在最近的國際消費電子展（CES 2026）上，輝達率先推出了人工智慧下一代魯賓平台，為目前最早的獨家HBM4客戶端。它已經將傳輸速度提高到了11 Gbps以上，迫使SK海力士、三星和美光修改HBM4的設計。隨著這三家公司重新提交樣品和Blackwell的強勁需求，HBM4的量產預計不會早於2026年第一季度末。雖然12層HBM4尚未完全投產，但輝達要求在2026年下半年供應16層，HBM之爭趨於白熱化。海力士：技術領先 + 工藝最佳化作為目前HBM領域的領頭羊，海力士在CES上首次展示了16層HBM4，據Etnews報導，新的16層48 GB HBM4建立在12層36 GB的HBM4基礎上，後者已經創造了11.7 Gbps的速度記錄。DRAM堆疊到16層，容量和速度都大大提高，頻寬超過每秒2 TB。然而，《韓國先驅報》強調，從12層擴展到16層比從8層跳到12層要困難得多，16層HBM要求晶圓減薄至30 微米左右，而目前的12層設計約為50 微米。此外，由於JEDEC將HBM4封裝高度限制在775 µm，傳統方法幾乎沒有進一步擴展的空間，這可能是未來的技術障礙。雖然業界越來越多地將混合鍵合視為應對挑戰的長期解決方案，但海力士暫時憑藉其MR-MUF（大規模回流模壓下填充）工藝穩定產量，處於領先地位。雖然該公司也在開發混合鍵合技術作為備用方案，但其核心戰略是儘可能延長MR-MUF技術的使用壽命。海力士表示，MR-MUF將HBM產品中垂直堆疊的所有晶片一次性加熱並互連，比在每個晶片堆疊後使用薄膜材料的TC-NCF（熱壓非導電膜，三星和美光使用）效率更高。不過，為了控制整體封裝高度，12層HBM3的DRAM晶片必須比8層HBM3的DRAM晶片薄40%左右，因此晶片翹曲成為主要問題。為瞭解決這個問題，海力士在其Advanced MR-MUF工藝下引入了一種新的EMC材料，與原始版本相比，散熱能力提高了約1.6倍。三星：工藝迭代 + 產能擴張Etnews此前曾報導，由於競爭對手在較老的1b DRAM節點上製造HBM4，三星打算通過轉向更先進的1c工藝來改變遊戲規則。TrendForce指出，其在HBM4上採用了1c奈米工藝（10奈米級，第6代），並在基礎晶片上採用了4nm邏輯工藝，並對設計進行了微調，使其速度超過了11Gbps，超出了客戶的要求。這種方法有望實現更高的傳輸速度，使三星成為最有可能率先獲得資格的供應商，並有可能在供應高端魯賓產品方面獲得優勢。《朝鮮商業》報導，三星目前已開始生產1c型DRAM，良率已接近80%的量產目標。此外，三星也在推進混合鍵合技術，目標是到2028年推出16層HBM4E產品，不過，雖然三星已經向包括輝達在內的主要客戶提供混合鍵合HBM4原型，但良率仍然很低，約為10%。Etnews報導稱，由於需求強勁，三星計畫在2026年將HBM的產量提高50%，到年底達到每月25萬片左右，主要集中在HBM4上。美光：產能突圍 + 技術跟進美光的HBM4基於1 - beta節點，上個月，美光表示該產品達到了11 Gbps以上的行業領先速度，並有望在2026年第二季度實現高產量提升。其優勢在於低功耗HBM技術，正在努力從12層HBM4產品發展到16層產品、鎖定更多的產能，來挑戰韓國競爭對手。美光即將在新加坡建立的先進封裝廠和日本廣島的工廠預計將大大緩解產能限制。 (銳芯聞)

台積電正在擴大其在尖端晶圓代工市場的領先地位。該公司去年第四季度大幅提升了3nm工藝的銷售份額，並計畫於今年開始量產2nm工藝。三星電子也在順應這一趨勢，將其第一代2奈米工藝的良率提高到50%左右。此外，據報導，該公司正在積極準備，以確保獲得更多增長動力，包括指導其合作夥伴推廣其第二代2奈米工藝。15日， 台積電在去年第四季度財報電話會議上披露了尖端晶圓代工工藝的研發和商業化進展情況。台積電董事長魏哲家表示：“N2（2奈米）工藝已於去年下半年成功進入量產階段，基於我們持續提升性能的戰略，我們預計今年將實現快速量產（全面量產）。”N2P工藝是N2工藝的後續工藝，也計畫於今年下半年開始量產。與N2相比，N2P工藝在性能和能效方面均有所提升。此外，採用專有背面供電（BSPDN）技術的16A（1.6nm）工藝也將於今年下半年開始量產。BSPDN將電源線置於晶片背面，從而提升晶片性能並增加設計自由度。業內人士認為，台積電的2nm工藝自量產以來良率一直保持穩定。 台灣當地消息人士甚至聲稱，該工藝的良率超過80%。得益於此， 台積電有望繼去年的成功之後，今年繼續保持其在尖端晶圓代工市場的領先地位。截至去年第四季度，3nm工藝佔台積電總銷售額的28%，創歷史新高。三星電子於去年第四季度開始量產其基於第一代2nm（SF2）工藝的最新移動應用處理器Exynos 2600。