據韓國《朝鮮日報》今日消息，三星電子、SK海力士等儲存供應商已上調明年HBM3E價格，漲幅接近20%。一般而言，在新一代HBM產品面世之前，供應商往往會下調前一代產品價格，因此本次漲價在業內較為罕見。在這背後，是供需兩端的共同作用。供應方面，儲存廠商預計明年第六代HBM（即HBM4）需求將增加，加大對其產能投入，導致HBM3E產能遭到積壓。需求方面，除了輝達之外，來自Google、亞馬遜等公司的訂單量也大幅增加。其中，輝達H200晶片每顆搭載6顆HBM3E；搭載HBM3E的Google第七代TPU和亞馬遜Trainium將於明年開始出貨，兩款產品HBM搭載量均較上一代產品增加約20%至30%，前者每顆搭載8顆HBM3E，後者搭載4顆HBM3E。KB Securities指出，由於ASIC需求激增，以ASIC為主要客戶的三星，2026年HBM總出貨量將有望較2025年暴增3倍，預估將達111億Gb。且其預計明年HBM市場的營收佔比將為HBM4佔55%、HBM3E佔45%；從明年第三季度起，HBM4將快速吸收HBM3E的需求。值得注意的是，美光在上周的業績會上，同樣對HBM給出了樂觀預期。公司高管透露，公司2026年（日歷年）全年HBM的供應量已就價格和數量與客戶達成協議，全部售罄；預計HBM總潛在市場（TAM）將在2028年將達到1000億美元（2025年為350億美元），復合年增長率約40%。美光預計2026年資本支出將達200億元，用於支援HBM和1-gamma DRAM供應。招商證券表示，預計儲存產業後續DRAM和NAND資本開支將會持續增長，但對2026年產能助力有限，預計2026年DRAM和NAND資本開支分別同比增長14%和5%，但擴產次序還是優先AI高端儲存，NAND類相對靠後。 (科創板日報)

小米高端旗艦機型價格門檻將迎來新突破。12月24日，小米集團合夥人、總裁盧偉冰在直播中明確表示，即將發佈的小米17 Ultra不僅會漲價，且漲幅“超出常規”，並坦言漲價主因是記憶體成本的“史詩級”飆升。據盧偉冰解釋，2022年底以來AI產業爆發式增長，導致2025-2027年全球記憶體市場進入持續漲價周期。第三方資料顯示，2025年第三季度DRAM價格同比暴漲171.8%，手機常用的12GB LPDDR5X記憶體採購價從年初33美元飆升至11月末的70美元，漲幅超100%。由於儲存成本佔手機物料總成本的10%-20%，這一變化直接推高了整機製造成本。結合行業預測及上代產品定價（小米15 Ultra 12GB+256GB版本起售價6499元），小米17 Ultra同配置版本起售價或達6999元，頂配16GB+1TB版本甚至可能突破8000元。不過盧偉冰強調，儘管漲幅明顯，但相比記憶體實際成本增幅，最終售價仍處於合理區間，且小米通過自身承擔部分成本壓力，將漲幅控制在消費者可接受範圍。供應鏈消息顯示，該機起步配置12GB+256GB的記憶體採購成本較上一代高近1400元，而終端售價僅上漲500元。硬體配置方面，小米17 Ultra進行了全面升級：搭載第五代驍龍8至尊版，安兔兔跑分突破450萬；影像系統配備徠卡2億像素光學變焦長焦、光影獵人1050L主攝；同時支援雙衛星通訊及IP68+IP69K雙級防水功能。值得注意的是，此次漲價並非小米個例，而是行業普遍現象。受AI產業搶佔儲存產能影響，2025年底全球手機平均售價預計上漲6.9%，中低端機型成本壓力更顯著，記憶體成本佔比可能飆升至34%。小米17 Ultra將於12月25日正式發佈，漲價後的產品體驗能否匹配消費者預期，有待市場進一步檢驗。 (TechWeb)

