今天（1月8日）天數智芯登陸港交所，至此，摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技和天數智芯這四家上市版本的“國產GPU四小龍”已齊聚資本市場。在國產巨大算力需求驅動下，四家被給予厚望的國產GPU企業上市後最新市值表現如何，主營業務有那些差異，商業化有何進展呢？本文將一一盤點。天數智芯（上海天數智芯半導體股份有限公司）上市時間：2026 年 1 月 8 日上市地點：香港交易所主機板最新市值：398億港元，約合357億元人民幣（截至 2026年1月8日收盤，下同）企業簡介：中國領先的通用 GPU（GPGPU）晶片及 AI 算力解決方案提供商，也是首家實現推理和訓練通用 GPU 晶片量產。公司以 “成為智能社會的賦能者” 為願景，致力於開發自主可控、國際領先的通用 GPU 產品，打造 “天垓” 訓練系列與 “智鎧” 推理系列兩大核心產品線，建構起覆蓋雲端訓練、邊緣推理到大模型部署的全場景國產算力體系，全面相容國內外主流 AI 生態以及各類深度學習框架。商業化現狀與近三年營收：產品已在超過 290 家客戶中完成超 900 次實際部署，在網際網路、智能製造等垂直領域相容性測試通過率高，截至 2025 年 6 月 30 日，已向超 290 名客戶交付超 5.2 萬片通用 GPU。2022 年營收 1.89 億元，2023 年營收 3.08 億元，2024 年營收 5.40 億元，2025 年上半年營收 3.24 億元，營收復合年增長率達 68.8%。企業官網：https://www.iluvatar.com/壁仞科技（上海壁仞科技股份有限公司）上市時間：2026 年 1 月 2 日上市地點：香港交易所主機板最新市值：805億港元（約合人民幣721億元）企業簡介：成立於 2019 年，是國內通用智能計算解決方案提供商，堅持原創核心架構，是國產 GPU 企業中最早實現 Chiplet（芯粒）封裝技術商用落地的公司之一。公司致力於研發通用圖形處理器（GPGPU）晶片及智能計算解決方案，已推出 BR106、BR166、BR110 等多款晶片，覆蓋雲端訓練、雲端推理、邊緣推理場景，建構軟硬協同創新的技術體系，為數字經濟發展提供核心算力支援。商業化現狀與近三年營收：已開發基於壁礪 106 和壁礪 166 晶片的全面 GPGPU 硬體系統組合，如 PCIe 板卡、OAM、伺服器及多伺服器叢集，BR106 和 BR110 晶片合計銷量已超過 1.2 萬顆，截至 2025 年 6 月，公司已手握 5 份框架銷售協議及 24 份銷售合同，總價值約 12.41 億元。2022年至2024年，壁仞科技年收入分別為49.9萬元、6203萬元、3.37億元，2025年上半年該公司收入5890.3萬元。企業官網：https://www.birentech.com/沐曦股份（沐曦積體電路（上海）股份有限公司）上市時間：2025 年 12 月 17 日上市地點：上海證券交易所最新市值：2570億元企業簡介：2020 年 9 月在上海成立，是國內高性能通用 GPU 領域的領軍企業之一，致力於自主研發全端高性能 GPU 晶片及計算平台，主營業務是研發、設計和銷售應用於人工智慧訓練和推理、通用計算與圖形渲染領域的全端 GPU 產品，並圍繞 GPU 晶片提供配套的軟體棧與計算平台。公司基於自主研發的 GPU IP 和統一的 GPU 計算架構，已推出用於智算推理的曦思 N 系列 GPU 和用於訓推一體及通用計算的曦雲 C 系列 GPU，是國內少數實現千卡叢集大規模商業化應用的 GPU 供應商（公司官網、招股書）上海證券交易所。商業化現狀與近三年營收：產品累計銷量超過 25,000 顆，已部署於 10 余個智算叢集，曦雲 C500 系列佔 2024 年營收 97% 以上，正在研發和推動萬卡叢集的落地，目前已成功支援 128B Mo 大模型等完成全量預訓練。沐曦股份2022年、2023年和2024年的營收分別約為42.64萬元、5302.12萬元和7.43億元。企業官網：https://www.metax-tech.com/index.html摩爾線程（摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司）上市時間：2025 年 12 月 5 日上市地點：上海證券交易所科創板最新市值：3168億元企業簡介：成立於 2020 年 6 月，以全功能 GPU 為核心，致力於向全球提供計算加速的基礎設施和一站式解決方案，為各行各業的數智化轉型提供強大的 AI 計算支援，目標是成為具備國際競爭力的 GPU 領軍企業，為融合 AI 和數字孿生的數智世界打造先進的計算加速平台。公司實現了一系列技術突破和創新佈局，MTT S80 是國內首款支援 Windows 作業系統以及 DirectX 11/12 圖形計算庫的消費級顯示卡，相容近千款遊戲和應用。商業化現狀與近三年營收：是國內少有的在京東等電商平檯面向消費者市場展開銷售的國產 GPU 企業，產品覆蓋 AI 智算、高性能計算、圖形渲染、計算虛擬化等多個領域，實現了雲、邊、端全站 AI 產品線的佈局，2024 年圖形渲染產品線佔營收 25%，通用 GPU 佔 75%。摩爾線程2022 年營收 4608.83 萬元，2023 年營收 1.24 億元，2024 年營收 4.38 億元，2025 年上半年營收 7.02 億元，已超過過去三年的總和。企業官網：https://www.mthreads.com/ (芯師爺)

上海悄悄包圓中國國產GPU，國資成背後大“金主”。上海灘的AI地圖2026年開年，上海企業壁仞科技，正式登陸港交所，認購倍數超過2300倍，開盤暴漲超80%，市值一度衝破1000億港元。這不僅是開年最大的IPO，更是上海國投先導人工智慧產業母基金的首個直投項目。事實上，中國國產GPU“四小龍”中，有3家都誕生在上海。壁仞、沐曦、燧原，全是土生土長的上海公司。不久前，沐曦股份在科創板上市，首日漲幅接近700%，市值一度沖上3500億。也就是說，短短一個月，上海就多了兩家千億級公司。第3家也正在路上。2026年開年，燧原科技順利完成IPO輔導，正全速衝刺科創板。很多人納悶：為什麼是上海？在這個被海外巨頭封鎖的晶片賽道，上海憑什麼能包圓中國國產GPU的超級IPO？其實，晶片只是冰山一角。上海最可怕的地方在於，它已經提前10年把未來的“底牌”全部握在了手裡。01 從GPU、機器人到核聚變曾幾何時，中國國產GPU一度被歐美“卡脖子”，但上海硬是把這塊硬骨頭啃了下來。現在，在中國國產GPU“四小龍”裡，除了摩爾線程在北京，其餘三家——沐曦、壁仞、燧原，全是土生土長的上海公司。2018年，趙立東與張亞林在上海張江創立了燧原科技；2019年，哈佛博士張文決定在上海成立壁仞科技；2020年，同樣是在上海張江，陳維良拉著前同事們創辦了沐曦股份。他們紮根上海、熬過低谷，如今終於迎來了爆發。資料最有說服力。燧原科技已經實現盈利，2024年營收18.51億元，淨利潤1.19億。另外兩家雖然尚未盈利，但營收呈現指數級增長。2022年到2024年，沐曦股份營收分別為42.64萬元、5302.12萬元、7.43億元，三年復合增速4075%。2025年上半年，沐曦股份營收達到了9.15億元。壁仞科技緊隨其後。2022年至2024年，壁仞科技收入規模從人民幣49.9萬元快速增至3.37億元，年複合增長率達2500%。除了中國國產GPU三大巨頭，上海還孵化了瀚博半導體、天數智芯等一眾種子選手。