在半導體供應鏈業者陸續開啟法說會之後,晶片供應端的漲價循環在2026年下半,幾已確定將會延續。據研究機構及相關晶片業人士評估,除了先進製程漲幅顯著,成熟製程漲價也未減弱,12吋製程已有不少供應商在第3季啟動漲價,8吋製程更因逼近9成的稼動率。外界普遍認為,在上半年漲價之後,下半年恐再漲一波。
封測代工(OSAT)端的漲價頻率,更是比晶圓代工頻繁許多,不少IC設計業者都大喊吃不消。
不少IC設計業者在公開法說會上直言,現已感受到跟2021年一樣的供應緊缺壓力了。但是,與2021年晶片荒不同,這波漲價並非終端需求回升所致,而是AI相關訂單排擠與大廠減產、轉產下的結構性供給緊縮,導致半導體供應鏈不分前段、後段,都同步跟進調漲。
以目前市場氛圍,下半年供應端繼續漲價,已成業界默認的既成事實。