計畫破土動工；美光在美國的ID1晶圓廠位於愛達荷州博伊西市美光研發中心附近，奠基儀式於 2024 年舉行，預計新晶圓廠將於2027年上半年開始生產晶圓；在美國的ID2晶圓廠的第二階段將在第一階段晶圓廠完工後開始建設，並比N.Y.Fab更早進入大規模生產；位於美國的N.Y.Fab目前仍處於準備階段，計畫於 2025 年底開始破土動工，預計將於2030年前進入量產階段；位於日本廣島工廠預計將於 2026 年開始建設，主要將用於HBM相關生產。南亞科技在台灣新建的5A晶圓廠於去年破土動工，新工廠的建設計畫於2026年完工，預計將於2027年量產。整個工廠的產能計畫為4.5萬片。所以，從目前已經公佈的新的產能建設計畫來看，2026年能夠供給市場的新增的產能比較有限，大多數都是要等到2027年底才能開出。2026年LPDDR5X需求將暴漲169%預計在2026年，隨著CSP擴大資本支出，並計畫採購更多的輝達 GB300和VR200機架解決方案，NVL機架的總出貨量可能達到約5.9萬個（高於之前估計的5.5萬個），這將使GB300/VR200 機架Al伺服器的份額達到伺服器總出貨量的7%左右，相比2025年增加了3個百分點。此外，Grace CPU和Vera CPU還可以獨立部署在其他通用伺服器應用程式中，預計到2026年，其份額預計將上升到3.5%左右。基於上述情況，輝達GB/VR機架需求的增長預計將進一步推動Grace和Vera CPU需求（搭配使用LPDDR5X）達到約280萬台（高於之前估計的230萬台），同比增長率約為71%。因此隨著這些輝達AI伺服器出貨量的增長，將使得其對於LPDDR5X的需求持續增長，預計將會佔據2026年系列總產能的4%。以上是對於實際需求的預測，但是輝達會傾向把庫存建得更高，所以保守的估計，輝達真正購買的LPDDR5X系列的量應該會是整個產業的5%到6%。根據TrendForce的預測資料顯示，2025年市場對於LPDDR5X的需求同比增長558%，2026年還將繼續增長169%。預計2025-2030年的年複合增長率將會高達51%。而對於LPDDR5X的整體需求當中，來自輝達AI/伺服器的需求佔據了極高的比重。智慧型手機加速轉向LPDDR5(X)，將面臨AI需求競爭目前智能智慧型手機記憶體解決方案基本都是LPDDR4、LPDDR5。但是由於上游原廠逐步停止LPDDR4的供應，產線轉產新製程，使得LPDDR4缺貨漲價，並且是不可逆的，所以手機廠商也需要加速轉向最先進的LPDDR5/LPDDR5X。從整個LPDDR的生產供應來看，2025年LPDDR4(X)在總的LPDDR供應當中的佔比為39%，隨著三大原廠的逐步停產，預計2026年佔比將會降低至26%。相比之下，LPDDR5(X)的供應佔比將從2025年的60%快速提升到2026年的73%。根據TrendForce的預計，從智慧型手機生產的角度來看，LPDDR5(X) Gb當量預計將在2025年佔比52%，在2026年將提升至66%。2025年配備LPDDR5(X)的智慧型手機將佔智慧型手機總產量的37%，到2026年將佔51%。正如前面所提到的，除了智慧型手機加速轉向LPDDR5(X)之外，很多AI應用也在擴大LPDDR5(X)的匯入。這也使得手機廠商所需的產能將會受到一定程度的排擠。因為對於DRAM原廠來說，將LPDDR5(X)做成面向的AI的產品供給AI客戶，相比供給手機廠商，會有高達50%到60%的溢價。吳雅婷指出：“我們預估明年LPDDR的產出中超過70%是LPDDR5。但這不代表LPDDR5不會缺貨，主要原因是手機的需求會跟AI的需求互相競爭。所以讓LPDDR5的供給緊張，再加上LPDDR4的供給減少，所以在2026年智慧型手機的成本壓力就會上升很多。”由於DRAM及NAND Flash採購成本的持續上升，智慧型手機廠商本身毛利就不高，因此必然需要通過對手機進行漲價來抵消成本增長壓力。資料顯示，LPDRAM價格在2025年下半年整體上漲了50%以上，一些智慧型手機品牌已經調漲零售價格作為回應。但是這也將導致客戶的購買需求被抑制。另一方面，手機廠商對於產品的規格的升級將會進一步放緩，甚至可能為了抵消成本上漲壓力和避免價格上漲，進而削減產品的記憶體和儲存配置。伺服器市場對於儲存需求將保持快速增長從需求端的各個市場的發展來看，2025年筆記型電腦市場和智慧型手機市場的增長率分別為5%和2%，但是由於儲存晶片（包括DRAM和NAND Flash）價格持續上漲，迫使PC廠商和智慧型手機提升產品售價，這將會抑制客戶的購買需求，預計將導致2026年出貨將分別同比下滑3%和2%。相比之下，通用伺服器和AI伺服器市場仍將會繼續增長，2025年增長幅度分別為8%、25%，2026年將分別繼續增長9%、24%。從這些市場對於DRAM和NAND Flash的需求來看，2025年來自筆記型電腦的需求分別增長了14%和3%，預計2026年將繼續分別增長10%和6%；2025年來自智慧型手機的需求分別增長了9%和11%，預計2026年將繼續增長8%和8%。相比之下，通用伺服器和AI伺服器對於DRAM和NAND Flash需求將保持高速增長。其中，通用伺服器對於DRAM需求，預計2025年同比增長19%，2026年將繼續同比增長20%；通用伺服器對於NAND Flash的需求，預計2025年同比增長30%，2026年同比增長19%。AI伺服器對於DRAM需求方面，預計2025年LPDDR需求同比大漲67%，RDIMM同比增長31%；2026年LPDDR需求同比增長15%，RDIMM同比增長21%。AI伺服器對於NAND Flash需求方面，2025年同比增長50%，2026年將繼續大漲70%。通用伺服器和AI伺服器對於DRAM需求的增長，主要來自於微軟、亞馬遜、Google、Meta、甲骨文、字節跳動、阿里巴巴、騰訊雲、百度讀等頭部的雲服務（CSP）廠商需求的增長。今年9月份的時候，儲存出現供應緊張的跡象，隨後美系五大雲端業者已經看到2026年的DRAM缺貨是不可能改變。客戶搶不到貨，就會傾向把第二年想要的需求量放得更大，所以就造成缺口越來越大。