全球記憶體產業呈現高度集中的寡頭壟斷格局，以DRAM和NAND Flash為主導的產品線佔據了95%以上的市場份額。產業地理分佈極度集中於亞太地區，特別是韓國和台灣，而美國、日本則在技術和裝置層面保持關鍵影響力。本報告基於2024-2025年最新市場資料，系統分析產業主導企業、產能分佈、技術演進路徑及地緣政治風險，揭示當前產業面臨的核心挑戰與未來發展趨勢。一、產業格局與主要廠商分佈——市場集中特徵全球記憶體晶片市場由少數幾家IDM（整合設計製造）企業絕對主導。截至2024年，DRAM市場呈現"三足鼎立"格局：三星（40.6%）、SK海力士（29.9%）和美光（24.8%）合計佔據超過95%份額。NAND Flash市場相對分散，但仍由五大廠商控制：三星（31.4-36.9%）SK海力士（含Solidigm，19.1-22.1%）鎧俠（13.8-17.0%）美光（11.8-12.4%）和西部資料（9.9-10.5%）。——地理分佈特徵韓國作為全球記憶體產業的心臟，集中了三星和SK海力士兩大巨頭的先進產能。三星的DRAM工廠主要位於韓國本土，擁有12英吋生產線；SK   Hynix的記憶體工廠主要位於韓國，部分產能分佈在美國俄勒岡州和中國無錫。韓國政府計畫到2030年投資340兆韓元（約2600億美元）用於晶片產業，並在首爾周邊建設世界級晶片產業叢集。台灣在記憶體產業鏈中扮演關鍵角色，雖然在DRAM設計領域份額較小，但在晶圓代工環節具有不可替代的地位。台積電等企業在先進製程技術上的優勢，使其成為全球記憶體控製器和介面晶片的重要生產基地。台灣當局通過《產業創新條例》提供研發投資25%的稅收減免，以及先進裝置採購5%的額外減免。美國作為美光科技的總部所在地，保留了部分關鍵DRAM產能。拜登政府的《晶片與科學法案》提供530億美元補貼並配套25%的投資稅收抵免，旨在吸引三星、台積電等海外巨頭赴美建廠，重塑本土半導體製造能力。中國大陸雖是全球最大記憶體消費市場，但在核心技術上仍受制於人。長江儲存（YMTC）和長鑫儲存（CXMT）在NAND和DRAM領域取得突破，但市場份額有限。2024年中國在半導體產能建設上的投資約430億美元，並出台系列稅收減免和研發支援政策，目標2025年實現晶片自給率70%。二、產業鏈結構分析——上游環節上游由晶圓原廠和核心IP供應商構成，技術壁壘極高。記憶體介面晶片領域，瀾起科技、IDT和Rambus三家企業形成絕對壟斷，認證難度大，准入門檻高。三星、SK海力士、美光等IDM企業掌控從設計、製造到封測的全流程，是記憶體顆粒的直接生產者。全球主要生產商還包括鎧俠電子、西部資料、華邦電子、南亞科技、旺宏電子、兆易創新等。——中游環節中游為儲存模組廠商，向上游採購顆粒後整合主控晶片與韌體演算法，設計出最終產品。主要參與者包括金士頓、世邁科技、記憶科技、威剛科技、江波龍、佰維、國科微等。這一環節競爭激烈，產品包括電子模組、快閃記憶體、工規記憶體和外接式硬碟等。——下游應用下游涵蓋PC、伺服器、智慧型手機、工業電腦、圖形卡、雲端運算、汽車電子等終端市場。網際網路巨頭如亞馬遜、微軟、阿里等雲服務廠商是DRAM和NAND的最大買家。隨著AI、5G、物聯網的快速發展，資料中心和邊緣計算成為驅動記憶體需求的核心動力，2024年該領域需求預計增長75-77%。三、技術演進與新興儲存——傳統技術路徑DRAM和NAND Flash仍在持續微縮和3D化。DRAM市場正從DDR4向DDR5過渡，2024年DDR5滲透率預計超過50%。3D NAND技術已演進至200層以上，通過垂直堆疊提升容量，但其讀寫延遲仍維持在10-20微秒等級，耐久性限制在10^3-10^5次擦寫。——新興儲存技術MRAM（磁性隨機存取儲存器）讀寫延遲接近DRAM（1-10ns），耐久性高達10^15次，功耗極低。台積電已將STT-MRAM整合至5nm晶片中主要應用於嵌入式系統替代NOR Flash。ReRAM（電阻式隨機存取儲存器）讀寫延遲小於10ns，耐久性達10^6-10^12次，寫入能耗僅為1E-13J/bit，顯著優於NAND。被視為NAND的潛在替代品，在醫療、工業和消費電子領域應用前景廣闊。PCM（相變儲存器）性能介於DRAM與NAND之間，讀寫延遲亞100ns，密度可達DRAM的10倍，成本低於RRAM和MRAM。但其寫入耐久性有限（約10^9次），限制了廣泛應用。——市場規模預測不同研究機構對2024年市場規模的預測存在顯著差異。DRAM方面，Yole  Intelligence預測為970億美元，而IC Insights預測為900億美元。NAND  Flash預測從680億美元到930億美元不等。新興記憶體技術（MRAM/ReRAM/PCM）2024年市場規模約70億美元，2025-2030年複合增長率預計達16%，但短期內難以撼動DRAM和NAND的主導地位。四、地緣政治風險與供應鏈挑戰——供應鏈脆弱性全球記憶體供應鏈高度集中，存在多重脆弱性。日本掌控全球矽片、光刻膠等關鍵材料的70%以上供應，其地震、颱風等自然災害可能引發價格飆升。韓國集中了全球近65%的DRAM產能，朝鮮的地緣政治威脅直接衝擊全球供應。此外，全球化分工導致智慧財產權盜用、硬體木馬植入、假冒偽劣晶片氾濫等安全風險。——政策干預與產業博弈各國政府正通過巨額補貼重塑產業格局。韓國《K-Chips   Act》將半導體設施投資稅收減免率從15%提高至20%，並計畫投資9500億韓元開發車用晶片。美國《晶片法案》配套25%投資稅收抵免，吸引台積電亞利桑那州5nm晶圓廠和三星德州泰勒市晶圓廠項目。中國則通過"大基金"累計投入超過3000億元人民幣，支援長江儲存等本土企業。——企業應對策略主要廠商採取多元化佈局應對風險。SK海力士在中國無錫和大連設有生產基地同時加大美國、韓國本土投資。三星在美國德克薩斯州泰勒市建設價值170億美元的晶圓廠，並計畫2024年將3D  NAND產能提升30%。美光則在台灣和日本佈局DRAM先進製程，分散地緣政治風險。五、未來趨勢與展望——市場增長預測儘管各機構預測存在分歧，但整體保持樂觀。記憶體市場預計2025年增長20.5%至1963億美元，2030年整體市場規模或達2887億美元，年複合增長率10.34%。AI伺服器、邊緣計算和汽車電子是核心驅動力，HBM（高頻寬記憶體）需求2024年預計激增300%。——技術路線圖DRAM：向10nm以下製程演進，通過EUV光刻提升密度，同時發展HBM3E和HBM4堆疊技術。NAND：3D堆疊層數將突破300層，QLC技術普及率提升，但需解決耐久性瓶頸。新興儲存：MRAM將在物聯網和汽車電子領域替代嵌入式Flash；ReRAM有望在儲存級記憶體（SCM）市場分一杯羹；PCM或將在特定大容量儲存場景實現突破。——產業格局演變地緣政治將繼續重塑產業地理分佈。美國、歐洲通過政策補貼吸引產能回遷，但短期內難以撼動亞洲主導地位。中國本土企業技術追趕加速，但受限於EUV光刻機禁運，先進製程突破仍具挑戰。未來3-5年，韓國和台灣仍將掌控全球70%以上記憶體產能，但美國和中國大陸的市場份額將逐步提升。 (網路的那些事兒)

12月4日消息，根據韓媒報導，三星電子獲得輝達2026年SOCAMM 2晶片一半的訂單！輝達需要從全球DRAM產業採購約200億GB的SOCAMM 2，三星獲得約100億GB的訂單，SK海力士可能承擔約60-70億GB的訂單，剩餘部分由美光供應。另外，三星已完成HBM4的內部測試；如果包括輝達在內的主要客戶的品質認證結果最早在本月公佈，三星可能開始量產。三星之所以能在SOCAMM 2 的導入階段搶下輝達超過50%訂單，可能在於其10nm級第6代（1c）DRAM在良率與性能表現較為出色，使得SOCAMM 供應鏈格局出現明顯調整，領先了本來佔優勢的美光。資料顯示，SOCAMM 是近年來輝達推動的高效能記憶體模組，採用壓縮連接式CAMM（Compression Attached Memory Module）設計，能在更薄的基板上整合多顆低功耗DRAM，較傳統DDR5 RDIMM 在空間效率與能耗上更具優勢。(國芯網)

近期，在AI浪潮席捲、汽車電子滲透率飆升，儲存市場引領趨勢下，半導體行業正迎來需求與技術雙輪驅動的發展熱潮。根據SEMI最新預測，2025年全球半導體產能將實現15%的同比增幅，創下歷史新高。在此背景下，從晶圓製造到先進封裝，從AI晶片到儲存器市場，半導體大廠相繼釋放明確的擴產訊號，新一輪產能佈局的帷幕已然拉開。全球半導體巨頭擴產圖景SK海力士：AI超級周期的最大贏家在全球AI記憶體需求爆發的推動下，儲存晶片巨頭SK海力士啟動大規模產能擴張，以“雙線並進”為核心戰略：在鞏固高附加值HBM市場絕對領先優勢的同時，積極擴充包括1c DRAM在內的通用型DRAM產能，形成“高端突破+通用補位”的戰略佈局。作為第六代10奈米DRAM（1c DRAM）的核心玩家，SK海力士計畫大幅提升該尖端通用DRAM產能。據韓國經濟日報報導，其1c DRAM月產能將從當前約2萬片300mm晶圓，於2026年提升至16-19萬片，增幅達8-9倍，屆時該產能將佔其DRAM總產能的三分之一以上。韓國利川工廠是此次擴產的核心引擎，通過現有產線工藝升級，該工廠1c DRAM月產量將先實現從2萬片到14萬片的增幅，部分業內人士透露實際產能或向17萬片衝刺。擴產的1c DRAM將重點用於生產GDDR7圖形記憶體模組和低功耗SOCAMM2記憶體模組，直接對接輝達、AMD等科技巨頭及雲服務提供商的訂單需求。在HBM領域，SK海力士已佔據全球超過60%的市場份額，幾乎壟斷輝達的HBM訂單。為延續優勢，SK海力士針對輝達HBM4的產能擴張正穩步推進，其位於韓國忠清北道清州園區的M15X工廠將於2025年四季度投產，配備1b DRAM生產線，月均進料量為6萬片晶圓，主要用於生產HBM4核心晶片。目前，SK海力士HBM4已實現漲價超50%，單顆價格突破500美元，且2026年產能已全部售罄，預計將搭載於輝達2025年下半年發佈的Rubin晶片。