《科創板日報》記者從多個獨立信源瞭解到，中芯國際已向下遊客戶發佈漲價通知，且此次漲價主要集中於8英吋BCD工藝平台，漲價幅度在10%左右。“我們已經接到了漲價通知，每家客戶漲價情況不盡相同。”一家晶片上市公司人士向《科創板日報》記者表示，“我們認為這樣的漲價不可持續，後續我們公司還會與中芯國際方面進行進一步協商，看能否爭取到優惠空間。”對此，中芯國際方面向《科創板日報》記者回應稱：“公司對媒體新聞不做回覆和評價。”《科創板日報》記者瞭解到，此次並非只有中芯國際一家公司上漲其代工價格。另一家平台型的晶片設計企業從業者向《科創板日報》記者表示，他們近期已經接到中芯國際、世界先進（VIS）等供應商的漲價通知，其中後者漲幅同樣在10%左右，且主要是BCD平台。上述晶片設計公司人士表示，這一輪晶圓代工價格上漲有其背後的行業因素助推，因此“未來免不了其他幾家主流的晶圓廠跟風漲價”。就具體原因，據介紹，首先是AI基礎設施投資處於熱潮期，而AI伺服器等產品需要大量電源晶片，導致佔用了許多BCD產能。BCD是一種單片整合工藝技術，這種技術能夠在同一晶片上整合功率、模擬和數字訊號處理電路，能夠大幅降低功率耗損，提高系統性能，節省電路的封裝費用，並具有更好的可靠性。其次，台積電（TSMC）收縮8英吋產能轉移到高端製程，導致供應端出現缺口。另外，以金、銅為主要代表的金屬材料價格維持高位，也對代工價格形成影響。除了8英吋BCD已經確定漲價外，上述晶片行業從業者預計，接下來高壓CMOS（HV-CMOS）也將成為晶圓廠主動提價的目標之一。“現在BCD需求多，價格高於HV，看下來HV必然也要漲價。”業內人士分析，隨著晶圓代工環節的提價，國內晶片設計公司明年或將遇到來自上下游的雙重價格壓力。在下游，由於儲存價格年內經歷暴漲，導致終端客戶持續向其他類型的晶片廠商轉嫁成本壓力。“我們的車規產品近期已經被迫漲價了。現在有很多公司為了搶份額，不少產品都是負毛利銷售，目前看各家的晶片價格都到底了。”上述人士如是稱。據瞭解，目前國內大陸市場佈局BCD平台的晶圓代工企業包括中芯國際、華虹半導體、芯聯整合、華潤微等。華虹半導體在今年11月的財報會上表示，該公司將繼續改善平均售價。從第二季度開始提價後第三季度開始見效。同時華虹半導體表示，該公司有意擴大BCD的產能，公司產能組合將向支援更多BCD技術和BCD產品傾斜，BCD平台也是華虹幾大技術平台中利潤率較好的一個。未來行業建構AI系統時，無論是用於訓練還是現在行業轉向的更多推理類型的應用，都需要大量的電源管理。芯聯整合在今年10月舉行的業績會上表示，今年在中低端應用上產品競爭較為激烈，不過在中高端應用上，隨著需求增長，目前已出現供不應求，該公司將持續推出迭代產品，維持價格穩定，也存在價格上升機會。芯聯整合在模擬晶片領域，打造了國內稀缺的高壓BCD工藝平台，其應用於高壓電源管理晶片的BCD 120V車規高壓工藝產品已實現量產。華潤微在今年11月接受機構調研時表示，該公司目前主要出貨產品包括MOSFET、SiC MOS及GaN器件，覆蓋高壓、中壓和低壓等多類應用場景，並採用最新工藝實現高效能表現，可廣泛應用於AI伺服器電源供電部分。 (芯榜)