吳雅婷表示：“我們觀察到，CSP廠商與DRAM供應商關於需求的討論已經不是針對2026年，因為2026年的缺貨已經無解，所以現在更多的討論是在鎖定2027年甚至2028年的供應。不排除價格一直上漲的情況下，他們有更大的誠意，比如先付款，支援DRAM原廠的資本支出，以鎖定未來的產能。這就是我們現在看到的情況，這種情況在之前從來沒有發生過。”2026年DRAM供應缺口將持續增在總結來說，儲存市場的需求增長主要是由伺服器市場驅動，尤其是北美CSP訂單的穩定增長。疊加Al伺服器部署的快速推進，2026年的對於DRAM的需求將同比增長26%，比2025年的22%增長率進一步上升。雖然PC和智慧型手機的對於NAND Flash需求增長有限，但AI應用將推動企業級SSD的強勁需求增長，推動2026年整個市場對於NAND Flash同比增長21%。需要指出的是，前面的預測資料就有提到，2026年全球DRAM供應同比增長幅度只有20%，現在預測的2026年DRAM需求增長是26%，這也意味著整個2026年將至少存在6個百分點的供應缺口。而這當中還沒有考慮到庫存狀況，以及客戶在搶不到足夠DRAM供應的情況，會增加下單超過實際需求的量。所以，實際的缺口會更大。2026年DRAM價格將上漲58%根據TrendForce的預計，2026年DRAM市場的供應量將為1740億個單位（2Gb）容量，同比增長20%；營收規模將會達到3010億美元，同比大漲85%；平均單價約為1.63美元，同比上漲58%。2026年NAND Flash市場的供應量將為11220億個單位（8Gb）容量，同比增長21%；營收規模將會達到1110億美元，同比大漲59%；平均單價約為0.1美元，同比上漲32%。談到DRAM缺貨問題，不可迴避的最為關鍵的一個原因在於輝達等AI晶片廠商對於HBM的龐大需求。而HBM的生產就需要大量的DDR5顆粒。根據此前美光公佈的資料，要產出一份HBM產能，就需要消耗三份的DDR5產能。這也造成了巨大的DDR5的產能消耗，而DRAM原廠都在積極地擴大利潤率更高的HBM產能供應給AI晶片客戶，這也成為了DRAM產能緊缺的關鍵原因。吳雅婷表示，今年第四季度DRAM合約價格變化很快，從最初的每個季度報價，到後面每個星期要改一次。現在多家原廠都停止了報價，他們都不希望自己的漲價幅度低於別人，所以他們輪流暫停報價，每一次報價出來的金額都比上一次高。如果排除HBM的部分，今年第四季度消費類DRAM的漲價幅度接近50%，不排除還有上修的空間。但是上修的空間並不會太大。基本上可以反映明年第一季度的漲幅。從2026年的每個季度的不同類型的DRAM價格漲幅來看，明年上半年消費類DRAM的漲幅會比較明顯。各個類型的DRAM都會持續缺貨，原廠輪流停止報價、漲價、競價的行為模式短期可能不會改變。到明年第四季度，各類型DRAM的漲幅預計將會縮小。小結：以上一個DRAM上升超級周期為例來看，當時是在2016年-2018年間，主要是由通用伺服器需求驅動的，DRAM價格持續上漲了約9個季度。但是，當前這一輪DRAM價格上漲則是由AI伺服器和通用伺服器高通驅動的，並且還存在著結構性的產能轉換和多個維度的需求競爭，情況更為複雜，短缺和漲價可能將會持續更長時間，預計2026年一整年都會面臨供應緊缺和漲價的問題。因此，當前的儲存市場已經成為了買方市場，儲存晶片原廠將會持續提高合約價，並且有意地控制擴產，以期儘量將儲存的供應持續維持在供不應求的狀態，同時推動儲存價格持續上漲並維持高位。儲存晶片原廠當前擴大資本支出新建的產能，等產能開出也要2027年底了，對於2026年和2027年影響有限。或許2028年之後會不會有更多的新的儲存晶片產能供應出來，但是屆時需求可能也會跟上來。所以，對於買方來說，接下來將會面臨殘酷的DRAM供應爭奪戰。由於雲端CSP廠商對於DRAM需求量大且財大氣粗，更容易鎖定原廠的DRAM產能供應，並且會排擠原廠對於消費類DRAM的產能供應。相比之下，手機、PC等終端裝置廠商將會面臨較大的挑戰（畢竟惠普這樣的PC大廠的營業利潤率也就5.8%），特別是對於中小型電子產品廠商來說關乎生死存亡。 (芯智訊)

“最近記憶體漲價實在太多。”10月24日，雷軍在微博上帶貨某款手機時表示。以三星電子為例，日前，其宣佈記憶體晶片價格調漲60%，漲價直接衝擊到了下游的消費電子廠商，帶動包括手機，也包含筆記本、PC、平板等一系列裝置的漲價。記憶體漲價的直接原因是AI巨頭們對HBM儲存的需求，擠佔DRAM顆粒產能。與此同時，推理需求的暴漲，也擠佔了NAND快閃記憶體顆粒產能。記憶體價格暴漲後，它們被賽博玩家們戲稱為“電子茅台”、“電子黃金”。漲價牽動著整個產業鏈的神經，中芯國際第三季度業績會上，38次提及儲存，聯席CEO趙海軍做了幾個關鍵判斷——目前供應缺口在5%以上，終端廠商短期有壓力、擴產仍然在繼續、對製造業是利多。“無論是汽車、手機還是消費電子領域，使用儲存器的終端廠商來年都將面臨價格壓力和供應保障問題，目前沒有任何一方能給出明確的供應承諾。”趙海軍說。趙海軍強調，供應缺口至少在5%以上，高價位將持續一段時間。“我曾做過分析，儲存器市場若出現5%的供應缺口，價格可能翻倍；若供過於求5%，價格可能腰斬。”那麼，這一輪儲存價格暴漲的邏輯鏈條是什麼，或者說AI的需求如何傳導至儲存，讓記憶體變成了“電子黃金”？01. 恐慌、囤貨與價格倒掛記憶體作為標準化產品，其行業發展直接受下游需求影響，呈現鮮明的周期性特徵。下游需求旺盛，行業進入上行周期，價格上漲，而下游需求一旦收縮，行業就進入了下行周期，價格就會下跌。按趙海軍的說法，在供需平衡狀態下，出現正負5%的偏差，儲存價格的對應翻倍或腰斬。過去10多年，儲存行業走過多輪交替起落的階段：2012-2015、2015-2019、2020-2023，2024-至今，基本維持四年一個周期。單純看時間，當前至少還處於上行階段。需要注意的是，前三個周期基本與智慧型手機有關，直到2024年起，大廠主動減產最佳化供給結構，疊加AI熱潮拉動伺服器、PC 端高端儲存需求攀升，儲存行業進入新一個周期的上行通道。DDR技術路線圖，來源：美光2025年美光、三星等頭部原廠相繼宣佈DDR4進入生命周期尾聲——生產終止、銷售收尾、支援縮減，在最後的採購期，原廠供貨達成率遠低於預期，動搖市場長期供應信心。