另一方面，受HBM產能擠壓，全球標準型DRAM供應持續短缺，波及PC、筆記型電腦、智慧型手機及通用伺服器市場。對此，SK海力士計畫2026年標準型DRAM供應量較2025年增加超過一成：一是提升M16晶圓廠產能利用率；二是對M15晶圓廠進行產線轉換，將部分代工業務或CMOS圖像感測器生產線，重新配置為DRAM生產線。SK海力士明確表示，儘管HBM增長迅猛，但標準型DRAM市場規模遠大於HBM，在鞏固AI記憶體領先地位的同時，滿足標準型DRAM需求是公司戰略重心之一，需要通過最佳化現有資產來保障供應，防止因過度傾向HBM而導致傳統市場出現供應缺口。這也是其爭奪DRAM全球市佔率第一的關鍵支撐。大規模擴產背後是密集的資本投入，SK海力士通過最佳化現有基地、佈局新叢集，為產能釋放提供保障，2025年設施投資額預計約25兆韓元，2026年將輕鬆超過30兆韓元。除利川工廠1c DRAM產線升級外，清州M15X工廠作為HBM產能核心載體已啟動1b DRAM試驗生產線，計畫四季度舉行落成典禮，初始月產量目標1萬片晶圓，逐步提升至6萬片。同時，SK海力士將利川、清州工廠的有限生產裝置向新叢集遷移，最大化現有基地產能效率。此外，作為規劃至2050年的長期項目，龍仁半導體叢集是SK海力士未來產能擴張的核心支點。該叢集近期獲得龍仁特別市規劃調整，SK海力士用地（A15）容積率從350%上調至490%，建築物最高高度從120米放寬至150米，使得潔淨室面積較原計畫擴大50%。根據規劃，SK海力士將在該叢集建設4座晶圓廠，單座規模與清州M15X工廠的6座晶圓廠相當。據此估算，4座晶圓廠全部完工後總投資至少達480兆韓元，而SK會長崔泰元透露，該叢集總體投資預計將達約600兆韓元，差異主要源於長期規劃中的物價上漲及開發成本增加因素。目前，龍仁首座工廠於2025年動工，預計於2027年投產。總結來說，SK海力士的擴產計畫展現了一家行業龍頭在技術十字路口的精準判斷，以利潤豐厚的HBM為矛，積極搶佔AI時代的技術制高點；同時以規模龐大的通用DRAM為盾，確保基本盤的穩定與增長。據瞭解，SK海力士已在2025年一季度以36.7%的市場份額首度登頂全球DRAM市場第一，終結三星四十多年的壟斷地位。此次擴產將進一步鞏固其優勢，同時在HBM領域通過技術壁壘築牢盈利護城河。三星：儲存晶片加碼對決，2nm代工破局突圍面對SK海力士的強勁攻勢，三星電子正以更大規模的擴產計畫發起反擊，同步推進儲存晶片與先進製程代工兩大領域的激進擴產：一方面以1c DRAM為核心衝刺高階儲存產能，重啟關鍵工廠並佈局長期生產基地，力圖穩固DRAM市場主導權；另一方面加速2nm代工產能落地，斬獲多家客戶訂單，打破台積電在先進製程領域的壟斷格局。在儲存晶片領域，三星主攻高階，1c DRAM成其產能競賽核心。據悉，面對AI伺服器對高頻寬、低功耗記憶體的爆發性需求，三星將第六代10奈米級DRAM作為擴產核心，同步配套HBM產能升級與工廠佈局最佳化，形成短期產能釋放+中長期基地建設的雙線策略。為奪回並鞏固DRAM市場領導地位，三星敲定明確的1c DRAM擴產時間表，規模創公司歷史紀錄。據TrendForce報導，三星採用“三步走”分階段推進策略：2025年第四季度先實現月產6萬片；2026年第二季度再新增8萬片；2026年第四季度追加6萬片，最終於2026年底達成月產20萬片的目標。這一產能規模極具衝擊力，當前三星整體DRAM月產能約65-70萬片，20萬片的1c DRAM產能將佔其總產能的三分之一左右，不僅遠超2022年半導體繁榮期13萬片的DRAM擴產力度，更與競爭對手SK海力士形成直接對壘。據悉，目前其1c DRAM良率已從早期的不足30%大幅提升至50%-70%，並正向80%-90%的目標邁進。三星計畫通過兩大路徑保障產能落地：一是對現有DRAM生產線進行工藝轉換，快速釋放部分產能；二是追加對平澤第4工廠（P4）的投資，其4條生產線中3條已投入營運或即將投產，未來將專門負責1c DRAM與HBM4的量產工作。在HBM領域，三星已憑藉HBM3E出貨量激增實現市場反彈。據CFM資料統計，2025年第三季度三星HBM位單元出貨量環比激增85%，核心得益於向NVIDIA交付第五代HBM3E，這也成為其當季DRAM銷售額環比增長29.6%、重回全球市場第一（份額34.8%）的關鍵推手。近期，三星還重組了記憶體業務部門，將HBM團隊重新整合進DRAM設計部門，以加速HBM4及更下一代產品的開發，這顯示了其技術路線的信心。同時，為夯實中長期競爭力，三星近期重啟了擱置兩年的京畿道平澤工廠第二園區5號線（P5）項目，該項目耗資超60兆韓元，計畫2028年投產，將成為同時生產下一代HBM與1c DRAM的混合型工廠，未來還可能根據市場情況搭建晶圓代工生產線。從更長遠規劃來看，三星正推動平澤第一園區（P1-P4）與第二園區（P5-P6）整合，打造總面積達87萬坪的全球最大半導體生產據點。此外，三星還計畫投資360兆韓元，在龍仁半導體國家產業園區叢集建設6座晶圓廠，2031年前全部完工，首期1號晶圓廠將於2026年底前開工、2030年投產，全部完工後三星將擁有12座營運中的晶圓廠。另一邊，在先進製程晶圓代工領域，三星借台積電產能滿載的窗口期加速突圍，2nm工藝成為其攻堅核心，目前已實現客戶突破與產能初步佈局。據韓國媒體報導，由於台積電2nm產能緊張，多家中國挖礦晶片企業已將訂單轉向三星，兩家企業每月晶圓交付量約為2000片12吋晶圓，佔三星2nm總產能的10%。以每片晶圓約2萬美元計算，這一訂單預計為三星帶來年銷售額4.8億美元，約佔其2024年晶圓代工營收的4%。除挖礦晶片企業外，三星2nm客戶已覆蓋多元領域，包括自身繫統LSI部門及汽車巨頭特斯拉，而台積電的2nm客戶則聚焦蘋果、高通、AMD等傳統頭部廠商，兩者客戶結構形成差異化競爭。產能方面，三星計畫到2026年底將2nm月產能提升至約2.1萬片，較2024年底的目標增長約163%。三星將2nm代工產能佈局納入母公司未來五年韓國450兆韓元投資計畫，依託平澤工廠產能拓展實現落地，與儲存晶片擴產形成協同效應，凸顯其“儲存+代工”雙輪驅動的戰略意圖。此次擴產的背後，是三星對強烈市場需求和內部戰略的取捨。AI需求驅動：生成式AI爆發導致高性能DRAM和HBM供不應求，為三星擴產提供了明確的市場訊號；利潤導向的內部決策：一個值得關注的動態是，三星記憶體部門為確保利潤最大化，已拒絕為自家手機部門提供長期固定價格的DRAM供應。這凸顯了在AI需求旺盛的背景下，三星優先將先進產能和高利潤產品導向外部的戰略選擇。總而言之，三星的擴產計畫是一場多戰線、高技術難度的全面競賽。在記憶體領域，以1c DRAM為槓桿，試圖在HBM4技術上實現後發先至；代工領域則通過繫結大客戶、加速美國本土產能落地來追趕台積電。不過，其成敗關鍵在於1c DRAM和HBM4的良率能否穩定提升至商業成功水平，以及2nm製程能否如期獲得更多頂級客戶訂單。美光：新建HBM專用產線，突破韓系壟斷格局在全球AI驅動的HBM需求爆發期，美光科技近期也正加速產能擴張，核心聚焦日本廣島HBM專屬工廠建設，同步推進先進DRAM工藝落地，意圖突破韓系廠商在HBM市場的壟斷格局，搶佔AI儲存供應鏈核心位置。據日經新聞消息，美光近期宣佈投資約96億美元在廣島現有廠區內新建一座專用HBM生產設施，旨在應對全球HBM供需失衡、提升市場份額。從推進節奏來看，新工廠預計於2026年5月啟動施工，2028年左右實現量產出貨。工廠達產後預計將實現月產10萬片12英吋晶圓，主要聚焦HBM3E及下一代HBM4系列產品生產，預計將貢獻全球HBM產能的15%左右。政策支援上，日本經濟產業省預計為該項目提供高達5000億日元的專項補貼，覆蓋項目初期投資的27%，不過目前美光與日本經濟產業省均未正式證實補貼細節。美光在日本廣島的擴產並非孤立佈局，而是依託既有產能升級與技術突破形成協同效應，為HBM擴產提供支撐。早在去年，美光已宣佈在廣島同一園區引入基於EUV工藝的DRAM生產線，項目投入5000億日元自有資金，並獲得日本政府近2000億日元補貼。技術落地層面，今年5月，該產線首批採用1γ工藝生產的LPDDR5X產品已進入樣品測試階段。1γ工藝作為美光先進DRAM核心技術，採用EUV光刻工藝，相比前代實現速度提升15%、功耗降低20%，不僅支撐LPDDR5X量產，更為HBM產品的良率提升與成本控制奠定基礎。目前美光HBM3E產品已採用相關技術，良率已提升至60%以上，與行業龍頭SK海力士的差距逐漸縮小，並已批次供應輝達H200、GB300及AMD MI350等高端AI晶片平台。在技術迭代方面，美光正加速推進HBM4研發，重點攻克混合鍵合工藝與高堆疊層數技術，計畫2026年推出HBM4樣品，2027年實現量產，與日本HBM工廠2028年出貨的節奏形成銜接，確保產能釋放後可直接對接下一代AI晶片需求。總而言之，美光在日本廣島的96億美元投資，是其面對AI記憶體超級周期的一場關鍵戰略押注。這不僅關乎其自身能否在HBM市場更進一步，也是觀察全球半導體供應鏈如何在技術競賽與地緣政治雙重影響下重構的一個重要案例。值得注意的是，美光擴產也為行業釋放明確訊號：HBM已進入“技術研發+產能規模+供應鏈協同”的系統競爭階段，具備全鏈條能力的企業將在AI儲存賽道佔據主導地位。而對國記憶體儲產業而言，美光與日本的“企業技術+政府支援+產業鏈協同”模式，也為國記憶體儲企業突破HBM核心技術、實現國產替代提供了可借鑑的路徑。台積電：3nm/2nm攻堅+CoWoS加碼受AI晶片需求激增驅動，台積電正加速先進製程與先進封裝產能擴充，核心聚焦3nm、2nm及CoWoS三大領域，同步推進全球產能佈局，以應對客戶訂單缺口。因輝達、AMD、特斯拉等客戶爭搶產能，台積電3nm供應短缺，已啟動緊急擴產。據摩根士丹利報告預估，2025年底前3nm月產能將額外擴增2萬片，達11-12萬片；2026年將進一步提升至14-15萬片，新增產能主要來自美國亞利桑那州二期廠房（約2萬片/月）及台灣現有4、5nm產線轉換（約1萬片/月）。