今日，市場被一則消息震動：據供應鏈及媒體最新消息稱，中芯國際計畫於2026年初實施全線產品漲價，幅度約10%-20%。對於大多數交易員而言，這只是一個做多半導體ETF的訊號；但對於宏觀策略研究員，這是全球科技製造供應鏈成本定價機制發生根本性轉移的界碑。這10%-20%的漲幅，並非簡單的通膨溢出，它是“原材料美元通膨”、“AI產能擠出效應”與“供應鏈安全溢價”，三股力量劇烈擠壓出的“溢價”。這不是一次戰術性的調價，這是一次戰略性的重定價。一、漲價核心動因：成本傳導通膨在宏觀經濟學裡是貨幣現象，但在製造業裡，它是極度具體的物理現象。中芯國際此次漲價的底氣，首先來自於成本表的失控。1. 先進製程的美元通膨我們在分析晶圓廠成本時，往往過度關注“折舊”，而忽視了“變動成本”中正在發生的劇變。很多人認為，中國半導體國產化率提高後，我們就能擁有“低成本優勢”。但現實是冷酷的：在半導體製造的核心環節，通膨具有極強的“美元輸入性”。儘管我們竭力推進國產化，但核心供應鏈的去美化是一個漫長的漸進過程。在28nm及更先進的製程（甚至部分成熟製程的關鍵工序）中，對海外原材料的依賴依然存在剛性。光刻膠的剛性： 高端KrF和ArF光刻膠，以及部分電子束光刻膠，仍高度依賴日本與美國供應商。2025年下半年以來，受匯率波動及海外廠商產能策略調整影響，相關一次性消耗品價格普漲10%-20%。刻蝕氣體的地緣溢價： 電子特氣（如氖、氪、氙）作為晶片製造的血液，其供應鏈極易受到地緣政治（如東歐局勢）的擾動。這種擾動不再是短期的脈衝，而已固化為長期的“風險溢價”。良率的隱性成本： 在缺乏EUV光刻機的情況下，利用DUV進行多重曝光來實現7nm工藝，本質上是用“時間換空間”。這導致了光刻次數的倍增和掩膜版（Mask）消耗量的指數級上升。這部分的成本增加，是物理規律決定的，無法通過管理最佳化來消除。這就形成了一個尷尬的局面：晶圓廠收的是人民幣（針對國內客戶），但買材料付的是美元/日元。 當匯率波動與上游漲價產生共振，晶圓廠為了維持毛利率的底線，必須將這部分成本向下游傳導。2. 封裝端正如我們前幾天所述，26年將是一場耗物的經濟，而不論是成熟製程還是後道封裝，這裡發生的都是大宗商品周期的共振。ABF載板的成本傳導：封裝關鍵材料ABF載板，其上游原材料深度掛鉤石油衍生纖維布與電解銅箔。當布倫特原油在80美元/桶上方震盪，當銅價因全球電氣化需求而高企，ABF載板的生產成本便被底層大宗商品鎖定。20%的漲幅邏輯：產業資料顯示，ABF載板價格近期漲幅已超20%。這不僅僅是因為原料貴了，更是因為AI伺服器對高端載板的搶奪，擠壓了通用型載板的產能。中芯國際的漲價，首先是一次成本轉嫁。在毛利率受到擠壓的臨界點，漲價是維持資本開支能力的唯一選擇。除了變動成本，固定成本的壓力也在2026年到達峰值。這次漲價的底層邏輯之一，是晶圓廠在產能利用率回升到一定水位（如85%+）後，為了對抗“折舊黑洞”而進行的資產負債表修復。二、產能的擠出效應如果說成本上升是外因，那麼“產能結構的極度緊張”則是內因。這並非總量的短缺，而是結構的錯配。很多做模擬晶片、做MCU的朋友問：“AI火爆關我什麼事？我又不用HBM，我也不用3nm，為什麼我的8英吋、12英吋成熟製程產能也變得緊張了？”答案在於：產業鏈的傳導與資源的擠兌。2.1 儲存與模擬新聞中提到一個核心細節：“儲存晶片出價更高，中芯國際將產能分配向儲存傾斜。”我們需要理解晶圓廠的商業邏輯：▶ 儲存晶片（DRAM/NAND/利基型儲存）：標準化程度高，晶圓切割效率高，且當前受AI端側裝置（AI PC/AI Phone）驅動，需求處於爆發期。儲存廠商為了搶佔市佔率，願意支付更高的晶圓代工費。▶ 模擬晶片（PMIC/Signal Chain）：產品型號碎、單量小、定製化程度高。在產能充裕時，它們是填充產能利用率的良藥；但在產能緊張時，它們因ASP較低，成為了被擠出的對象。2.2 交期延長產業調研資料揭示了這場“內戰”的慘烈程度：頭部模擬廠商：其在中芯國際的晶圓交期，已從標準的6-8周惡化至12-14周。