Exynos 2600 將搭載於三星電子旗艦智慧型手機Galaxy S26系列中，該系列計畫於今年第一季度發佈。Exynos 2600的設計目標是與高通最新的晶片組平行部署。根據對三星電子內部和外部的綜合分析，該工藝的晶圓良率估計約為 50%。與去年年中 30% 左右的良率相比，這是一個顯著的提升。與前代產品（Exynos 2500）不同，該晶片在初始量產過程中未出現任何重大缺陷。一位半導體行業內部人士表示：“具體數字可能會因評判產品優劣的標準不同而有所差異，但我瞭解到Exynos 2600的良率已經達到了50%左右的相對穩定水平。”他還表示：“MX部門也在鼓勵使用這款晶片組，因此它將佔所有Galaxy手機的約25%。”然而，業內普遍認為，三星電子第二代2nm工藝（SF2P）的成功對於該公司尖端晶圓代工業務的復甦至關重要。與SF2相比，SF2P的 性能提升了12%，能效提升了25%  ，晶片尺寸縮小了8%。另一位半導體行業內部人士表示：“三星電子一直致力於開發基於SF2工藝的下一代SF2P工藝，並於去年年中完成了基礎工藝設計套件（PDK）。” 他補充道：“據我瞭解，他們最近已向DSP（設計解決方案合作夥伴）傳送了指導方針，要求他們積極向客戶推廣SF2P工藝，而不是SF2工藝。”潛在客戶也在密切關注SF2P的成功。除了三星電子的下一代移動應用處理器Exynos 2700之外，SF2P還負責特斯拉人工智慧半導體的量產。去年，三星電子與特斯拉簽署了一份價值22兆韓元的半導體代工生產合同。其主要目標是量產“AI6”，這是一種高性能系統半導體，將應用於特斯拉的下一代前端驅動（FSD）、機器人和資料中心。據報導，AI6晶片採用了三星電子的SF2P工藝。三星電子計畫利用其國內的晶圓代工和封裝設施生產AI6晶片的初始樣品，隨後在其位於泰勒市、目前正在建設中的新晶圓廠進行全面量產。一位半導體行業內部人士表示：“SF2P工藝是三星電子首個獲得外部客戶正式確認可進行大規模量產的2nm工藝。”他還補充道：“如果該晶片的量產順利啟動，其他客戶將能夠以此為參考，更加積極地向三星電子提出量產要求。” (半導體行業觀察)

1月15日，三星顯示在其第8.6代生產線所在的牙山工廠舉行出貨儀式，確認其第8.6代OLED面板開始全面量產。該產線作為全球首條第8.6代OLED產線，進入量產新階段將為OLED產業的多元化應用按下“加速鍵”。高世代OLED產線的量產，將加速OLED在筆記型電腦、高端顯示器、車載螢幕等領域普及，面板廠加速駛向中尺寸OLED新藍海。據悉，三星顯示內部已向客戶有償出貨經過驗證、具備較高良率（成品中合格品比例）的樣品，採用這條全新第8.6代生產線生產的OLED面板預計將用於今年發佈的新款筆記型電腦上。三星顯示社長李清近日在CES 2026曾公開表達了對 8.6代OLED業務成功的決心。他表示：“成功營運第8.6代生產線至關重要，若進展順利，預計今年IT部門銷售額將增長20%~30%左右。”此前，三星顯示2023年率先對外宣佈將改造其液晶顯示器（LCD）生產線L8，並建設專用於IT OLED的A6生產線，即全球首條第8.6代OLED面板產線，計畫投資金額達4.1兆韓元(約合人民幣195億元)。 (中國電子報)

2026年才開始沒多久，一則“噩耗”就傳來：蘋果的vision Pro，似乎真的要涼了。此前彭博社等媒體就曾經報導過蘋果已經擱置對Vision Pro的改進計畫，也就是傳聞中的Lite版。不過，彼時雷科技以為只是暫停後續開發，已發佈的Vision Pro應該還是會繼續維護的。但是，最近卻有業內人士在微博上爆料稱：蘋果基本暫停對Vision Pro產業端的維護。這句話是什麼意思？簡單來說，就是Vision Pro已經進入半停產階段，僅維持少數產能和零部件產線，為後續的產品維護等需求服務。圖源：維基百科如果這則爆料是真的，那基本上說明Vision Pro已經涼了，而且這個產品系列在未來的兩三年裡都不可能會有後續產品發佈。這款曾被寄予厚望、號稱要開啟“後iPhone時代”的旗艦，在上市不滿兩年後，便從蘋果的“明日之星”淪為了實驗室裡的“參考方案”，屬實讓人感到唏噓。與此同時，有報導稱蘋果的研發重心已經徹底從沉浸式的頭盔轉向輕便化的AR眼鏡。蘋果放棄XR轉向AR，算是給本就不景氣的XR市場來了個“雪上加霜”。Vision Pro的失敗，源於“傲慢”？在2026年回看Vision Pro的整個發展過程，與其說蘋果發佈了一款新產品，不如說是秀了一次“肌肉”。為什麼這麼說？因為Vision Pro本身看起來就不像是一款能夠進入主流市場的產品，而是一個不惜代價用昂貴硬體堆砌的“試驗品”。大家還記得Vision Pro最初發售時的價格嗎？美國定價為3499美元（約24000元），中國大陸定價29999元，歐盟地區定價3999歐元（約合32000元）。