隨著台積電南京晶圓廠的VEU身份（經驗證終端使用者，是美國在出口管制下的預先授權機制，取消後企業採購美國裝置需逐單申請許可證）將於2025年12月31日到期，該公司已明確了其立場。據MyDrivers和愛極微報導，台積電中國總裁羅永平（Roger Luo）表示，供應鏈仍然是安全的，只要符合監管要求，中國客戶可以通過台積電的全球網路使用先進的工藝，而不僅僅是南京工廠的16nm或28nm生產線，以小米的3nm XRING O1晶片為例，證明中國企業可以在全球範圍內獲得台積電的先進節點產能。同時，羅補充說，台積電正在與供應商協調，以確保材料和裝置的審批。雖然合規變得更加嚴格，但流程仍然可控，南京晶圓廠的營運和供應鏈繼續正常運行。台灣經濟部通過《商業時報》指出，南京工廠約佔該公司全球代工產能的3%。此前的《經濟日報》報導稱，該晶圓廠每月生產約2萬片16/12nm晶圓，每月生產4萬片28/22nm晶圓，主要服務於汽車晶片等專業需求。另外，今年8月，美國商務部突然撤銷了對三星和SK海力士中國工廠的全面VEU授權。當120天的寬限期在12月31日結束時，兩家公司必須從1月1日開始獲得美國的裝置出貨許可。據環球經濟報導，在台積電對南京晶圓廠的穩定性表現出信心的同時，韓國晶片製造商正在中國從擴張轉向生存。報告援引的一位市場專家指出，他們現在優先考慮傳統工藝的產量和利用率上，而不是晶圓廠的升級。三星西安廠生產128/236 層NAND，現在升級V9 （286 層）和投資 50 億美元的西安新廠項目都存在不確定性；海力士無錫DRAM廠投資周期延長至 2025-2030 年；對華年度投資從 6.8 兆韓元縮減至 2.8 兆韓元。 (銳芯聞)

據韓聯社報導，SOCAMM2 競爭升溫，三星已經向輝達交付了 SOCAMM2 的樣品，2026 年初會擴大該產品的產能。SOCAMM2（小型輪廓壓縮附加記憶體模組）每個模組包含四個LPDDR模組，大幅提升頻寬、降低功耗。其模組化設計便於更換和升級，無需直接銲接LPDDR到主機板上。這種技術和HBM都是為高性能場景（比如 AI 晶片）設計的記憶體方案，只是技術路徑不同 ——HBM 走 “堆疊提頻寬”，SOCAMM2 走 “整合 LPDDR 提能效 + 靈活性”，而輝達是當前這兩種技術的核心需求方。韓聯社報導，除了輝達以外的其他主要客戶也對SOCAMM2表現出強烈興趣，美光等儲存廠也在跟進這一技術。SOCAMM2預計將為NVIDIA的下一代AI晶片Vera Rubin提供動力。與此同時，ZDNet表示三星SOCAMM2預計將在2026年初全面進入量產，並補充說該模組基於1b（第五代10nm級）DRAM 開發，目前正在進行質量測試。 (銳芯聞)

在全球儲存器市場持續供不應求的背景下，三星電子近日悄然啟動大規模內部調查，重點核查其員工與代理商在儲存晶片銷售過程中涉嫌收受回扣的違規行為。據業內消息，三星總部已派遣調查團隊赴台灣地區，對半導體相關部門展開全面審查。知情人士透露，此次調查重點鎖定多名三星員工與代理商，涉嫌記憶體相關產品「收受回扣弊案」，以在配給高度緊張的情況下優先取得三星記憶體供貨，甚至新加坡也參與其中。約談多位員工後，三星果斷開鍘，行銷、業務已有首波人事異動。三星電子發言體系表示，相關內部調查屬於例行營運流程的一部分，進一步細節則不便評論。公司對調查內容嚴格保密，但高層對此事件相當重視，核心目標是防止有限的產能被不透明交易扭曲，以維持整體供應鏈的穩定與公平分配。當前儲存器報價持續攀升，交貨周期顯著延長，供應商庫存水平遠低於正常閾值。在此背景下，市場出現了不正常的利潤空間，部分人員鋌而走險，通過不正當手段謀取利益。供應鏈業者進一步指出，市場價格已明顯失序，連月來儲存器報價不斷拉升，交期也大幅拉長，供貨商平均庫存已遠低於正常水平，而此成本壓力也迅速擴散至手機、PC等終端消費市場，包括宏碁（Acer）、戴爾（Dell）與華碩等，將調漲產品以反映成本，此也恐將壓抑市場買氣。 (半導體技術天地)

