中國晶片“曼哈頓工程”曝光！

當美國仍在爭論是否擴大對華晶片管制時，中國已把半導體人才供給上升為國家工程。CleanTechnica今日長文披露，中國正在複製1950年代美國“曼哈頓計畫”的集中攻關模式，啟動被業內稱為“晶片曼哈頓工程”的《半導體技能振興綱要（2025-2029）》，目標四年內新增50萬名覆蓋設計、製造、裝置、封測的本土化技術人才，把國產裝置操作與工藝維護崗位的外籍依賴度從目前的35%降至10%以下。

檔案由教育部、工信部、人社部聯合下發，核心措施包括：
一、學歷“直通車”——將35所高職升格為“職業本科”，開設“積體電路裝備技術”“矽材料製備”等緊缺專業，2025年秋季起每年招生6萬人；
二、工廠進課堂——國家大基金出資120億元，在全國建成15個“共享晶圓實訓中心”，學生在校即可操作28nm真實產線，畢業即具備上崗能力；
三、技能“軍銜”制——參照兩彈一星經驗，設立從“初級工”到“首席技師”八級技能通道，一級技師享受正高級職稱同等待遇，企業可破格給予股權激勵。

據常州某高職校長介紹，新開設的“裝備技師班”首批招生300人，二年級起就能進入共享實訓中心的65nm產線，月薪已達7000元，“比傳統電子專業高出一倍”。

國家層面，2026-2029年人才缺口測算為：

• 刻蝕、薄膜、離子注入等裝置操作技師18萬
• 矽片與化學材料工程師5萬
• 晶片設計架構師3萬
• 封測與自動化維護技師24萬

檔案要求到2028年，國產刻蝕、薄膜裝置一線操作工本土化率≥90%，28nm及以下工藝維護團隊外籍員工比例≤8%，否則企業將無法獲得大基金二期裝置補貼。

美方智庫CSIS評論稱，中國把“技能供給”上升為國家安全項目，相當於曼哈頓計畫集中核物理學家，“一旦目標達成，美國封鎖將失去‘人才槓桿’”。目前應用材料、泛林在華維修團隊約4800人，若本土技師替代八成，美國裝置商不僅失去服務收入，還可能因缺乏現場資料而減緩新一代裝置迭代。

企業層面，中微公司、北方華創、盛美已率先與職校共建訂單班，學生大三即簽訂“三方協議”，三年鎖定服務期，違約需退還實訓費。盛美表示，2025年計畫招募1200名本土技師，替代目前30%外籍現場工程師，預計節省人力成本2億元，同時把裝置平均故障響應時間從6小時壓縮至45分鐘。

值得注意的是，綱要首次把“技能安全”寫進半導體產業規劃，與裝置、材料、EDA並列五大安全方向。教育部職業與成人教育司副司長謝志華在內部會議上指出：“過去我們缺光刻機，現在缺光刻機操作手；裝置可以買，技能買不來。”

按照時間表，2026年將完成首批8萬人培訓並上崗；2027年底累計培養25萬人，基本滿足28 nm全國產線人力需求；2029年總量達到50萬人，支撐14 nm及以下節點去美化。

業內普遍認為，當國產裝置+國產工藝+國產技師“三位一體”閉環形成，美國對華半導體管制將失去“現場維護”與人才卡脖子空間，全球晶片產業競爭也將從“裝置競賽”進入“人才競賽”新階段。 (晶片行業)