130億，上海EDA龍頭啟動IPO！大基金二期、騰訊持股

累計融資超40億元。

芯東西12月29日報導，12月26日，證監會官網顯示，國產EDA/IP龍頭企業合見工軟在上海證監局辦理上市輔導備案登記，啟動A股IPO處理程序，輔導機構為國泰海通。

合見工軟成立於2020年5月，註冊資本為36.30億元，註冊地在上海，法定代表人是其創始人、董事長潘建岳，其控股股東上海虞齊直接持股17.04%。

根據胡潤研究院在今年6月發佈的《2025全球獨角獸榜》，合見工軟估值為130億元。

合見工軟在2022年6月完成超11億元Pre-A輪融資，投資方包括上汽集團旗下尚頎資本、IDG資本、國科投資、中國汽車晶片聯盟、斐翔資本、廣汽資本等多家知名機構，截至彼時已完成兩輪融資，累計融資金額近30億元；2025年1月完成近10億元A輪投資，本輪融資投資方為浦東創投集團旗下的浦東引領區基金；2025年9月完成超5億元A+輪融資，由國新基金所屬國風投新智基金、國風投（北京）智造轉型升級基金領投。

企業信用查詢平台企查查顯示，第二大股東國家大基金二期持股12.67%，第五大股東中國網際網路投資基金持股5.51%，騰訊、聯發科、卓勝微、韋爾股份、瀾起科技、華勤技術、瑞芯微、廣汽資本等均持有合見工軟的股份。

官網顯示，合見工軟提供晶片矽前和矽後的高性能EDA工具和IP解決方案，目標是打造全國產晶片設計全流程解決方案，並提供世界一流水平的EDA產品，已獲國家級專精特新“小巨人”企業、國家級高新技術企業等認定。

其創始團隊來自新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）等國際EDA巨頭，多位核心高管曾擔任這些公司的全球副總裁及最高技術職位 （Fellow），集團員工約1200人，技術團隊佔85%，國際EDA專家數量在國內同領域企業中佔據優勢。

其董事長潘建岳曾擔任全球最大EDA公司新思科技的中國區總裁、亞太區總裁等職，總經理徐昀曾擔任全球第二大EDA公司Cadence的中國區負責人，聯席總裁郭立阜曾任新思科技研發副總裁，CTO賀培鑫曾是新思科技Fellow。

合見工軟在官網列出的投資方包括ICF、武岳峰科創、紅杉、中國網際網路投資基金、韋爾股份、騰訊、聞泰科技、聯發科、瀾起科技、上汽集團等。

同時，合見工軟在短時間內已完成對幾家技術領先EDA初創公司的投資和合併，已收購全資子公司上海華桑電子、雲樞創新軟體、北京諾芮積體電路。

合見工軟的產品線已覆蓋數字晶片EDA工具、系統級工具及高端IP。該公司是國內唯一一家可以完整覆蓋數字晶片驗證全流程、DFT可測性設計全流程，並同時提供先進工藝高速互聯IP的國產EDA公司。

其產品線包括全國產自主自研數字晶片驗證全流程解決方案、國產自主智慧財產權的可測性設計（DFT）全流程平台、整合DeepSeek打造國產一站式智能EDA平台等。

其中，合見工軟數字設計AI智能平台UniVista Design Assistant（UDA）是國內首款自主研發、專為RTL Verilog設計打造的AI智能平台，融合DeepSeek R1等先進大模型與合見工軟自研的EDA引擎，提供全面的AI輔助功能。

合見工軟可提供的廣泛IP解決方案包括全國產介面IP方案、智算組網類IP方案、針對先進封裝芯粒（Chiplet）整合的標準IP方案等。

其高速介面IP解決方案支援多家先進工藝，已經流片驗證，並已在國內領先IC企業晶片中成功部署。其中針對先進封裝芯粒（Chiplet）整合的標準IP包括：國產HiPi標準IP/VIP、Chiplet國際關鍵標準UCIe IP，同時為了突破算力限制，該公司提供了UCIe跨工藝互連D2D和C2C兩種應用，實現了國產首個跨工藝節點的UCIe IP互連技術驗證。

今年6月，合見工軟宣佈已經成功點亮HBM3/E測試晶片，基於標準電壓實現高達9600MT/s的資料傳輸。合見工軟提供高性能自研HBM3/E IP控製器和PHY整體解決方案，廣泛支援業界的各種顆粒。

合見工軟覆蓋“元器件庫+資料管理+流程管理+設計工具”的系統級EDA全流程解決方案包括在PCB板級的創新電子系統設計平台、在封裝和系統級的先進封裝的協同設計平台等。

今年11月，合見工軟總經理徐昀在第二十二屆中國國際半導體博覽會上發表演講，透露其全場景硬體產品原型驗證模擬平台三年來出貨已超過1000台，超過150家客戶部署應用。

合見工軟的客戶覆蓋HPC、GPU、AI、5G、AUTO、IIOT等多個行業的頂尖頭部企業，客戶總量超300家。 (芯東西)