12月24日消息，據媒體報導，今日三星電子華城工廠一座研發樓出現冒煙情況。火災發生後，接到疏散通知，樓內約120多名員工立即撤離至室外。三星電子自有消防隊在接到火警報告後，立即趕赴現場，於上午10點15分左右成功撲滅了主火，距離火災發生僅約13分鐘。目前報告顯示，這起火災是由於工廠配套設施中的“泵”裝置發生碳化而引起的，沒有造成人員傷亡。三星電子相關人士表示： “該裝置在發生碳化時產生了煙霧和灰燼，但已立即撲滅，情況已經結束，生產沒有任何中斷。”火災對生產的影響評估資料顯示，華城工廠是三星電子的核心半導體研發和製造基地。特別是在當前儲存晶片持續供不應求、價格大漲的背景下，業界非常關心此次火災是否影響到三星這家全球儲存晶片大廠的儲存晶片生產。不過，從官方通報來看，此次火災起於研發大樓，而非生產線，並且被迅速撲滅，因此似乎並未直接影響半導體生產。三星電子一位官員表示：“涉事裝置在發生碳化時產生了煙霧，但火災很快被撲滅並結束。”他還補充說：“生產沒有中斷，也沒有人員傷亡。”連續安全事故引發擔憂雖然此次華城工廠火災被迅速撲滅且無人員傷亡，但三星旗下子公司連續兩天發生安全事故，引發了人們的擔憂。12月23日下午12點30分左右，一名60多歲的分包商員工A先生在位於忠清南道牙山市的三星顯示器牙山2園區進行裝置維護工作時，被機器捲入身亡。工業界安全呼籲工業界呼籲重新審視安全法規的呼聲日益高漲，因為節假日期間安全法規很容易被放鬆。尤其是在半導體和顯示器等製造工廠，即使是輕微事故也可能造成重大人員傷亡或巨大的生產損失，因此，無論此次消防事故原因如何，都應徹底調查並採取措施防止再次發生。 (電子技術應用ChinaAET)

據媒體報導，當地時間周三，韓國官員表示，韓國主要企業集團領導人將於1月初對中國進行一次罕見的聯合商務訪問，作為恢復與世界第二大經濟體在晶片、電池和電動汽車等未來關鍵戰略增長領域的供應鏈合作關係的努力的一部分。據悉，三星、SK、LG和現代汽車四大韓國企業的負責人將陪同李在明總統訪華，尋求與中國合作夥伴建立更多的業務聯絡。除此之外，約200名商業巨頭將作為商業代表團飛往北京。這是自2019年12月以來六年來首次韓國企業代表團訪華，由韓國商工會議所（KCCI）會長崔泰源率領。分析人士表示，韓國商界仍然非常容易受到世界兩大經濟體之間曠日持久的貿易戰的影響。因此，在中美貿易摩擦減少的情況下，韓國商界領袖的任務是恢復與中國企業的合作夥伴關係。知情人士稱，三星電子執行董事長李在鎔可能會在即將訪問北京期間尋求與中國合作夥伴在晶片和車載資訊娛樂系統方面建立更深入的業務聯絡。今年3月，李在鎔前往小米位於北京的汽車工廠出差期間會見了小米董事長雷軍，除此之外，他還在與比亞迪董事長王傳福的會面中討論了汽車電子方面的潛在合作。亞太經合組織第三十二次領導人非正式會議（APEC峰會），計畫於2025年10月31日至11月1日在韓國慶尚北道慶州市舉行。擔任SK集團董事長的崔泰熙將在峰會期間，集中精力成功舉辦韓中商業論壇。人們普遍預計LG集團董事長具光模將加入代表團並尋求與中國企業的潛在合作夥伴關係，以減輕電池等關鍵業務領域的供應鏈風險。現代汽車集團也繼續努力推動中國市場的復甦。儘管與中國電動汽車製造商的競爭非常激烈，現代汽車仍有望在中國實現銷量大幅反彈。據汽車製造商資料顯示，11月份該汽車製造商在中國共銷售汽車12,016輛，同比增長71.7%。10月，該汽車製造商還開始銷售專為中國設計的Elexio全電動SUV，該車的推出表明現代汽車再次致力於擴大其在中國的業務。現代汽車集團執行董事長鄭義宣可能會與中國主要電池公司的高層管理人員舉行閉門會議，其中包括寧德時代董事長曾羅賓以及中國汽車和電池行業的其他領導人。一位韓國行業官員表示：“在全球保護主義迅速升級的情況下，迄今為止，兩國在商業合作方面仍表現冷淡，商界大亨的中國之行可能會重振雙邊夥伴關係的勢頭。” (APD環球觀瀾)