頭部廠商本輪調整，核心是適配高端伺服器需求，產能優先供給利潤更高的HBM和DDR5，這種不可逆的產能遷移導致DDR4有效供給持續縮減。需求端則呈現強韌性，北美網際網路公司為控製成本、規避風險大量囤貨，國內企業的AI伺服器需求激增帶動DDR4採購量增長，信創伺服器因CPU產能緊張從DDR5退回DDR4，工控、網通、中低端手機等成本敏感產品因供應擔憂提前備貨。原廠停產、管道商控貨、終端廠商搶貨，DDR4價格反超DDR5，“價格倒掛” 現象出現。儘管DDR5是未來趨勢，但從DDR4切換過來需CPU、主機板和作業系統等支援，短期無法改善供需錯配現狀。一位儲存行業從業者強調，這一輪漲價主要源自大廠停產引起的囤貨恐慌，而非新增的消費需求，屬於不健康的市場現象，不符合市場邏輯的性價比和商品屬性。“（漲價）至少要持續到明年，但市場情況變化很快，儲存又周期性很強，要看具體情況。”該從業者說。02. “遲來的”記憶體暴漲前年提過，AI催生的剛性需求與行業供需結構的改變，同樣推動著NAND快閃記憶體漲價。過去NAND儲存需求主要靠手機、電腦等消費電子產品拉動，增長平緩，且增長易受消費疲軟影響，而AI推理的規模化落地，徹底改變這一局面。推理需求規模上，OpenAI和Gemini的API日呼叫都接近10兆 tokens，國內預估是這個資料兩倍，甚至是三倍。此外，智能客服、自動駕駛等場景需處理海量資料，對儲存的容量、速度及隨機I/O訪問能力提出高要求，QLC eSSD這類NAND產品恰好完美適配這些需求。8月下旬，華為也推出了基於SLC和3D TLC顆粒的AI SSD產品，當時還被稱之為AI推理加速“黑科技”。問題來了，AI行情都持續了這麼久了，為什麼現在才輪到儲存暴漲？DRAM，尤其是NAND的需求相對滯後，主要是需求處於積累期未形成規模化爆發，不代表技術無進展。一方面，頭兩年AI技術多停留在模型訓練與小規模驗證階段，網際網路大 AI產品以探索、測試為主，業務滲透率相對較低，使用者量與互動頻次也有限，對儲存的需求僅集中在HBM等高性能產品，未波及支撐海量資料分層儲存的DRAM與NAND。另一方面，AI對話以快思考為主，依賴自身知識庫生成答案、token消耗低且無外部Agent協同，整體資料互動量也有限，難以拉動兩類儲存需求。今年儲存需求突然爆發，核心是AI業務邁入高滲透期：網際網路大廠AI產品已成熟上線，業務滲透率提升大幅提升，支付、電商等傳統網際網路產品也在加速AI重構，帶動使用者互動頻次顯著增加。SAP今年10月份的報告顯示，目前中國企業平均28%的業務任務由AI提供支援，未來兩年這一比例預計將升至44%。另外，雲端運算廠商的三副本備份機制——把資料分割後，複製出3個完全相同的副本，再通過分佈式演算法將副本儲存在叢集中不同伺服器的不同物理磁碟——也推動資料總量呈指數級增長，而這些資料需通過DRAM與NAND進行分層儲存，直接拉動了兩類產品的需求。本輪漲價核心驅動力也包括是AI伺服器需求超預期，雲廠客戶不僅鎖定2025年第四季度產能，還提前下達2026年訂單，導致供需快速失衡。需要強調，本輪記憶體周期下DDR4產品庫存與供需狀態也與以往不同：目前供給端庫存處於低位。根據我們從產業瞭解到的資料，模組廠庫存正常為4個月，目前只有2個月，而在供過於求時，模組廠庫存可達10-12個月。當然，HBM利潤水平高達50%-70%，且產能消耗是標準型DRAM的3倍，原廠資本支出優先投向HBM，整個儲存的供給結構已經改變。03. 漲價這柄雙刃劍這波儲存漲價，那些行業受影響比較明顯？可以按儲存剛需客戶的記憶體需求佔比作個排序。下圖是大摩統計的“記憶體在硬體廠商成本中的佔比”，其中All-Flash Array Storage（全快閃記憶體陣列儲存）位居首位，佔比73%。前面提到的手機產業，看似水深火熱，但其實記憶體在整體成本中的佔比只有18%，之所以各手機廠商都站出來發聲，核心是手機市場的整體規模大，且更貼近於消費者。記憶體供需失衡，與上游儲存原廠控制利潤率有關：那類客戶利潤率高，就優先分配產能。過去，手機這類客戶可通過季度性優惠促銷鎖定70%-80%需求，現在儲存廠商優先供給訂單大、利潤率高的AI伺服器客戶，手機廠商淪為配角。本營國際的調研資料顯示，國內一線品牌僅能鎖定明年80%銷量所需儲存，二線廠商更是僅能鎖定60%。20%-40%的缺口，與隨行就市的高價壓力，以手機為代表的消費電子廠商，供應鏈能力將遭遇嚴苛考驗。所以，雷軍這類手機大佬線上“訴苦”，也就不足為奇了。短時間內，手機廠商可以通過庫存平均價維持毛利，但隨著庫存消化，儲存漲價帶來的成本壓力將逐步放大，疊加儲存佔整機BOM成本接近20%，利潤偏薄的低端機型受衝擊更明顯，行業大者恆大的洗牌趨勢也將進一步凸顯。除了消費電子品牌，硬體OEM/ODM行業也正面臨儲存超級周期帶來的顯著利潤率壓力。生成式AI和資料激增等長期趨勢支撐需求上漲，但NAND和DRAM價格在過去6個月分別上漲50%和300%，導致輸入成本急劇上升。大摩根據2016-2018周期歷史經驗，在11月初的硬體OEM行業報告中預測，2026年行業毛利率中位數下降60%，每股收益中位數低於比行業共識低了11%，並可能引發估值倍數收縮，戴爾、惠普、華碩等更是被大摩列為“最脆弱”的公司。更宏觀的來看，漲價對於產業也會帶來負效應。目前，DDR5已經成為國際產品的主流，英特爾、AMD等CPU頭部企業的新一代平台也都已經完成匯入。集邦諮詢2025年第一季度報告顯示，全球伺服器DRAM市場中，DDR5的出貨佔比已突破90%，成為AI訓練、雲端運算等高算力場景的主要供給，這個時候因DDR4“價格倒掛”而擴產，可能會拖慢產業升級節奏。“如果DRAM廠商看重短期DDR4價格倒掛帶來的收益，而繼續保持或擴大其產量，在產能為王的產業競爭格局中，意味著減少在DDR5等更高端產品上的投入，錯失產品升級，進而喪失在DRAM高速迭代市場競爭中的抗衡能力。”前述儲存行業從業者說。04. 儲存的新故事過去幾年，基於DRAM顆粒的HBM憑藉高頻寬贏得了AI晶片巨頭們的青睞，但儲存容量卻是先天短板，於是開始閃迪等廠商提出基於NAND顆粒的HBF技術。HBF借鑑了HBM的堆疊思路，將16層核心晶片堆疊並通過矽通孔互聯，頻寬可與HBM相匹配。