說實話，憑這個定價，從一開始就註定了Vision Pro無法進入主流視野。蘋果試圖通過高價高性能來建立“專業工具”的認知，但現實是它並沒有匹配這個價格的生產力或獨特體驗。對於消費者來說，三萬元可以買到頂級的工作站，讓工作效率成倍提升，或者買一台百英吋的旗艦電視，讓全家人都可以享受極致的畫面表現（當然你真要說，買得起Vision Pro的家裡大機率這些裝置都有）。圖源：蘋果而Vision Pro能提供什麼？一個看似炫酷但功能不多的虛擬桌面，或是幾部製作精良但看一遍就完了的沉浸式視訊。發佈會上宣傳的各種生產力場景，等到實際使用時卻發現還不如滑鼠+鍵盤來得簡單，過高的門檻不僅阻擋了使用者，也勸退了開發者。在不少開發者社區，你都能看到XR開發者在吐槽Vision Pro的開發體驗，比如極其嚴苛的隱私限制，開發者無法直接獲取攝影機畫面，只能通過官方API來獲得資料，而且還直接限制了環境資訊的獲取，只能得到經過簡化的網格資訊。換言之，開發者得到的都是經過二次加工的資料，這直接限制了應用的創新，因為你的功能上限直接取決於官方API。此外，蘋果設計的互動邏輯也有很大問題，雖然用眼睛來充當“滑鼠”看起來很輕鬆，但是在實際場景中使用者往往會因為頻繁轉動眼睛而快速出現眼部疲勞，高強度操作十來分鐘就得休息一會的話，更是讓其與生產力無緣。圖源：蘋果而且更抽象的是，蘋果試圖打造一個獨屬於自己的XR生態，以至於完全沒有想過原生相容OpenXR等成熟的XR生態（只能通過轉譯來相容），強推自家RealityKit和ARKit的結果就是開發者決定回去繼續開發Quest，至少AndroidXR生態還有幾十上百萬的使用者在“嗷嗷待哺”。甚至可以說，蘋果的Vision Pro生態就已經完了，直接陷入“沒應用—沒使用者—更沒應用”的死循環。更何況，開發生態的限制導致開發者連最簡單的移植都要從頭開始，而且Vision Pro還沒有官方手把等外設操作配件，這就更讓一眾開發者有心無力。為什麼？因為現有的XR生態都是基於Quest、Pico、PSVR 2、Vive等VR眼鏡應用打造的，而這些裝置全都是通過手把互動的。當然，蘋果確實可以吹噓他們的手、眼、口自然互動系統非常牛x，但是這與設計一款配套手把並不衝突吧？我一直認為好的產品需要做的是給使用者“選擇權”，而非替使用者做選擇。圖源：Meta雖然庫克反覆強調Vision Pro不是VR/AR頭顯，而是“空間計算裝置”，但是作為使用者，我們也必然會提出一個問題：它到底是生產力工具還是娛樂玩具？作為生產力工具，VisionOS的輸入法（手指捏合+視線追蹤）效率遠低於實體鍵盤滑鼠，同時缺乏殺手級的專業軟體適配；作為娛樂工具，其封閉的生態、笨重的佩戴感以及對高位元率視訊的苛求，使得它在Meta Quest等性價比對手面前毫無優勢。在雷科技看來，蘋果的錯誤在於，它試圖在技術還未成熟到能將所有功能塞進一副普通眼鏡時，強行用一個昂貴的頭盔來“模擬”未來，這種“為了先進而先進”的邏輯，以及不考慮現實因素就強推自主生態的傲慢，最終導致了產品的“徹底失控”。所以，目前蘋果最好的做法是“壯士斷腕”，先把資金放在更有前景的項目上。至於Vision Pro，放置處理是最好的選擇，等後續XR相關技術進一步成熟，產品成本顯著下降後，或許這款產品才會回到大家的視野中。三星XR進擊，蘋果做不到的我來做？就在蘋果退守之際，老對手三星卻在2025年底順勢推出了其XR旗艦——Galaxy XR。這款搭載了Android XR系統、由三星、Google、高通“鐵三角”聯手打造的產品，被外界視為Vision Pro最有力的繼任者。不過，這款產品在前段時間也被小雷評為年度失望產品之一，因為從產品角度來看，它其實也沒有解決Vision Pro面臨的那幾個問題：佩戴體驗不佳、定價昂貴（即使只有蘋果一半）、缺少殺手級應用。如果要說Galaxy XR的最大優勢是什麼，那麼也就只有Google塑造的Android生態了，Galaxy XR使用的Android XR系統擁有目前世界上最龐大的VR應用庫，B站、YouTube之類的應用基本齊全，至少不會陷入蘋果那樣啟動後不知道幹什麼的尷尬情況。圖源：三星另外，晚發優勢和更開放的合作態度，讓Galaxy XR直接將Gemini多模態大模型融入系統中，不僅可以通過AI直接進行語音互動操作，還能結合攝影機即時識別環境並給出建議，這些能力都是Vision Pro在發售時欠缺的。那麼Galaxy XR有機會把XR的風吹起來嗎？目前來看還是有難度，因為Galaxy XR的地位其實更尷尬，你甚至可以把它視作畫質加強版的Quest 3，後者的官網售價僅為499美元，是Galaxy XR滿配件版本（手把需單獨購買或套裝銷售）的四分之一價格。