在PC硬體市場，“買新不買舊”是不少人的準則，但近期這一規律正被暴漲的記憶體價格打破。由於近期DDR5記憶體價格翻了數倍，組裝新一代平台的成本急劇攀升，這導致大量消費者開始“開倒車”，重返更加成熟、性價比更高的DDR4陣營，從而直接推高了AMD AM4老平台的銷量。德國知名零售商Mindfactory的資料顯示，AM4 CPU銷量正在快速攀升，僅在過去兩周內，AM4 CPU的銷量佔比就從24%暴增至34%，幾乎佔據了三分之一的CPU銷售份額。與此同時，原本佔據主導地位的AM5 CPU，其銷量份額從兩周前的70%下降至如今的不足60%，整體銷售榜單中，AM4平台的銳龍5000系列CPU共有三款進入前十名，而在前二十名中更是佔據了九個席位。在美國亞馬遜的CPU銷售榜單上，AM4平台同樣展現出強勁的勢頭，共有四款CPU進入前十名，前二十名中則有九款AM4 CPU。最令人意外的是，發佈已久的銳龍5 3600竟然衝到了亞馬遜CPU暢銷榜的第6位。甚至如果不是AMD此前停產了5800X3D和5700X3D等處理器，老平台銷量可能甚至與現在的7800X3D和9800X3D叫板。就在這個記憶體漲價關頭，當地時間12月24日上午10時02分左右，韓國京畿道華城市的三星電子華城工廠內一座研究樓發生火災。消防部門在接報後迅速出動30台裝置及77名人員趕往現場，並於10時23分將火徹底撲滅。火災期間，約120人被緊急疏散。目前，韓國警方與消防部門正在對起火原因展開調查。公開資料顯示，三星華城工廠是三星電子在韓國的重要半導體製造基地，主要負責生產DRAM顆粒與NAND Flash儲存晶片。值得關注的是，當前全球儲存晶片正經歷近年來最顯著的價格上漲周期。自今年9月以來，相關現貨價格累計漲幅已超過300%。多位消費電子企業負責人及儲存行業專家指出，這一趨勢將推動2026年手機、電腦等主要消費電子產品的價格進一步上漲。面對暴漲的價格，多家日本PC商店因無法維持成本及庫存，被迫宣佈暫停接受新訂單，目前至少有三家商店已經採取了暫停訂單的措施，並行布了延遲交貨的預警。這些商店原本就依賴於穩定的零部件供應和價格，但如今，記憶體和儲存的短缺以及價格的劇烈波動，使得他們現有訂單都難以履行，更不用說接受新的預訂了。首先是Sycom，其於12月16日至19日暫時關閉了其網站的訂單系統，儘管隨後重新開放，但交付時間預計將比以往更長。緊接著是TSUKUMO，旗下的G-Gear和eX.computer兩大整機品牌已全面停止接單，並宣佈2025年餘下的日子裡不再接受訂單。Mouse Computer於12月23日發佈聲明，宣佈包括NEXTGEAR、G-TUNE及DAIV在內的所有主力PC品牌從即日起至2026年1月4日暫停銷售。Mouse Computer坦言，此舉是為了維持對現有客戶的服務質量，不過更令玩家心碎的消息是，當恢復預定時，迎接消費者的將是上調後的“新價格”。(硬體世界)

