三星HBM4的良率已從2月量產初期的不到60%攀升至80%，這一進展在HBM供應持續緊張的背景下尤為突出。良率提升的速度超出了三星最初的預期——公司原計畫在2026年底達成80%的目標，但工藝最佳化處理程序顯著提前。 在技術層面，三星在熱壓非導電薄膜（TC-NCF）工藝上取得了關鍵突破。該工藝此前一直是三星HBM生產中的短板，如今已不再是瓶頸。 另一個重要因素是HBM4所依賴的基礎1c DRAM——三星早在今年年初就將1c DRAM的良率推至80%以上，為HBM4的量產鋪平了道路。 隨著良率改善，三星計畫在第三季度將HBM4收入提升兩倍以上，預計2026年下半年HBM4將佔其HBM總銷售額的60%以上。公司的目標是到年底將HBM市場份額提升至約38%，大致與其在整體DRAM市場中的份額持平。

韓國半導體人才正在加速流向中國。這件事在韓國已經不算新聞了，從首爾到京畿道，從三星到SK海力士，業內幾乎每個微信群都在討論——最近又有誰遞了辭呈，下一站是上海還是無錫。 過去兩三年，這種流動已經從零星個案變成了一種結構性趨勢。中國企業開出的條件簡單直接：薪資翻倍、住房解決、子女教育配套，資深工程師還能拿到股權。在首爾年薪8萬美元的崗位，到國內直接變成15萬起步，有些緊缺崗位甚至給到20萬以上。對於大多數工程師來說，這不是選擇，而是沒法拒絕。 有人說這是“人才內戰”，但嚴格來說，這場爭奪從一開始就不是對等的。韓國半導體產業強在量產和良率，三星和SK海力士在過去二十年積累了全世界最密集的工藝工程師群體。而中國恰好在這個階段急需有量產經驗的人，高端裝置進不來，那就先靠人來補。成熟製程和先進封裝這兩塊，恰恰是韓國工程師最擅長的領域。 招聘清單幾乎是為韓國人才量身定製的。懂DRAM製程的、熟悉NAND Flash工藝的、有3D封裝經驗的，每一類都在國內頭部Fab廠的急聘名單上。三星和SK海力士花二十年搭起來的技術梯隊，正在被定向拆分、逐塊搬走。

蘋果被曝正測試在iPhone和MacBook中採用中國長鑫記憶體晶片，目標是率先用於中國市場銷售的設備。CEO庫克將當前記憶體短缺比作「百年一遇的大洪水」，明確呼籲增加供應商。分析人士認為短期衝擊有限，但蘋果的背書可能成為長鑫記憶體長期崛起的契機。 蘋果正在為記憶體晶片短缺尋找出路，而它叩響的那扇門，讓整個行業都在重新掂量籌碼。 據華爾街日報8月9日報導，蘋果公司正在其iPhone和MacBook等產品線中測試$長鑫科技 (688825.SH)$（CXMT）的記憶體晶片，以緩解因人工智慧熱潮引發的內存短缺問題。報導援引知情人士稱，蘋果公司已與中國最大的晶片製造商長鑫記憶體就零部件供應展開初步洽談，目標是在中國銷售的部分設備中使用這些晶片。蘋果公司與長鑫記憶體均未回應置評請求。 這一動作的背景，是AI熱潮引爆的「晶片通膨」（Chipflation）。AI數據中心對記憶體晶片的需求激增，連帶拉緊了智能手機、PC所需的通用DRAM供應，價格隨之飆升。蘋果目前的DRAM供應商僅有三星電子、SK海力士和美光三家。蘋果CEO蒂姆·庫克在今年7月30日的業績電話會議上直言：「如果DRAM供應商數量能夠超過目前的三家，將會有所緩解。」他將當前局面比作「百年一遇的大洪水」。據稱，惠普、宏碁已先於蘋果行動，已採用了長鑫記憶體晶片。

上半場的“賣鏟子”交易進入休整期，但產業革命沒有結束；下一階段的機會，將從單一硬體漲價擴散到高品質盈利、現金流回報、中國AI生態與消費結構分化 過去一個半月，AI硬體、記憶體晶片等熱門類股經歷了明顯調整，市場也重新開始討論：AI行情是否見頂？記憶體能否抄底？科技交易降溫之後，消費和傳統行業能否接棒？ 摩根士丹利在這場宏觀策略閉門會中給出的答案並不是簡單的“科技切消費”，而是一次更廣泛的再平衡。 AI技術革命並未中斷，但投資框架正在從上半場走向下半場。上半場的核心是算力資本開支、硬體供給瓶頸和商品價格上漲；下半場更看重商業化、長期協議、自由現金流、股東回報，以及真正能夠穿越周期的盈利質量。