對於多數玩家來說，Quest 3的體驗就已經足夠了，花四倍的價格買Galaxy XR屬實是有些“嫌錢多”，所以這玩意也很容易陷入Vision Pro一樣的尷尬場景。而且AndroidXR生態依然面臨嚴重的碎片化問題，不同品牌、不同晶片之間的底層驅動差異，使得開發者在最佳化沉浸式體驗時，往往無法達到蘋果那種“軟硬一體”的細膩度，這些問題都需要很長時間來磨合解決。不過至少現階段來看，三星對Galaxy XR的定位還是偏向於企業市場多一些，這點從他們的發佈會上花了大量篇幅來展示工業維修、醫療和教育等方面的應用就能看出來，但是同樣走這條路的微軟HoloLens才“死”了沒多久，而且企業市場裡還有耕耘多年的HTC。所以，Galaxy XR想要成功，恐怕需要三星付出更多的心力去營運才行。寫在最後站在2026年的起點，雷科技確實沒想到今年第一個“歡送”的明星產品會是Vision Pro，它的失敗可以說標誌著初代“全能”空間計算裝置的商業化嘗試宣告失敗，不過這並不意味著蘋果XR領域就徹底潰敗了。從好處想，蘋果花近百億美元買到了一個教訓：即使有著最先進的技術，如果產品違背了使用者的需求和市場規律，那麼也難逃失敗的厄運。所以，在接下來可能面世的AR眼鏡上，蘋果或許會變得更加謹慎，不再堆砌“先進”的技術，而是發揮自己的蘋果生態優勢，讓iPhone、MacBook、iPad等形成多維聯動。對於庫克時代的蘋果來說，能否在今年WWDC上拿出那副“改變一切”的眼鏡，讓蘋果在“後iPhone時代”繼續握住未來生態的鑰匙呢？讓我們拭目以待。 (雷科技)

1月14日消息，據韓國媒體《朝鮮日報》報導，市場調查機構Omdia 最新公佈調查資料顯示，今年三大DRAM原廠的晶圓總產出將達1800萬片，同比增長約5%，但是仍難以滿足的市場的需求。其中，韓國三星電子計畫在2026年將DRAM 的晶圓（Wafer）產量提升至793萬片，較2025年的759萬片增長約5%。這一增長主要依賴於平澤工廠（Pyeongtaek Campus）的產能釋放，預計三星電子的單季平均DRAM晶圓產量將首次達到200萬片大關。SK 海力士2026年的DRAM 產量將從2025年的597萬片提升至648萬片，增幅約為8%。這一增長主要來自於其清州M15X 工廠的擴產投資，相關產能預計從2026年下半年開始正式計入產量資料。相比之下，美光的DRAM產能規劃則顯得較為保守，預計其2026年全年產量將維持在與2025年相近的360萬片水平，不過其更多的新增產能將會在2027至2028年產出。也就是說，即便是三星和SK海力士的在積極的擴大產能，他們在2026年DRAM產量相比去年總共僅能夠增長85萬片。雖然目前全球三大DRAM原廠已紛紛啟動產能擴張計畫，但仍難以緩解目前市場上嚴重的DRAM供應短缺問題。而這主要是由於雲端AI晶片及AI資料中心對高性能DRAM的需求呈現爆炸式成長，導致傳統PC、智慧型手機等終端應用市場面臨嚴重的供貨短缺，預計這波DRAM漲價潮將貫穿2026年全年。《朝鮮日報》也指出，儘管2026年DRAM晶圓投入量有所增加，但實際的晶片產出卻面臨技術瓶頸。業界分析指出，三星電子在推動10nm第6代DRAM（1c）製程轉換的過程中，會面臨暫時性的生產能力損失。這種因技術升級導致的有效產能下降，使得即便晶圓投入增加，最終的市場供應量增幅仍可能低於預期。而這種現像在全球記憶體短缺背景下顯得尤為嚴峻。由於目前市場需求遠超供給，業界普遍認為，這種暫時性的產能縮減將進一步支撐高頻寬記憶體（HBM）及傳統DRAM價格的持續上揚。另外，目前的市場供需失衡程度已達到令人憂慮的水平。根據市場分析師的說法，目前DRAM 供應商對客戶的需求滿足率僅約為60%，而伺服器專用DRAM 的滿足率更是低於50%。這意味著市場上有一半的伺服器內存需求無法得到及時供應。而造成這一局面的核心原因在於供應商的戰略調整，也就是三星電子、SK 海力士與美光等DRAM原廠優先將先進製程節點與新建生產設施產能分配給HBM和伺服器DRAM。這種資源傾斜直接導致了PC 和智慧型手機製造商的困境，這類終端裝置商目前甚至只能取得所需DRAM的一半左右。在目前供應極度受限的情況下，DRAM合約價格正經歷劇烈震盪。市場研究機構TrendForce 預測，2026年第一季通用DRAM 的合約價格將較上一季度上漲55%至60%。此外，受益於伺服器需求的大幅激增，NAND Flash 的合約價格在同期也預計將上漲33%至38%。特別是在伺服器市場，預計2026年第一季伺服器專用DRAM 的價格漲幅將突破60%。這種劇烈的價格波動，反映出供應商在產能受限的情況下擁有極高的議價權。值得注意的是，儘管PC 市場的終端需求因筆記型電腦出貨量減少及規格下修而顯得相對疲軟，但這並未能阻止價格上漲。