不過擴產受無塵室空間限制，部分區域已轉用於2nm製程，只能依賴現有廠區挖潛。目前台積電正為特斯拉AI5晶片提供3nm製程設計與生產服務，3nm產能利用率已達100%。與此同時，台積電2nm製程已於2025年下半年啟動量產，需求遠超預期。台積電計畫將2nm晶圓廠數量從7座擴充至10座，新增3座落地台南市南部科學園區，與新竹（2座）、高雄（5座）現有工廠形成互補，總投資預估9000億新台幣，最早2026年動工，建成後月產能將超10萬片。預計2026年底2nm月產能將從當前4萬片提升至8-9萬片，2028年達產能峰值。蘋果已鎖定其A20/A20 Pro晶片超半數初始供貨量，特斯拉未來AI6晶片也將採用2nm製程，預計年貢獻約20億美元代工收入。針對AI晶片封裝需求，台積電重啟CoWoS產能加速擴充計畫，2026年月產量預計將從目前的7萬片提升至12萬片以上，新增產能主要來自友達光電原AP8工廠改造。目前台積電已將2025年CoWoS產能提升至兩年前的三倍，嘉義AP7先進封裝樞紐正穩步建設，美國亞利桑那工廠附近兩座先進封裝廠也將於2026年上半年動工，2028年底實現SoIC和CoWoS生產。擴產背後，台積電大幅提升其資本支出，2025年資本支出區間為400-420億美元，70%用於先進製程。摩根士丹利預測，台積電2026年資本支出將升至480-500億美元，70%-80%投向2nm、A16等先進製程，剩餘資金用於先進封裝。台積電在台灣、美國加速擴產，日本、德國工廠進展相對緩慢，全球範圍內同步建設10座工廠，以匹配未來五年穩定的客戶訂單需求。總而言之，台積電的擴產是一場圍繞製程領先、封裝協同和全球佈局的全面競賽。其目標不僅是滿足當前訂單，更是為了構築一道涵蓋技術、產能、供應鏈的綜合性壁壘，以鎖定未來AI時代最核心的製造主導權。格羅方德：歐洲半導體主權的守護者面對全球半導體供應鏈重構及歐洲本土晶片需求激增，格羅方德（GlobalFoundries）近期敲定核心擴產計畫——聚焦德國德累斯頓工廠啟動“SPRINT”擴建項目，以強化歐洲半導體製造能力，搶佔差異化技術賽道。該計畫已獲德國政府高度認可，且有望納入《歐洲晶片法案》支援框架，成為歐洲提升供應鏈韌性的關鍵落子。格羅方德宣佈，計畫投資11億歐元擴大德國德累斯頓工廠產能。該擴建計畫分階段推進，第一階段預計2028年完成，屆時工廠年產能將提升10%，達到每年110萬片晶圓，遠超初期每年超100萬片的目標，使其成為歐洲同類晶片工廠中規模最大的製造基地。作為項目核心，德累斯頓工廠將同步進行設施升級，重點搭建端到端的歐洲本地流程與資料流體系，以滿足汽車、國防等關鍵領域對半導體的安全要求。格羅方德歐洲晶圓廠總經理Manfred Horstmann博士明確表示，此次擴產不僅是為滿足短期需求，更核心是保障歐洲工業基礎的未來競爭力，確保本地獲得關鍵晶片技術。據悉，該擴產計畫深度契合歐洲半導體戰略，已獲得德國聯邦政府與薩克森州的明確支援，預計今年晚些時候將通過歐盟審批，納入《歐洲晶片法案》補貼框架。此次擴產背後，是格羅方德針對市場需求與戰略佈局的雙重考量。從客戶需求來看，全球晶片供應鏈脆弱性日益凸顯，尤其是汽車行業多次因晶片短缺陷入動盪，歐洲主要客戶對供應鏈多元化的訴求持續升級。格羅方德CEO Tim Breen表示，客戶明確“需要非中國大陸、非台灣的供應管道”以降低地緣政治風險，這一需求自新冠疫情期間晶片短缺後愈發強烈。從行業趨勢來看，各行各業都正加速向人工智慧轉型，對低功耗、嵌入式安全記憶體、無線連接等差異化技術晶片需求激增。格羅方德此次新增產能將重點聚焦這些領域，同時為下一代計算架構及量子技術創新提供支撐，鞏固其在定製晶片領域的優勢。此外，歐洲當前全球先進晶片生產市場份額僅8.1%，遠低於其2030年20%的目標，格羅方德的擴產也被視為助力歐洲填補產能缺口的關鍵舉措。總體來看，格羅方德此次擴產，既是對歐洲晶片本土化需求的精準響應，也是其依託政策紅利、深耕差異化賽道的戰略佈局。隨著項目推進，不僅將提升格羅方德在歐洲市場的影響力，更有望推動歐洲半導體供應鏈韌性提升，為全球晶片供應鏈區域化重構注入新動力。日月光加碼先進封測，搶攻AI時代商機近日，全球封測龍頭日月光投資控股也正加速擴產。日月光全資子公司日月光半導體董事會正式通過兩項重大擴產決議，分別聚焦桃園中壢與高雄楠梓兩大基地，通過產權收購與合建開發雙模式擴充產能，凸顯公司搶佔全球先進封裝市場的戰略決心。此次擴產基於雙基地同步發力，圍繞“北整合、南新建”思路展開，兩項決議均與關係企業宏璟建設合作，既保障擴產效率，又最佳化資金配置。一方面，日月光半導體以新台幣42.31億元，向宏璟建設購入桃園市中壢區第二園區新建廠房72.15%的產權。該廠房為雙方此前合建項目，日月光原本已持有27.85%產權，此次收購後將實現100%控股。日月光強調，中壢基地是其北台灣先進封裝與測試的核心據點，此次產權整合將為高階CoWoS封裝測試支援、AI客戶導線、SiP封裝等產能佈局提供關鍵支撐，有效緩解當前先進封裝產能緊張的局面。另一方面，日月光與宏璟建設採用“合建分屋”模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期項目。項目建成後將匯入先進封裝測試裝置，打造南台灣新一波高階封裝基地。日月光指出，楠梓第三園區將成為其南台灣封測戰略的重要樞紐，助力完善AI、高性能計算及車用半導體的封測全流程佈局，與中壢基地形成南北協同效應。此次密集擴產背後，是AI產業爆發帶來的先進封裝需求井噴。日月光明確表示，擴產核心目的是應對AI帶動的晶片應用增長，以及客戶對先進封裝測試產能的迫切需求。供應鏈業者透露，日月光10月剛宣佈高雄K18B廠動土，短短一個月再推兩項擴產案，側面印證AI與HPC領域的長期需求趨勢，且CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027年。資料顯示，日月光先進封裝產能利用率已達100%，2025年前七個月合併營收同比增長7.95%，創歷史同期新高，公司全年目標實現先進封裝與測試業務營收較2024年增加10億美元。因此，日月光此次雙基地擴產是搶進AI世代封測商機的關鍵行動。中壢基地的產權整合可快速釋放高階封裝產能，滿足短期客戶需求；楠梓新基地的建設則著眼長期，進一步強化南台灣封測產業叢集效應——此前日月光已在高雄佈局K18、K28等廠區，覆蓋晶圓凸塊、覆晶封裝、CoWoS等全鏈條，此次新增產能將助力其形成更完整的先進封裝產業生態，抓住AI晶片帶來的增長機遇。德州儀器：“雙線並舉”，模擬晶片的產能巨擘作為全球模擬與嵌入式處理晶片的巨頭，德州儀器（TI）近期的擴產計畫清晰地展現了一條與爭奪最先進製程不同的戰略路徑，通過在亞洲和美國兩線進行投資——馬來西亞馬六甲第二座封裝測試工廠TIEM2投產，以及美國德州、猶他州七座晶圓廠建設，形成“後段封裝強化+前段晶圓攻堅”的全鏈條產能升級，既保障全球供應鏈韌性，又響應美國本土晶片製造回歸戰略。近期，德州儀器宣佈其位於馬來西亞馬六甲的第二座封裝和測試工廠TIEM2正式投入使用，這是其深耕馬來西亞半個世紀後的重要產能補充。該工廠總潛在投資額約11.98億美元，與現有馬六甲封裝測試工廠無縫銜接，形成規模化生產叢集。TIEM2配備先進自動化生產裝置，聚焦模擬與嵌入式晶片的凸點、探針、組裝及測試全後段製程，預計每年可封裝測試數十億顆晶片，廣泛應用於汽車、智慧型手機、資料中心等核心電子系統，將進一步緩解全球電子產業對關鍵封裝產能的需求壓力。德州儀器自1972年在馬來西亞雪蘭莪州開設第一家工廠以來，已在當地佈局馬六甲、吉隆坡兩大封裝測試基地，此次TIEM2投產進一步鞏固其在東南亞的後段製造樞紐地位，與全球15個製造基地形成協同，強化供應鏈區域化佈局的靈活性。2025年6月，德州儀器還宣佈一項創美國成熟晶片生產紀錄的投資計畫——斥資超600億美元在德州、猶他州建設七座晶圓廠，預計創造超6萬個工作崗位，聚焦300毫米模擬與嵌入式晶片產能提升，呼應美國政府半導體製造業回歸戰略。據證券時報報導，該投資中460億美元投向德州大本營，150億美元落子猶他州，分佈在三個核心製造基地：德克薩斯州謝爾曼：首座新晶圓廠SM1於2025年啟動初步生產，距破土動工僅三年；第二座SM2外部結構已完工，後續還計畫增建SM3、SM4兩座晶圓廠，應對長期需求；德克薩斯州理查森：第二座晶圓廠RFAB2持續提升產量，延續2011年全球首個300毫米模擬晶圓廠RFAB1的技術路線，形成雙廠協同；猶他州利哈伊：首座300毫米晶圓廠LFAB1加速建設，相連的LFAB2建設進展順利，未來將形成規模化300毫米產能叢集。德州儀器總裁兼首席執行官Haviv Ilan表示，此次投資旨在打造可靠、低成本的大規模300毫米晶圓產能，蘋果、福特、美敦力、輝達、SpaceX等美國領軍企業均依賴其技術與製造能力。美國商務部長也強調，該合作將為美國晶片製造業提供未來數十年的支撐，強化本土供應鏈安全。目前該項目推進順利，Ilan在2025年4月透露，公司已完成約70%的資本投資階段，進入最後攻堅期，待猶他州廠升級與謝爾曼園區建設完成後，將逐步減少資本支出，恢復股利、庫藏股等股東現金回饋。綜合來看，此次密集擴產源於雙重驅動：一方面，全球電子產業對模擬、嵌入式晶片的需求持續攀升，AI、汽車電動化、資料中心建設進一步放大產能缺口，TIEM2投產與美國晶圓廠建設形成後段-前段產能匹配；另一方面，美國《晶片法案》政策導向及客戶對本土供應鏈的需求，推動其加大美國產能佈局，輝達、SpaceX等客戶已明確依賴其美國製造晶片保障供應鏈安全。值得注意的是，高資本支出曾引發部分投資人擔憂，擔心壓縮短期回報。疊加近年來毛利率下滑，德州儀器近期傳出擬對部分產品線漲價，被視為守住利潤率的關鍵舉措。與台積電、三星等巨頭聚焦於追趕摩爾定律的路徑截然不同，德州儀器選擇在特定晶片領域，通過製造規模來構築護城河，近期擴產進一步打造了“東南亞封裝+美國晶圓”的雙核心格局。這種佈局既平衡了全球供應鏈的區域韌性，又抓住了美國本土製造的政策與市場機遇，為其在模擬晶片賽道的龍頭地位築牢產能根基。