結論先行：2026年，儲存晶片正在經歷史上最猛烈的"超級周期"——市場規模突破8000億美元，同比暴增249.5%，一舉超越晶圓代工成為半導體第一大細分領域。AI是唯一的引擎，HBM是唯一的戰場。三星、SK海力士、美光三巨頭賺得盆滿缽滿；長江存儲、長鑫存儲兩家中國公司，正在用擴產和技術突破，撕開一道口子。 一、市場概況：AI驅動的"超級周期"，到底有多猛？ 數字說話 這是半導體歷史上第一次，一個細分品類（儲存晶片）的產值，超過了整個2025年全球半導體市場總規模。

6月7日，輝達首席執行官黃仁勳對外宣佈，即將與三星電子副董事長兼聯席CEO全永鉉展開會面。 就在此次會晤前夕，輝達已敲定下一代Vera Rubin人工智慧算力平台的核心零部件HBM4供應商，三星電子、SK 海力士、美光科技三大行業頭部企業悉數入選，一場圍繞高端儲存晶片的訂單爭奪戰已然打響，也讓兩大巨頭的此次會面備受市場矚目。 作為AI算力硬體的關鍵組成部分，高頻寬記憶體HBM直接決定高端GPU與AI 伺服器的性能，輝達新一代Vera Rubin算力平台更是對HBM4有著剛性需求。黃仁勳在動身前往韓國開展訪問行程期間向媒體證實，三星、SK海力士、美光三家企業均已順利通過輝達的資質稽核，目前全部進入HBM4量產階段，各家正全力排產，保障Vera Rubin平台的供貨需求。 目前全球AI產業蓬勃發展，市場對HBM的需求持續飆升，行業長期處於供需偏緊的狀態。對於輝達而言，手握穩定、優質的HBM供貨管道，是其GPU 業務和AI算力版圖持續擴張的基礎；而對於三星、SK海力士、美光這三家壟斷全球主流計算級儲存半導體市場的企業來說，拿下輝達的大額訂單，意味著可觀的利潤增量與行業地位的進一步鞏固，三方也因此展開激烈角逐。

6月7日，輝達首席執行官黃仁勳對外宣佈，即將與三星電子副董事長兼聯席CEO全永鉉展開會面。 就在此次會晤前夕，輝達已敲定下一代Vera Rubin人工智慧算力平台的核心零部件HBM4供應商，三星電子、SK 海力士、美光科技三大行業頭部企業悉數入選，一場圍繞高端儲存晶片的訂單爭奪戰已然打響，也讓兩大巨頭的此次會面備受市場矚目。 本次與黃仁勳對話的核心人物全永鉉，是三星半導體業務的核心掌舵者。公開履歷顯示，全永鉉於2024年5月接手三星電子裝置解決方案（DS）部門，全面統籌集團晶片業務的全球營運。在此之前，他曾擔任三星SDI社長，長期深耕儲存晶片與電池領域，積累了深厚的產業管理經驗。2025年，全永鉉升任三星電子副董事長、聯席CEO，依舊執掌DS部門與儲存核心板塊。 (第一財經)

據韓聯社7日發佈的報告彙總了15家證券公司在過去一個月內發佈的報告，三星電子和SK海力士第二季度的合併營業利潤預計將超過150兆韓元（約6508.10億人民幣）。 三星電子第二季度營收和營業利潤預計分別為 171.7347 兆韓元和 88.3029 兆韓元。 與去年同期相比，銷售額增長了130%，營業利潤飆升了1788%。與上一季度的營業利潤（57.2328兆韓元）相比，也增加了超過30兆韓元。 半導體業務的強勁表現對這些盈利預測起到了決定性作用。自今年年初以來，負責公司半導體業務的三星電子器件解決方案（DS）事業部一直是業績增長的主要驅動力，其貢獻了公司約95%的總營業利潤。

據報導，輝達首席執行長黃仁勳和SK集團董事長Chey將於周一宣佈合作計畫。 此外，黃仁勳還表示，明天要與三星電子的副董事長全永鉉（Young Hyun Jun）會面。‌全永鉉自2025年起任三星電子‌副董事長兼聯席CEO‌，主導DS（裝置解決方案）與儲存業務。 值得注意的是，黃仁勳表示，記憶體短缺問題將持續存在相當長一段時間（數年）。 今日稍早前，有報導顯示，黃仁勳7日在首爾江南區的網咖先後會見韓國遊戲公司KRAFTON創始人兼董事長蔣柄圭和遊戲開發商NCSOFT代表金澤辰。據悉，當天黃仁勳和蔣柄圭可能就物理AI等人形機器人，以及基於輝達近期發佈的首款AI筆記型電腦系列“RTX Spark”的遊戲領域合作等進行討論。

IC設計(無晶圓廠) 輝達(NVIDIA)公佈截至2026年4月26日的第一財季業績。季度營收816.15億美元，比上季度的681.27億美元增長20%，比上年同期的440.62億美元增長85%。季度營業利潤535.36億美元，比上季度的442.99億美元增長21%，比上年同期的216.38億美元增長147%。季度淨利潤583.21億美元，比上季度的429.6億美元增長36%，比上年同期的187.75億美元增長211%。 博通(Broadcom)發佈截至2026年5月3日的第二財季業績。財季總營收為221.87億美元，上年同期為150.04億美元，同比增長48%。季度營業利潤107.88億美元，上年同期為58.29億美元。季度淨利潤93.1億美元，上年同期為49.65億美元，同比增長88%。其中，半導體業務營收150.09億美元，上年同期為84.08億美元，同比增長79%。軟體業務營收71.78億美元，上年同期為65.96億美元，同比增長9%。 高通(Qualcomm)發佈截至2026年3月29日的第二財季業績。財季總營收為105.99億美元，上年同期為109.79億美元，同比下降3%。季度營業利潤23.09億美元，上年同期為31.2億美元。季度淨利潤73.7億美元，上年同期為28.12億美元，同比增長162%。財季來自裝置和服務的營收為90.6億美元，上年同期為93.59億美元。來自授權的營收為15.39億美元，上年同期為16.2億美元。

最近玻璃級封裝TGV這個話題詢問我的人特別多，另外還有microled光通訊包括CPO。 鈣鈦礦太陽能這個類股最近倒是不是很多，再加上京東方搶在三星前面量產G8.6代OLED產線，總共這四個部分，我們聊一聊。 玻璃基封裝和microled光通訊是晶片類股，AI領域的“救命稻草”，還有鈣鈦礦在太陽能的使用，但是這三個類股京東方都有涉及，所以今天聊的話題都跟京東方相關。 因microled光通訊和玻璃級封裝，相關標的在資本市場也漲了一大波。

6月4日消息，據報導，三星電子旗下代工部門正在與比亞迪就輔助駕駛晶片生產事宜進行洽談，討論涉及4nm及2nm製程。 若談判順利，比亞迪將成為繼特斯拉之後，又一家與三星在輔助駕駛晶片領域合作的車企。 三星代工近期動作頻頻 三星近期在代工領域動作頻頻。此前，三星已與特斯拉簽署價值165億美元的多年期晶片代工合同，期限從2025年7月持續至2033年底，重點為特斯拉FSD系統生產自動駕駛晶片。如今三星將目光轉向中國車企，比亞迪成為首要目標。