由於DRAM廠商大幅削減了對PC 製造商和模組廠商的供應配額，PC 用DRAM 價格預計在2026年上半年仍將保持陡峭的上升趨勢。而在移動裝置市場方面，供應短缺的陰影同樣揮之不去。未來幾個季度內，移動端的DRAM合約價格將持續呈現急劇上漲的態勢。這對於手機品牌商而言，無疑將增加其生產成本壓力。面對當前的DRAM供應危機，業界專家認為，短期內難以見到根本性的緩解。全球DRAM 市場的供應短缺問題，恐需等到三星電子平澤園區P4 新工廠正式投產後才具備緩解契機。根據目前的工程進度與內部預測，P4 工廠最快也要到2027年以後才可能投入營運。同樣地，SK 海力士也需要等到龍仁半導體叢集正式啟動運作，才能顯著提升其整體的DRAM生產能力。在這些大型基礎設施完工之前，全球DRAM市場將長期處於緊平衡甚至是供應不足的狀態。因此，總體來說2026年的DRAM市場正處於一個由AI 需求主導的強勢周期。雖然三星與SK 海力士試圖通過增加DRAM晶圓產能來緩解壓力，但受限於新製程轉換的產能損耗、對HBM 的資源優先配置，以及新工廠建設的長期周期，市場供給缺口在短期內依然巨大。對於下游的PC、智慧型手機及伺服器廠商來說，如何在這波價格飈升與供貨不穩的浪潮中確保供應鏈安全，將成為2026年最重要的經營課題。 (芯智訊)

高通小心了！三星剛剛在汽車領域取得了一項重大突破。據報導，這家韓國科技巨頭已被選中為特斯拉即將推出的自動駕駛車隊提供5G連接核心，此舉將撼動電動汽車供應鏈。三星電子晶片業務迎來重大勝利，據報導，該公司已與特斯拉達成協議，將首次向特斯拉供應汽車5G數據機。最新報導稱，雙方的合作將於今年上半年正式啟動，首批晶片將應用於特斯拉在德克薩斯州營運的Robotaxi自動駕駛計程車隊。這項交易已經醞釀了一段時間。據報導，該項目早在2024年初就已啟動，源於三星董事長李在鎔和埃隆·馬斯克於2023年5月在矽谷的一次重要會晤。雖然三星已經為旗下Galaxy智慧型手機生產了大量5G晶片，但我們都認同，為汽車製造5G晶片是一項截然不同的挑戰。這些晶片必須能夠承受極端高溫、低溫和震動，並且使用壽命超過十年——三星似乎已經通過了這項考驗。此舉標誌著一個重大轉變。此前，特斯拉一直嚴重依賴高通提供的晶片來維持其汽車的網際網路連接。通過引入三星，特斯拉不僅新增了一家供應商，也力圖避免過度依賴單一地區的零部件供應。對於三星而言，這是一個絕佳的機會，可以證明其技術實力遠不止於製造手機，還能進軍快速發展的高科技汽車領域。時機至關重要，因為快速可靠的網際網路連接是特斯拉實現自動駕駛目標的基石。雖然汽車的主電腦負責處理即時的駕駛決策，但穩定的網路連線對於下載詳細地圖、接收無線軟體更新以及將資料回傳給特斯拉都至關重要。如果Robotaxi在德克薩斯州的推廣進展順利，我們可以預期這些三星晶片最終會應用到停放在許多特斯拉車主車道上的Model 3和Model Y消費級車輛中。三星將向特斯拉供應 5G 數據機三星電子將向美國電動汽車公司特斯拉供應車載5G數據機。這是三星首次向特斯拉提供車載5G數據機。去年，特斯拉宣佈已與三星電子晶圓代工廠簽訂合同，委託其生產用於自動駕駛的下一代AI6晶片。此前，特斯拉也曾從三星採購過5G數據機，進一步鞏固了雙方的合作關係。據業內人士13日透露，三星電子系統LSI事業部已完成為特斯拉汽車開發的5G數據機的研發，目前正在進行測試。預計將於今年上半年開始供貨。首批產品將用於特斯拉在德克薩斯州營運的無人駕駛計程車，之後可能會推廣到其他車型。三星電子於2024年初開始研發該產品。系統LSI部門將負責晶片設計，而模組化則由一家合作夥伴公司負責。三星電子此前已成功將一款5G數據機商業化，用於智慧型手機。然而，車載數據機有著不同的要求。它們必須能夠承受極端溫度和振動，並保證超過10年的使用壽命。為了滿足特斯拉的要求，三星電子開展了一項獨立的研發流程。此次合作始於 2023 年 5 月，三星電子董事長李在鎔與特斯拉首席執行長埃隆·馬斯克在位於矽谷的三星電子北美半導體研究中心舉行會晤。當時，兩家公司廣泛討論了在自動駕駛人工智慧晶片和汽車通訊元件方面的合作。特斯拉一直使用高通數據機。一位業內人士表示：“特斯拉正試圖減少對高通的依賴，並圍繞美國和韓國重組其供應鏈。”他還補充道：“5G數據機是雙方合作的成果，而這項合作早在人工智慧晶片項目之前就開始了。”2025年7月28日，三星電子和特斯拉宣佈簽署一份價值22.7648兆韓元的AI6晶片代工合同。一旦5G數據機供應真正開始，雙方的合作將涵蓋人工智慧晶片和通訊晶片。這對系統LSI部門來說也意義重大。這可能為將之前專注於智慧型手機的數據機業務拓展到汽車應用領域提供契機。特斯拉憑藉全自動駕駛（FSD）技術在市場中處於領先地位。普遍認為，幾乎沒有那家汽車製造商在這個領域能超越特斯拉。