據韓國《朝鮮日報》今日消息，三星電子、SK海力士等儲存供應商已上調明年HBM3E價格，漲幅接近20%。一般而言，在新一代HBM產品面世之前，供應商往往會下調前一代產品價格，因此本次漲價在業內較為罕見。在這背後，是供需兩端的共同作用。供應方面，儲存廠商預計明年第六代HBM（即HBM4）需求將增加，加大對其產能投入，導致HBM3E產能遭到積壓。需求方面，除了輝達之外，來自Google、亞馬遜等公司的訂單量也大幅增加。其中，輝達H200晶片每顆搭載6顆HBM3E；搭載HBM3E的Google第七代TPU和亞馬遜Trainium將於明年開始出貨，兩款產品HBM搭載量均較上一代產品增加約20%至30%，前者每顆搭載8顆HBM3E，後者搭載4顆HBM3E。KB Securities指出，由於ASIC需求激增，以ASIC為主要客戶的三星，2026年HBM總出貨量將有望較2025年暴增3倍，預估將達111億Gb。且其預計明年HBM市場的營收佔比將為HBM4佔55%、HBM3E佔45%；從明年第三季度起，HBM4將快速吸收HBM3E的需求。值得注意的是，美光在上周的業績會上，同樣對HBM給出了樂觀預期。公司高管透露，公司2026年（日歷年）全年HBM的供應量已就價格和數量與客戶達成協議，全部售罄；預計HBM總潛在市場（TAM）將在2028年將達到1000億美元（2025年為350億美元），復合年增長率約40%。美光預計2026年資本支出將達200億元，用於支援HBM和1-gamma DRAM供應。招商證券表示，預計儲存產業後續DRAM和NAND資本開支將會持續增長，但對2026年產能助力有限，預計2026年DRAM和NAND資本開支分別同比增長14%和5%，但擴產次序還是優先AI高端儲存，NAND類相對靠後。 (科創板日報)

以挑剔著稱的蘋果公司，業界傳認可了三星的一款DRAM產品，將佔三星出貨量的60-70%。 三星半導體的旗艦產品通常被稱為LPDDR（雙倍資料速率），這是一種通用DRAM。 韓國經濟日報報導，三星以一款「『無名英雄』產品，橫掃蘋果供應鏈」，已獲得LPDDR5X的最大量訂單，該晶片用於最新的iPhone 17，三星也因此成為「領先供應商」。業內人士估計，三星將大幅提升其市場佔額，預計將佔iPhone 17出貨量的60%至70%。 先前，三星電子和SK海力士在iPhone機型上的供應量一直被認為相近。 iPhone採用三家記憶體公司、SK海力士和美光LPDDR記憶體。據信，蘋果決定增加從三星的採購量，是因為它認為三星對於確保其每年生產的2.3億部iPhone所需的LPDDR記憶體供應至關重要。尤其是在SK海力士和美光近期將產能集中於高頻寬記憶體（HBM）的情況下，蘋果現在能夠儘可能地從三星獲得供應，而三星在通用DRAM市場佔據了相當大的佔額。 蘋果也向三星訂購了大量用於明年9月發佈的iPhone 18的記憶體。美媒wccftech則報導指出，蘋果雖然是市值上兆美元的巨頭，但也無法倖免於DRAM短缺的影響。 由於其與三星和SK海力士的長期合作協議預計將於明年初到期，該公司必須迅速採取行動以避免價格上漲。最新報導指出，蘋果已與三星達成合作，並在此過程中使三星成為其最大的DRAM供應商，三星提供的DRAM將佔其總出貨量的60%至70%，這些DRAM不僅用於現有的iPhone 17系列，還將用於明年的iPhone 18系列。iPhone 18系列將於明年第3季發佈，據傳將配備六通道LPDDR5X儲存器 以提升頻寬和AI效能。 在這種情況下，三星似乎是唯一能夠同時滿足其最重要客戶需求，並保證供貨量和質量的廠商。 該報告還指出，蘋果對DRAM的「規格」極為嚴格。此外，A19、A19 Pro以及明年的A20和A20 Pro等晶片組都無法承受瞬時電壓尖峰。 三星的12GB LPDDR5X 晶片厚度僅0.65毫米，是移動裝置中最薄的元件之一。 憑藉上述優勢，其熱阻提升了21.2%，功耗降低25%，蘋果毫不猶豫地選擇了三星作為替代供應商。 (大話晶片)