如果你覺得GPU就是上海的終點，那你還是低估了這座城市的野心。在具身智能領域，智元、傅利葉、開普勒等機器人公司總部落戶上海。在AI大模型領域，MiniMax、階躍星辰、無問芯穹等獨角獸公司雲集，其中MiniMax在2026年1月9日也登陸港股。在腦機介面領域：腦虎科技、階梯醫療等前沿企業紮根，探索意識與機器的邊界。此外，上海還正在攻克人類能源的終極夢想——可控核聚變。行業超級龍頭上海超導2011年就誕生在張江，目前正在衝刺科創板IPO。中國首家專注於小型模組化核聚變商業化的諾瓦聚變在臨港成立，天使輪5億元融資直接刷新了行業紀錄。此外，能量奇點、翌曦科技等企業一字排開，一條完整的核聚變產業鏈，已經悄然在上海成型.......02 上海國資成“超級獵手”為什麼這些大牛都選上海？這背後有一個低調的推手：上海國資。很多人一聽國資，第一反應就是慢、保守、走程序。但上海國資的表現，恰恰相反，它是創投圈的“超級獵手”。上海國資最狠的地方不在於錢多，而在於它敢在最早期的時候下場，一陪跑就是十年。看看GPU三巨頭的融資史，上海國資的身影無處不在：壁仞科技：上海國投先導人工智慧產業母基金的首個直投項目。早在2025年3月，母基金就聯合領投了壁仞，直接擴大了中國國產大算力晶片的放量。沐曦股份：早期就獲得了上海科創基金的支援，後來浦東新區國資創投平台直接注資5億元戰略投資，在最艱難的研發期給了它最足的底氣。燧原科技：成長路上更是鋪滿了上海國資的腳印。D輪融資20億，領投方全是上海國際集團旗下的國鑫創投、金浦投資等上海系國資。上海國資不再是單純的出資人，更是產業創新的“催化劑”。上海搭建了一張巨大的科創投資大網。主幹是三大先導產業母基金（積體電路、生物醫藥、人工智慧）、未來產業基金等，總規模已經突破1000億元。這張投資網很細，有聚焦天使輪的種子基金，有幫大廠孵化的CVC基金，還有幫企業兼併重組的併購基金。截至2025年，上海國投公司在管基金規模超2700億元，投資了2000多家企業。更牛的是這種投資帶來的“放大效應”。上海的母基金通過吸引社會資本，已經實現了6.3倍的放大。也就是說，政府出1塊錢，能帶動6塊多社會閒散資金投向硬科技。這種效率和資金利用率，讓上海不僅是國際金融中心，更成為了硬科技創新的“超級引擎”。03 打破封鎖的底氣事實上，上海不是投幾家公司，而是直接拿下一整條產業鏈。從EDA工具、晶圓製造到封裝測試，上海一個城市就完成了全閉環。2024年，上海積體電路產業規模突破3900億元，約佔中國四分之一。這意味著，你在上海做晶片，下樓可能就是你的封測廠，過條街就是你的供應鏈，隔壁大樓就是你的下游應用客戶。你不是一個團隊硬扛，而是站在整條產業鏈上戰鬥。除了資本和產業鏈，上海的營商環境也很能打。很多人對上海的刻板印象可能是“排外”“傲慢”，但其實上海的服務意識，放到全球都是很超前的。上海臨港新片區曾發生過一件趣事。在一次營商環境“吐槽大會”上，裕芯電子創始人楊淑彬吐槽，流片補貼門檻定在28奈米以下不合理，導致做模擬晶片的企業拿不到支援。他們做的晶片集中在55到180奈米，在工業中也很重要。這放在別的城市，這可能就是個會議紀要，但在上海，管委會迅速請來十幾家晶片公司調研，直接調整了政策，把補貼範圍擴大到了成熟工藝，幫企業省下了真金白銀。這種“政策動態迭代”的能力，讓上海在2025年世界銀行營商環境評估中，22項指標達到全球最優，直接超過了新加坡、紐約、香港。回頭看上海GPU的爆發，你會發現，這不是撞了大運，而是上海提前10年站住了位置。曾幾何時，外國巨頭封鎖想把我們的晶片按死，上海卻默默地給中國硬科技開路，砸錢砸人砸政策，死磕到底。上海這一仗打得漂亮，它既能玩轉金融，還能把金融變成硬科技的燃料，扛起製造業的大旗。 (新質動能)

2026年1月2日，中國國產GPGPU廠商壁仞科技正式掛牌上市，發行價19.60港元。開盤後，股價在資本的熱捧下迅速拉升，盤中觸及42.88港元，漲幅高達112%，盤中一度突破千億港元關口。最終收於 34.46 港元，首日漲幅約 75.8%，對應市值約 825 億港元。這是又一家成功走向資本市場的國產GPU公司。但上市從來不是功成名就的終點，而是一個接受全球投資者全方位、高倍率審視的起點。在AI算力成為全球科技產業關鍵基礎設施的當下，資本市場究竟在壁仞身上買的是什麼？中國必須有自己的算力供給能力在 AI 成為全球經濟與產業體系核心驅動力的背景下，圍繞模型訓練、推理部署與高性能計算（HPC）的算力需求正呈現指數級放大。以GPGPU為核心，ASIC 與 FPGA 為補充的智能計算晶片體系，已成為支撐新一代人工智慧應用與數字基礎設施的關鍵底座。根據灼識諮詢資料，全球智能計算晶片市場規模已由 2020 年的 66 億美元快速擴張至 2024 年的 1,190 億美元，復合年增長率高達 106%；預計到 2029 年，市場規模將進一步增長至 5,857 億美元，2024–2029 年期間的 CAGR 仍將保持在 37.5% 的高位。作為全球最大的 AI 應用與算力需求市場之一，中國對智能計算晶片的需求增長更為迅猛。灼識諮詢預計，中國智能計算晶片市場規模將於 2029 年達到 2,012 億美元，2024–2029 年 CAGR 高達 46.3%，顯著高於全球平均水平。這一增長不僅源於大模型、智能製造、自動駕駛等應用場景的快速擴展，也與中國雲服務商、網際網路平台及 AI 創業公司對算力基礎設施的持續投入密切相關。儘管當前智能計算晶片的整體滲透率仍處於相對早期階段，但需求端的集中爆發，正在為市場釋放出可觀的長期增長空間。然而，這巨大的成長空間背後，隱藏著中國算力產業最深層的隱憂。從全球競爭格局看，智能計算晶片市場高度集中，長期由輝達佔據主導地位，AMD與英特爾分食有限份額。國內市場同樣呈現出明顯的頭部集中趨勢。根據壁仞科技招股書披露的資料，2024 年中國智能計算晶片市場中，前兩大參與者合計佔據 94.4% 的市場份額，其餘市場由超過15家規模化參與者分散佔據，但單一廠商市佔率均未超過1.0%。進一步聚焦至智能計算晶片中佔比最高、技術壁壘最強的GPGPU領域，市場集中度更為突出。2024 年，國內 GPGPU 市場中規模化參與者不足十家，而前兩大參與者合計市佔率高達 98.0%。按收入計算，壁仞在中國智能計算晶片整體市場與 GPGPU 子市場中的市佔率分別為 0.16% 與 0.20%，與其所面對的需求體量相比，仍處於極早期階段，也意味著潛在成長空間仍然巨大。在這一背景下，中國面臨的核心問題，已不再是“是否擁有全球最先進的 GPU”，而是能否在複雜多變的國際環境中，持續、穩定地獲得足夠的算力供給能力。GPU 正從單純的高性能計算器件，演變為支撐數字經濟運行的關鍵基礎設施，其可獲得性、可持續性與可控性，正在成為與能源、通訊同等重要的系統性問題。但國內晶片廠商的成長，並非發生在一個理想化的技術競賽場域。先進製程受限、良率波動與製造成本高企，使得“依靠工藝迭代與單點性能堆疊”的路徑不確定性顯著上升。要在約束條件下把算力真正交付出去，國產 GPU 廠商必須更強調工程可行性、系統級交付能力以及長期供給穩定性——從“做出一顆強晶片”，轉向“建成一條可持續的算力供給鏈條”。Chiplet技術路徑：一種工程理性的選擇壁仞科技的路線選擇具有一定代表性。其並未沿襲單晶片不斷放大的傳統路徑，而是選擇了一條以 Chiplet（芯粒）架構與系統級設計能力為核心的工程路線。壁仞也是國內首家採用2.5D芯粒技術封裝雙AI計算裸晶的公司。從產業角度看，Chiplet 並非單純的“架構創新”，而是一種應對現實約束的工程解法。