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壁仞科技今日成功在港交所主機板上市，成為2026年港股首隻上市新股。盤初漲幅擴大至118.78%，報42.88港元，市值突破1000億港元。壁仞科技此次IPO每股定價19.60港元，公開發售獲2347.53倍認購。
壁仞科技本次發行反響火爆，香港公開發售部分已吸引47.1萬人認購，是過去一年港股市場中最多散戶搶購的新股。此次IPO是香港上市規則18C章節實施以來募資規模最大的項目。
根據招股書，壁仞科技成立於2019年，專注於開發GPGPU晶片及基於GPGPU的智能計算解決方案以提供AI所需的基礎算力。通過整合自主研發的基於GPGPU的硬體及專有的BIRENSUPA軟體平台，該公司的解決方案支援從雲端到邊緣的廣泛應用中AI模型的訓練及推理。
值得一提的是，截至2025年12月15日，壁仞科技手執訂單總價值約12.41億元，包括5份框架銷售協議和24份銷售合同。
本次上市募集的資金，將成為壁仞科技加速技術突破與生態建構的核心動力。根據規劃，募資淨額中約85%將用於研發投入，重點推進下一代產品迭代與技術創新，約5%用於商業化拓展，10%用作營運資金及一般公司用途，清晰的資金用途規劃彰顯了壁仞科技的未來戰略。
下一代旗艦晶片BR20X計畫2026年商業化上市，其單卡運算能力、記憶體容量、互連頻寬均實現大幅升級，同時增強對FP8、FP4等更廣泛資料格式的原生支援，將進一步提升大模型訓練與推理效率。用於雲訓練及推理BR30X及用於邊緣推理BR31X產品已進入初步研發階段，預計2028年上市，持續迭代的產品管線將不斷打開增長空間。
與此同時，百度宣佈拆分崑崙芯在香港上市。
百度公司今天宣佈，其擬議的分拆並單獨上市Kunlunxin (Beijing) Technology Co., Ltd.（“崑崙芯”），即公司在香港交易所主機板上市H股的計畫（“擬議分拆”）。崑崙芯為公司的非全資子公司。擬議分拆旨在獨立展示崑崙芯的價值，吸引專注於AI晶片領域的投資者，並利用其單獨上市來提升市場形象，拓寬融資管道，更好地將管理層的責任與業績掛鉤。這也支援了釋放百度AI驅動業務價值的努力。
據介紹，目前的方案為建議分拆擬通過崑崙芯股份的全球發售進行，包括向香港公眾發售及向機構和專業投資者配售。目前，崑崙芯已通過聯席保薦人以保密形式向香港聯交所提交上市申請表格（A1表格）。然而，全球發售的規模、結構及百度集團持股比例的減少幅度尚未最終確定。分拆需待香港聯交所批准、中國證監會備案完成，以及百度集團與崑崙芯的最終決定後方可落實。
此舉旨在提升崑崙芯在客戶、供應商及潛在戰略合作夥伴中的形象，並增強其在業務談判中的地位，使百度集團可通過持有的股份受益於崑崙芯的增長。此外，分拆將使崑崙芯能夠獨立進入股權及債務資本市場，從而最佳化百度集團的財務資源配置。同時，分拆有助於明確管理層職責，提升企業治理效率。
公司認為，建議分拆在商業方面對公司及崑崙芯均有利，且符合股東整體利益：
第一、建議分拆可更全面地反映崑崙芯集團基於自身優勢的價值，並提升其營運及財務透明度，令投資者能清晰區分崑崙芯集團與保留集團，獨立評估及衡量崑崙芯集團的表現及潛力；
第二、崑崙芯的業務將吸引專注於通用 AI計算晶片及相關軟硬體系統業務的投資者群體；
第三、崑崙芯集團的業務憑藉其規模已足以尋求上市地位，且公司認為該地位將對公司及崑崙芯有利，因為建議分拆將提升崑崙芯在其客戶、供應商及潛在戰略合作夥伴中的形象，並提高其協商及爭取更多業務的地位，從而令保留集團可透過其於崑崙芯的持股受益於崑崙芯的增長；使崑崙芯能在未來有需要時直接且獨立地進入股權及債務資本市場，從而令保留集團能更有效地配置財務資源；更直接地將公司與崑崙芯雙方管理層的職責及問責與彼等各自的營運及財務表現掛鉤，進而加強管理層專注度及企業管治。 (半導體行業觀察)