如果三星電子與特斯拉達成合作，其他公司可能會效仿。FSD的駕駛決策由車載電腦處理。然而，地圖、控制、遠端診斷和空中升級都需要穩定的通訊。正是在這種背景下，特斯拉在其自動駕駛計程車業務擴張之前，對其5G數據機供應鏈進行了重組。一些分析人士認為，特斯拉選擇三星是受到其“OOC/OOT”政策的影響。OOC代表“中國以外”，OOT代表“台灣以外”。這項策略將中國大陸和台灣地區的零部件排除在供應鏈之外。在國內零部件行業，這種策略也被稱為“NCNT（無中國大陸，無台灣）”。地緣政治風險正在發揮作用。隨著美中衝突持續以及台海局勢日益緊張，美國企業正積極推進供應鏈多元化。據知情人士透露，馬斯克在過去兩三年裡一直強調這一政策。日本《日經新聞》2024年5月報導稱，特斯拉已要求其供應商在中國大陸和台灣以外的地區生產。當時，一家台灣供應商表示：“特斯拉希望所有零部件都採用非中國大陸和台灣地區的生產方式”，並表示“我們希望從2025年開始將此理念應用於新項目”。 (半導體行業觀察)

1月12日，市場研究機構Counterpoint Research發佈最新報告顯示，去年全球智慧型手機出貨量同比增長2%。蘋果以20%的市場份額位居全球第一，這一成績得益於新興市場與中型市場的穩健需求，以及iPhone 17系列的強勁銷量。根據Counterpoint的資料，這是蘋果時隔多年來首次反超三星，重奪全球最大智慧型手機製造商的桂冠。蘋果上一次位居全球智慧型手機出貨量榜首還要追溯到2011年。Counterpoint高級分析師Shilpi Jain表示，“2025年，受消費者升級至高端裝置驅動，智慧型手機市場繼續向更高價格段逐步轉移。與此同時，發展中地區對5G手機的需求急劇上升。此外，出於對關稅風險的擔憂，OEM廠商在上半年提前出貨，但隨著時間推移，關稅的影響比市場預期溫和，從而抑制了其對下半年銷量的影響。2025年全年的增長在各地區間表現不均。日本、中東和非洲（MEA）以及亞太地區（APAC）部分市場的表現抵消了成熟市場的疲軟。”具體而言，蘋果在2025年的增長得益於其在新興和中型市場的擴張及需求上升，並受到更強產品組合的支援。iPhone 17系列在成功發佈後，於2025年第四季度展現了巨大的市場吸引力，而iPhone 16在日本、印度和東南亞的表現保持出色。隨著數百萬使用者進入換機期，疫情期間的換機需求迎來集中釋放，進一步放大了這一增長勢頭。Counterpoint報告稱，iPhone17標準版在中國市場的銷量幾乎達到iPhone 16同期水平的兩倍。這一增長主要得益於其“加量不加價”的產品策略——在維持價格不變的基礎上，將起步儲存提升至256GB，並首次為標準版配備了120Hz ProMotion自適應更新頻率螢幕。緊隨蘋果之後，三星在2025年以19%的市場份額位居第二，出貨量實現溫和增長；小米則憑藉新興市場的穩定需求，以13%的份額排名第三；vivo、OPPO分別位居第四和第五，但隨著真我（Realme）回歸OPPO體系，合併後OPPO的2025年出貨量份額將達到11%，佔據全球智慧型手機市場第四的位置。儘管2025年全球智慧型手機增長勢頭良好，但Counterpoint對2026年的前景持保守態度。該機構研究總監Tarun Pathak預測，2026年全球智慧型手機市場或將面臨下行壓力，“隨著晶片製造商將產能優先傾斜給AI資料中心，而非智慧型手機，DRAM、NAND短缺和元件成本上升，全球智慧型手機市場預計將在2026年走弱。智慧型手機價格上漲已初現端倪。”在此背景下，Counterpoint已將2026年全球智慧型手機出貨預測下調。該機構進一步指出，儘管供應緊縮將對出貨量造成壓力，但得益於更強的供應鏈能力和高端市場定位，蘋果和三星可能會保持韌性，而集中在低價位段的中國OEM廠商或將面臨更大的壓力。此前，投行韋德布什（Wedbush）已將蘋果目標價從320美元上調至350美元，並維持“跑贏大盤”評級，核心依據是2026年將成為蘋果真正投身人工智慧革命的元年。該機構知名分析師丹·艾夫斯（Dan Ives）認為，蘋果公司2026年的iPhone銷量有望超過華爾街目前的預期。“我們看到中國市場表現尤為強勁，這股增長勢頭應該會持續下去，為蘋果在iPhone 17周期末期以及今年9月iPhone 18發佈之際帶來持續的增長動力。” (i商周)