隨著單片 IC 在製程推進中面臨的成本指數級上升、良率快速下降以及設計複雜度激增，芯粒化正逐漸成為高性能計算領域突破物理與經濟邊界的重要路徑。壁仞在招股書中亦明確指出，芯粒方案具備更高的靈活性、可擴展性與成本效率，有助於縮短複雜 GPGPU 晶片的研發與上市周期。這一技術路徑在壁仞 BR166 產品上得到了集中體現。BR166 通過芯粒技術，將兩顆 BR106 計算裸晶與四顆 DRAM 整合於同一封裝之中，形成一顆面向高端 AI 訓練與推理場景的高性能 GPGPU 晶片。相較於單顆 BR106，BR166 在峰值算力、記憶體容量、視訊編解碼能力以及片內互連等關鍵指標上均實現了約 2 倍提升。更關鍵的是芯粒之間的互連能力。兩顆 BR106 裸晶之間通過 D2D（Die-to-Die）互連實現高速資料交換，其雙向頻寬最高可達 896GB/s，在架構層面保證了雙芯粒協同計算時的資料一致性與吞吐效率，為大模型訓練與高並行推理提供了必要的內部頻寬支撐。壁仞 BR166 GPGPU晶片（圖源：壁仞科技招股書）這種基於 Chiplet 的性能表現，不僅是技術參數的翻倍，更是國產算力在現有供應鏈條件下，實現高性能供給的一套成熟“工程樣板”。從“賣晶片”到“交付系統”相較於單一晶片性能指標，壁仞科技在招股書中反覆強調的，並非“某一代 GPU 的算力參數”，而是其系統級交付能力。這背後反映的，並不是產品形態的簡單擴展，而是一種對算力商業化本質的判斷：在大模型時代，客戶真正採購的並不是一顆晶片，而是一套能夠穩定運行、可規模擴展的算力系統。因此，壁仞並未將自身定位為單純的 GPU 晶片或加速卡供應商，而是圍繞 GPGPU 架構，建構了覆蓋 PCIe、OAM、伺服器乃至大規模GPU叢集的完整硬體體系，並配套自研軟體平台與叢集管理能力，向客戶交付“可直接運行的智能計算整體解決方案”。壁仞將其解決方案概括為五大技術支柱：自主 GPGPU 架構、SoC 設計能力、硬體系統、軟體平台以及叢集級部署與最佳化能力。首先，在架構層面，壁仞採用統一、持續演進的 GPGPU 架構，專門面向大規模 AI 負載，尤其是 LLM 訓練與推理場景進行最佳化。該架構強調通用性、能效與可擴展性的平衡，使其能夠適應模型規模、參數量與計算複雜度的持續增長，並為後續多代產品的快速迭代提供穩定的技術底座。例如，壁仞科技開發了BR10X，一款專為AI工作負載量身定製的通用高性能計算架構。該架構為基於Transformer的大語言模型(LLMs)及傳統的AI計算核心提供高效的處理，同時確保與新興AI範例的前向相容性。通過將通用靈活性與專用AI加速相結合，BR10X有助於無縫適配快速演算法改進，滿足AI性能最佳化及通用計算靈活性的雙重需求。在此基礎上，壁仞形成了成熟的 SoC 設計方法論。依託自主 GPGPU 架構，自2019年以來，壁仞已成功開發三款晶片，即BR106、BR110、BR166，並率先在國內採用 2.5D 芯粒技術封裝雙 AI 計算裸晶。這一設計路徑在控制製造風險的同時，提高了超大規模積體電路的一次流片成功率，使首代產品得以順利實現量產與商業化落地。根據灼識諮詢的資料，截至2024年12月31日，壁仞科技在中國GPGPU公司中擁有最多的發明專利申請數；其GPGPU晶片及包含壁仞GPGPU晶片的伺服器（由壁仞的伺服器合作夥伴獨立提交）於MLPerf Inference 2.1的封閉組別競賽中，語言處理模型BERT及圖像分類模型ResNet50的成績均獲得量產晶片組別中的第一名。在硬體系統層面，壁仞並未止步於晶片或加速卡，而是建構了覆蓋 PCIe 板卡、OAM、UBB 以及伺服器的完整產品組合，並同時支援風冷與液冷方案。例如BR166可以同時支援 OAM 與 PCIe 板卡兩種主流形態。通過系統級設計與散熱方案協同，其硬體系統可有效降低資料中心 PUE，滿足高密度算力部署與能效約束並存的現實需求，為企業級客戶提供面向任務關鍵型場景的大規模計算基礎設施。軟體層面是壁仞系統交付能力的另一核心支點。其自研的 BIRENSUPA 軟體平台，承擔著連接底層硬體系統與上層 AI 應用的關鍵角色。該平台不僅能夠充分釋放硬體能力、最佳化性能表現，還支援大規模 GPGPU 叢集的統一管理，為使用者提供程式設計介面、高性能演算法庫、訓練與推理框架及完整工具鏈。同時，BIRENSUPA 對主流第三方 GPGPU 軟體生態保持相容，有效降低了客戶遷移與使用門檻。在更大尺度上，壁仞進一步將硬體系統、軟體平台與合作夥伴的伺服器、儲存與網路裝置整合，形成完整的智能計算叢集解決方案。其叢集管理平台 BIRENCUBE 面向上千乃至上萬顆 GPU 晶片規模的叢集設計，支援算力資源調度、維運與系統管理，幫助客戶建構可持續擴展的 AI 基礎設施。整體來看，壁仞採用的是一種平台化、軟硬體協同的產品策略：以統一的 GPGPU 架構和統一軟體平台為核心，向下衍生多款晶片，向上形成覆蓋多種形態的硬體與系統產品組合，並在持續迭代中保持跨產品的一致體驗與相容性。其“1+1+N+X”平台戰略——即一個 GPU 架構、一個統一軟體平台，延展出多款晶片與多形態系統產品——本質上是在降低系統複雜度的同時，提高整體交付效率。高研發投入與持續虧損：GPU賽道的“長坡厚雪”產品力最終需要通過業績指引來驗證。從收入結構看，壁仞科技的商業化處理程序呈現出典型的 GPU 產業早期特徵：起點低、放量迅速，且伴隨明顯的客戶結構與產品結構切換。根據招股書披露，壁仞科技的智能計算解決方案自 2023 年開始產生收入，金額為6,200 萬元。2024 年，公司收入進一步大幅增長至3.368億元，同比增長超過4 倍。這一趨勢在 2025 年上半年仍在延續。截至 2025 年 6 月 30 日止六個月，公司實現收入 5,815 萬元，較 2024 年同期的3,930 萬元繼續增長。尤為值得一提的是，目前壁仞科技手握五份框架銷售協議及24份銷售合同，總價值約為人民幣12.407億元，為未來收入提供了較為清晰的可見性。值得關注的是收入背後的客戶變化。推動收入增長的並非短期項目堆積，而是來自特定行業頭部企業的持續採購。相較於全球競爭對手，壁仞在中國本土的工程適配能力與實地客戶支援，使其能夠與 AI 資料中心、電信、AI 解決方案、能源與公用事業、金融科技及網際網路等關鍵行業客戶建立較為深入的合作關係，圍繞具體業務負載持續最佳化交付方案。截至2025年12月15日，公司已向九家財富中國500強企業提供解決方案，當中有五家亦於財富世界500強上榜。在毛利表現上，公司於 2023年及2024年分別錄得毛利4,740 萬元及1.792億元，對應毛利率分別為76.4% 及 53.2%。自2023年起，毛利率的變化與智能計算解決方案的產品結構高度相關。2023 年屬於高毛利起步，收入集中於頭部客戶的定製化伺服器叢集，由於包含較高比例的定製軟體及系統整合服務，推高了階段性毛利率；2024 年開始標準化擴張， 隨著商業化規模放大，收入主力轉為標準化的 PCIe 板卡（如壁礪 106M），53.2% 的毛利率水平已與行業平均值基本持平，標誌著公司產品進入大規模通用市場；2025 年上半年，入門級產品（如壁礪 106C）佔比上升，導致毛利率出現階段性波動。自 2019 年成立以來，壁仞持續高比例投入研發。2022 年、2023 年及 2024 年，其研發支出分別為人民幣 10.18 億元、8.86 億元及 8.27 億元，研發費用佔同期總經營開支比例分別高達 79.8%、76.4% 與 73.7%。