2026年的“鎖單”：更加驚人的訊號是，2026年的產能預定已近乎“爆單”。這意味什麼？這意味著對於模擬晶片廠商而言，現在的核心矛盾已不是“價格貴不貴”，而是“能不能拿到貨”。當台積電宣佈關閉部分8英吋產線，全球成熟製程供給出現真空，中芯國際作為主要的承接者，其產能瞬間成為稀缺資源。漲價10%，本質上是篩選客戶的手段——用價格機制剔除低毛利、不穩定的長尾需求。三、供應鏈安全溢價為什麼敢漲價？因為客戶沒得選。這是本輪半導體周期與2018年、2021年最大的不同：國產替代已從“可選項”變成了“必選項”。如果說成本和產能是商業邏輯，那麼“安全”就是政治邏輯。而政治邏輯，往往享有最高的定價權。在此背景下，國內的系統廠商（華為、小米、比亞迪、大疆等）制定了更為激進的“本土製造比例”指標。過去：只要設計是國產的就行。現在：製造也必須是國產的。這種轉變直接重塑了供需關係。原本可以找聯電、格羅方德代工的訂單，現在回流到中芯國際、華虹。四、產業鏈推演既然漲價是大機率事件，那麼壓力的傳導路徑是怎樣的？2026年的投資邏輯該如何重構？我們將產業鏈中游的設計公司分為三類，進行壓力測試：1. 強議價能力的甲方代表企業：海思（雖然不對外）、部分頭部AI晶片公司、頂級手機SoC廠商。影響預測：微乎其微。這部分客戶通常簽有LTA（長期供應協議），且本身就是晶圓廠極力拉攏的戰略夥伴。他們甚至可能通過“以量換價”獲得更好的條件。投資邏輯：強者恆強，關注其新品放量帶來的Alpha收益。2. 高毛利的龍頭代表企業：專注於汽車電子、高性能模擬、FPGA的細分龍頭。影響預測：可控。這類產品的毛利率通常在40%-60%之間，對晶圓成本的敏感度相對較低。且其下遊客戶（車企、工控廠）對價格不敏感，更看重質量。它們有能力將部分漲價傳導給下游。3. 通用晶片代表企業：低端MCU、消費類電源管理、低端儲存控製器、通用型功率器件廠商。影響預測：毀滅性打擊。這是最慘的群體。上游：晶圓廠漲價，不給產能。下游：華強北的現貨價格還在跌，客戶一分錢都不肯加。自身：毛利率本來就只有20%-30%，一旦晶圓成本上漲10%，淨利潤可能直接歸零甚至轉負。產業結局：2026年將是這批企業的“出清之年”。大量依靠融資生存、沒有核心技術壁壘的Design House將在這一輪周期中倒閉或被併購。中芯國際的這次漲價傳聞，其意義遠超財務報表本身。 (北向牧風)

榮耀高管：手機漲價不可避免，無論新舊12月20日，榮耀中國區智慧生活業務部部長林林通過社交媒體發文，詳細分析了當前電子行業面臨的成本壓力。他在文中直言，整個行業的成本趨勢非常惡劣，且目前看會持續很久，至少以年記甚至一年半兩年。林林進一步指出，如果確實有剛需，可以考慮早下手，從趨勢來看，不是將來的產品會不會降價的問題了，而是之前已經發佈的產品會突破發佈價格漲價的問題了。圖片來源：豆包AI他同時也提到，各種二手機不排除會漲價情況。林林還表示，接下來的一年將是各大廠商在業務策略上決定勝負的關鍵時期。個別廠商的個別產品如果大量滯銷，是不排除為了現金流虧損清貨回籠資金的。博主補充：再補充一下，一些廠商在看起來銷售形式一片大好的情況下提前收縮銷售管道，其實也是說明廠商對明年的市場形勢有清醒的認識。反饋到銷售表現上都會有一定的滯後性。財報露出了一點端倪，管道該砍的就砍，產品線該砍的也砍，不要在混亂的時代帶來太多的虧損。很多廠商寧願備貨保守不求銷量排行資料寧願缺貨等訂單來了再補貨 也要保證現金流安全。//@林林-- 枝小白兔:補充一條,防槓，個別廠商的個別產品如果大量滯銷，是不排除為了現金流虧損清貨回籠資金的(深科技)

