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三星電子（Samsung Electronics）共同執行長兼晶片業務負責人全永鉉（Jun Young-hyun）在新年致詞中表示，客戶對其下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片（即 HBM4）的差異化競爭力表示讚賞，並稱“三星回來了”。
去年 10 月，三星表示正就向美國人工智慧領軍企業輝達（Nvidia）供應 HBM4 進行“密切磋商”。這家韓國晶片製造商正竭力趕超包括同胞對手 SK 海力士（SK Hynix）在內的競爭對手，以奪回在 AI 晶片領域的地位。
根據 Counterpoint Research 的資料顯示，在 2025 年第三季度，SK 海力士佔據了 HBM 市場 53% 的份額，緊隨其後的是三星（35%）和美光（Micron，11%）。
投資者正密切關注三星是否能通過其第四代晶片（譯註：此處指 HBM 演進路線中的關鍵節點）縮小市場差距。
三星在第三季度財報電話會議上表示，目前正向主要客戶交付 HBM4 樣品。基於不斷增長的需求，公司將重點放在 2026 年實現 HBM4 產品的量產上。
今日早盤交易中，三星電子股價上漲 1.9%，表現優於韓國綜合股價指數（KOSPI）0.5% 的漲幅。
三星電子(Samsung Electronics)第六代高頻寬記憶體「HBM4」，在博通(Broadcom)主持的技術性測試中，運作速度寫下歷史新高紀錄。據傳，針對Google第八代AI加速器「TPU v8」進行性能驗證時，三星HBM4的表現優於競爭對手。
BusinessKorea 31日引述半導體業界消息報導，三星HBM4在博通進行的「系統級封裝(SiP)」測試中，運作速度達到了低至中段的11Gbps水平，表現居三大記憶體廠商之冠。據傳，三星在散熱管理方面的評分，也優於其他競爭對手。散熱管理是整合HBM時長期面臨的挑戰。
由於博通是Google客制化AI專用ASIC的主要設計夥伴，上述結果證明，三星HBM4具備Google第八代張量處理單元(TPU)需要的優越性能。市場普遍預測，TPU v8 2026年有望進入商業化生產。
三星、博通自2023年便開始在HBM與AI晶片領域合作，最新HBM4測試結果有望進一步強化雙方聯盟。由於Google計畫將TPU提供給外部客戶、而非僅限於內部資料中心使用，三星的HBM供應量有望於2026年快速拉高。
一名業界高層表示，三星在博通測試中寫下的創紀錄速度，顯示其整合晶圓代工服務與先進封裝的解決方案，如今已具備充分競爭力。這次評估讓三星接下來一年在爭取Google供應鏈訂單時，處於極為有利的位置。
Google母公司Alphabet Inc.最新「Gemini 3」聊天機器人大獲好評，自家研發的TPU成為支援其AI模型的重要資產。
Melius Research分析師Ben Reitzes 10月27日透過報告表示，Google及夥伴博通自2016年就開始攜手研發客制化ASIC，如今已來到第七代。對AI工作負載而言，除了輝達(Nvidia Corp.)繪圖處理器(GPU)外，TPU可說是獲得最多實證的ASIC，如今動能更是最強。
Reitzes認為，Alphabet雖然前景看俏，但博通受惠程度可能更佳，因為除了Alphabet將貢獻大量AI營收外，其他許多夥伴也都看上博通的設計專長、想要分杯羹。他補充說，TPU對Alphabet成長策略的重要性迅速變高。 (半導體行業觀察)