即便在 2025 年上半年，研發投入仍維持在 5.72 億元，佔經營開支比例達 79.1%。這類投入結構，本質上反映的是一家 GPU 公司在“產品完成之前，幾乎沒有削減研發的空間”。從產品規劃看，壁仞錨定下一代大模型訓練與推理的效率需求，開展清晰、可行的代際產品規劃：公司已完成下一代旗艦資料中心晶片 BR20X 的架構設計，當前正處於物理設計與流片驗證階段，預計將於 2026 年實現商業化。相較於現有產品，BR20X 將在單卡算力、資料格式支援（FP8、FP4）、記憶體規模與互連頻寬等方面實現系統性升級，目標是提升大模型訓練與推理效率、降低客戶總體擁有成本（TCO）。圖源：壁仞科技招股書與此同時，公司亦同步規劃 BR30X（雲訓練與推理） 與 BR31X（邊緣推理） 兩條產品線，預計於 2028 年進入商業化階段。這種“已交付一代、正在驗證一代、同步規劃下一代”的節奏，在 GPU 行業中屬於較為理性的產品推進方式。在更長周期內，壁仞仍將研發投入聚焦於自主核心技術，包括計算核心、NoC、高速 I/O 以及 SoC 設計能力，並同步探索 3D 堆疊、CPO（共封裝光學）等前沿技術，以支撐未來大規模 GPU 叢集在性能、能效與互連上的進一步提升。在此基礎上，再來看虧損問題，GPU 是典型的重資產賽道，從晶片定義、流片到系統級交付，投入必須大幅前置。真正關鍵的不是現階段虧不虧損，而是其是否已經建立起訂單牽引研發、研發反哺交付、交付沉澱客戶的正向循環。從現階段披露的資料看，壁仞已初步完成從“技術研髮型公司”向“系統交付型公司”的關鍵轉變，其後續業績的核心變數，將取決於交付規模能否持續放大，而非單一年度是否盈利。結語：自主算力是一場“馬拉松”資本市場真正押注的，並不是“下一家 NVIDIA”，而是一條在高度不確定的外部環境中，依然能夠持續推進、不斷修正、逐步落地的工程化路徑。壁仞科技的成功上市，是中國 GPU 產業從“算力夢想”走向“商業閉環”的階段性註腳。從 Chiplet 架構的理性抉擇，到“1+1+N+X”的系統級交付，再到深入千行百業的訂單轉化，壁仞展現出了一家國產晶片廠商在約束條件下，通過技術變通與產業深耕所能達到的廣度。千億市值的期待背後，是市場對中國必須掌握算力自主權這一戰略底色的高度共識。隨著壁仞科技等領軍企業的相繼進場與破局，這條更現實、更堅韌的國產 GPU 路徑，正在讓中國數字經濟的底座，變得更加厚實且可控。算力之火已點燃，未來的征程是星辰大海，更是腳下的每一吋硬核土地。 (半導體行業觀察)

壁仞科技今日成功在港交所主機板上市，成為2026年港股首隻上市新股。盤初漲幅擴大至118.78%，報42.88港元，市值突破1000億港元。壁仞科技此次IPO每股定價19.60港元，公開發售獲2347.53倍認購。壁仞科技本次發行反響火爆，香港公開發售部分已吸引47.1萬人認購，是過去一年港股市場中最多散戶搶購的新股。此次IPO是香港上市規則18C章節實施以來募資規模最大的項目。根據招股書，壁仞科技成立於2019年，專注於開發GPGPU晶片及基於GPGPU的智能計算解決方案以提供AI所需的基礎算力。通過整合自主研發的基於GPGPU的硬體及專有的BIRENSUPA軟體平台，該公司的解決方案支援從雲端到邊緣的廣泛應用中AI模型的訓練及推理。值得一提的是，截至2025年12月15日，壁仞科技手執訂單總價值約12.41億元，包括5份框架銷售協議和24份銷售合同。本次上市募集的資金，將成為壁仞科技加速技術突破與生態建構的核心動力。根據規劃，募資淨額中約85%將用於研發投入，重點推進下一代產品迭代與技術創新，約5%用於商業化拓展，10%用作營運資金及一般公司用途，清晰的資金用途規劃彰顯了壁仞科技的未來戰略。下一代旗艦晶片BR20X計畫2026年商業化上市，其單卡運算能力、記憶體容量、互連頻寬均實現大幅升級，同時增強對FP8、FP4等更廣泛資料格式的原生支援，將進一步提升大模型訓練與推理效率。用於雲訓練及推理BR30X及用於邊緣推理BR31X產品已進入初步研發階段，預計2028年上市，持續迭代的產品管線將不斷打開增長空間。與此同時，百度宣佈拆分崑崙芯在香港上市。崑崙芯也將上市百度公司今天宣佈，其擬議的分拆並單獨上市Kunlunxin (Beijing) Technology Co., Ltd.（“崑崙芯”），即公司在香港交易所主機板上市H股的計畫（“擬議分拆”）。崑崙芯為公司的非全資子公司。擬議分拆旨在獨立展示崑崙芯的價值，吸引專注於AI晶片領域的投資者，並利用其單獨上市來提升市場形象，拓寬融資管道，更好地將管理層的責任與業績掛鉤。這也支援了釋放百度AI驅動業務價值的努力。據介紹，目前的方案為建議分拆擬通過崑崙芯股份的全球發售進行，包括向香港公眾發售及向機構和專業投資者配售。目前，崑崙芯已通過聯席保薦人以保密形式向香港聯交所提交上市申請表格（A1表格）。然而，全球發售的規模、結構及百度集團持股比例的減少幅度尚未最終確定。分拆需待香港聯交所批准、中國證監會備案完成，以及百度集團與崑崙芯的最終決定後方可落實。此舉旨在提升崑崙芯在客戶、供應商及潛在戰略合作夥伴中的形象，並增強其在業務談判中的地位，使百度集團可通過持有的股份受益於崑崙芯的增長。此外，分拆將使崑崙芯能夠獨立進入股權及債務資本市場，從而最佳化百度集團的財務資源配置。同時，分拆有助於明確管理層職責，提升企業治理效率。公司認為，建議分拆在商業方面對公司及崑崙芯均有利，且符合股東整體利益：第一、建議分拆可更全面地反映崑崙芯集團基於自身優勢的價值，並提升其營運及財務透明度，令投資者能清晰區分崑崙芯集團與保留集團，獨立評估及衡量崑崙芯集團的表現及潛力；第二、崑崙芯的業務將吸引專注於通用 AI計算晶片及相關軟硬體系統業務的投資者群體；第三、崑崙芯集團的業務憑藉其規模已足以尋求上市地位，且公司認為該地位將對公司及崑崙芯有利，因為建議分拆將提升崑崙芯在其客戶、供應商及潛在戰略合作夥伴中的形象，並提高其協商及爭取更多業務的地位，從而令保留集團可透過其於崑崙芯的持股受益於崑崙芯的增長；使崑崙芯能在未來有需要時直接且獨立地進入股權及債務資本市場，從而令保留集團能更有效地配置財務資源；更直接地將公司與崑崙芯雙方管理層的職責及問責與彼等各自的營運及財務表現掛鉤，進而加強管理層專注度及企業管治。 (半導體行業觀察)

Moonshot AI完成5億美元C輪融資，估值達43億美元/OpenAI員工股權薪酬平均達150萬美元，創科技初創企業歷史最高/星鏈衛星曾兩次危險抵近中國空間站1. Neuralink計畫2026年啟動腦機介面裝置大規模生產要點一:高產量生產與手術自動化計畫埃隆·馬斯克旗下的腦機介面公司Neuralink宣佈,將於2026年啟動腦機介面裝置的"高產量生產",並計畫實現幾乎完全自動化的外科手術流程。這一消息由馬斯克在社交平台X上發佈。該植入裝置旨在幫助脊髓損傷等疾病患者,首位患者已使用該裝置玩視訊遊戲、瀏覽網際網路、在社交媒體上發帖以及移動筆記型電腦游標。Neuralink還透露其升級的下一代手術機器人,每根電極線的植入時間縮短至1.5秒,大幅提升了手術效率。要點二:臨床試驗進展與融資成果Neuralink在2024年解決了美國食品藥品監督管理局(FDA)提出的安全問題後啟動了人體試驗。該公司於2025年9月宣佈,全球已有12名嚴重癱瘓患者接受了其腦植入物,並正在使用這些裝置通過思維控制數字和物理工具。2025年6月,公司完成了6.5億美元的融資,為其大規模生產和自動化手術計畫奠定了資金基礎。來源: Reuters2. 