HBF架構剖面圖，與GPU合封閃迪強調稱，成本接近的情況下，HBF晶片的容量卻達HBM的8-16倍，單堆疊容量可達512GB，簡單來說就是經濟性更好。另外，在當前計算架構下，接收資料的流程是SSD→ HBM→GPU，HBM同時負責計算記憶體和快取閘道器的工作，進而形成了延遲瓶頸。HBF與GPU直連提供資料，這會帶來一系列連鎖反應：token生成速度提升→GPU空閒時間減少→人工智慧總擁有成本（TCO）降低 → 大型語言模型服務的單位成本下降。經濟性，低功耗、低延遲、高擴展性和實用性，進一步擴大了HBF的應用場景。按應用場景看，HBF技術適合讀取密集型AI推理任務，可用於手機端大模型本地化、自動駕駛等場景，閃迪計畫2026年下半年交付樣品，還聯合SK海力士推進其技術標準化。不過，這並不意味著HBF這種新的儲存解決方案完美無瑕。其一，DRAM顆粒沒有生命周期限制，NAND存在壽命限制，一旦與GPU合封，其壽命耗盡也就意味著GPU板卡損壞，這對於一張價值數萬美元的GPU來說，成本是無法接受的。其二，NAND快閃記憶體對工作環境要求相對嚴格，在80-85攝氏度之間，而DRAM可以達到125攝氏度。也就是說，未來行業有可能推動HBM+HBF的混合架構的落地，來大幅降低模型推理成本，其中HBF在與HBM的協同中，承擔大容量輔助記憶體的角色。雖然說HBM還不會被取代，但其需求增長的斜率預計將趨於平緩，對應DRAM顆粒的需求也會放緩，轉而加大對NAND顆粒的依賴。 (芯師爺)

從上游材料到終端品牌與屏廠之間的共創，疊加產能的提升，都讓手機、PC的顯示成本有了更多的議價空間。最近，儲存價格的上漲以及相關上市公司股價的波動，引來了外界對產業鏈的新一輪關注。“記憶體漲價實在太多”、“儲存供應的短缺和價格上漲不會是一個短期現象”。日前，包括雷軍、楊元慶等業界高管紛紛針對儲存晶片成本的變動，直言壓力倍增。當下，基於AI時代的快速發展，巨頭們對HBM儲存的需求，擠佔了DRAM顆粒產能。產能的下降導致手機、PC等產品成本上升，在可預測的未來一年多的時間裡，儲存器步入強勁上行周期，並將迫使終端定價上調，進而衝擊消費市場。中芯國際聯席CEO趙海軍指出，“無論汽車、手機還是消費類，這些使用儲存器的終端廠商，來年都將受到價格壓力和供應壓力。”基於此，TrendForce集邦諮詢下修2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調降至年減2%及2.4%。存量市場競爭，成本的上漲讓眾多手機、PC廠商開始焦慮，如何針對產出去精準調整成本的分配，成為新的難題。但慶幸的一點是，近幾年國產螢幕的快速發展，一定程度上緩解了終端廠商的成本壓力。回看過去二十年的時間裡，中國顯示面板產業在天馬、京東方、TCL華星等多家公司的助推下，完成了從“缺屏少芯”到“全球最大面板製造基地”的跨越。相較於儲存晶片，國產半導體顯示供應鏈更為完善也更穩定，主動權更多的是掌握在自己手裡。尤其是在手機等主流領域，多數品牌在國內已經完成了國產化的替換。不僅如此，從上游材料到終端品牌與屏廠之間的共創，加上產能的提升，都讓手機、PC的顯示成本有了更多的議價空間。從LCD到OLED，中國屏不斷逆襲將時針撥回到20世紀末，中國顯示產業開始大力發展，彼時的顯示面板嚴重依賴從國外進口。經過二十餘年的發展，你每天用到的手機、PC，看的電視，大多數都已經是中國屏。當下，螢幕無處不在，除了常知的手機、PC、電視和平板之外，現如今汽車裡的螢幕也越來越多。相關統計資料顯示，去年中國大陸顯示面板市場規模達3962億元，全球佔比68.2%，在LCD領域，已經實現絕對的領先。不僅如此，隨著OLED在手機、中尺寸IT產品上的加速應用，多家國產屏廠也在大力佈局和投入，搶佔市場的下一個高點。此前，天馬已在廈門、武漢佈局了G6 AM-OLED產線，在上海佈局了G4.5 AM-OLED產線。其中，廈門TM18工廠投入480億，是國內單體最大、全球最先進的第6代柔性AMOLED工廠之一。而京東方、TCL華星以及維信諾等也在佈局高世代OLED產線，與三星進行賽跑，累計投入超千億元。天馬微電子技術負責人秦鋒對作者指出，對於OLED來說，這是正在發力的主戰場，現在投入的資源是最大的。OLED作為高端移動裝置和智能終件的標配，將在智慧型手機、高端IT領域持續增長，並隨著摺疊、捲曲等形態創新，開拓更多應用場景。根據CINNO Research統計資料顯示，2025年上半年全球AMOLED智慧型手機面板市場中國廠商出貨量份額佔比51.7%，同比增加1個百分點，穩定佔據五成以上份額。據小米相關負責人透露，目前國內銷售的手機產品全部採購的都是國產屏。與此同時，機構還指出，AMOLED面板需求持續升溫，LCD面板則在入門手機及售後維修市場保持穩定出貨，兩者形成互補，共同推動整體市場增長。值得一提的是，作為終端的上游，螢幕廠商除了自身在技術研發之外，也在與品牌商推動顯示品牌的建立。此前，一加以護眼和高更新頻率為賣點，聯合屏廠打造了“東方屏”。今年9月，天馬也推出了“天工屏”，主打護眼、通透、高刷，並已搭載在OPPO最新發佈的Find系列手機上。“新環境下競爭，需要以戰略定力把握行業轉型趨勢，並堅持‘硬實力’與‘軟責任’”，天馬微電子總裁王磊表示，“在硬實力方面，要持續投入研發，除了LCD和OLED領域，還要在Micro-LED等前沿技術領域進行前瞻佈局。在軟責任上，則是推動品牌的升維。今年推出‘天工屏’‘天軒屏’兩大高端顯示品牌，也希望以場景化創新定義產品價值。”儲存上漲，國產紅利緩解了終端壓力中國屏的快速發展，讓國產品牌掌握了供應鏈的主動權，加速了顯示提升的效率以及在成本上的控制能力。近段時間，儲存晶片價格大漲，對於手機、PC來說，在可預見的一年多時間裡，成本也會上升。此前，無論是終端品牌還是上游供應鏈，均表達了對儲存上漲而帶來的擔憂。AI時代，許多產業已被重構，需求的變動導致上游元器件進入新的周期。對於手機來說，隨著DRAM及NAND Flash合約價格仍持續攀升，預估明年整機BOM cost將在今年的基礎上再提升約5~7%，甚至可能更高。