華為又投出一個百億半導體IPO！開盤大漲212%

累計交付超過2800張MEMS探針卡。

芯東西12月30日報導，剛剛，江蘇蘇州MEMS探針卡龍頭企業強一股份在上交所科創板敲鐘上市。

強一股份本次公開發行股票數量為3239萬股，佔發行完成後公司股本總數的25.00%，發行價為85.09元/股，發行市盈率為48.55%。

其開盤價為265.60元/股，大漲212.14%，總市值為344億元。

強一股份成立於2015年8月，註冊資本為9716.94萬元，聚焦晶圓測試核心硬體探針卡的研發、設計、生產與銷售，是市場地位領先的擁有自主MEMS探針製造技術並能夠批次生產MEMS探針卡的廠商，2022年獲授國家級專精特新“小巨人”企業。

該公司法定代表人、控股股東、實際控制人是董事長周明。華為旗下哈勃科技是其第四大股東。

參與其戰略配售的投資者包括兆易創新、京東方、地平線、中國網際網路投資者基金等。

根據公開資訊蒐集並經整理以及Yole的資料，強一股份在2023年、2024年分別位居全球半導體探針卡行業第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業前十大廠商的境內企業。

近年來，前十大探針卡廠商合計市場份額均超過80%。前五大廠商排名均未發生變化，合計市場份額約為70%，為第一梯隊廠商。第六至十名廠商的排名存在一定變化，屬於第二梯隊，其中強一股份在2023年、2024年均進入前十名，已穩居第二梯隊。

強一股份已擁有三條8吋MEMS產線和一條12吋MEMS產線，初步實現探針卡核心部件的自主可控。

本次IPO，該公司募資總額為27.56億元，募資淨額為25.26億元，投資於南通探針卡研發及生產項目、蘇州總部及研發中心建設項目。

01. 去年收入超過6億元，淨利潤同比增長1126%

探針卡是晶圓測試裝置與待測晶圓之間的必要媒介，實現晶片與測試裝置的訊號連接，具有高複雜性、高精密型、高定製化等特點。根據晶圓測試的需要，可裝配數百至數萬支探針，如果其中一支探針偏離了幾微米，將導致探針卡無法使用。

強一股份的主要產品2D MEMS探針卡、薄膜探針卡是面向非儲存領域的高端探針卡，主要客戶包括國內領先乃至全球知名的晶片設計廠商、晶圓代工廠商及封裝測試廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷。

同時，該公司一直在積極佈局儲存領域，已實現面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研製，結合境內市場情況圍繞B公司、合肥長鑫、長江儲存進行重點拓展。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，強一股份營收分別為2.54億元、3.54億元、6.41億元、3.74億元，淨利潤分別為0.16億元、0.19億元、2.33億元、1.38億元，研發費用分別為0.46億元、0.93億元、0.79億元、0.67億元。

2024年，其營收同比增長81.07%，淨利潤同比增長1126%。

截至2025年9月30日，強一股份資產總額為16.34億元，較2024年末增加28.00%；經營活動產生的現金流量淨額為2.26億元，較去年同期同比增長91.07%。

該公司預計2025年全年營收為9.50億元-10.50億元，同比增長48.12%-63.71%；歸母淨利潤為3.55億元-4.20億元，同比增長52.30%-80.18%。

按業務類型分類，強一股份主營業務收入構成情況如下：

按產品類別分類，其探針卡銷售收入構成情況如下：

同期，強一股份的毛利率分別為40.78%、46.39%、61.66%、68.99%。

02. 累計交付MEMS探針卡超過2800張

截至2025年9月30日，該公司擁有研發人員159名，佔員工總數的19.85%；掌握24項核心技術，取得了授權專利182項，其中境內發明專利72項、境外發明專利6項。

強一股份擁有自主MEMS探針製造技術並能夠批次生產MEMS探針卡，在各類探針卡領域形成了較為成熟的設計、生產模式，在關鍵工藝環節積累了關鍵技術。

2024年度、2025年1-6月，強一股份MEMS探針卡銷售收入佔全部探針卡銷售收入的比例分別為84.05%、90.76%，高於全球半導體探針卡行業中MEMS探針卡市場規模佔比。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其2D MEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡的產能、產量和產能利用率情況具體如下：