①SK海力士勞資談判陷入僵局，分析師擔憂糾紛不止或將拖累HBM4擴產；②三星電子HBM4已達成80%黃金良率，下半年衝刺HBM市場38%份額目標，業內判斷SK海力士HBM4良率同樣處於80%區間；③瑞銀預計2027年三星HBM位元出貨份額有望微弱反超SK海力士。 $SK海力士 (SKHY.US)$因獎金與薪酬調整方案陷入勞資對峙，HBM4擴產節奏面臨考驗；與此同時，三星電子HBM4產品良率突破80%黃金關口，兩大韓系記憶體巨頭圍繞產能與市場份額的競爭持續升溫。 當地時間8月9日，SK海力士與其工會完成第五輪談判，但仍未能就獎金方案達成一致。業內指出，兩方爭議的焦點在於「利潤分享獎金」的發放形式。 SK海力士此前設立利潤分享機制：提取半導體事業部年度營業利潤的10%設立員工獎金池。員工覈算所得獎金的80%於當年發放，剩餘20%分兩年以現金兌付，該機制原定有效期10年。

三星電子市場份額擴大至39%。 根據Counterpoint Research《2026年第二季度全球記憶體追蹤報告》，三星電子在2026年第二季度重新登頂DRAM市場，市場份額擴大至39%，這一份額水平上一次出現還是在2024年。一年前，三星將龍頭位置拱手讓給SK海力士，如今實現強勢逆轉。與之形成對比的是，SK海力士DRAM市場份額從2025年第二季度的39%下滑至2026年第二季度的26%，即便該公司季度營收同比暴漲214%。全球記憶體三巨頭之一的美光科技同樣交出亮眼季度業績，憑藉25%的市場份額，幾乎追上SK海力士，爭奪行業第二名。自2023年下半年AI浪潮興起以來，美光一直保持強勁增長態勢。 隨著AI應用持續落地，先進算力基礎設施加速建設，DRAM市場需求持續供不應求。一方面帶動伺服器CPU所用通用DRAM需求上漲，另一方面也推動GPU搭載的新一代高頻寬記憶體（HBM）加速普及。 2026年第二季度全球DRAM營收市場份額

最近長鑫科技上市吸引了大量網友的眼光，大家都驚嘆國產記憶體的發展速度，但是很多人不知道的是三星、SK海力士這兩家韓國巨頭長期圍堵長鑫等國產記憶體廠商。 2019年長鑫剛剛實現DRAM記憶體的量產，三星、SK海力士就同時宣佈擴產通用DDR4記憶體顆粒，導致全球記憶體價格暴跌。 而長鑫因為剛實現量產，在良品率、規模、成本方面都不及韓企，因此出現了持續虧損現象。 在記憶體晶片歷史上，韓國巨頭曾多次使用“逆周期擴產降價”的策略，把德國奇夢達、日本爾必達這類對手逼至破產。

隨著人工智慧（AI）數據中心市場呈現爆炸式增長，「熱管理」已成為決定AI基礎設施競爭力的核心技術。半導體、冷卻系統、電力設備乃至煉油行業都在全面投入熱管理技術研發。 據市場研究公司 Fortune Business Insights 預測，全球熱管理系統市場預計將從 2025 年的 819.7 億美元增長至 2034 年的 1694 億美元，複合年增長率為 8.5%。人工智慧數據中心設施投資預計也將從去年的 7500 億美元飆升至今年的 1 兆美元。 註：根據 Dell'Oro Group 的預測，全球數據中心資本支出 (CapEx) 預計將在 2026 年首次超過 1 兆美元，這印證了上述數字的發展趨勢。 一位業內人士指出：「數據中心冷卻方式分為風冷、晶片級液冷和浸沒式冷卻。」他補充道：「其中，浸沒式冷卻作為下一代冷卻技術正日益受到關注。」該人士進一步解釋說：「提高冷卻效率對於提升電源使用效率（PUE）至關重要，韓國正在積極開展相關技術研發，包括開發浸沒式冷卻解決方案。」