2026年筆電市場同樣將面臨明顯壓力，DRAM及NAND Flash合計佔筆電整機BOM cost的比重約10~18%，在如此大幅且連續數季的上漲下，預估儲存器佔整機BOM cost的比重將進一步擴大至20%以上。若品牌選擇將成本轉嫁，預估2026年筆電終端售價將普遍上調5~15%。基於此，TrendForce集邦諮詢預計2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨從原先的年增0.1%及1.7%，分別調降至年減2%及2.4%。若儲存器供需失衡加劇，或終端售價上調幅度超出預期，生產出貨預測仍有進一步下修風險。根據IDC此前發佈的資料，今年三季度國內手機市場又一次負增長。在儲存成本大漲的背景下，明年終端漲價是大機率事件，但為了銷量，在保證最小利潤的同時，在其它部件減配是平衡銷量與成本的關鍵。“受記憶體價格飆漲影響，手機品牌除了針對產品高中低階的產出比重進行調整外，也透過其他零元件的降價來縮小獲利缺口”，TrendForce集邦諮詢分析師黃郁琁對作者表示，“其中同屬關鍵零元件的面板由於和AI關聯性小，且仍有產出增加，因此首當其衝，成為優先議價標的。”某手機品牌負責人對作者透露，在明年的規劃上，低端機或許會對螢幕的質量不做提升，甚至是減配，以降低採購成本。中端機可能也會是同樣的動作，但由於該價位段使用者對於價格稍微不敏感一些，因此具體還要看到時的市場反饋。雖說明年是集體承壓的一年，但慶幸的是，國產屏的快速發展，可以在一定程度上緩解廠商的壓力。從今年國內發佈的新機來看，大多數都是採用的國產屏，並且顯示素質大幅提升。由於面板產業在未來的一年仍有新產能加入，即便預估產出貢獻將落在下半年，但產能持續增加將直接導致價格上行受限。國產三摺疊屏不僅是產能的提升帶來的價格利多，上游原材料的國產化替代，也讓國產屏在價格上更具優勢。王磊透露，作為行業的中游，從下游到中游，現在逐步往上游去延伸，依託武漢、廈門等關鍵研發製造基地，強化產業鏈本土化協同，和上游合作夥伴一起開發新的材料、開發新的裝置，這樣才能夠實現整個產業鏈更加健康的發展。國際資訊顯示學會(SID)全球下任主席嚴群認為，“我們整個中國顯示產業從製造部分已經進入非常舒適的環境，在製造技術方面應該處於領先了，當然不能說完全領先，但基本上絕大部分場景都是領先的。我們也受制於一些其他材料裝備的卡脖子的東西，在這個產業鏈的規模效應影響下我相信這只是時間問題，不是瓶頸問題。”此外，在上一輪面板下行周期下，中國面板廠商調整了應對策略，從經營側和供給側的最佳化，從而調整面板的價格以及利潤。因此，國產屏廠會根據實際的市場表現去調整價格，在明年終端市場銷量壓力變大的背景下，緩解了成本壓力。“面板是市場行為，終端受限他們也會降價，當然也是為了整個國產供應鏈的穩定”，上述手機負責人表示，“國產屏在產能等方面具有優勢，反應速度快，將借成本、品牌合作優勢加速滲透中高階市場，推動手機面板邁向新世代。”用“蘋果模式”去超越搶佔AI時代顯示的窗口據預測，2025年中國新型顯示行業的產值規模將接近8000億元。除了產能和價格上的優勢，國產屏的紅利還在於借助整個產業鏈的協同，去推動更高品質顯示的發展，從而能夠在應對周期變動時，更好地掌握主動權。當前，在AI時代，顯示終端告別了單一資訊顯示的角色。秦鋒認為，AI為顯示技術裝上了新引擎，推動螢幕從資訊顯示終端向智能互動中心演進，加大研發投入、強化產業鏈協同，是未來產業升維的關鍵。可以看到的是，目前手機等終端廠商在和屏廠進行聯合研發，就像處理器一樣，從立項的初始就開始聯合定義，從單向的“反向定製”或“技術引領”，轉向了基於共同技術語言和戰略願景的“聯合定義”，既是更快滿足使用者需求的方式，也是成本高效率轉化的通道。小米手機部硬體工程部顯示能控部總經理吳倉志指出，過去終端與面板的理解或許有偏差，而當前的合作模式由傳統的“你供我買”或簡單的參數定製，進入了一個共同定義技術路線、共建創新平台的深度共生階段。我們不再只是提出一份參數清單，而是與面板廠商的工程師並肩而坐，基於對使用者需求的共同洞察和對技術可能性的共同探索。據瞭解，小米早前已與天馬等面板廠建立了聯合實驗室，同時也在投資上游材料廠商，進而從底層去串聯起整個產業鏈。“如何在不影響毛利狀態之下聯合定製出一個更好的系統架構，我們會從AP、DDIC、面板設計和天馬做一些聯合定製。面板廠商的技術積累和對材料、工藝的前瞻理解，為我們打開了新的可能性空間，做一些技術降本動作，讓更多使用者能夠體驗到好屏”。值得注意的是，這種關於深度協同的模式正是蘋果之前就一直在做的，也是其在供應鏈有足夠話語權的關鍵。要對標、超越蘋果，一定要把這種模式擴大化。中國擁有全球最完整的消費電子產業鏈，這為深度協同提供了地理上的便利和生態上的支援。另外，國內市場的競爭激烈程度倒逼企業必須通過更深度的合作來建立差異化優勢。從 “硬體製造” 邁向 “感官體驗”，國產屏廠的轉變，正在傳統"供應商-客戶"關係中的資訊壁壘，加速了整個產業鏈的技術迭代。就像吳倉志說的那樣，“跟天馬等廠商的合作一定可以帶著中國的螢幕往全球走，打響中國的供應鏈。”這不僅是中國顯示產業的升維，也是終端在面對儲存大漲這樣變局下，能夠從容應對的關鍵。 (鈦媒體)

隨著AI算力需求爆發與儲存行業超級周期的全面開啟，儲存晶片價格的持續飆升正引發全產業鏈的連鎖反應。“一天幾個價”、“暴漲快過黃金”，“我們現在是不愁賣的，如果手機廠家不要的話，我們可以把產能給伺服器客戶，他們現在也很缺貨，還可以賣的更貴。”一位儲存晶片原廠員工向媒體表示。這番自信背後，是正在席捲整個電子產業的晶片漲價浪潮。以DDR5為例，短短一個月內價格就暴增了102%，DDR4漲幅也超過90%。這場最初由儲存晶片開始的漲價風暴，現已蔓延至SoC、GPU、被動元件乃至整個半導體產業鏈。儲存晶片領漲，一個月價格飆升超100%儲存晶片市場的漲價風暴來得異常猛烈。2025年下半年以來，全球儲存晶片行業迎來了一場罕見的普漲行情，進入四季度後漲勢愈演愈烈。根據市場資料顯示，主流DDR5規格的16Gb顆粒在9月底的價格為7.68美元，一個月後竟跳增至15.5美元，單月漲幅高達102%；DDR4 16Gb的漲幅也超過92%。三星電子DDR5-5600（16GB）DRAM的價格在兩個月內更是從9月的69000韓元猛增至208050韓元，直接翻了三倍。