12月14日消息，據外媒Business Insider 報導，其取得的PC及伺服器大廠戴爾內部的一份價格調整清單顯示，為應對儲存晶片價格的持續上漲，戴爾將大幅上調面向企業客戶的商用PC產品價格，漲幅最高30%。報導指出，自12月17日起，配備32GB DRAM內存的Dell Pro 和Dell Pro Max 系列筆記型電腦和桌上型電腦，價格將上漲130美元至230美元。如果選配頂規的128GB 內存，每台價格將上漲520美元至765美元。如果選擇一台擁有1TB SSD儲存容量的筆記型電腦，整體成本增加55美元至135美元。不願具名的戴爾銷售部門員工表示，這些PC產品的價格漲幅介於10%至30%之間，視客戶合約細節而定。除了商用PC產品之外，部分專業顯示器和GPU升級也將在12月17日之後漲價。比如Dell Pro 55 Plus 4K 顯示器在其他產品價格變動生效後，定價將從1,349 美元上漲至1,499 美元。但是，顯示器本身不包含DRAM 或NAND Flash快閃記憶體，因此這種價格上漲顯得有些奇怪。儘管如此，最後在配備專業顯示卡PC產品價格也將漲價。例如，配備 6GB 視訊記憶體的Nvidia RTX Pro 500 顯示卡的戴爾筆記型電腦，價格將增加66美元。而若進一步升級至24GB視訊記憶體的基於Blackwell GPU的顯示卡的，成本將增加530 美元。戴爾上一季財報顯示，負責銷售電腦和顯示器等硬體產品的客戶解決方案事業群（CSG）中，商用業務約佔年度營收的85%。戴爾通過內部信告知員工，各團隊在接下來一周內應與重要客戶接洽、完成交易，並規劃商機與跨季交易合約，以維護銷售管道。“現在下單，未來交貨時並不會鎖定目前的價格”，戴爾在信中也強調，‘及早行動仍有助於客戶應對‘即將到來的內存漲價’。”根據瑞銀最新發佈的預測報告顯示，今年第四季DDR合約價將環比上漲35%，NAND Flash合約價將環比上漲20%。2026年第一季，DDR合約定價將進一步上漲30%，NAND價格也將上漲20%。瑞銀預計，全球DRAM市場供應短缺預計將持續到2027年一季度。對於漲價的傳聞，戴爾發言人回應稱：“和產業內其他公司一樣，戴爾會在必要時採取具針對性的定價行動，同時維持供應的連續性，以及對客戶價值的承諾。我們的供應鏈具備韌性，且遍佈全球，能在應對總體經濟、法規及貿易動態時，提供所需的彈性。”值得一提的是，Tom's hardware本月初就曾報導稱，由人工智慧熱潮引發的儲存晶片等零部件的短缺和價格暴漲危機，導致聯想、戴爾、惠普、HPE都計畫對伺服器和PC產品進行漲價，漲幅最高20%。其中，戴爾正考慮在今年12月中旬對PC和伺服器產品漲價15-20%。現在看來，戴爾實際的漲價幅度比之前報導的還要高。戴爾公司首席營運官Jeff Clarke不久前就曾警告稱，他“從未見過記憶體晶片成本漲得這麼快”，並指出各產品線的開支都在攀升。這不僅僅是DRAM受到影響，它還包括從NAND到硬碟，甚至晶片節點的整個流程。聯想也已警告客戶，隨著DRAM短缺以前所未有的速度持續加速，2026年初價格將會進一步上漲。當前所有的伺服器和電腦的報價將於2026年1月1日到期，屆時新的報價將會大幅漲價。聯想建議客戶盡快下單，以避免幾周後即將到來的下一次漲價。惠普首席執行長恩裡克·洛雷斯表示，2026年下半年可能需要進一步調整價格，他指出記憶體約佔PC總成本的15%至18%。 (芯智訊)