半導體產業鏈擴產熱潮不斷與半導體製造大廠的產能競賽同步，上游的材料與裝置廠商也正在加速投資，為核心製造環節的擴張提供關鍵的“彈藥”支撐。其中，日本材料廠商正憑藉其在光刻膠領域的技術優勢，進行密集的全球化產能佈局，以鎖定未來2奈米及更先進製程的市場。東京應化計畫投資200億日元在韓國建設光刻膠工廠，預計2030年投產，投產後其在韓國的光刻膠產能將提升3-4倍，產品主要供應半導體封裝及儲存領域；同時另投120億日元在韓國新建高純化學品工廠，完善半導體材料配套供應。JSR則發力韓國市場，計畫建設MOR生產基地，2026年底前投產，進一步強化其在先進光刻膠領域的全球領先地位。富士膠片規劃未來三年投資1000億日元擴大半導體材料產能，佈局覆蓋日本、美國、歐洲及韓國市場，以應對全球AI產業帶來的材料需求激增。德國默克電子近日宣佈，其位於台灣高雄、投資5億歐元的全球最大半導體材料及電子業務生產基地已啟動資質認證，計畫2026年量產，主要生產先進晶片製造所需的薄膜、配方材料和特種氣體等，其中關鍵的薄膜材料可助力實現先進晶片架構；該工廠投產後將滿足當地約80%的薄膜材料需求及超50%的總體材料需求，提升本地自給率並更好服務亞太地區，這是公司踐行多年“本地化戰略”、增強供應鏈韌性的重要舉措，進一步服務台積電等全球主要晶片製造商，適配3奈米及更先進晶片的生產需求。三星電機也正加碼AI相關半導體封裝基板擴產，其FC-BGA基板產能利用率持續提升，第三季度已達72%並接近峰值，且該基板庫存預計2027年前基本售罄；計畫進一步擴大FC-BGA供應範圍，從亞馬遜、AMD等現有客戶拓展至Google、博通等新客戶，目標明年實現該業務兩位數銷售增長，同時最佳化業務結構，從專注IT產品轉向人工智慧和汽車應用領域，憑藉高附加值產品搶佔AI及高性能計算伺服器相關基板市場，鞏固其韓國唯一大規模生產伺服器用FC-BGA晶片公司的地位。在另一條技術賽道上，為解決AI晶片日益嚴峻的熱管理瓶頸，歐洲金剛石晶圓項目獲得重大推進。美國公司Diamond Foundry位於西班牙特魯希略的工廠，累計獲得約27.7億美元投資，其中西班牙政府最新追加了7.53億歐元，目標是建成全球最大的半導體級單晶金剛石晶圓生產基地，最終年產能目標達1000萬克拉。金剛石是目前已知導熱率最高的材料，能將晶片熱量快速匯出，是突破下一代高功耗晶片散熱瓶頸的關鍵。該項目從技術研發（已能生產4英吋金剛石晶圓）到規模製造，標誌著超高熱導率材料正從實驗室走向產業化。與此同時，SEMI近期發佈的《全球半導體裝置市場統計報告》，進一步從裝置端印證了行業目前如火如荼的擴產趨勢。報告表示，2025年第三季度全球半導體裝置出貨量同比增長11%，達到336.6億美元。2025年第三季度出貨量環比增長2%，營收增長主要得益於對先進技術的強勁投資，尤其是在人工智慧計算領域領先的邏輯晶片、DRAM 和封裝解決方案。此外，對中國地區的裝置出貨量也顯著增長，進一步推動了整體的增長勢頭。“今年迄今為止，全球半導體裝置出貨量已接近1000億美元，創下前三個季度的歷史新高，這反映了該行業持續強勁的發展勢頭以及對技術創新投資的堅定承諾，”SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示。“人工智慧的強勁需求持續推動著先進邏輯和儲存器領域的支出，以及面向節能封裝應用領域的支出。這一積極的發展趨勢凸顯了半導體在建構一個更智能、更互聯的世界中發揮的關鍵作用，而這個世界正是下一代數字解決方案的基石。”總而言之，當前的半導體擴產浪潮是全產業鏈的共振。在製造端大幅增加產能的同時，上游材料和裝置端的巨頭們正通過前瞻性技術投資和貼近客戶的全球化佈局，為這場競賽夯實基礎，確保“彈藥”供應，共同爭奪AI時代的技術與市場主導權。半導體“擴產潮”背後的邏輯當前全球半導體行業的擴產浪潮，並非一次簡單的增產，而是一場由AI革命驅動、供應鏈安全需求倒逼、廠商戰略理性權衡交織下的全方位產業重構。本輪擴產潮是多重因素共振的結果：AI需求的超級周期：AI從訓練擴展到推理，不僅引爆了HBM需求，也帶動了用於AI推理的先進通用DRAM，導致全品類記憶體價格飆升。OpenAI、輝達等巨頭直接鎖定巨額產能，扭曲了傳統市場供應。地緣政治下的供應鏈重構：全球各國將半導體視為戰略資產。美國的《晶片法案》、日本的復興計畫、歐盟的《晶片法案》等都通過巨額補貼，引導產能本土化，這已深刻改變了廠商的選址邏輯。廠商自身的戰略考量：本輪擴產並非盲目。主要廠商在經歷了過去幾年的行業周期性波動後，表現出更強的戰略定力。經歷過嚴重過剩周期的記憶體巨頭們，此次擴產極具紀律性，優先通過提升現有產線利用率、轉換產品線來增加供應，而非盲目建新廠，以防止未來市場反轉。此外，台積電在先進製程上的擴張也表現出戰略聚焦而非全面鋪開。在核心領域，AI記憶體與先進製程賽道的贏家通吃效應持續凸顯，頭部企業展開激烈角逐，既有三星全力追趕SK海力士爭奪HBM市場優勢，也有台積電憑藉產能規模與技術壁壘建構競爭護城河。與此同時，全產業鏈成本壓力逐步傳導，巨額建廠投資、裝置緊缺及原材料價格暴漲共同推高晶片成本，最終通過AI伺服器等中間環節間接影響消費電子市場。產業競爭模式已實現迭代升級，從單一製程節點的比拚，延伸至“先進製造+先進封裝+高端記憶體”的系統性能力較量，而成熟製程領域則圍繞地域安全與特色工藝，呈現差異化競爭加劇的態勢。全球主要半導體企業均在主動重構產能佈局，這場由AI驅動的產能競賽，不僅引發短期價格波動，更將推動行業長期技術迭代與產業格局深度變革。寫在最後站在AI技術爆發的時代關口，半導體行業的擴產競賽早已超越單純的產能比拚，成為關乎未來十年全球算力基礎設施主導權的戰略博弈。從韓國儲存雙雄的HBM話語權爭奪，到晶圓代工與封測龍頭的技術壁壘建構，再到歐美國際廠商的區域化產能佈局，全球半導體產業的競爭邊界不斷拓展，新的生態格局加速成型。成本傳導帶來的短期挑戰固然存在，但更值得關注的是，這場競賽正倒逼行業實現技術創新與供應鏈韌性的雙重提升。未來，隨著產能佈局的逐步落地與技術路線的持續迭代，全球半導體產業將邁入更具彈性卻也更趨複雜的發展階段。這場競賽的最終結果，不僅將決定全球算力版圖的核心架構，更將深刻影響下游諸多產業的發展走向，其深遠意義仍待時間印證，而這場由AI驅動的產業變革，才剛剛拉開序幕。 (半導體行業觀察)

據韓媒報導，三星全力投入矽光子技術，旨在顛覆“AI晶片代工”格局，利用光來提高資料傳輸速度，全力投入人才和技術，挑戰台積電。報導指出，三星電子已向台灣台積電發起挑戰，力圖在矽光子學市場佔據主導地位。矽光子學被認為是未來人工智慧（AI）半導體市場的顛覆性技術。它利用光的強度和波長來傳輸資訊，因其速度快、發熱量低、能耗低等優點，被認為將改變未來的半導體市場。據業內人士30日透露，三星電子器件解決方案（DS）事業部已將矽光子學選為未來的核心技術，並開始為其位於新加坡的專屬研發中心招募經驗豐富的專家。該新加坡研發中心由副總裁兼前台積電員工崔景建領導，正與總部技術開發辦公室（由晶圓代工事業部總裁兼首席技術官南錫佑領導）緊密合作，共同推進這項技術的發展。半導體公司正轉向矽光子技術，以提高人工智慧半導體的傳輸速度，同時降低發熱量和功耗。與將資料資訊儲存在銅線上的傳統半導體不同，矽光子技術將資訊封裝在光中，然後通過光纖（波導）傳輸。由於幾乎沒有電阻，矽光子技術不僅能夠實現更快的傳輸速度，還能顯著降低發熱量和功耗。鑑於這些優勢，輝達、AMD 和英特爾等公司均已開始研發，並與台積電簽署了代工協議。三星也計畫迅速提升其技術實力並吸引客戶。一位業內人士表示：“2030 年後，當矽光子技術應用於人工智慧伺服器之後的單個晶片時，它將決定代工市場的競爭力。”市場研究公司 Modo Intelligence 預測，到 2030 年，矽光子市場規模將增長至 103 億美元（約合 15 兆韓元）。十多年前，矽光子學還只是一種理論。它需要將電訊號注入雷射產生的光中，通過光的狀態變化將電訊號表示為0和1，並用矽波導而非導線傳輸光訊號，然後在接收器處將其轉換回電訊號。這一切都不容易實現。然而，隨著人工智慧（AI）半導體市場的興起，對海量資料進行快速處理的需求日益增長，輝達和AMD等全球半導體設計公司都對這項技術趨之若鶩。僅僅掌握這項技術就能同時解決銅線傳輸速度慢、發熱大、功耗高等諸多侷限。矽光子技術最早將於明年應用於AI伺服器晶片。這也為代工行業開闢了新的市場，代工企業負責實現這些公司委託的設計方案。矽光子學將半導體的主要材料矽與光子學（即光學）相結合。矽具有高折射率，這意味著它可以捕獲光。通過建立超細光通道，矽光子學可以防止光逸出，從而實現精確的資料傳輸。與銅線不同，矽光子學利用光進行無電阻資料傳輸，因此速度更快、效率更高。資料傳輸單元的容量將從現有的千兆字節 (GB) 提升到太字節 (TB)，速度提升超過 1000 倍。這需要大量的新技術。為了有效地將攜帶資料的光載入到波導上，必須在晶片和光之間的邊界處放置高性能透鏡。此外，還需要一種稱為“諧振器”的器件，它將進入晶片的光轉換為 0 或 1 的數字訊號。一旦通過諧振器區分了光訊號，就必須將其轉換回電訊號並傳輸到外部。這代表了利用光的“尖端微技術集合”。英特爾是首家將矽光子技術商業化的公司。2016年，它成功地將矽光子技術應用於“收發器”中，這種裝置允許遠端伺服器通過光進行通訊。然而，由於市場需求低，這項技術並未引起太多關注。人工智慧的蓬勃發展使矽光子技術重獲新生。這是因為它是唯一能夠解決人工智慧半導體三大難題——速度慢、發熱量大和功耗高——的技術。實現最新的人工智慧模型需要數千億個數值（參數），但傳統的銅線布線會造成嚴重的瓶頸，就像道路上的交通堵塞一樣。雖然高頻寬記憶體（HBM）顯著增加了傳輸通道的數量以緩解這一瓶頸，但矽光子技術就像在這條路上鋪設了一列高鐵。隨著近年來尖端封裝技術（一種允許多個晶片像單個晶片一樣運行的技術）的飛速發展，矽光子器件的設計也發生了改變。收發器，這種原本安裝在伺服器外部的光傳輸處理器件，現在被放置在半導體基板上。