據韓媒引述業內人士透露，三星電子的晶圓代工部門已開始在部分工藝流程中實行“分配製”，根據客戶需求分配產量。隨著人工智慧（AI）半導體市場蓬勃發展，以及全球大型科技公司訂單不斷增長，市場需求激增，三星似乎正在採取“選擇與集中”戰略，限制新客戶的訂單數量。 據業內人士2日透露，三星電子晶圓代工部門近期調整了供貨優先順序，優先滿足現有客戶的訂單需求，並有選擇地接受新客戶的訂單。構成三星晶圓代工生態系統的主要韓國設計公司（DSP）也出現了類似的供需變化。 一位設計公司業內人士表示：“從今年開始，三星的代工流程已經實行了配額制。”他還指出：“現在的做法不是無條件接受每一個客戶的訂單，而是選擇並專注於那些前景明確的項目。” 業內人士表示，人工智慧市場的爆炸式增長正在從根本上重塑晶圓代工的需求。過去，對先進工藝的需求主要集中在智慧型手機應用處理器（AP）上，而如今，這種需求已轉向人工智慧加速器、專用積體電路（ASIC）和高性能計算（HPC）晶片，從而引發了來自全球大型科技公司的大量訂單。

2日午後，日韓股市雙雙下挫。韓國KOSPI指數日內跌幅擴大至7%，現報7704.28點。個股方面，SK海力士跌超12%，三星電子跌逾9%，韓美半導體、三星電機跌超11%。 日經225指數跌超2%，報69015.16點。 (中新經緯)

韓國KOSPI指數跌超8%，現報7618.58點。個股方面，SK海力士跌超14%，三星電子跌逾10%。 (介面新聞)

7月1日消息，據報導，三星電子今日在韓國總部舉行了SAFE Forum 2026 首爾場，活動上三星晶圓代工公佈了其最新規劃。 三星晶圓代工確認 2029 年量產第一代 1.4nm 工藝製程 SF1.4 的計畫沒有改變，而其改進版本 SF1.4+ 則將在 2030 年面世。而在 2nm 家族方面，繼 SF2P 後的 SF2P+ 調整到 2027~2028 年匯入，後續則是保持 IP 相容性的 SF2X。 三星電子強調了合作生態系統的力量：2nm 能效與性能改進中的一半來自 DTCO（設計工藝協同最佳化），而隨著邏輯節點的演進，DTCO 的重要性還將進一步提升；三星晶圓代工目前正與合作方一道擴展其 4nm IP 陣容，並開發基於下代 2nm 工藝的眾多新 IP。 據悉，三星加快推進1.4nm製程，一個重要外部推動力來自蘋果不斷增強的供應鏈多元化需求。

一項20兆的超級投資公佈，韓國要背水一戰，全球AI和半導體產業進入新一輪競爭。 6月29日，韓國兩大科技巨頭，三星電子和SK海力士宣佈了未來10年的超級投資計畫。其中，三星計畫投資2655兆韓元，SK海力士宣佈每年投資100兆韓元，合計總投資2200兆韓元。 這一次，三星和SK海力士合計要在未來10年投資4800兆韓元，折合人民幣超過20兆。 要知道，韓國一年的GDP才1.87兆美元，折合13兆人民幣，這筆投資相當於韓國GDP的1.5倍。

曾經的壓價狂魔，也得搶食了 這個月，蘋果過得頗不平靜。 6月25日，由於無法消化AI帶來的儲存成本飆升，蘋果突然提高了MacBook、iPad、HomePod等產品的官方售價，隨即其市值一夜蒸發了超2633億美元。 隨後，這個昔日供應鏈裡傳說中的“壓價狂魔”，被曝正在另尋出路。

2026年6月29日，首爾青瓦台。總統李在明把三星電子會長李在鏞、SK集團會長崔泰源叫到一起，開了一場新聞發佈會。 發佈會的內容只有一句話能概括：韓國歷史上規模最大的產業投資計畫，正式落地。 三星電子和SK海力士將聯手投入800兆韓元，在韓國西南部新建四座儲存晶片工廠，兩家各建兩座。與此同時，SK集團、GS集團和Naver將另外投入550兆韓元，建設三座AI資料中心，初期容量8.4GW，到2035年擴大到18.4GW，屆時累計投資將突破1000兆韓元。 兩筆錢加在一起，接近1.2兆美元。這是一個國家級的下注，李在明說得很直白

全球三大儲存晶片廠商三星電子（005930.KS）、SK海力士（000660.KS）和美光科技（MU.US）正面臨一樁美國聯邦反壟斷集體訴訟。原告指控三家公司在人工智慧引發的”記憶體荒”中合謀限制傳統DRAM供應、抬高價格，進一步加劇了當前席捲電子產業的記憶體短缺危機。 該案於6月25日提交至加州北區聯邦地區法院，案號3:26-cv-06345，由法官Noel Wise審理，首席原告為Marc Garciaguirre。原告共17名，包括14名個人消費者，以及Troy’s Computers、JB Tech Solutions和WNTD Fab三家小型電腦零售及組裝企業。原告由Bathaee Dunne律所代理——該所此前曾在一樁針對Google數字廣告業務的反壟斷案中勝訴。 訴狀援引《謝爾曼法》第一條，指控三家公司自2022年起協同控制DRAM的供應與定價。原告稱，當年市場需求疲軟促使三家廠商開始聯手削減產能，並集體將業務重心轉向用於AI加速器的高頻寬記憶體（HBM），同時逐步退出DDR3、DDR4等傳統儲存產品，從而在價格飆升期間進一步壓縮了傳統DRAM的市場供給。訴狀稱，過去四年間DRAM價格累計上漲約700%。 三家公司合計掌控全球約90%的DRAM市場。原告主張，被告以”轉向HBM擴產”為藉口實施減產，實為人為製造稀缺、操縱價格的幌子。原告請求法院發佈禁令，叫停所謂的協同限供行為，並依據反壟斷法判令三家公司支付三倍損害賠償，同時承擔訴訟費與律師費，原告並要求陪審團審理。上述指控目前均為單方主張，尚未經法院認定。