中國AI晶片初創企業壁仞科技香港IPO融資7.17億美元要點一:IPO超額認購反映市場強勁需求中國AI晶片初創企業上海壁仞科技(Biren Technology)在香港首次公開募股(IPO)中成功融資55.8億港元(約7.17億美元),定價為每股19.60港元,處於發行價格區間的上限。招股檔案顯示,機構投資者認購倍數達約26倍,散戶認購倍數高達約2,348倍,顯示出市場對該公司的強烈興趣。壁仞科技發行了2.848億股股份,預計將於2026年1月3日(周五)開始交易。要點二:中國國產晶片替代戰略下的行業發展成立於2019年的壁仞科技,其聯合創始人包括前AI人臉識別公司商湯科技總裁張文和曾在高通、華為工作的焦國方。該公司於2022年首次亮相時推出了BR100晶片,聲稱其性能可媲美輝達先進的H100 AI處理器。壁仞的IPO緊隨同行摩爾線程(Moore Threads)和墨芯科技(MetaX)的成功上市,標誌著中國在美國對先進晶片實施嚴格出口限制的背景下,積極發展本土半導體替代方案。香港2025年通過114宗新上市共籌集365億美元,創2021年以來最強表現。來源: Reuters4. OpenAI員工股權薪酬平均達150萬美元 創科技初創企業歷史最高要點一:史無前例的薪酬水平根據《華爾街日報》報導,OpenAI在2025年向其約4,000名員工提供的基於股票的薪酬平均達到每人150萬美元,成為任何大型科技初創企業有史以來最高的薪酬水平。這一股權激勵總額達60億美元,佔OpenAI 2025年預計收入的約46%。根據薪酬資料公司Equilar的分析,這一平均薪酬水平約為GoogleIPO前的7倍,是其他上市前同行公司平均薪酬的34倍,遠超歷史上任何主要科技初創企業。要點二:人才競爭與留人策略OpenAI的慷慨薪酬計畫旨在留住頂尖AI人才,防止Meta、Google等競爭對手挖角關鍵工程師。業內人士表示,這種超高薪酬反映了AI領域人才爭奪戰的激烈程度,以及OpenAI在快速增長階段對核心團隊穩定性的重視。據彭博社報導,儘管薪酬開支佔收入近一半,但OpenAI認為這是維持技術領先地位和市場競爭力的必要投資。部分分析人士指出,這種薪酬結構可能為未來科技初創企業的薪酬標準設定新的基準。來源: Wall Street Journal, Yahoo Finance5. Meta以超20億美元收購新加坡AI初創企業Manus 淡化中國背景吸引美國投資者要點一:交易詳情與戰略意圖Meta Platforms已同意以超過20億美元的價格收購AI初創企業Manus,這家總部位於新加坡、由中國創始人創立的公司專注於深度研究和AI代理開發。據知情人士透露,該交易價值超過20億美元,其中包括為Manus員工設立的5億美元留用獎金池。這標誌著美國科技巨頭罕見地收購亞洲科技公司。Manus由其母公司北京蝴蝶效應科技(Beijing Butterfly Effect Technology)支援,今年早些時候以約5億美元估值融資7500萬美元。Meta此舉旨在增強其先進AI功能和智能代理能力。要點二:應對中美關係敏感性的策略調整據《華爾街日報》深度報導,Manus創始人做出了一系列戰略決策以淡化其中國背景,幫助公司獲得美國投資者的青睞。這些措施包括將總部設在新加坡、調整股權結構、強化國際化團隊等,以應對日益緊張的中美科技競爭環境和美國對中國科技公司的審查。該交易可能面臨美國外國投資委員會(CFIUS)的審查,但Manus通過提前佈局在一定程度上降低了監管風險。此次收購也反映了在地緣政治緊張局勢下,科技公司如何通過結構性調整來實現跨境交易。來源: Wall Street Journal, Bloomberg6. 中國自動駕駛企業加速佈局中東 引領阿聯無人駕駛未來要點一:中國企業獲得全自動駕駛營運許可中國自動駕駛巨頭正加速進軍中東市場,將該地區作為全球擴張的重要起點。最新進展包括:文遠知行(WeRide)和百度的Apollo Go在阿布扎比獲得全自動駕駛(完全無人)許可,小馬智行(Pony.ai)在迪拜啟動試點測試,吉利支援的曹操出行成為第四家進入阿聯的中國robotaxi營運商。2025年11月,WeRide與Uber在阿布扎比推出了美國和中國以外首個全自動駕駛robotaxi商業營運服務,標誌著該技術在全球範圍內的重大突破。一個月後,WeRide又在阿布扎比啟動了robotaxi載客服務。要點二:阿聯清潔能源戰略與中國技術優勢結合阿聯正積極推動清潔能源發展並減少對石油和天然氣的依賴,這為中國自動駕駛企業提供了理想的發展機遇。據《南華早報》報導,在阿布扎比亞斯島(Yas Island)通過Uber叫車時,自動駕駛選項會首先顯示在螢幕上,凸顯了該地區對無人駕駛技術的重視。儘管目前中東的robotaxi車隊規模仍遠小於中國武漢等城市,但增長勢頭強勁。中國企業憑藉在技術成熟度、營運經驗和成本控制方面的優勢,正幫助海灣國家實現交通現代化和可持續發展目標,預計2026年將有更多車輛投入營運。來源: South China Morning Post7. 中國Moonshot AI完成5億美元C輪融資 估值達43億美元要點一:IDG資本領投 阿里騰訊跟投中國人工智慧獨角獸Moonshot AI(月之暗面,Kimi AI母公司)完成5億美元C輪融資,由IDG資本領投1.5億美元,現有股東阿里巴巴和騰訊參與跟投。據中國科技新聞媒體LatePost報導,本輪融資後Moonshot AI估值達到43億美元。公司創始人兼CEO楊植麟在周三發佈的內部信中透露,公司目前現金儲備超過100億元人民幣(約14億美元)。楊植麟表示,憑藉充足的資金儲備,Moonshot AI"短期內不急於IPO",但並未排除未來上市的可能性。要點二:Kimi模型技術領先 競爭對手紛紛上市Moonshot AI因其備受讚譽的Kimi大語言模型而知名,該模型在開源系統中被譽為"排名第一"。此輪融資發生在競爭對手MiniMax和智譜AI準備IPO之際,顯示出中國AI行業的分化發展策略:部分企業選擇繼續融資深耕技術,部分則尋求通過上市獲得資本市場認可。Moonshot AI與字節跳動、OpenAI等公司的發展模式相似,專注於技術積累和產品迭代。分析人士認為,充裕的現金儲備使Moonshot AI能夠在激烈的AI競爭中保持獨立性和長期投入,而無需面臨上市後的短期業績壓力。來源: South China Morning Post8. 中國AI初創企業MiniMax啟動5.38億美元香港IPO要點一:IPO規模與時間表中國AI初創企業稀宇科技(MiniMax Group)已啟動香港IPO,尋求融資最多41.9億港元(5.38億美元),成為2025年底香港資本市場IPO熱潮的領頭羊之一。該公司將在全球發行2539萬股,約5%分配給香港散戶投資者,其餘分配給國際投資者。股票定價最高為每股165港元,預計於2026年1月7日定價,1月9日以股票程式碼"0100"在香港交易所開始交易。聯席保薦人包括中金公司和瑞銀集團,高盛和摩根士丹利擔任全球協調人。IPO包含15%的超額配售權(綠鞋機制),如果行使將進一步擴大交易規模。要點二:技術實力與投資者背景MiniMax由前商湯科技資深人士閆俊傑於2022年創立,專注於開發能夠處理文字、音訊、圖像和視訊的大型多模態AI模型。公司獲得阿里巴巴集團和騰訊控股等投資者支援,被視為中國新一代生成式AI"老虎"之一,與智譜、百川和Moonshot AI等競爭對手一起,致力於縮小與OpenAI等美國領導者的差距。阿里巴巴和阿布扎比投資機構預計將參與投資MiniMax的6億美元IPO。