這項技術被稱為“共封裝光學器件（CPO）”。CPO技術的引入，省去了連接進入伺服器的光和計算晶片的銅線，並縮短了光與晶片之間的距離。台積電宣佈，“這項技術明年實現商業化後，資料傳輸速度將比傳統方法提高十倍，功耗將降低一半。”這項技術尚未成熟。CPO比收發器更難製造。首要難題在於光對溫度的敏感性。一旦出現問題，價值數千萬韓元的整個AI半導體晶片就必須更換。這凸顯了合理設計的重要性。台積電是CPO市場的領導者。這得益於其最大的客戶之一NVIDIA積極開發矽光子技術。在3月份的開發者大會“GTC 2025”上，NVIDIA首席執行官黃仁勳介紹了一款採用矽光子技術的交換晶片，並表示：“它將顯著降低資料中心公司的成本，因為它省去了收發器的成本並降低了電力消耗。”為了進一步提升其技術實力，台積電正與矽谷的獨角獸企業（估值超過10億美元的初創公司）合作，例如Ayar Labs、Celestial AI和Lightmatter。三星電子也在全力以赴。該公司正調動其遍佈韓國、新加坡、印度、美國和日本的全球研發網路，致力於矽光子技術的研發。三星近期將負責矽光子技術研發的高級主管李康浩晉陞為副總裁，並聘請了英特爾前首席產品官研究員朴賢大。半導體行業正密切關注三星位於新加坡的研發子公司。新加坡擁有新加坡科技研究局（A*STAR）等政府資助的研究機構以及晶圓代工企業Compoundtech，被譽為矽光子技術強國。為韓國提供HBM封裝裝置的裝置公司ASMPT的總部也設在新加坡。三星正在擴大其在新加坡的研發規模，並從台積電（TSMC）挖角工程師。與此同時，三星還與人工智慧半導體設計公司博通（Broadcom）合作，共同推進矽光子技術的商業化。三星認為，矽光子技術是贏得更多大型晶圓代工客戶的關鍵。這是因為這可能是一張反擊王牌，能夠扭轉三星目前在2.5D和3D等尖端封裝市場落後於台積電的局面。業內人士預計，鑑於矽光子技術的市場潛力，三星已將其定位為“代工市場的HBM”。一位半導體行業內部人士解釋說：“由於三星電子宣佈CPO的商業化日期為2027年，與台積電的真正競爭將從那時開始。”他還表示，“代工市場的核心戰場很可能從2030年開始，屆時矽光子技術將應用於單個晶片。” (半導體行業觀察)

蘋果抵制印度政府安全應用強制安裝令。三星電子推出首款三摺疊智慧型手機。宏盟收購IPG後將裁撤逾4000個崗位。空巴A320又發現金屬面板質量問題。普拉達完成收購范思哲。蘋果公司(Apple)將拒絕印度政府關於在蘋果手機中強制安裝安全應用命令，不會在iPhone上預裝該應用。蘋果公司將告知印度政府，由於存在安全和隱私風險，蘋果不會在其參與的任何市場遵從此類命令。印度電信部發佈行政命令，要求手機廠商 (蘋果、三星和小米等)在90天內，把政府的網路安全應用預裝到所有新機型中，上述企業需在90天內遵令執行，使用者亦不得停用或刪除該應用。蘋果公司正在調整其人工智慧(AI)部門高層，在宣佈其AI最高負責人將退休後，從微軟(Microsoft)挖來高管阿馬爾·薩布拉馬尼亞並對AI團隊進行重組。在這位即將卸任的AI高管任職期間，蘋果公司在AI領域的工作進展緩慢。蘋果公司周一宣佈，這家iPhone製造商負責AI戰略的高級副總裁約翰·詹南德雷亞(John Giannandrea)即將卸任，其職責將由負責軟體工程、服務和營運的其他高級副總裁分擔。他將以顧問身份繼續留在公司，直到明年春天退休。三星電子(Samsung Electronics)周一推出了該公司首款的三摺疊智慧型手機，在摺疊裝置領域展現出了其工程實力，儘管相關類似機型的推出時間比其競爭對手華為晚了逾一年。這款名為Galaxy Z TriFold的手機採用雙鉸鏈設計，可展開為平板尺寸的大型裝置。從設計上來看，三星和華為三摺疊手機最為明顯的區別是，三星裝置採用雙側內折鉸鏈設計，而華為Mate XT摺疊時呈現Z字形結構。三星將於12月12日在韓國首發該機型，售價359萬韓元(約2450美元)。李在鎔將借助收購來幫助三星鞏固技術優勢。他在11月組建了該公司的首個正式併購團隊，由總裁、經驗豐富的交易撮合者Ahn Joong-hyun領導，力爭在全球人工智慧競賽中保持競爭力。作為全球最大的晶片與電子產品製造商之一，三星在為人工智慧基礎設施提供先進儲存晶片的競賽中已經落後於同行SK海力士(SK Hynix)和美光科技(Micron)。宏盟集團(Omnicom)在完成對美國競爭對手埃培智(IPG)的130億美元收購後立即啟動重組，將裁撤逾4000個崗位，並關閉數家知名廣告代理品牌。這筆交易使宏盟躍升為按營收計全球最大的廣告代理商，超越法國的陽獅(Publicis)集團，並將WPP集團擠至第三名，把廣告業的重心重新拉回紐約曼哈頓的“廣告狂人”聚集地。宏盟與IPG合計營運數十家廣告代理商，二者合併將導致業內一些最歷史悠久的品牌走向關閉。迪士尼(Disney)此前為首席執行官艾格(Bob Iger)物色接班人的工作並不順利。現在，該公司正努力為這個故事寫下一個更圓滿的結局。艾格是在2005年股東抗議後接替邁克爾·艾斯納(Michael Eisner)出任CEO的，他先後五次推遲預定退休時間，並在一定程度上促使多名被視為熱門接班人的高管離職。資深內部人士包正博(Bob Chapek)於2020年接棒擔任CEO，但在2022年一場戲劇性的公司“政變”中，又被艾格取而代之。網飛(Netflix)在第二輪競購中提高了對華納兄弟探索(Warner Bros. Discovery)的報價，試圖壓過競爭對手派拉蒙(Paramount)。這家串流媒體平台周一提交了第二份以現金為主的要約，擬收購Warner Discovery的娛樂及串流媒體資產，並正努力籌措數以百億美元計的融資以支援交易。Warner Discovery已表示，希望在聖誕節前後完成此次競標程序。沙烏地阿拉伯的政府投資基金即將獲得藝電(EA)的幾乎全部所有權。沙烏地阿拉伯公共投資基金(PIF)已與銀湖(Silver Lake)以及投資公司Affinity Partners聯手，以550億美元(含債務)收購這家遊戲開發商。11月份提交給巴西反壟斷監管機構的一份公告顯示，PIF將持有藝電93.4%的股份，而銀湖和Affinity將分別持有5.5%和1.1%的股份。這意味著為這筆交易提供資金的重擔幾乎完全落在了PIF身上。如此巨大的持股比例在槓桿收購交易中非同尋常。斯泰蘭蒂斯(Stellantis)法國工廠的汽車產量將在未來三年下降，這家標緻(Peugeot)、菲亞特(Fiat)和吉普(Jeep)品牌的製造商正遭遇比歐洲競爭對手更為嚴重的製造放緩。工會依據斯泰蘭蒂斯上周的業務陳述所做的估算顯示，2025年至2028年間，該公司在法國的五家裝配工廠的汽車產量預計將下降11%。2025年的產量超過了66.1萬輛，較2024年56.5萬輛的低點有所回升，當時該公司受到高庫存和需求放緩的影響。空中巴士(Airbus)發現其最暢銷的A320系列飛機所使用的金屬面板存在質量問題，這是該公司幾天前警告數千架該型號飛機需要緊急修復軟體後的又一挫折。這家歐洲飛機製造商周一表示，正在採取“保守做法”，檢查可能受到其所稱的“供應商質量問題”影響的飛機。該公司未披露可能受影響的飛機數量。頂級諮詢公司連續第三年凍結畢業生起薪，人工智慧正在重塑這個行業，迫使企業重新考慮傳統的“金字塔式”人員結構。包括麥肯錫(McKinsey)和波士頓諮詢集團(BCG)在內的多家公司發出的2026年入職的錄用通知顯示，應屆畢業生薪酬將與今年持平。這些聘用函顯示，這些大型企業——它們是高校畢業生和MBA學生最大的僱主之一——在招聘上採取了更謹慎的態度。巴裡克礦業(Barrick Mining)這家市值達720億美元、重要股東包括埃利奧特管理公司(Elliott Management)的加拿大黃金生產商，旨在從其龐雜資產組合中釋放價值。早在埃利奧特的持股於11月公開之前，巴裡克礦業就啟動了改組。該公司於9月更換了首席執行官，並重組了負責其優質北美業務的團隊。周一，公司表示已一致同意授權管理層探索其北美黃金資產的首次公開募股。該公司只會發行少量少數股權，從而維持控股地位。對經濟的擔憂並沒有怎麼影響消費者的假日購物計畫，但有一個群體明顯例外：Z世代購物者。調查資料顯示，美國年輕人正在收緊年終支出並減少禮物開銷，精打細算超過其他任何一代人。對於指望Z世代引領購物潮流、並隨著他們收入的增加而穩步提高消費水平的零售商和品牌來說，這是一件麻煩事。Z世代是指十幾歲到20多歲的年輕人群體。開市客(Costco)成為最新、也是規模最大的就關稅問題起訴川普政府的公司之一，以在最高法院一旦裁定全面關稅非法的請款下能獲得全額退款。開市客上周五向美國國際貿易法院提交檔案稱，提起該訴訟是必要的，以確保在最高法院駁回政府依據《國際緊急經濟權力法》徵收關稅的理由時，該公司有資格獲得退款。在與路威酩軒集團(LVMH)董事長兼首席執行官伯納德·阿爾諾共事30餘年後，西德尼·托萊達諾(Sidney Toledano)決定辭去其營運職務。皮埃特羅·貝卡里(Pietro Beccari)被任命為路威酩軒時尚集團的董事長兼首席執行官。他將同時承擔這兩項新職責，以及路易威登的董事長兼首席執行官職務。路易威登現任副首席執行官達米安·伯特朗將加入路威酩軒集團執行委員會。這些任命將於2026年1月1日生效，在此之前托萊達諾和貝卡里之間將有一段過渡時期。普拉達集團(PRADA GROUP)周二宣佈，已正式以12.5億歐元的價格收購米蘭時尚競爭對手范思哲(Versace)。此次交易後，以性感剪裁風格聞名的范思哲，將與主打 “丑時尚” 美學的普拉達、面向年輕群體的繆繆(Miu Miu)歸入同一集團旗下。普拉達表示，該收購案已獲得所有監管機構批准，交易正式完成。這宗備受期待的交易，有望重振范思哲的發展勢頭。此前，作為美國奢侈品集團卡普里控股(Capri Holdings)的旗下品牌，范思哲在疫情後的表現平平。韓國時尚零售商Musinsa宣佈啟動首次公開募股(IPO)計畫，預計估值將達到約10兆韓元(約68億美元)，計畫在2025年進行上市。Musinsa公司於2001年創立，經過20多年的發展，已從一個小眾街頭服飾網站成長為全球知名的時尚平台。 (全球企業動態)