輝達的算力決定AI思考的速度，儲存則決定AI思考的深度、廣度和連續性。目前，全球HBM市場呈現高度集中的格局，技術門檻將其穩定的量產能力，牢牢鎖定在三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和美光（Micron）這三家巨頭手中。未來三年（2026-2028年），它們的戰略佈局不僅將決定自身的興衰，更將深刻影響全球AI產業的演進速度與形態。2026年的HBM戰場，硝煙已起，好戲即將開場。01 HBM3E到HBM4，誰是領跑者2025年第一季度，全球DRAM市場出現歷史性轉折：SK海力士以約36%的營收份額首次超越三星電子（34%），美光以25%位居第三。這是自1992年以來三星首次失去市場第一的位置。這一變化並非簡單的週期波動，而是以HBM為核心的產業變革的直接體現。對SK海力士而言，這次登頂證明其有能力向持續火爆的HBM市場成功供應DRAM產品。HBM並非全新的儲存介質，而是DRAM的顛覆性封裝形式。它通過硅通孔（TSV）技術將多個DRAM晶片垂直堆疊，並與AI算力晶片通過中介層緊密封裝，帶來兩大革命性優勢：1）極高的頻寬：可達傳統DDR記憶體的數十倍以上，瞬間吞吐海量資料。2）極高的能效：短距離、高密度互連大幅降低資料搬運功耗，對AI算力叢集至關重要。SK海力士的登頂看似是抓住AI風口的偶然，實則是十年技術深耕與精準預判的必然。早在2010年代初HBM標準尚未成熟時，SK海力士就與AMD等夥伴投入研發，積累了TSV、堆疊封裝與測試方面的工藝訣竅。因此在2023年AI需求爆發時，它已具備顯著的技術領先與產能儲備。相比之下，三星長期依賴通用型DRAM和伺服器DRAM的規模優勢，在HBM發展初期很可能低估了其爆發速度，研發重心更偏向尖端DRAM製程（如1c納米工藝），導致HBM進度一度落後。目前，SK海力士是HBM市場的絕對霸主，其敏銳的未來洞察和果斷的資本投入，進而不僅在2023年8月就率先推出了HBM3E產品，更在2022年憑藉HBM3產品為輝達H100獨家供貨，建立了深厚的客戶關係。2025年第三季度，SK海力士全球HBM出貨量佔比高達60%，遠超美光（22%）和三星（17%），營收佔比也達到57%，穩居全球第一位。整體來看，三星在HBM領域一直被SK海力士壓制，但其正憑藉龐大的技術體系和製造能力發起全面反擊。三星的佈局特點是多路平行：一方面緊追代際更迭，在2024年2月推出首款12層36GB的HBM3E之後，現階段的三星和SK海力士都在加快第六代高頻寬記憶體HBM4的生產進度，雙方皆計畫於2026年第一季度開始量產。可以說，三星的商業模式，接下來將依賴於其全產業鏈的協同效應，進而其龐大的DRAM產能、先進的邏輯製程（可用於TSV矽通孔）和強大的封裝能力，使其在產能擴張和成本控制上具備獨特優勢。未來三年，三星的目標很明確：憑藉系統級解決方案和規模效應，從SK海力士手中奪回市場份額。三星計畫在2026年將其HBM月產能大幅提升近50%——從目前的約17萬片晶圓增至約25萬片，並將投資重心全力押注HBM4。這不僅是三星對自身HBM業務的一次激進擴張，更是向SK海力士發起的一次全面衝鋒（2025年三星DRAM月總產能約70萬片，全球最高，遠超SK海力士的50萬片、美光的40萬片）。此次三星擴產決心之堅定，很大程度上還是來源於輝達於2025年10月確認將採用三星的HBM4，這無疑為三星的擴產計畫注入了強大的信心。2025年三星HBM產能與SK海力士相近，皆在17萬片月產能附近，且雙方2025年產能都已售罄。這次的HBM4，三星已成功在測試中獲得好評，進而相關擴產投資將從2026年初全面啟動。其擴產路徑清晰且務實，主要依賴兩條路徑：一是改造現有的部分DRAM生產線，將其轉換為HBM專用產線；二是在其位於韓國平澤的P4晶圓廠叢集，加速建設新的專用生產線，現階段用於HBM生產的關鍵製造裝置已接近完成最終測試。02 三星的破釜沉舟如此激進的擴產計畫，其核心戰略極為清晰，就是直接鎖定輝達的訂單，目標是為其HBM4產品拿下輝達下一代Rubin的供應資格。目前，三星與輝達的HBM4價格談判已進入尾聲，三星的目標是與頭號對手SK海力士同價——後者的HBM4合約報價在500美元中段，這比當前主流的HBM3E 12層產品（約300美元中段）高出超過50%。此前，三星的HBM3E曾以低於海力士30%的價格出售，但面對HBM4激增的需求和顯著縮小的技術代差，兩家巨頭的價格戰將偃旗息鼓。市場預計，三星2026年的HBM市場份額將突破30%，銷售額有望實現三倍增長。技術全面追上、測試獲好評、加上充足的DRAM產能底蘊，讓三星有信心在2026年迎來EPS的爆發式增長。這一戰略大轉向，就是三星在HBM領域“知恥而後勇”的結果。在過去兩代產品（HBM3和HBM3E）的競爭中，三星因技術和良率問題節節敗退，市場份額一度跌至第三，不僅落後於SK海力士，甚至被美光超越。這直接導致其HBM產線一度無法滿載運行。為此，三星在2025年11月痛下決心，進行內部組織大調整，將原先獨立的HBM開發團隊整體併入DRAM開發室，旨在打破壁壘、強化協同、背水一戰。