前不久，三星電子更是直接宣佈，將伺服器記憶體晶片的合約價格上調30% - 60%。其中，32GB DDR5記憶體模組的價格從9月的149美元急劇攀升至239美元，創下歷史最高的單次漲幅紀錄。漲勢如此迅猛，以至於三星、SK海力士和美光等儲存原廠甚至一度暫停報價，觀望市場變化。摩根士丹利指出，過去六個月NAND 現貨價格上漲約50%，DRAM 現貨更暴漲300%，漲勢遠高於2016-2018年儲存長周期的漲幅。TrendForce也表示，2025年第四季度DRAM合約價對比去年同期上揚逾75%。隨著儲存器佔整機BOM成本約10%~15%的估算，2025年該成本已被墊高8%~10%。本輪價格上漲的核心緣由是“需求猛增與供給縮減”的雙重影響。在供給方面，三星、SK海力士以及美光把產能轉移至HBM和DDR5等高利潤產品領域，傳統儲存的供應量削減了25%。例如，三星將NAND晶圓的生產目標下調至472萬片（降幅7%），鎧俠調至469萬片（降幅2%），SK海力士調至180萬片（降幅10%）。據瞭解，2023-2024年儲存行業資本開支降低了30%，而且產能擴張周期長達18-24個月。有業界人士預測，在2026年之前，供應緊張的局面將持續存在 。與過往的景氣周期不同，此輪儲存晶片市場的上行周期，其核心推手並非個人消費電子，而是AI伺服器。AI大模型訓練和推理所帶來的前所未有的儲存需求，徹底改寫了儲存行業的周期邏輯。AI伺服器對儲存晶片的需求呈現“量價齊升”的特點。在數量上，單台AI伺服器的DRAM用量約為傳統伺服器的8倍，NAND Flash用量也達到傳統伺服器的3倍。另一方面，面對AI模型參數高達兆等級的挑戰，傳統記憶體的資料傳輸速度已成為制約算力釋放的瓶頸，即“記憶體牆”問題。為此而生的高頻寬記憶體（HBM） 通過將多個DRAM晶片垂直堆疊，提供了數倍於傳統記憶體的傳輸速度，成為輝達、AMD等AI晶片巨頭的標配。然而，HBM的製造過程複雜且昂貴，其消耗的晶圓產能是標準DRAM的三倍以上，這直接擠佔了傳統DRAM的產能，加劇了整體市場的供應緊張。這種供需的結構性錯配，在價格上引發了罕見的現象：由於產能被HBM持續侵蝕，傳統DRAM（如DDR4）的供應日趨緊張，其價格漲幅甚至一度超過了更先進的DDR5，出現了價格倒掛。可見，一場由AI引爆的儲存晶片漲價風暴正在席捲全球，並引發了整個晶片產業的連鎖反應。從GPU、SoC到被動元件，晶片漲價潮蔓延儲存晶片的漲價風暴迅速波及整個晶片品類和電子產品製造鏈。其中，GPU晶片成為漲價主力。輝達、AMD等大廠被報導正準備全面提高顯示卡價格，以應對儲存晶片成本上升。因為GPU顯示卡核心的GDDR視訊記憶體與儲存晶片市場聯動緊密，隨著DDR5產能向AI伺服器傾斜，GDDR6X、GDDR7供應緊張，帶動顯示卡整體價格上漲。更關鍵的是，AI顯示卡搭載的HBM價格漲幅驚人，SK海力士與輝達達成的2026年HBM4供應協議中，單價高達560美元，較當前產品漲價超50%。受此影響，高端遊戲顯示卡與AI加速卡價格近三個月平均漲幅已達20%-30%。據VideoCardz報導，AMD已內部明確將調整所有型號GPU的定價，似乎已通知部分合作夥伴，將調漲現有Radeon顯示卡的價格，只是具體時間和幅度尚未最終確定。近日還有消息傳出，受GDDR等儲存晶片成本大幅上漲影響，AMD與輝達可能縮減甚至暫停部分GPU的生產，以將有限的儲存晶片優先分配至毛利較高的產品線。雖然未點名暫停生產GPU的具體型號，但市場普遍推測，面向大眾市場的50/60系列或將首當其衝。供應鏈人士指出，在儲存全面吃緊的情況下，消費型GPU的供貨勢必受到影響。GPU價格高漲不僅影響DIY市場，更將波及預裝系統、筆記型電腦、Xbox和PlayStation遊戲機，以及眾多遊戲手持PC。PCMag報導指出，儲存成本上升可能威脅到明年幾乎所有電子產品的價格上漲，這波暴漲也引發了部分市場的恐慌性採購。隨著雲端運算和AI公司加大採購力道，除了DRAM外，SSD價格也在大幅提升。此外，部分SoC與MCU晶片也迎來普遍漲價。這類晶片廣泛應用於智慧型手機、汽車電子、物聯網裝置等領域，其內部普遍整合DDR等儲存單元，而當前DDR4、DDR5記憶體價格的暴漲直接推高製造成本。以汽車電子領域為例，L3級自動駕駛車型搭載的MCU晶片需整合更高容量DDR，儲存成本佔比已從15%提升至25%，倒逼終端產品調價。消費電子同樣如此，高端SoC晶片因整合LPDDR5X儲存，成本漲幅達30%以上，部分旗艦機型定價已明顯上調。在此次漲價潮中，被動元件也未能倖免。國內被動元件龍頭企業風華高科近日正式向代理商及直接客戶發出調價通知，宣佈對多類產品價格進行上調，幅度在5%至30%不等。其中，電感磁珠類產品價格調升5-25%，壓敏電阻類產品對銀電極全系列調升10-20%，瓷介電容類產品對銀電極全系列產品價格調升10-20%，厚膜電路類產品價格調升15-30%。風華高科在通知中明確指出，漲價核心原因是上游金屬原材料價格上漲，銀價自今年以來累計漲幅已達50%，錫、銅、鉍、鈷等原材料也全線上揚，導致部分產品線面臨巨大的成本壓力。而AI伺服器與新能源汽車對被動元件的需求激增，單台AI伺服器MLCC用量達傳統伺服器的8倍，進一步放大了供需缺口。實際上，包括矽片、晶圓、基板、光刻膠、封裝材料等在內的晶片製造的核心原材料的價格上揚或供應缺口，都會間接傳導至各類晶片成本，進一步壓縮晶片廠商利潤空間。總之，在儲存晶片漲價的市場氛圍下，一系列相關晶片迎來漲價趨勢，以及在晶片市場漲價氛圍下，功率晶片、邏輯晶片等通用品類也在順勢跟漲。有業內人士向筆者表示：“一方面，下游廠商為鎖定成本提前備貨，加劇短期供需緊張；另一方面，頭部廠商借行業景氣度最佳化盈利結構，部分中低端通用晶片價格漲幅雖不及儲存相關晶片，但也達到10%-15%。這種跟漲現像在消費電子與工業控制領域尤為明顯，形成全面漲價的市場預期。”供需失衡、晶片漲價：幾家歡喜幾家愁針對本次漲價根源，可以簡要歸為幾點原因：供需失衡是根本原因：AI算力需求爆發式增長，拉動HBM、DDR5等高端儲存需求激增，而三星、SK海力士等頭部廠商此前減產且產能向高利潤產品轉移，導致傳統與高端產品同時供應短缺。