📱 三星三摺疊 Galaxy Z TriFold 亮相，採用「G」字形摺疊方案🚨 OpenAI 宣佈「紅色警報」，集中資源抗衡對手📱 蘋果將初代 iPhone SE 列為「過時產品」🖥️ 消息稱三星半導體拒絕與手機部門簽訂 DRAM 長期合同，Galaxy S26 或面臨「晶片通膨」🚗 小米汽車累計交付破 50 萬台大關💡 IBM CEO：AI 資料中心 8 兆美元投入難獲回報📷 17999 元，索尼 Alpha 7 V 全畫幅微單正式發佈🚗 理想汽車攜手蔡司，AI 眼鏡 Livis 今晚發佈🤖 字節跳動 Seed 推出 GR-RL，機器人首次完成真機穿鞋帶🤖 中新網發佈 2025 年十大流行語：聚焦人工智慧與二次元經濟🚲 電動自行車新國標落地，終端最高漲至 4000 元三星三摺疊 Galaxy Z TriFold 亮相，採用「G」字形摺疊方案昨天，三星正式官宣旗下首款三摺疊手機 Galaxy Z TriFold。不同於華為的「Z」型摺疊方式，這款新機採用「G」字形內摺疊方案，機身展開最薄處僅 3.9mm，摺疊態厚度為 12.9mm，重量為 309g。其他參數如下：內屏尺寸為 10 英吋，外屏為 6.5 英吋，峰值亮度分別為 1600nit 與 2600nit，均支援 120Hz LTPO 技術；搭載高通驍龍 8 Elite 處理器，提供 16GB + 512GB 與 16GB + 1TB 兩種儲存版本；主攝 2 億像素，長焦為 10MP 三倍光學變焦，超廣角為 12MP；電池容量提升至 5600mAh，支援 45W 有線充電與 15W 無線充電。機身厚度中心為 4.2mm，帶按鍵側螢幕厚度為 4mm。值得注意的是，該機配備鈦合金鉸鏈，並支援 IP48 防塵防水，成為全球首款具備防塵防水能力的三摺疊手機。三星還為 Galaxy Z TriFold 引入獨立 DeX 模式，無需外接顯示器即可實現類 PC 桌面體驗，定位直追自家旗艦平板 Tab S11 Ultra。SIM 卡配置方面，這款新機支援雙實體 SIM + 多 eSIM。上市時間方面，Galaxy Z TriFold 將於 12 月 12 日在韓國市場開售，中國大陸也將在 12 月 9 日 10:00 開啟預售。據悉，新機韓版起售價為 359 萬元（約合人民幣 1.72 萬元）。有趣的是，羅永浩昨日發文評價了新機，表示「這麼摺疊不就相當於是四塊手機屏嗎？除了比華為那種方案更厚，意義在那裡呢？」🔗 相關閱讀：三星三摺疊上手：折起是手機，展開竟然是…電腦？OpenAI 宣佈「紅色警報」，集中資源抗衡對手據 The Information 報導，OpenAI CEO Sam Altman 在當地時間周一向員工宣佈進入「紅色警報」狀態，以應對來自 Google 等人工智慧競爭對手的壓力，並集中資源提升 ChatGPT 的性能。Altman 表示，公司將因此推遲包括廣告業務在內的其他計畫。Altman 在內部備忘錄中指出，「我們正處於 ChatGPT 的關鍵時刻」。他強調，OpenAI 將優先推出一款新的推理模型，該模型在內部評估中表現優於 Google 的 Gemini 3。據悉，OpenAI 正計畫通過一個代號為「Garlic」（蒜）的新大語言模型進行反擊。知情人士透露，OpenAI 首席研究官 Mark Chen 近期向公司內部人員介紹了該新模型，並且 Gartlic 在程式碼、推理任務中，能夠媲美 Google Gemini 3 和 Anthropic Opus 4.5.同時，公司還將加快改進圖像生成 AI、提升模型行為表現、最佳化速度與可靠性，並減少「過度拒答」現象。消息人士透露，OpenAI 原本正在測試多種廣告形式，包括與線上購物相關的廣告，但該計畫已被暫緩。此外，其他產品如自動化購物與健康任務的 AI agent，以及為使用者生成個性化報告的 Pulse，也將延後開發。Altman 在內部溝通中警告，Google 的 AI 反攻可能帶來「短期經濟阻力」。Google 在 10 月宣佈，其 Gemini 聊天機器人月活躍使用者已增至 6.5 億，高於 7 月的 4.5 億，顯示其增長勢頭明顯。相比之下，OpenAI 披露 ChatGPT 每周使用者超過 8 億，並佔據全球約 70% 的 AI 助手活動。財務層面，OpenAI CFO Sarah Friar 上月在與投資者的通話中提到 ChatGPT 增長出現放緩跡象。公司預計今年訂閱收入約 100 億美元，明年將達 200 億美元，並在 2027 年達到約 350 億美元。與此同時，OpenAI 計畫未來幾年投入數百億美元用於技術研發和算力支援。Altman 強調，OpenAI 的「紅色警報」不僅是防禦，更是主動出擊。他表示，下周將發佈的新推理模型將進一步強化 ChatGPT 的「思考模式」和 Deep Research 功能，以保持在激烈競爭中的領先地位。🔗 相關閱讀：OpenAI 生死時刻？奧特曼內部信曝光，下死命令暫停廣告，ChatGPT 不能輸蘋果將初代 iPhone SE 列為「過時產品」據 MacRumors 報導，蘋果已將初代 iPhone SE 列入「過時產品」名單。這意味著該機型自昨天起在全球範圍內不再享受官方維修、換電池或其他服務支援，包括蘋果零售店及授權服務提供商。蘋果的政策規定，產品在停止銷售滿 7 年後即被認定為過時。初代 iPhone SE 於 2016 年 3 月發佈，並在 2018 年 9 月停產，如今已跨過這一時間節點。該機型沿用了 iPhone 5s 的外觀設計，配備 4 英吋螢幕、Touch ID 主鍵以及鋁合金與玻璃材質機身，但核心搭載了來自 iPhone 6s 系列的 A9 晶片。在發佈時，蘋果前行銷主管 Phil Schiller 曾表示：「所有喜歡小尺寸手機的使用者都會愛上 iPhone SE」。此後，蘋果分別在 2020 年和 2022 年推出了第二代與第三代 iPhone SE，外觀更接近 iPhone 8。然而在今年 2 月，蘋果宣佈全面停產 iPhone SE 系列，並由 iPhone 16e 接替其市場定位。這一調整標誌著蘋果徹底結束了小尺寸機型的生命周期。儘管 iPhone SE 曾因小巧設計和相對低價受到部分使用者青睞，但隨著產品線更新，蘋果在經歷兩代 iPhone mini 的嘗試後，已將戰略重心轉向更大螢幕與更高性能的機型。🔗 所有「停產和過時」產品：https://support.apple.com/en-us/102772消息稱三星半導體拒絕與手機部門簽訂 DRAM 長期合同，Galaxy S26 或面臨「晶片通膨」據首爾經濟日報報導，三星內部晶片團隊與移動業務部門的矛盾正在加劇，Galaxy S26 系列的供應鏈因此面臨風險。三星計畫在明年初推出 Galaxy S26 系列，但移動業務 MX 部門未能與半導體 DS 部門達成長期記憶體晶片供應協議。消息人士稱，DS 部門拒絕了 MX 部門提出的一年以上 DRAM 合同請求，僅願意維持季度合約。報導指出，儘管雙方高層曾進行多輪談判，MX 部門最終僅確保了截至 12 月 31 日的第四季度 DRAM 供應。與此同時，DS 部門正將資源集中在高頻寬儲存（HBM）等面向 AI 資料中心的產品上，逐漸淡化 DRAM 與 NAND 的合同業務。這一策略使 MX 部門在面對記憶體價格上漲時陷入困境。三星 12GB LPDDR5X RAM 的價格今年初約為 33 美元（約 233 元人民幣），而近期已飆升至約 70 美元（約 495 元人民幣）。Galaxy S26 系列的 DRAM 將由三星電子與美光共同供應，但具體比例尚未披露。業內分析認為，DS 部門優先追求利潤增長，利用記憶體市場的「超級周期」提升營收，而 MX 部門則因成本壓力面臨利潤下滑風險。這場內部博弈凸顯了三星在平衡不同業務類股利益上的挑戰。小米汽車累計交付破 50 萬台大關昨天，小米汽車宣佈，自 2024 年 4 月 3 日以來，累計交付已超過 50 萬台，超額完成年初設定的全年目標 35 萬台。此外，小米汽車還公佈了第 50 萬輛小米汽車的車主，是一位42歲的工程師，選擇的是小米 YU7 寶石綠。該車主表示，「YU7很適合自駕游，提車後第一時間就要開著去旅行。」靈光上線兩周創紀錄，閃應用數量突破 330 萬通用 AI 助手「靈光」在上線兩周後迎來爆發式增長。昨天，螞蟻集團宣佈，靈光 App 使用者已成功建立 330 萬個「閃應用」。靈光閃應用的核心突破在於極大降低了開發門檻，使用者無需程式設計知識，僅用自然語言即可在移動端最快 30 秒生成一個可互動、可編輯、可分享的小應用。這與傳統開發模式形成鮮明對比，推動了大眾化的 AI 創作潮流。靈光 App 首期上線「靈光對話」「靈光閃應用」「靈光開眼」三大功能，迅速成為現象級 AI 產品。官方資料顯示，靈光在 6 天內突破 200 萬下載，遠高於 ChatGPT 首周的 60.6 萬和 Claude 的 15.7 萬；在突破 100 萬下載的速度上，靈光僅用 4 天，也快於 Sora2 的 5 天。千問 APP 接入萬相 2.5，視訊創作能力再升級昨天，千問 APP 宣佈接入阿里最新視訊生成模型萬相 Wan2.5，全面升級視訊創作能力。該版本在動作精度和肢體協調性方面顯著提升，並成為首個支援音視訊同步輸出的移動端 AI 助手。萬相 2.5 是目前業界少數具備音畫同步能力的視訊模型之一，支援文字、圖像、視訊、音訊等多模態輸入與輸出。在權威大模型評測 LMArena 上，萬相的圖生視訊能力位居全球第三，穩居國內第一。此次接入後，千問 APP 使用者只需上傳一張照片和一段文字，即可生成肢體動作自然、口型匹配精準的 1080P 高畫質唱跳視訊，最長支援 10 秒。據悉，千問 APP 公測僅一周，下載量已突破 1000 萬次，超越 ChatGPT、Sora、DeepSeek，成為史上增長最快的 AI 應用。