據媒體報導，記憶體供應短缺已引發連鎖反應，對整個行業造成了不利影響。蘋果雖已建構起強大的供應鏈，但仍然受到了全球記憶體短缺的影響。有網友擔心，明年的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max可能會因此漲價。報導指出，蘋果正面臨記憶體短缺的挑戰，這可能導致iPhone 18 Pro系列明年漲價，這家科技巨頭已對iPhone 17系列提價，若與記憶體供應商談判進展不及預期，可能會再次漲價50美元或100美元。值得一提的是，蘋果計畫明年同時發佈iPhone Fold，這將是蘋果首次帶來摺疊屏旗艦。目前來看，2026年推出的這一系列產品定價相當高昂，記憶體短缺有可能會讓價格水漲船高。幸運的是，與其他手機廠商需從不同供應商採購所有零部件不同，蘋果iPhone 18系列增加了裝置中定製晶片的數量，在一定程度上能降低成本。首先，A20 Pro晶片將應用於iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、iPhone Fold，這顆晶片將採用台積電2奈米工藝，因此比A19和A19 Pro更昂貴，但由於蘋果無需向高通或聯發科支付溢價，最終將實現節約成本的目標。除了A20系列晶片，在記憶體短缺的背景下，蘋果還能通過C2基帶來降本增效，目前C2正在研發中，可能會應用到整個iPhone 18系列，這款基帶晶片將採用台積電較成熟的4奈米工藝，幫助蘋果節省數百萬美元的晶圓成本，根據此前估算，iPhone 16e搭載C1基帶，每台可為公司節省10美元。(快科技)

【新智元導讀】ChatGPT漲價、免費額度縮水，罵歸罵，很多人還是沒搞懂：到底誰在拿走我們的錢？其實，漲價的真正推手不是OpenAI，而是用GPU鎖住AI底價的輝達。ChatGPT漲價的討論又沖上了首頁。Plus到手價從20美元漲到22美元、美區Team從25美元漲到30美元，Claude在20美元的Pro之外，又新增了30美元的Team檔和Max檔，有人罵貴，有人覺得情有可原，更多人開始意識到：AI正在進入一個「越用越貴」的時代。可順著成本鏈條往下看，會發現漲價的真正推手既不是OpenAI，也不是Anthropic，而是Nvidia。所有AI公司都在為它的GPU付帳，使用者最終為這條鏈買單。漲價的起點：算力被Nvidia推上去了外界把漲價的矛頭指向OpenAI，可真正把整個行業往貴的方向推的，是算力成本。把「算力」 這兩個字拆開看，其實就是三個字：輝達。據The Information報導，這一輪漲價背後，是Nvidia的現金流在過去兩年裡出現了幾乎前所未有的爆炸性增長。截至2023年1月，它的自由現金流只有38億美元；到了明年，預計會飆到965億美元，三年複合增長率高達194%。短短四年，它的自由現金流放大了二十多倍。這種增速，在1990年以來的大型科技公司裡都極為罕見，能勉強靠近的只有iPod剛問世那幾年的蘋果，但幅度仍不及Nvidia。Nvidia的自由現金流在四年內接近百倍暴漲，遠超Meta與Apple在各自巔峰時期的增速這種增長不是憑空出現。2023年ChatGPT爆火後，全球科技公司一齊衝向Nvidia訂購AI晶片。Google、Meta、微軟、亞馬遜在AI上的投入全面上升，它們瘋狂擴建資料中心、搶購GPU，Nvidia直接變成算力時代的核心供貨商。ChatGPT點燃AI浪潮後，Nvidia的營收與自由現金流在四年內直線上衝，遠超資本開支的增幅，形成史無前例的「現金噴泉」The Information在報導裡提到一個關鍵趨勢：Google、Meta、亞馬遜和微軟因為大規模購入Nvidia的GPU，自身的自由現金流被明顯壓低，可用來維持「免費服務」的現金池變小了。