成本傳導形成閉環：從金屬原材料到矽晶圓、基板，上游全鏈條價格上漲，疊加環保限產、裝置交期延長等因素，晶片製造成本持續攀升，最終通過漲價轉移至下游。市場預期強化趨勢：頭部廠商謹慎擴產以維持高景氣度，現貨市場“一天一價”的現象加劇恐慌性備貨，進一步推高價格，形成良性循環。然而，以儲存晶片漲價為首的衝擊波正對消費電子產業造成明顯衝擊。據介面新聞報導稱，多家手機廠商已經暫緩了本季度的儲存晶片採購。小米、OPPO、vivo等廠商庫存普遍低於兩個月，部分廠商DRAM庫存低於三周，正在猶豫是否接受原廠接近50%的漲幅報價。小米集團合夥人、總裁盧偉冰在微博上公開回應Redmi K90系列不同版本差價過大的問題：“我們無法改變全球供應鏈的走勢，儲存晶片成本上漲遠高於預期，且會持續加劇。”CFM快閃記憶體市場分析師對此表示，手機廠商們能接受的是逐季、溫和上漲，而不是在一個季度裡跳漲40%。面對困境，手機廠商們普遍採取了一種“小幅漲價+儲存晶片配置策略性下調”的方式。例如，原本計畫在某個價位段提供512GB ROM+16GB RAM的豪華配置，現在只能降格為512GB ROM+12GB RAM。廠商對運行記憶體（RAM）進行小規格下調，通常不會給使用者的日常使用體驗帶來明顯的差距。然而，對於低端手機市場，衝擊更為猛烈。業內人士指出，對於低端手機來說，硬體利潤的空間一定會更有壓力。明年低端機型市場可能會出現出貨瓶頸，部分入門級機型甚至可能出現生產越多，虧損越多的局面。TrendForce集邦諮詢也表示，由於儲存器供應緊張狀況延續，規模較小的智慧型手機品牌資源取得難度加大，不排除該市場將進入新一輪洗牌，大者恆大的趨勢將更為明確。另一方面，這場由AI驅動的儲存超級周期的到來，對於邏輯晶片代工廠而言，卻可能是一把“雙刃劍”。中芯國際CEO趙海軍表示，儲存漲價對邏輯代工的兩大致命影響：其一是供應鏈無法配套的風險。對於終端廠商而言，儲存晶片是產品關鍵物料，如果無法確保DRAM和NAND的足額供應，他們自然會減少對PMIC、CIS、MCU和顯示驅動等其他配套晶片的採購，而這些晶片，正是中芯國際的主力產品。實際上，四季度是消費電子晶圓代工的傳統淡季，開工情況反映的是明年第一、二季度的需求預期，在這種不確定性下，終端廠商對來年的生產規劃都相對保守。其二是成本擠壓壓力，儲存晶片價格的暴漲，正在擠壓終端產品的利潤空間。“手機的價格並不期待能夠上漲，”趙海軍直言，“客戶就希望別的晶片售價能夠降低，來平衡儲存器價格上漲。”這意味著，即使中芯國際的產線處於滿載，其客戶晶片設計公司也正面臨來自下游終端廠商手機、汽車、家電廠商的巨大降價壓力。為了保住市場份額，晶片設計公司不得不壓縮利潤，這股壓力最終會傳導至晶圓代工廠。趙海軍強調：“這也會使得行業的競爭更加厲害。”這些論調在一定程度商解釋了，為何在產能供不應求的同時，中芯國際卻對四季度的毛利率給出了下滑的指引。能看到，晶片漲價對於不同企業而言感受差異顯著。所謂，彼之蜜糖，吾之砒霜。寫在最後摩根士丹利預測，儲存行業在AI驅動下開啟“超級周期”，預計2025年全球儲存收入有望達2000億美元，2027年將達到近3000億美元，正在推動整個行業進入結構性增長階段。不過筆者認為，這一增長路徑並非坦途，行業依然會延續著高成長與強周期並存的特徵，循環往復。長期來看，漲價潮將呈現結構性分化。AI驅動的高端晶片（HBM、先進製程SoC等）因技術壁壘高，供需緊張格局難以快速緩解；而消費電子領域的中低端晶片，隨著產能調整與需求疲軟，2026年可能進入價格調整階段。此外，在地緣政治因素、國產替代推進等因素影響下，將進一步重塑全球晶片市場的價格體系。需要強調的是，晶片漲價潮或價格體系的重塑，或將會引發全球供應鏈的重構。例如，在供需不平衡的市場環境中，大型廠商能夠憑藉規模優勢，提前鎖定了原廠的大部分產能，而中小企業則只能被迫在現貨市場上爭奪所剩無幾的資源，使其處境愈發艱難。晶片行業的周期輪轉從未停歇，這一輪漲價潮既是AI技術革命催生的結構性機遇，也是全球供應鏈重構中的必然現象。對於產業鏈上的企業而言，漲價潮帶來的不僅是成本壓力，更是戰略調整的窗口，能夠精準把握市場供需變化、提前佈局高端技術與多元化供應鏈的企業，將在周期波動中站穩腳跟；而那些依賴單一產品、缺乏成本控制能力的企業，可能面臨被淘汰的風險。 (半導體行業觀察)

懷念旗艦手機1999元的時代。記憶體價格瘋漲，下游苦不堪言漲價的狂風，已經在供應鏈肆虐。今日，一則“SanDisk漲價”的消息沖上熱搜榜，引起廣泛討論。據悉，SanDisk 11月大幅調漲了NAND快閃記憶體合約價格，漲幅高達50%，這已經是SanDisk今年以來至少第三次漲價。圖源：Google瀏覽器今年，SanDisk在4月宣佈全系漲價10%之後，又在9月初針對全部管道和消費類產品執行10%普漲，打響儲存漲價“第一槍”，引發了美光等儲存龍頭跟進漲價。此前，業內對NAND快閃記憶體四季度合約價上漲已有預期，預計平均漲幅預估為5%-10%，遠低於50%。其實，回顧今年秋季的手機銷售旺季，不難得知，上游漲價的壓力已經傳導至下游。以紅米K90為例，在12GB+ 512GB這一記憶體配置上，相比於上一代K80，K90的首發價貴了300元。不僅如此，在K90同系列中，標準版12GB+256GB記憶體版本最初公佈的售價為2599元，而12GB+512GB版定價直接跳到3199元，僅256GB的儲存差距便拉開高達600元價差。後續，對12GB+512GB這一版本，小米官方採取了首銷月降價300元的措施。同時，雷軍曾進一步解釋道：“記憶體漲價實在太多，希望大家能理解我們這份誠意”。圖源：微博據瞭解，紅米K90系列的RAM（記憶體晶片）與ROM（快閃記憶體晶片）供應商集中在SK海力士與三星兩大頭部公司。此前，有供應鏈消息稱，三星電子、SK海力士、美光等主要記憶體供應商計畫在今年第四季度繼續上調儲存晶片報價，漲幅可能高達30%。而記憶體供應商漲價的原因，可以進一步追溯到原廠的控貨和漲價，Flash Wafer是製造快閃記憶體晶片的半導體晶圓，可以理解為快閃記憶體晶片的“半成品”或“母體”。從9月以來，現貨Flash Wafer價格強勢上漲，短短一個月時間裡，512GB Flash Wafer漲超20%。