💡 IBM CEO：AI 資料中心 8 兆美元投入難獲回報據《商業內幕》報導，IBM CEO 阿爾溫德 · 克里希納在接受「Decoder」播客採訪時表示，當前科技巨頭在人工智慧資料中心上的巨額資本支出幾乎沒有可能獲得回報。他指出，按照現有成本測算，建設 1GW 資料中心約需 800 億美元，而全球承諾的總規模已接近 100GW，總投入約 8 兆美元。克里希納強調，這意味著企業需要每年約 8000 億美元利潤才能覆蓋利息成本，這在現實中難以實現。他同時提到，資料中心內部的 AI 晶片存在快速折舊問題，通常五年後就必須更換，這進一步加劇了成本壓力。在 AGI（通用人工智慧）方面，克里希納持高度懷疑態度。他認為現有大模型擴展路徑無法實現 AGI，機率僅在 0–1%。他提出未來可能需要將「硬知識」與大語言模型結合，但即便如此也只是「也許」。這一觀點與 OpenAI CEO 山姆 · 奧特曼的樂觀態度形成鮮明對比。奧特曼此前建議美國每年增加 100GW 能源產能，並承諾約 1.4 兆美元的資本支出。行業背景方面，Meta 在財報中頻繁提及「容量」與 AI 基礎設施，Google 更是宣佈未來計畫在太空建設資料中心。與此同時，投資人邁克爾 · 貝瑞因擔憂輝達晶片的折舊問題，近期對 AI 股票提出批評，導致市場波動。多位科技領袖也對 AGI 的加速持懷疑態度。Salesforce CEO 馬克 · 貝尼奧夫稱其「極度可疑」，Google Brain 創始人吳恩達認為 AGI「被過度炒作」，Mistral CEO 阿瑟 · 門施則直言其是「行銷手段」。OpenAI 聯合創始人伊利亞 · 蘇茨克維爾更指出「大規模擴展時代已結束」，未來需要更多研究而不僅僅是算力堆疊。儘管如此，克里希納仍然看好現有 AI 工具在企業生產力上的價值，認為其有望釋放數兆美元的效率提升。他強調，AGI 的實現需要超越當前大模型路徑的更多技術突破。17999 元，索尼 Alpha 7 V 全畫幅微單正式發佈昨天，索尼正式發佈全畫幅微單新品 Alpha 7 V（型號 ILCE-7M5）。作為 Alpha 7 系列的第五代產品，該機在影像感測器、處理器、AI 演算法、視訊性能及操控續航等方面全面升級，成為索尼微單十五周年的代表性新品：搭載新開發的部分堆疊式 Exmor RS CMOS 全畫幅感測器，約 3300 萬有效像素；配備最新 BIONZ XR2 影像處理器，整合 AI 智能處理功能，在即時識別 AF、即時追蹤、連拍速度及色彩還原方面顯著提升；支援最高 30fps 高速連拍，且支援 14-bit RAW 無損輸出；配備預拍攝功能，並可錄製 7K 超採樣無裁切 4K60P 視訊及 Super35 裁切 4K120P 視訊；配備升級的 3.2 英吋翻轉屏，支援雙卡槽（SD 與 CFexpress Type-A）；機身採用鎂合金框架，重量約 610 ~ 695 克，具備防塵防潮設計，續航可達約 750 張照片。售價方面，Alpha 7 V 單機身國行建議零售價為 17999 元，國行即日開啟預售，海外市場計畫於 12 月 19 日開售。🔗 相關閱讀：魚和熊掌兼得？在 A7M5 身上，我看到了相機兩難的和解AI 情感互動檯燈「Ongo」發佈，玩具總動員編劇參與設計昨天，互動機器人公司 InteractionLabs 宣佈正式發佈 AI 檯燈 Ongo，定位為「有生命的檯燈」，除具備照明功能外，還能通過人工智慧與使用者進行情感互動。該產品由 CEO Karim Rkha Chaham 與 CTO Julien Ajdenbaum 共同開發，創意總監為曾獲奧斯卡提名的玩具總動員編劇 Alec Sokolow。Ongo 的設計強調情感智能與環境感知。它能夠識別使用者的面部表情，感知工作節奏，並通過光線與動作進行回應，幫助使用者在專注時自動調暗燈光，營造安靜氛圍。此外，裝置捕捉到的視覺資料僅在端側處理，確保隱私安全，並配備可磁吸的遮光鏡片以提供完全的隱私模式。在功能層面，Ongo 的互動邏輯由故事化設計驅動，旨在減少使用者對螢幕的依賴，成為桌面上的情感夥伴。有開發者提出，未來 Ongo 或可結合健康監測模型，實現水分與血糖水平的檢測。發售不久後，CEO Karim 在 X 上宣佈，首批 100 台 Ongo 已售罄，並將開放新的購買名額。理想汽車攜手蔡司，AI 眼鏡 Livis 今晚發佈昨天，理想汽車宣佈與德國光學巨頭蔡司達成全球戰略合作，並將在今天 19:30 舉辦新品發佈會，正式推出其首款 AI 智能眼鏡「Livis」。理想汽車表示，此次合作標誌著公司從智能汽車製造商向「智能出行生態服務商」的轉型。Livis AI 眼鏡將作為車機系統的延伸，結合全場景 AI 能力，把「理想同學」的智能互動體驗從車內拓展至日常生活。產品搭載 MicroOLED 高畫質螢幕，並借助蔡司在光學領域的技術最佳化視覺清晰度與場景適配性。同時，眼鏡支援輕量化設計與近視定製功能，提升佩戴舒適度。根據理想汽車官方預熱視訊，Livis 智能眼鏡還具備遠端控車功能，可實現打開電動側滑門、提前開啟車內空調及座椅加熱等操作。蔡司於 1957 年進入中國，業務覆蓋半導體製造技術、工業質量解決方案、研究顯微鏡解決方案、醫療技術、視力保健和消費者光學所有業務領域。2021 年起，中國已成為蔡司在全球最大的單一市場。字節跳動 Seed 推出 GR-RL，機器人首次完成真機穿鞋帶昨天，字節跳動 Seed Research 團隊正式發佈最新研究成果 GR-RL，在真實機器人平台上首次實現了「連續為整隻鞋穿鞋帶」的複雜操作。字節跳動稱，這一突破標誌著視覺-語言-動作（VLA）模型在精細靈巧任務上的能力邊界被顯著拓展。團隊指出，主流模仿學習存在兩大缺陷：人類演示資料的「次優性」以及訓練與推理之間的「執行錯位」，導致模型在毫米級精度任務中頻繁失敗。為此，Seed 團隊選擇真機強化學習路徑，提出了多階段訓練框架，包括離線資料篩選、資料增強以及線上強化學習。在雙臂機器人 ByteMini-v2 上，GR-RL 將穿鞋帶任務成功率從監督學習基線 GR-3 的 45.7% 提升至 83.3%，失敗率減少近 70%。其中，資料過濾、鏡像增強和線上強化學習均對性能提升貢獻顯著。實驗中，模型展現出類似人類的「糾錯智能」，在鞋帶滑落或擺放位置不佳時能主動調整併重試，體現了對任務物理邏輯的理解，而非單純軌跡記憶。團隊認為，強化學習經驗應進一步蒸餾回基礎 VLA 模型，以建構兼具高精度操作與強大泛化能力的通用策略。📖 論文連結：https://arxiv.org/abs/2512.01801🖥️ 項目首頁：https://seed.bytedance.com/gr_rl可靈 O1 生圖模型上線，支援多圖融合與精準細節控制昨天，可靈 AI 宣佈 O1 圖片模型已正式全量上線，定位「一站式創意引擎」，覆蓋從基礎圖像生成到高階細節編輯的完整流程，旨在讓創意實現更加精準與高效。據介紹，該模型具備四大核心優勢：特徵全保真：支援多達 10 張參考圖的特徵提取，能夠精準鎖定主體輪廓與色調，即便跨圖生成也能保持高度一致性；細節全掌控：使用者無需專業修圖技能，僅憑文字指令即可實現物品與人物的精準增刪改操作，滿足影視級創作需求；風格全復刻：通過多圖融合與風格解構，實現全域風格的自然統一與無縫轉繪；創意全融合：支援塗鴉編輯與自然語言指令觸發，進一步拓展複雜構想的實現路徑。此外，可靈 AI 宣佈，自即日起至 12 月 14 日 24 時，O1 視訊生成會員提供限時雙周 7.5 折優惠，O1 圖片生成鉑金及以上會員最長可享 1 年無限使用，全場會員年卡限時 6.6 折。中新網發佈 2025 年十大流行語：聚焦人工智慧與二次元經濟昨天，中新網《咬文嚼字》編輯部正式公佈 2025 年十大流行語。榜單延續社會學與語言學雙重標準，集中反映了人工智慧、經濟轉型及社會情緒等多維度趨勢。核心詞彙方面，「韌性」位居榜首，體現社會在面對複雜環境時的普遍心理與發展態勢。「具身智能」等詞語凸顯人工智慧技術的快速滲透，語言體系正被深刻重塑；「賽博對帳」「活人感」「蘇超」則反映數位化與體育熱點的廣泛關注。值得注意的是，「穀子」一詞同樣入選，源自「goods」的諧音，常用於指代二次元 IP 的周邊文創產品，折射出二次元經濟的興起與消費模式的變化。「數字游民」則揭示就業方式的多元化與新質生產力的加速發展。同時，備選詞條如「豎店」「低空經濟」「悅己經濟」等，進一步展現了產業結構最佳化與社會生活方式的演變。社會情緒方面，「××基礎，××就不基礎」「從從容容、遊刃有餘」「匆匆忙忙、連滾帶爬」「預製××」等詞語同樣得到提名，折射出公眾在快節奏生活中的心態與價值觀念。電動自行車新國標落地，終端最高漲至 4000 元據藍鯨新聞報導，在 12 月 1 日國家電動自行車新國標實施之後，記者在深圳等地走訪發現，政策落地初期市場呈現複雜局面：新國標車型因安全與智能化升級導致生產成本顯著增加，終端售價普遍上漲至 2000 - 4000 元；與此同時，部分舊國標車型仍通過「帶牌過戶」或區域轉銷等灰色管道繼續流通。在深圳，台鈴、雅迪、綠源等品牌已開售符合新國標的車型，但整體鋪貨節奏不均衡。小牛電動專賣店負責人表示，新款車輛最快需至下周才有現貨，目前僅有樣車展示。九號電動車門店也透露仍在等待廠家發貨，市場處於「青黃不接」狀態。部分經銷商指出，舊國標車型雖已停產，但因庫存有限且具備改裝空間，價格反而上漲 200 - 300 元。更有經銷商透露，部分門店提前為舊車上好牌照，消費者可通過過戶方式繼續使用，但需額外支付 700 - 800 元費用。這種「帶牌過戶」模式在監管相對寬鬆的三、四線城市尤為常見。新國標的實施不僅提升了整車安全標準，還對材料、結構與功能提出更高要求。例如，塑料件質量佔比不得超過整車 5.5%，必須使用高阻燃材料，並鼓勵搭載北斗定位與通訊模組。電池安全也被提升至前所未有的高度，要求在材料與 BMS（電池管理系統）方面進行技術升級。此外，新規明確要求車輛在超速時持續發出提示音，並在達到最高限速時自動切斷動力輸出。