我們看到的那些「免費額度減少」「會員漲價」「高級模型限流」，都和這一點息息相關。巨頭為了繼續做AI，只能把算力成本攤給使用者。與此同時，Nvidia的的現金儲備也在持續膨脹。從2023年初大約130億美元，上升到今年10月底的600億美元。分析師預計，從現在到2030年，Nvidia累計會創造接近8500億美元自由現金流。分析師預計Nvidia在2027—2030年的自由現金流將持續走高，到2030年逼近3000億美元這一總量，被認為已經明顯高於分析師對Google、亞馬遜、Meta、微軟同一時期自由現金流的預期，也高於蘋果被預計產生的自由現金流。現金被掏空：巨頭把成本轉嫁給使用者當Nvidia的現金曲線開始向上「跳檔」時，產業鏈的另一邊已經有些吃不消了。Google、Meta、微軟、亞馬遜這幾家最能賺錢的公司，過去兩年都在加速擴建AI計算叢集。它們的資本開支成倍增長，而自由現金流卻被顯著壓縮。也就是說，它們花的錢比以前多，手裡能自由支配的現金卻比以前少。這個變化直接影響了整個AI服務的收費方式。在此之前，巨頭還能靠廣告、雲服務、硬體補貼使用者，讓產品保持免費。但當資料中心不斷擴建、GPU價格居高不下，它們第一次發現：AI服務不能再無限免費了。於是我們就看到：強模型被放進更貴的付費層，免費額度開始收緊，訂閱費一點點往上挪。這些公司的商業模式沒什麼本質變化，它們只是被迫承認一個現實——算力成本持續上升，如果價格不調整，就只能長期虧錢。更關鍵的是，Nvidia不只賣晶片，它還在投資、扶持整條下游鏈條。Anthropic、CoreWeave、Lambda這些雲和模型公司，都在它的生態之內；最近它和微軟一起宣佈，未來幾年最高會向Anthropic投入150億美元，其中Nvidia自己的部分最高可達100億美元。有這麼多的需求，GPU的價格就很難往下走。巨頭買GPU的成本壓不下來，AI產品自然也不可能回到過去那種「想用多少用多少」的時代。供應商變金主：Nvidia把AI底價鎖死了所以問題已經不再是「為什麼漲價」，而是：為什麼未來幾年AI的價格都很難降下來。原因不是市場競爭不夠，而是Nvidia已經在用另一套邏輯，把整個AI行業的基礎結構提前固定住了。The Information提到Nvidia的幾個關鍵操作：向Anthropic投入100億美元與OpenAI商談規模高達千億美元等級的長期合作；支援CoreWeave、Lambda等雲廠商擴建算力替一家雲公司擔保資料中心租約，換取未來的GPU訂單這些看起來像是財務投資，實質是一種「提前繫結」：誰來買卡、買多久、買多少，Nvidia都提前把關係鎖好了。被繫結的公司規模越大，算力需求越高，Nvidia的收益也越高。再疊加CUDA的生態壁壘、台積電的產能限制、替代方案的落地周期這些現實因素，很容易得出的結論：行業短期內根本離不開Nvidia。一旦離不開，成本就不會降。就算巨頭有心拉低價格，也會被供不應求的 GPU 和已經鎖定的產能限制。對使用者來說，這意味著AI會越來越強，但「免費時代」幾乎不可能回來了；更好的模型，會停在更高的價格層；按量計費會變成常態。整個行業已經切到一條不會輕易反轉的軌道上。成本不會突然降低，價格自然也不會。過去一年，我們習慣把AI看作一種「能力爆發」，但Nvidia的曲線提醒我們，背後還有一場靜悄悄的基礎設施重構。當算力被鎖定，當供應鏈被提前寫入未來，當整個行業都圍著同一個底層旋轉——價格就不再只是市場行為，而是一種結構性趨勢。你的時間、你的技能、你的效率，也會在這條曲線裡被重新定價。成本會上升，但它推動的，未必只有負擔，也可能是價值的整體抬升。 (新智元)