MiniMax此次上市正值中國AI企業加速尋求資本市場支援,以應對激烈的技術競爭和高昂的研發成本。來源: South China Morning Post, Reuters9. 大疆前自動駕駛部門計畫將無人機技術應用於重型卡車和物流領域要點一:2026年進軍重型卡車市場全球最大無人機製造商大疆(DJI)的前自動駕駛部門——中國自動駕駛技術公司卓宇(ZYT,深圳覽沃科技 Livelox)計畫於2026年將業務擴展至重型卡車和無人物流車輛,從城市街道拓展到高速公路場景。CEO沈劭劼在公司10周年慶典上表示,卓宇將為卡車引入高速公路自動導航駕駛功能,大規模生產計畫於2026年上半年啟動。公司已獲得徐工集團(Xuzhou Construction Machinery Group)、陝汽集團(Shaanxi Automobile Group)和中國重汽集團(China National Heavy Duty Truck Group)作為首批卡車合作夥伴。要點二:從無人機到地面車輛的技術遷移優勢作為智能駕駛系統和元件的製造商,卓宇在將技術從乘用車(具有大規模和高品質標準)轉移到其他領域方面具有"固有優勢"。沈劭劼表示,卓宇將於2026年1月與一家頂級中國商用車製造商合作,利用公司的自動駕駛技術設計無人物流車輛。這一戰略體現了中國科技大廠創新技術向初創企業外溢的最新案例。卓宇計畫充分利用其在無人機領域積累的感測器、視覺識別和自動控制技術,應用於地面重型車輛,在物流自動化和商用車智能化領域開闢新的市場空間。來源: South China Morning Post10. OpenAI首款硬體或為AI智能筆 富士康代工要點一:智能筆"Gumdrop"項目曝光據多家科技媒體報導,OpenAI正在開發其首款消費級硬體產品,可能是一款AI驅動的智能筆,內部代號為"Gumdrop"(口香糖滴)。該裝置據稱能夠聽取、轉錄手寫內容,並將筆記傳送至ChatGPT進行處理。OpenAI正與前蘋果首席設計師喬尼·艾維(Jony Ive)合作開發該裝置,預計將於2026年推出。知情人士透露,OpenAI正在評估富士康(Foxconn)作為製造供應商,但由於不希望裝置在中國製造,目前越南是首選生產地點。要點二:多裝置戰略與市場定位蘋果爆料者Smart Pikachu稱,OpenAI正在評估三個AI裝置"項目"的製造方案,其中一個就是"筆"。除智能筆外,OpenAI還計畫推出無螢幕智能音箱和可穿戴裝置等其他AI硬體產品。該智能筆可能針對學生和內容創作者市場,幫助解決手寫筆記數位化、即時轉錄和AI輔助整理等需求。分析人士認為,OpenAI進軍硬體領域是為了將其AI能力更深入地整合到日常工作流程中,與蘋果Apple Pencil、微軟Surface Pen等現有智能手寫筆競爭,但憑藉ChatGPT的強大AI能力提供差異化優勢。來源: Moneycontrol, Stock Twits11. 星鏈衛星曾兩次危險抵近中國空間站要點一:中方在聯合國安理會披露危險接近事件2025年12月31日,中國代表在聯合國安理會低地球軌道衛星問題阿里亞模式會議上發言指出,埃隆·馬斯克的星鏈(Starlink)衛星曾兩次危險抵近中國空間站,迫使中國空間站採取緊急規避措施,對中國航天員的生命安全構成嚴重威脅。中方代表表示,目前星鏈在軌衛星數量已超過1萬顆,其密集部署給其他國家的航天活動帶來巨大風險。此外,近期一顆星鏈衛星解體產生100多枚碎片,嚴重威脅缺乏控軌能力的開發中國家航天器安全。要點二:歷史事件回顧與持續關切根據中方此前向聯合國提交的檔案,星鏈衛星在2021年分別於7月和10月兩次接近中國空間站,對搭載航天員的中國空間站構成威脅。出於安全考慮,中國空間站組合體分別於7月1日、10月21日實施了預防性碰撞規避控制。中國一直呼籲有關國家加強對商業衛星星座的監管,確保外層空間活動的長期可持續性。SpaceX方面則在2025年12月表示,中國近期的衛星發射曾導致星鏈衛星與中國航天器之間出現約200米的危險接近,雙方在空間安全問題上的爭議持續存在。來源: 新浪新聞, 網易新聞12. 華倫·巴菲特正式退休 卸任波克夏首席執行長要點一:60年傳奇生涯落幕 格雷格·阿貝爾接任2025年12月31日,95歲的華倫·巴菲特(Warren Buffett)正式結束了在波克夏公司(Berkshire Hathaway)長達60年的CEO生涯。從2026年1月1日起,63歲的格雷格·阿貝爾(Greg Abel)將接任CEO一職,負責公司日常營運,而巴菲特將繼續擔任董事長。在巴菲特的領導下,總部位於內布拉斯加州的波克夏從一家瀕臨倒閉的紡織企業轉變為全球最成功的資產管理公司之一,市值超過1兆美元,成為全球第11大最有價值公司。自1964年巴菲特開始將波克夏作為主要投資工具以來,公司股價上漲超過550萬%,相比之下同期標普500指數僅上漲約3.9萬%。要點二:投資哲學與慈善遺產被譽為"奧馬哈先知"的巴菲特以其樸實的投資建議重新定義了美國公眾的投資理念,核心哲學包括"只投資你瞭解的領域"以及"大多數投資者通過低費用指數基金持有普通股是最佳方式"。巴菲特從12歲時以114.75美元購買天然氣公司股票開始,32歲成為百萬富翁,56歲成為億萬富翁,目前身家達1500億美元,位列全球第10大富豪。波克夏的主要業務包括BNSF鐵路、保險公司Geico以及喜詩糖果、班傑明摩爾塗料、金霸王電池、DQ冰淇淋等知名品牌,蘋果公司仍是其最大持倉(超過650億美元)。在慈善方面,巴菲特於2010年與比爾·蓋茲夫婦發起"捐贈承諾"(The Giving Pledge),承諾逐步捐出全部財富,迄今已捐贈超過600億美元。 來源: NBC News, AP News (AI Daily Insights)

當前，中國股市最熱的題材，莫過於GPU。當全球GPU龍頭輝達創下4.4兆美元的市值，中國GPU企業也在股市掀起科技旋風。中國GPU四小龍中，兩家已在科創板上市，剩下的兩家即將登陸港交所。上海，憑什麼成為最大贏家？中國GPU企業，迎來上市潮。12月5日，摩爾線程在上交所科創板掛牌上市，成為中國首家登陸資本市場的全功能GPU企業。在申購啟動之前，摩爾線程已經創造了包括上市速度、發行價、募資規模在內的多個“第一”，成為今年最具話題性的硬科技上市項目。上市首日漲幅，漲幅425.46%，中一簽（500股）盈利達26.78萬元，創下A股新股最賺錢紀錄。截至12月22日，摩爾線程股價為673元/股，總市值高達3177億元。摩爾線程股價12月17日，沐曦股份在上交所科創板掛牌上市，成為第二家上市的GPU企業。上市首日漲幅，漲幅692.95%，中一簽（500股）最高浮盈達39.5萬元，超過摩爾線程創A股歷史新高。截至12月21日，沐曦股份股價為703.35元/股，總市值高達2745億元。沐曦股份股價正解局注意到，摩爾線程在北京，沐曦股份在上海。一南一北，一城一個，可謂平分秋色。實際上，在GPU賽道上，上海已然一騎絕塵。摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、天數智芯，處於國產高性能通用GPU領域的第一梯隊，因此被稱為中國GPU四小龍。壁仞科技、天數智芯都來自上海，已先後於12月17日、12月19日通過了港交所聆訊，衝刺“港交所GPU第一股”。天數智芯申報材料即便是摩爾線程，雖然總部在北京，但在上海張江亦有關鍵佈局。摩爾線程實行的是雙核佈局，北京為公司總部所在地，負責總體戰略、架構設計和公司治理；上海張江是公司產業協同、研發資源與供應鏈協作的基地。