九號公司產品經理表示，車輛系統已設定 25 km/h 限速，並通過動態演算法避免突然斷電帶來的不適。多數品牌強調限速不可解除，但部分經銷商認為未來或出現「破解」手法。索尼推出《原神》限定版 PS5 手把索尼昨日宣佈，將推出全新「DualSense 無線手把 ——《原神》限定版」。該款 PS5 手把深度融合了《原神》世界觀元素，設計靈感來源於旅行者雙子（空 / 熒）以及嚮導派蒙，整體配色為白、金與綠色，並點綴神秘符文，凸顯提瓦特幻想氛圍。該限定版手把將於 12 月 11 日開啟預購，並計畫在 2026 年 1 月 21 日率先於日本及部分亞洲市場上市。零售價格方面，索尼公佈的建議售價為 84.99 美元（約合人民幣 601.6 元）、84.99 歐元（約合人民幣 698.5 元）、74.99 英鎊（約合人民幣 701.8 元）以及 12480 日元（約合人民幣 568.3 元）。米哈游全球發行與營運總裁金雯怡表示：「我們希望旅人們能夠享受這款手把帶來的樂趣，並繼續在《原神》中開啟冒險之旅」。《一戰再戰》奪 2025 哥譚獎最佳影片美國電影獎項「哥譚獎」昨日公佈 2025 年度獲獎名單，作為奧斯卡頒獎季的前哨站，本屆評選結果引發業界廣泛關注。《一戰再戰》斬獲最佳影片，成為最大贏家。《普通事故》則憑藉導演賈法·帕納西的執導與編劇表現，獲得最佳導演、最佳原創劇本及最佳國際影片三項榮譽，展現出強勁的創作實力。在表演類獎項方面，索佩 · 迪瑞蘇憑藉《父影之下》獲最佳主角，烏米 · 馬薩庫憑《罪人》獲最佳配角。阿布 · 桑加雷憑《蘇萊曼的故事》獲得最佳突破表演，而《父影之下》導演阿基諾拉 · 戴維斯則獲最佳突破導演獎。此外，《後座》摘得最佳改編劇本，《不受歡迎的朋友：第一部分莫斯科的最後一息》獲最佳紀錄片。《瘋狂動物城2》內地票房突破 20 億，4D 場次一票難求《瘋狂動物城2》在全球上映後迅速刷新多項票房紀錄，中國市場成為最大推動力。截至昨天，影片中國內地票房突破 20 億元，迪士尼官方微博發佈慶祝視訊，並展示從 4 億至 20 億的票房里程碑海報，顯示出市場的持續熱度。貓眼專業版預測，該片最終內地票房或將達到 42.51 億元。在北美市場，影片趕上感恩節檔期，五天票房為 1.56 億美元，三日票房為 9680 萬美元，雖登頂周票房冠軍，但未能打破歷史紀錄，仍次於去年同期的《海洋奇緣2》。相比之下，中國市場的表現更為突出，該片不僅成為中國影史進口動畫片票房冠軍，也在所有進口片中僅次於《復仇者聯盟4：終局之戰》。影片的火爆帶動影院營運全面升溫。據藍鯨財經報導，12 月 1 日，《瘋狂動物城2》在中國內地排片佔比達 78.1%，上座率高達 91.2%。尤其是 4D 場次因追車與雨林場景的沉浸式體驗而一票難求，甚至出現黃牛高價轉售現象，票價翻倍至近 200 元。迪士尼方面高度重視該片的市場表現。CEO 鮑勃 · 艾格親自出席上海迪士尼的全球盛典，顯示出公司對這一項目的戰略期待。此前，迪士尼在真人版《白雪公主》及《創：戰神》等項目上遭遇票房失利，《瘋狂動物城2》被視為其重振市場信心的重要作品。除票房外，影片的商業聯動也在中國市場掀起熱潮。澎湃新聞指出，《瘋狂動物城2》上映前後已有近 60 起品牌聯名活動，涵蓋潮玩、餐飲、服飾、汽車等多個領域，形成全方位的消費狂歡。上海迪士尼的「瘋狂動物城」主題園區亦成為熱度延續的重要場景，園區核心項目「熱力追蹤」持續吸引大量遊客，進一步強化了 IP 的市場號召力。《利刃出鞘 3》發佈新海報，12 月 12 日上線 Netflix昨天，懸疑電影《利刃出鞘 3》發佈新海報，定名為「Wake Up Dead Man: A Knives Out Mystery」，將於 12 月 12 日正式上線 Netflix。本片由萊恩 · 約翰遜繼續執導，丹尼爾 · 克雷格再度飾演偵探貝諾特 · 布蘭科，展開新一輪複雜的謀殺疑案調查。《利刃出鞘》系列自 2019 年首部作品亮相以來，憑藉複雜的敘事結構和群像表演獲得廣泛關注。此次第三部作品在延續懸疑推理風格的同時，進一步強化了「誰是凶手」的核心懸念，此前公佈的預告片中亦多次強調複雜線索與角色關係的交織。製糖工廠推出「小冰橙」，AVS 低溫動態快充小冰橙，很 Chill.硬糖 A 充是製糖工廠推出的 AVS 充電器，它小巧精緻，同時支援 AVS 與 PPS 協議，雙核快充，面向未來。繼復古白與時尚閃銀配色後，今日正式發佈糖橙限定款。經典的製糖配色，十分亮眼，搭配同色系貼貼線，亦可組成新機快充搭子。除此之外，它也支援製糖工廠前不久剛推出的 OTW 服務，可通過 AI 小電拼為其推送配置更新。使用者既可以選擇帶 AVS+PPS 協議的「原生模式」，亦可根據自身裝置需求，定製其他專屬充電協議方案，目前已支援「華為模式」「Android模式」，還有更多模式持續更新中。 (愛范兒)

此事在索尼亦有記載三星電子內部供應鏈近期出現不同尋常的“博弈”：負責半導體製造的 DS（裝置解決方案）部門，拒絕了生產 Galaxy 智慧型手機的 MX（移動體驗）部門提出的長期（超過一年）記憶體供貨協議（LTA）請求。韓國資訊分析師twi@jukan05 發佈獨家文章，三星 DS （Device Solutions）部門通知 MX （Mobile eXperience）部門，將移動 DRAM 的供貨方式改為季度（三個月）合約。面對“晶片通膨”（Chipflation）的衝擊，MX 部門甚至派出高層主管與同集團的 DS 部門進行緊急談判，但最終僅爭取到了第四季度（截止年底）的移動 DRAM 供貨合同。MX 部門急於簽訂長期合同，是因為移動 DRAM 價格正以驚人的速度暴漲。例如，Galaxy 系列主推的 LPDDR5X 12GB 晶片，在 11 月底的市場價格已飆升至約 70 美元，比年初（約 33 美元）翻了一倍多。移動 DRAM 價格飛漲給 MX 部門的盈利防線帶來了巨大挑戰。同時，佔智慧型手機成本最大部分的移動應用處理器採購價格也在逐季上漲。資料顯示，三星 DX 部門（MX所屬大部門）的移動AP採購額，從去年第三季度的 8.7051 兆韓元躍升至今年第三季度的10.9275兆韓元，增幅達25.5%。AP在 DX 部門總原材料採購中的佔比也從16.6% 提高到19.1%。通常情況下，移動AP佔智慧型手機成本約20%，記憶體晶片佔約15%。隨著晶片價格飆升，分析認為這些核心元件佔總成本的比例至少增加了5個百分點。目前，MX部門正因明年初Galaxy S26系列的定價策略而陷入深度困境。然而，在MX部門為盈利掙扎的同時，DS部門則堅定地抓住記憶體“超級周期”帶來的高利潤機遇。行業人士解釋稱，由於 AI 加速器不僅消耗 HBM，也大量吸納 LPDDR 記憶體產能，DS 部門必須以盈利性為核心調整產品組合。隨著三星集團內部事業部責任制管理的體系日益鞏固，即使是內部交易，也必須優先服從市場經濟邏輯。 (AMP實驗室)

AI眼鏡領域迎來最強的競爭對手。「智能湧現」獲悉，Google已於去年年底立項兩個AI眼鏡項目，目前兩個項目已經進入POC（小批次試產）階段，正在密集推進選型、ID設計。知情人士表示，Google的AI眼鏡的硬體代工方是富士康，參考設計由三星提供，晶片由高通提供。Google近期也正在與歌爾在內的中國供應商接觸中另外，GoogleAI眼鏡發佈時間最早或為2026年Q4。值得注意的是，儘管Google已經在今年5月的I/O大會上發布了與中國AR眼鏡品牌Xreal合作、面向開發者的AR眼鏡Project Aura，前述人士表示，兩個新的AI眼鏡項目與Project Aura並不相關，是平行項目。至於產品定義層面，Google的AI眼鏡大機率會有波導片的光學方案，並且會搭配攝影機。「智慧湧現」瞭解到，Google的AI眼鏡專案負責人之一，是Google Labs的平台工程負責人Michael Klug——其曾經是明星創業公司Magic Leap的核心成員，在光場顯示等領域有多項專利。（作者註：AR領域曾經的獨角獸公司，估值高達60億美金，代表作之一是「體育館裡躍出的鯨魚」）Google是智慧眼鏡產業的先驅。 2012年，Google創辦人謝爾蓋·布林用一場驚豔的跳傘直播演示，為全世界發布了Google眼鏡Google Glass，自此也開啟了行業可穿戴設備、以及行業對「增強現實」概念的想像。Project Aura但很快，由於公眾場合拍照隱私問題，飽受爭議的Google Glass在2015年宣告關閉。直到2017年以後，不甘心的Google又重新開啟了眼鏡方向的探索，但策略也變得審慎——產品思路從曾經炫技的概念機到解決實際問題的工具，商業化方向也從消費級轉向toB，落地到了物流、醫療培訓、遠端設備維修等領域。如今，Google在AI眼鏡的領域裡，儘管已經落後Meta Ray-ban，但Google不打無準備的仗。在開啟全新AI眼鏡計畫之前，Google還在加快補齊AI眼鏡的基礎設施。例如，早在2023年，Google已經與三星、高通結盟，推出了專門給XR裝置使用的作業系統Android XR。為了補足內容生態，這套作業系統直接對接Google的Play Store，借力了Google廣闊的應用優勢。在AI能力方面，Google已經有了最先進的Gemini AI模型，整合了自然語言理解、多模態推理、知識庫和生成能力。2023年後，Google就持續有將Gemini下放到手機硬體Pixel上的動作。強勁的Gemini，未來正是GoogleAI眼鏡最核心的競爭力之一。此外，Google在去年的I/O大會上也展出了集合Gemini模型能力的AI智能體Project Astra，這智能體擁有視覺推理、記憶、對話式體驗的體驗。彼時，Google正是在一副智慧眼鏡上做的功能展示。因此，對於市面上一眾對AI眼鏡虎視眈眈的大廠玩家來說，Google的動作足以引起重視，這是一名沒有短板的全能型選手——既有內容生態、操作系統，有最關鍵的AI大模型基礎、智能體。更重要的是，Google還有比其他玩家更久遠的眼鏡產業探索經驗。AI眼鏡領域，迎來一名史上最強勁的競爭對手。 （36氪Pro）