報告期內，該公司累計交付各類MEMS探針卡超過2800張，產量、銷量、產銷率情況如下：

03. 對大客戶B公司存在重大依賴，五大供應商集中度高

報告期內，強一股份單體客戶數量合計超過400家，主要產品2D MEMS探針卡、薄膜探針卡是面向非儲存領域的高端探針卡。

其典型客戶包括：

晶片設計廠商：B公司、展訊通訊、中興微、普冉股份、復旦微電、兆易創新、紫光同創、聚辰股份、紫光國微、中電華大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、眾星微、智芯微、龍芯中科、卓勝微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集團、清微智能、愛芯元智、摩爾線程、晶晨股份、地平線、恆玄科技、傲科光電、艾為電子、位元微、高雲半導體、玏芯科技等；

晶圓代工廠商：華虹集團、中芯整合寧波等；

封裝測試廠商：盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯雲、偉測科技、確安科技、矽佳半導體、長電科技、利揚晶片、頎中科技、京隆科技等。

其2D MEMS探針卡的主要客戶包括B公司、展訊通訊、中興微、復旦微電、紫光同創、C公司、眾星微、翱捷科技、龍芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓勝微、摩爾線程、愛芯元智、地平線、恆玄科技、晶晨股份、位元微等晶片設計廠商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯雲、矽佳半導體、確安科技等封裝測試廠商。

其懸臂探針卡主要客戶包括B公司、普冉股份、聚辰股份、兆易創新、紫光青藤、中電華大、紫光國微、復旦微電、智芯微等晶片設計廠商，華虹集團等晶圓代工廠商以及偉測科技、確安科技、杭州芯雲、利揚晶片、頎中科技、盛合晶微、京隆科技等封裝測試廠商。

其垂直探針卡主要客戶包括B公司、兆易創新、豪威集團等晶片設計廠商以及長電科技等封裝測試廠商，與2D MEMS探針卡客戶存在一定重合。

報告期內，強一股份向前五大客戶銷售金額佔營收的比例分別為62.28%、75.91%、81.31%、82.84%，集中度較高。

其中，強一股份來自於B公司及已知為其晶片提供測試服務的收入佔營收的比例分別為50.29%、67.47%、81.84%、82.83%，對B公司存在重大依賴。

B公司是全球知名的晶片設計企業，擁有較為突出的行業地位，其晶片系列多且出貨量大。強一股份是B公司探針卡主要供應商之一，佔B公司探針卡採購份額相對較高。

報告期內，強一股份向前五大供應商採購金額佔採購總額的比例分別為49.14%、40.19%、60.67%、64.27%，集中度較高，主要是採購探針卡所需的PCB、MLO、貴金屬試劑、探針及機械結構部件等；同時，公司裝置供應商集中度亦相對較高。

目前，強一股份多種重要原材料、裝置供應商主要系境外廠商或其境內分支機構，境內可替代的廠商相對較少。

04. 結語：國產探針卡迎來廣闊發展空間

中國國產探針卡行業發展存在一定滯後，其自主可控和供應安全具有極高的必要性。

未來，強一股份在MEMS探針卡方面將不斷豐富產品的應用領域，進一步提升2D MEMS探針卡的市場份額，並積極推動薄膜探針卡、2.5D/3D MEMS探針卡的大規模量產及交付；在非MEMS探針卡領域將不斷鞏固市場競爭力。

短期來看，對於2D MEMS探針卡，該公司將立足以手機AP為代表的非儲存領域競爭優勢，重點佈局面向算力GPU、CPU、NPU及FPGA等領域的高端產品及客戶的拓展。

對於薄膜探針卡，其產品目前最高測試頻率達到67GHz，技術方面力爭實現110GHz的突破。

對於2.5D MEMS探針卡，強一股份計畫盡快實現國產儲存龍頭長江儲存的產品驗證及面向合肥長鑫、兆易創新等的產品大批次交付，重點佈局面向HBM領域產品的研製，實現面向高端CIS的大規模出貨。

長期來看，該公司計畫在產品方面，努力實現薄膜探針卡220GHz的技術攻關，力爭實現面向DRAM晶片的3D MEMS探針卡的研製；在技術方面，對於2D MEMS探針卡，力爭實現以玻璃為材料的空間轉接基板的生產製造，同時深耕探針原材料電鍍液的自主研製，對於2.5D/3D MEMS探針卡，力爭突破MLC的全過程製造能力。 (芯東西)