也就是說，半個摩爾線程，要算在上海。這樣一看，中國GPU四小龍，上海獨攬三個+半個。上海，成了最大贏家。國內的絕大部分產業，大多呈現“一超多強”的格局，即一兩個城市佔主導地位，其他城市亦能分一杯羹。為什麼GPU產業的集中度更高？這是由GPU產業的特點決定的。GPU是一個典型的人才密集、資金密集、技術密集、生態密集型產業。正解局分析中國GPU四小龍後發現，這四家企業有一個顯著的特徵：創始人或研發團隊核心成員，都來自國際大廠。比如，摩爾線程創始人張建中曾任輝達全球副總裁、大中華區總經理，沐曦股份創始人陳維良曾是AMD全球圖形研發副總裁，天數智芯的首席科學家是AMD前資深晶片專家，壁仞科技的聯合創始人兼首席技術官(CTO)是洪洲早年任職於輝達科學計算部門。輝達、AMD、英特爾等國際大廠的中國研發中心，就在北京或上海。這些大廠佈局北京、上海，當然是看中了這兩座城市匯聚清華、北大、復旦、上交等頂尖高校，及中科院等科研機構，可以持續輸送晶片設計、架構、軟體人才。復旦大學微電子學院近水樓台先得月。北京、上海，是中國唯二的高端人才“蓄水池”。中國GPU創業企業選擇落戶北上，可快速組建頂尖技術團隊，降低人才引進成本。此外，北京、上海的資本市場發達，擁有大量硬科技投資機構，對GPU這類長周期、高投入項目的容忍度更高。先看摩爾線程，早在2021年，北京海淀區就設立了50億元規模的一期基金，對摩爾線程進行了投資。2022年，北京銀行為摩爾線程量身定製了一份數億元的貸款方案，為企業的產品研發和創新提供了重要助力。再看沐曦股份，2024年，上海浦東創投集團通過引領區發展基金，完成對沐曦股份的5億元戰略投資，為企業關鍵階段夯實資金儲備。從人才、資本上看，北京、上海不相上下。上海的獨特優勢，在產業鏈。2024年，上海積體電路產業規模達3900億元，佔全國的25%。除了規模獨大外，上海產業鏈最完整、技術水平最高，集聚超1200家企業，形成“設計—製造—封測—裝備材料—EDA/IP”的完整閉環。根據世界積體電路協會公佈的資料，2025中國積體電路創新百強企業中，上海企業上榜最多，有23家，而且大部分企業都是積體電路設計企業。在設計環節，上海連續多年蟬聯“積體電路設計業規模最大城市地位”，華為海思、中芯國際、展銳、韋爾股份、豪威科技等頭部設計企業總部或研發中心都在上海。在製造環節，中芯國際、華虹集團等龍頭企業在上海佈局了28nm、14nm、7nm等先進製程生產線，佔全國總產能30%。在封測環節，長電科技、通富微電、華天科技等頭部封測企業佈局，是全球最大的封測產業基地之一。在裝備材料環節，上海裝備材料產業規模佔全國比重超25%，是國產裝備和材料的重要基地。在EDA/IP環節，Cadence、Synopsys、Siemens EDA等國際EDA巨頭在滬設立區域總部，華大九天、概倫電子等國產EDA企業在上海快速發展。中芯國際上海，是名副其實的中國積體電路產業“第一城”。如果以上海為中心，將積體電路產業鏈擴展至長三角，那麼，上海的優勢就更明顯了。長三角的積體電路產業規模，佔全國的60%！上海、江蘇、浙江、安徽四地的分工與協同，為積體電路企業提供了“從0到1”再到“從1到N”的全周期、全要素孵化支撐。這也是北京沒有的優勢。中國GPU四小龍，上海獨佔其三，絕非偶然。雖然GPU產業呈現出向長三角等核心區域集中的特徵，但這絕不意味著其他城市沒有機會。恰恰相反，GPU產業的特性為非核心城市提供了廣闊的差異化發展空間。其一，產業規模足夠大，細分賽道藏著“兆級”機會。GPU早已跳出傳統圖形處理的單一範疇，成為AI訓練/推理、智能駕駛、邊緣計算等多領域的“算力心臟”。中國GPU市場規模中國GPU市場規模在2024年約為‌1073億元人民幣‌，預計在AI算力需求驅動下持續高速增長，到2029年有望突破‌1.4兆元‌。‌‌龐大的市場規模和多元的需求場景，讓不同城市都能找到切入點，也提供了參與產業鏈的空間。其二，產業鏈條足夠長，協同分工創造“生態紅利”。GPU產業鏈涵蓋設計、製造、封測、EDA/IP、裝備材料、應用適配、算力服務等多個環節。每個環節都需要專業化分工，為不同城市提供了差異化定位的機會。一個細節是，在沐曦股份成立初期，南京市政府投資基金合作子基金就參與投資，累計投資7.18億元。2020年10月，沐曦股份在南京浦口區成立了第一家全資子公司——沐曦積體電路（南京）有限公司，承擔著公司全系列產品的研發重任，已成為沐曦股份的“最強大腦”。南京投資沐曦股份沐曦股份上市後，南京不僅獲得了豐厚的財務回報，還壯大了自己的積體電路產業。產業鏈不是“零和遊戲”，而是要“各展所長、協同共贏”。中國GPU產業突圍，需要各大城市一起努力。 (正解局)

在與同行的激烈競爭中，被稱為“國產GPU四小龍”之一的壁仞科技向“港股GPU第一股”的目標邁出了關鍵一步。12月22日，根據壁仞科技向香港交易所提交的公告，公司計畫在全球發售247,692,800股H股，發行價格區間定為每股17.00港元至19.60港元。若以發行價上限計算，且不行使超額配股權，此次IPO最多可募集約48.55億港元。公告顯示，壁仞科技的股票程式碼為“6082”，預計其H股將於明年1月2日正式在港交所主機板開始交易。此次IPO正值公司商業化初期的關鍵階段，募集資金的注入，對於公司推進下一代產品研發、在由少數巨頭主導的市場中爭奪份額至關重要。壁仞科技的上市，不僅是其自身發展的重要里程碑，也為觀察中國本土AI算力產業提供了一個重要窗口。作為“國產GPU四小龍”中又一家走向公開市場的企業，其估值和市場表現將為同賽道的其他公司提供參照，並反映出投資者對中國半導體自主化前景的信心。市場普遍將壁仞科技和摩爾線程、沐曦股份、燧原科技視為“國產GPU四小龍”。其中，摩爾線程、沐曦股份已上市，燧原科技目前仍在IPO輔導階段。發行詳情：一手入場費3959.54港元根據招股書的全球發售架構，此次發售的股份中，95%為國際發售，5%為香港公開發售（可予重新分配）。對於普通投資者而言，每手買賣單位為200股。根據招股書披露的費用表，若以發行價上限19.60港元計算，加上1.0%經紀佣金、0.0027%證監會交易徵費等費用，每手入場費約為3,959.54港元。募資主攻下一代晶片，手握超20億潛在訂單根據招股書，壁仞科技此次IPO募集的資金將主要用於增強其核心競爭力。公司明確表示，資金將用於“持續投資自主開發的核心技術”、“進一步開發和最佳化我們的解決方案”以及“提升我們的商業化能力”，其中重點是推進BR20X、BR30X等下一代晶片的開發。壁仞科技的業務核心是“開發通用圖形處理器（「GPGPU」）晶片及基於GPGPU的智能計算解決方案，為人工智慧提供所需的基礎算力”。公司通過整合自研硬體與專有軟體平台BIRENSUPA，為AI模型的訓練和推理提供支援。儘管公司仍處於商業化的早期階段，但已積累了一定的業務基礎。招股書披露，截至最後實際可行日期，壁仞科技“有24份未完成的具有約束力的訂單，總價值約為人民幣821.8百萬元”。此外，公司還“訂立五份框架銷售協議及24份銷售合同，總價值約為人民幣1,240.7百萬元”，這為未來的收入增長提供了一定支撐。在手訂單（Backlog）： 截至最後實際可行日期，公司擁有24份未完成的具有約束力的訂單，總價值約為8.22億元人民幣。框架協議： 公司已訂立5份框架銷售協議及24份銷售合同，總價值約為12.41億元人民幣。上述兩項合計超20億元的潛在收入儲備，主要集中在智能計算解決方案領域，客戶涵蓋電信、AI資料中心及網際網路行業的頭部企業。