圖源：CFM快閃記憶體市場源頭的漲價可謂是“一石激起千層浪”。與其緊密相關的記憶體資源價格快速上漲，進而相對應的產品生產成本大幅走高，伺服器、手機、PC等各應用端的儲存成品全面掀起漲價潮。AI或成罪魁禍首其實，記憶體漲價這件事並不罕見。比如2017年的虛擬貨幣礦潮，挖礦主要依賴高性能顯示卡，也就是GPU。這些顯示卡需要大量的視訊記憶體，而視訊記憶體與通用記憶體（DRAM）在製造工藝和供應鏈上有重疊。圖源：Google瀏覽器為了滿足市場需求，供應商重新分配了產能，然而，當時智慧型手機和資料中心需求也在增長，兩者需求疊加，造成了一波通用記憶體價格飆升。除開這種灰犀牛事件，供應商們有時也會人為製造缺口。由於儲存晶片屬於高度壟斷的市場，不同的參與者之間是亦敵亦友的關係。在面臨市場需求疲軟、庫存水平高等情況時，三星、美光、SK海力士等巨頭往往就會聯手做局。以往儲存晶片漲價的前奏，通常是這些巨頭的工廠出現停電或火災等意外，從而引發市場對其產能收緊的預期。而三大快閃記憶體供應商就借此默契減產，人為製造供給缺口，倒逼市場重新定價。對此，半導體行業分析師也見怪不怪，畢竟“當控制90%產能的玩家同時擰緊水龍頭，沙漠裡的一瓶水也能賣出黃金的價格。”圖源：搜狐然而，這次情況不太一樣，漲價原因主要是AI技術的快速發展導致的結構性供需失衡，可以細分為兩點來說。第一，AI訓練造成了大量需求缺口。多模態、長上下文等複雜AI模型需要快取大量中間資料，大容量儲存的需求增加，價格相應上漲。除了前文提到的512GB Flash Wafer漲超20%之外，1TB Flash Wafer的價格也累計漲了接近15%。此外，為了緩解GPU記憶體壓力，儲存廠商積極拓展新的儲存技術，降低記憶體的能耗，提高伺服器的效率。企業級SSD、高頻寬記憶體（HBM）等儲存器是AI伺服器核心部件，為了進一步最佳化產品性能，儲存廠商將大量核心資源向AI相關業務傾斜，從而擠佔了手機等傳統產品線的產能與供應。值得一提是，美光在2026年年底前的HBM已全部預售完畢，SK海力士的12層堆疊HBM3e即使良率僅75%，2026年的產能也已被鎖定。這反映出AI的發展給儲存行業帶來的巨大缺口，也預示著手機、電腦等電子產品或將持續漲價。第二，AI相關的儲存產品利潤高。目前，企業級SSD、高頻寬記憶體（HBM）等AI伺服器核心部件，其售價和利潤率遠高於手機使用的LPDDR記憶體和UFS儲存晶片。對企業來說，一片8-Hi的HBM3e晶片的利潤，可能相當於數百片手機用儲存晶片的利潤總和。HBM市場目前由SK海力士、三星和美光三家公司主導，並且SK海力士在HBM3e領域佔據領先地位。根據SK海力士今年第三季度財報，SK海力士的營業收入為24兆韓元左右，折合成人民幣約為1209億，同比增長 39%。將其他資料折合成人民幣，營業利潤為563億元左右，同比增長 62%，淨利潤為623億元左右，同比增長119%。圖源：SK海力士官方由此可見，在人工智慧淘金熱中，和AI沾邊的產品、技術，都能在高額利潤上分到一杯羹。在需求和利潤的雙重疊加下，上游企業的資源分配出現傾斜，造成手機、電腦等電子產品的記憶體資源不足，進而導致價格上漲。神仙打架，百姓遭殃上游帶來的成本壓力，最終還是要消費者承擔。之前提到的紅米K90系列並非個例，近期發佈的多款旗艦手機均面臨漲價壓力。vivo X300系列定價有100至300元的漲幅；OPPO Find X9系列有200至300元的漲幅。圖源：小紅書此外，中低端手機對成本的敏感度更高。真我GT8系列有300至500元的漲幅，iQOO 15系列起售價也從3999元升至4199元，漲幅約5%。真我中國區總裁徐起坦言，“對於iQOO來說一個是螢幕，另外一個就是儲存，漲價不但影響到新品在首發期的價格，也會影響到後續的全生命周期，比如大促期間的價格。之前發一個產品，使用者會等到618或者之後的大促去購買，覺得這段時間有比較大的優惠力度，但是今年因為儲存的原因，價格下探的力度會小很多很多，這樣整個產品生命周期的銷售節奏、備貨，以及我們新的Z系列的機型都會受到影響。”那什麼時候才能降價呢？摩根士丹利曾預測2028年是AI投資收回成本的關鍵節點，如果預測正確，AI行業有了明確的盈利預期，自然會有相應的規劃，會倒逼上游企業重新分配資源。就目前而言，威剛董事長曾提到第四季度才是儲存價格上漲的真正起點和嚴重缺貨的開始。由此推測，明年新旗艦的記憶體同比漲幅可能達20-30%，消費者在購買高端手機時可能需承擔更多成本。而對於手機廠商來說，如何在“高投入、高定價、高體驗”的新階段平衡成本與市場需求，將成為未來一年的核心挑戰。 (科技頭版)

目前記憶體正迎來了史上前所未有的漲價潮，記憶體價格也跟火箭一樣，一天一個價，甚至未來記憶體價格還將上漲，讓消費者叫苦不迭。當然除了記憶體之外，視訊記憶體的報價也是水漲船高，達到了前所未有的程度，作為兩大GPU供應商，AMD以及NVIDIA已經明顯感受到儲存上漲帶來的成本壓力，預計將會在今年底或者明年初通知顯示卡漲價，到時候大家購買顯示卡又要花上不小的一筆錢。據悉，這一次成本壓力主要在於GDDR視訊記憶體的成本上漲，包括GDDR6以及GDDR7視訊記憶體顆粒都迎來了一波漲價潮，這波漲價潮直接影響就是NVIDIA的GeForce RTX 50 SUPER系顯示卡的發售時間，原本計畫年底或者CES 2026發佈的RTX 50系SUPER顯示卡現在估計要到2026年下半年才能和大家見面了。除此之外，AMD和NVIDIA的現有顯示卡預計也將迎來一波漲價潮，當然考慮到視訊記憶體供應的滯後性，預計這波漲價潮將會在2025年12月或者2026年初正式到來，包括AMD以及NVIDIA已經開始向廠商通知相關的漲價通知，原因當然就是視訊記憶體報價的提升，其中影響最大的就是像GeForce RTX 5090這樣的擁有32GB視訊記憶體的產品。NVIDIA GeForce RTX 50系顯示卡自從年初發佈之後，像是GeForce RTX 5090這樣的旗艦顯示卡就一直處於溢價的狀態，最近才恢復到建議零售價，然而這麼一操作，售價又要上去，並且零售價還會有溢價，也就是說大家要加價不小的一筆錢去購買如今的顯示卡，再加上暴漲的記憶體以及SSD，年末裝機實在是有些尷尬。 (ITheat熱點科技)