如今，HBM4技術獲得關鍵客戶認可，三星正全力反擊，意圖打一場徹底的翻身仗。HBM4的價格暴漲，背後是高端AI晶片殘酷的供需現實。SK海力士與輝達達成的HBM4協議，單價較HBM3E漲幅超50%。這漲價一方面源於HBM4採用了更複雜的工藝，其製造成本本身增加了約30%；另一方面，則赤裸裸地反映了高端儲存晶片嚴重的供需失衡。在AI伺服器中，HBM的成本已舉足輕重——HBM4很可能佔據輝達下一代GPU總成本的25%，並推動AI晶片整體漲價15%。量價齊升，正在徹底改寫HBM市場的預期。美國銀行預計，2026年全球HBM市場規模將飆升至600億美元，較上年暴增近60%。美光的預測更為長遠，認為HBM的總潛在市場規模將在2030年增長至約1000億美元。高盛則特別指出，用於定製ASIC晶片的HBM需求增長將最為迅猛，預計在2026年飆升80%，佔據整個HBM市場份額的三分之一。這預示著一個清晰的趨勢：AI晶片正從通用GPU向專用化加速演進。2026年，將是HBM3E與HBM4共同定義市場的元年，但SK海力士仍將佔據AI記憶體超級周期的核心位置。值得注意的是，儘管HBM4備受矚目，但在2026年，HBM3E仍將佔據總出貨量的三分之二，是絕對的市場主力。HBM4的份額將逐步爬升，其全面普及可能要等到2027年及以後。無論如何，三星此次的產能擴張，深刻體現了其作為全球少數IDM（整合器件製造）巨頭的戰略靈活性。與只專注儲存或代工的廠商不同，三星擁有從設計、製造到封測的完整垂直整合能力。這種能力賦予了它關鍵的產能調配靈活性——將龐大的通用DRAM產能快速轉換為利潤更高的HBM產線，需要極強的技術底蘊和產線管理能力。三星正是憑藉這一優勢，能根據市場利潤動態，快速將資源向HBM這類高附加值產品傾斜。此次擴產，就是為了精準抓住HBM量價齊升的超級周期。一旦憑藉HBM4成功切入輝達核心供應鏈，三星儲存業務的營收和利潤將獲得極大提振。摩根士丹利甚至預測，三星電子2026年的EPS可能較2025年暴增超過150%。這不再是一場簡單的技術追趕，而是一場關乎未來AI時代產業鏈話語權的戰略大決戰。03 三國演義，暗流湧動2026年是HBM4世代決戰之年。這一年，HBM4將開始逐步量產，這也是新一輪技術週期的起點。SK海力士能否守住先發優勢？三星能否憑藉全產業鏈能力實現反超？美光能否憑藉其高效策略站穩第一梯隊？答案將初步顯現。戰火首先在量產時間上點燃。SK海力士與三星均計畫在2026年第一季度啟動HBM4量產——前者在M16工廠，後者在平澤園區。這意味著SK海力士憑藉HBM3E建立的獨家供應窗口將徹底關閉，輝達等客戶的訂單將必然分流。定價權正從製造商手中滑向客戶方，SK海力士壟斷高溢價的時代結束了。外部最大的變數，是AI晶片的規格。輝達下一代Rubin平台將採用HBM4（12層堆疊），而Blackwell架構的B200/B300則使用HBM3E（12層堆疊）。雖然HBM市場增量空間是巨大的，單從單晶片的HBM容量增長來看，GPU驅動的需求增長是適度的。但這反而加劇了供應商之間的競爭：蛋糕的增速放緩，分蛋糕的玩家卻在增加。面對混戰，三國演義祭出了三種核心戰術：1）SK海力士：“技術代差”的守衛者。其路線圖激進清晰：鞏固HBM3E優勢的同時，全力衝刺HBM4量產，試圖始終領先對手半步。然而，當所有頭部玩家在2026年站上同一起跑線（HBM4）時，其市場份額面臨被稀釋的切實風險。技術領先是它的護城河，但這條河正在變窄。2）三星：“全產業鏈”的反擊者。三星最大的底氣在於從設計、製造到封測的垂直整合能力。在HBM這場需要極強協同的競賽中，這種內部協同效率是它的王牌。對它而言，這是一場不能失敗的背水一戰。3）美光：“效率聚焦”的顛覆者。作為後來者，美光沒有全線押注，而是集中資源在關鍵節點實現突破（如HBM3E量產供貨H200）。其商業模式更為犀利：將HBM產能視為對傳統DRAM（如DDR5）產能的置換，且置換比例高達3:1甚至更高。這意味著每增加一份HBM產出，就需犧牲約三份高利潤的通用DRAM產能。這種策略迫使美光必須追求極高的HBM生產效率和產品溢價，從而在提升HBM份額的同時，整體儲存業務的利潤也能快速上升。HBM4絕非終點。產業界已在規劃HBM4E、HBM5，技術演進圍繞更高堆疊（16層以上）、更大容量、更快頻寬和更低功耗展開。同時，HBM與CXL、存算一體等新架構的結合，可能重塑記憶體層級。因此，這場競賽的本質是一場關於技術遠見、製造彈性、商業智慧的綜合長跑。單一世代的產能擴張固然重要，但持續的研發投入和生態建構能力才是決定產業終局的根本。硝煙已起，好戲開場。無論最終是三國演義還是一超多強，激烈的競爭都將驅動HBM技術更快迭代、成本加速下降，最終惠及整個蓬勃發展的AI產業。2026年，只會是這場史詩級戰役的第一個高潮。(新財富)