營收增長迅猛：上半年營收5890.3萬元，同比增長49.9%財務資料顯示，壁仞科技的商業化處理程序正在加速，但盈利之路依然漫長。據招股書，公司自2023年其“智能計算解決方案”開始產生收入後，營收增長迅猛。2022年、2023年和2024年的營收分別為49.9萬元、6203萬元和3.37億元人民幣。進入2025年上半年，公司實現營收5890.3萬元，同比增長49.9%。然而，高增長的背後也伴隨這持續的虧損，但這屬於剛也普遍現象。虧損的主要原因是高昂的研發投入。招股書顯示，2022年至2024年及2025年上半年，公司的研發開支分別高達10.18億元、8.86億元、8.27億元和5.72億元，佔各期總經營開支的比例均超過70%。同時，公司的毛利率波動較大，同期分別為100%、76.4%、53.2%及31.9%。公司在招股書中解釋稱，毛利率變動主要是“由於客戶特定需求而改變銷售產品組合所致”，並指出隨著業務規模擴大，早期階段的毛利率未必能預示未來水平。市場競爭激烈，競爭格局高度集中壁仞科技所處的智能計算晶片市場，是一個機遇與挑戰並存的賽道。一方面，市場增長潛力巨大。招股書援引灼識諮詢的資料稱，預計中國企業智能計算晶片的市場份額將“從2024年的約20%增長至2029年的約60%”。但另一方面，市場競爭格局高度集中。招股書指出，“於2024年，按在中國市場產生的收入計，前兩大參與者合共佔94.4%的市場份額”，留給其他參與者的空間極為有限。除了激烈的市場競爭，地緣政治風險是投資者不可忽視的關鍵因素。招股書在“風險因素”一節中明確披露：“自2023年10月17日起，BIS將本集團若干實體列入實體清單，限制其購買或以其他方式獲取若干商品、軟體及技術的能力。”明星資本加持，曾計畫登陸科創板在登陸港股之前，壁仞科技已是資本市場的明星企業，其背後聚集了雄厚的資本力量。據澎湃新聞報導，公司自成立以來已完成數輪融資，總額超過90億元人民幣。其股東名單中包括啟明創投、IDG資本、高瓴創投、碧桂園創投、雲九資本（Sky9 Capital）等眾多境內外知名投資機構，以及中國平安、新世界等產業資本和多家國資平台。值得注意的是，壁仞科技最初的上市目的地是A股科創板。招股書透露，公司曾於2024年9月就科創板上市簽訂輔導協議。對於最終選擇香港，公司的解釋是：“考慮到香港聯交所能夠提供獲取資本及吸納多元化投資者的平台，壁仞科技在2025年決定赴港IPO。” (華爾街見聞)

中國GPU企業壁仞科技，日前通過了港交所聆訊，正被市場置於聚光燈下。其是否能夠承接這份熱度，成為下一個焦點，引爆港股市場？摩爾、沐曦的上市狂歡，將資本對GPU賽道的追逐推向新高。視線轉向港股，稀缺的國產GPU企業壁仞科技，日前通過了港交所聆訊，正被市場置於聚光燈下。其是否能夠承接這份熱度，成為下一個焦點，引爆港股市場？招股書顯示，壁仞科技近年營收快速成長，年復合成長率達2500%。雖然受高額研發投入、港股的贖回負債等影響，仍處於虧損狀態，但超12億元的在手訂單，可望持續支撐公司未來的業績成長。值得一提的是，壁仞科技背後匯聚了一批明星股東陣容：既包括上海國投先導基金、上海人工智慧產業投資基金、廣州產投、知識城集團等知名國資平台，也涵蓋啟明創投、華登、高瓴創投、IDG等頂尖創新企業及企業投資基金，更有企業企業、華登、中國企業投資中心投資建築與企業間投資中心建設。這些股東不僅為壁仞科技帶來了深厚的產業資源，也為其提供了潛在的市場管道，有助於推動其技術落地與商業化處理程序。近期，被業界稱為「GPU四小龍」的摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技紛紛走向資本市場。其中，沐曦股份和摩爾線程在登陸科創板的上市首日，公司股價分別大漲692.95%、425.46%。壁仞科技此次闖關港交所，能否複製火爆行情，也成為各方關注的焦點。▌營收成長強勁在手訂單超12億元過去三年，壁仞科技的營業收入由2022年的49.9萬元，增至2023年的6,203萬元、並進一步增至2024年的3.37億元。 2025年上半年，壁仞科技收入約為5,890萬元，較去年同期成長近50%。隨著GPGPU及解決方案效能的提升以及產能的擴大，未來壁仞科技營業收入將進一步上漲。截至2025年12月15日，壁仞科技擁有總價值約為12.41億元的5份框架銷售協議及24份銷售合約。目前，壁仞科技尚未實現獲利。據招股書解釋，較大幅度虧損主要系若干前股東的贖回權相關的“贖回負債帳面值變動”，該變動為非現金性質，後期贖回負債將自動轉換為公司權益。若剔除贖回負債帳面價值變動及其他非現金及非經常性項目影響，壁仞科技2023年至2024年經調整淨虧損分別為10.5億元及7.7億元，呈縮小態勢。作為對資金及人才需求較高的產業之一，持續的研發投入及專業資深的研發團隊為壁仞科技造就了較深的技術護城河。2022年至2024年以及2025年上半年，壁仞科技研發開支達到了10.18億元、8.86億元、8.27億元及5.72億元，分別佔該等期間總經營開支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1%。報告期間內累計研發開支達到了33.02億元。在團隊人才方面，壁仞科技創始人、董事長兼執行長張文在AI和硬體技術領域擁有超過10年的管理經驗，並長期深耕積體電路、人工智慧產業等新一代資訊科技產業。本公司首席技術長洪洲在GPU（圖形處理器）設計及工程具備近30年經驗，擁有深厚的產業及技術積水。此外，壁仞科技研發團隊高達657人，佔公司員工總數的83%，核心成員多具備近30年產業經驗，聚焦GPGPU架構、芯粒封裝等關鍵技術，累計擁有613項專利及972項在申請專利。▌新晶片將於2026年上市自2019年以來，壁仞科技已開發出第一代GPGPU架構，並已成功開發兩款晶片，分別為BR106及BR110。 2025年下半年，壁仞科技推出性能更強的BR166系列產品。根據灼識諮詢的資料，壁仞科技是中國最早實現千卡群聚商用的GPGPU公司之一。此外，千卡群連續運轉5天以上軟硬體無故障，訓練服務30多天不中斷，印證了在大規模訓練中強大的穩定性及容錯能力。壁仞科技計畫推出基於第二代架構開發的下一代旗艦資料中心晶片BR20X系列。 BR20X將提供更強的單卡運算能力，同時增強對FP8、FP4等更廣泛資料格式的原生支援。相較於現有產品，BR20X配備了更大更快的記憶體、更高速的互連頻寬及超節點系統設計，預計將於2026年實現商業化上市。此外，壁仞科技正規劃未來一代訓練晶片BR30X以及邊緣推理晶片BR31X，預計2028年實現商業化上市。▌AI晶片之戰，「中國芯」有望逆襲從寒武紀問鼎A股“新股王”，再到壁仞科技、摩爾線程、沐曦股份等新貴被各方資本追逐。今年以來，晶片可謂資本市場的超級「寵兒」。晶片產業的熱度背後，是國家戰略、市場需求、技術創新的多重力量交織，尤其是AI晶片，更是被視為「未來之戰」。一方面，複雜的國際環境讓供應鏈自主可控成為產業發展重心，另一方面，隨著AI時代的加速到來和大模型的崛起，帶來了前所未有的算力需求，尤其是國內市場對高性能AI晶片的替代需求非常迫切。灼識諮詢預計，2025年中國智慧計算晶片市場規模將達504億美元，GPGPU市場也將增加至409億美元。隨著本土企業競爭力提升，其合併市場份額可望從2024年的約20%提升至2029年的約60%，為壁仞科技提供了未來極大的增量空間。未來，隨著核心產品步入規模化放量階段，加上智算中心建設與國產替代等多重產業紅利共同推動，壁仞科技的獲利能力可望實現穩步提升。 （科創板日報）