全球半導體銷售再破紀錄，753億美元創歷史新高

📊 全球半導體銷售再破紀錄：753億美元創歷史新高

資料來源：美國半導體行業協會（SIA）
發佈時間：2026年1月8日
統計周期：2025年11月

💰 史無前例的市場表現

📈 核心資料速覽

2025年11月全球半導體銷售額達到 753 億美元，直接改寫行業歷史記錄。

• 同比增長：29.8%（2024年11月為580億美元）
• 環比增長：3.5%（2025年10月為727億美元）
• 這是全球半導體行業有史以來最高的單月銷售額

行業協會主席John Neuffer的評價毫不掩飾興奮："所有主要產品類別的需求都在逐月增長，全球晶片市場預計在2026年將達到近1兆美元的年銷售額。"

1兆美元，這個數字意味著半導體產業已經成為全球經濟的真正支柱。

🌍 區域市場表現

🎯 亞太地區的驚人爆發

66.1%的同比增長率堪稱瘋狂

這個數字背後是韓國、台灣、東南亞等地區製造產能的全面開火。三星和SK海力士的HBM（高頻寬記憶體）產線滿載運轉，台積電的先進製程訂單已經排到2027年。

更值得關注的是，東南亞新興製造基地（越南、馬來西亞、泰國）正在承接大量封裝測試訂單，區域產業鏈正在重構。

💡 美洲市場的韌性

23%的增速雖然不及亞太，但考慮到基數龐大，這個數字依然驚人。

• 輝達的Blackwell架構晶片供不應求
• 微軟、Google、亞馬遜的資料中心建設沒有放緩跡象
• 特斯拉Dojo超算、OpenAI的算力擴張持續推動需求

⚠️ 日本市場的困境

作為唯一負增長的主要市場，日本-8.9%的同比降幅格外刺眼。

背後原因複雜

1. 傳統消費電子市場萎縮，索尼、松下等品牌全球份額下滑
2. 汽車晶片需求疲軟，豐田、本田的電動化轉型不及預期
3. 半導體裝置和材料業務雖強，但無法抵消終端需求的下滑
4. 日元貶值導致進口晶片成本上升，抑制了部分需求

🔥 所有品類全線飄紅

📦 產品類別增長

SIA明確指出："所有主要產品類別的需求都在逐月增長"

這意味著增長不是由某個單一領域驅動，而是全面開花：

• 邏輯晶片
  AI訓練和推理需求持續爆發
• 記憶體晶片
  HBM價格暴漲，DDR5/LPDDR5需求旺盛
• 模擬晶片
  工業自動化、新能源汽車持續拉動
• 分立器件
  電源管理、功率半導體需求強勁
• 光電器件
  資料中心光互連、雷射雷達需求增長

這種全品類增長的局面，上一次出現還是在2021年晶片荒期間。但與當時供給短缺導致的價格泡沫不同，當前的增長更多來自真實需求的擴張。

📈 歷史性突破的意義

🏆 里程碑時刻

753億美元的單月銷售額為什麼重要？

1. 首次突破750億美元關口
   比2021年晶片荒高峰期還要高
2. 連續增長趨勢明確
   環比3.5%的增幅顯示需求沒有放緩跡象
3. 為兆美元年度目標鋪路
   按當前趨勢，2026年全年銷售額將逼近或突破1兆美元
4. 驗證了AI投資的持續性
   市場對AI泡沫的擔憂暫時被打消

對比歷史資料更能感受這波增長的力度：

• 2019年（疫情前）：月度銷售額平均約350-400億美元
• 2021年（晶片荒高峰）：月度銷售額峰值約550億美元
• 2025年11月月度銷售額達到753億美元

短短四年時間，行業規模幾乎翻倍。

🎯 增長背後的核心驅動

🚀 五大增長引擎

1️⃣ AI算力軍備競賽進入白熱化

從大模型訓練到邊緣AI推理，從自動駕駛到機器人，AI應用的爆發式增長直接轉化為晶片需求。每一個新發佈的GPT-5等級模型，背後都是數十萬塊GPU的支撐。

2️⃣ 資料中心史無前例的擴建潮

全球科技巨頭2025年的資本開支創歷史新高，其中60-70%流向了資料中心建設。每一個新建資料中心都意味著數以十萬計的伺服器晶片、網路晶片、儲存晶片需求。

3️⃣ HBM記憶體供應持續緊張

高頻寬記憶體已經成為AI晶片性能的關鍵瓶頸。三星、SK海力士的HBM3/HBM3E產能被提前預訂一空，價格相比普通記憶體溢價高達5-10倍。

4️⃣ 消費電子市場全面復甦

智慧型手機、PC、平板等消費電子產品在經歷兩年多的去庫存後，需求終於反彈。蘋果、華為、小米等品牌的旗艦機型銷售超預期，帶動了移動晶片訂單回升。

5️⃣ 汽車智能化加速滲透

每輛新能源汽車的晶片用量是傳統燃油車的5-10倍。隨著特斯拉、比亞迪等品牌的全球擴張，汽車晶片市場正在成為新的增長極。

🏢 產業格局的深刻變化

🎭 贏家通吃的時代

超級贏家

• 輝達
  市值突破3兆美元，Blackwell架構晶片成為AI基礎設施標配
• 台積電
  2nm工藝即將量產，蘋果、輝達、AMD核心訂單在手
• 三星/SK海力士
  壟斷HBM市場，利潤率創歷史新高
• 博通
  AI網路晶片需求爆發，定製ASIC業務高速增長

挑戰者

• 英特爾
  雖然代工業務有起色，但在AI和先進製程上仍落後台積電數年
• 美光
  HBM佈局慢半拍，市場份額被韓國廠商碾壓
• 日本廠商
  除了東京電子等裝置商，大部分晶片製造和設計企業陷入困境

🔮 2026年：衝擊兆美元

🌟 行業展望

SIA官方預測："全球晶片市場預計在2026年將達到近*兆美元的年銷售額"

這意味著什麼？

• 2026年需要保持*0%的年增長率
• 月均銷售額需要穩定在*30億美元以上
• AI、資料中心、汽車等增長引擎不能失速

樂觀因素

AI應用從雲端向邊緣快速擴散，終端AI晶片需求即將爆發

1. 蘋果、Google、微軟等巨頭自研晶片項目加速落地
2. 6G研發啟動，通訊裝置更新周期開啟
3. 量子計算、光子晶片等前沿技術逐步商業化

潛在風險

1. AI投資回報率**，部分科技公司可能**資本開支
2. 地緣政治因素持續影響供應鏈穩定，中美科技脫鉤**
3. 產能擴張周期啟動，2027年後可能面臨****
4. 宏觀經濟不確定性增加，消費需求可能再次**

💡 結語：站在歷史的新起點

753億美元不僅是一個創紀錄的數字，更是一個時代的標誌。

半導體產業已經從2023年的低谷完全走出，進入了史無前例的高速增長期。從PC時代到移動網際網路時代，再到如今的AI時代，每一次技術革命都會重塑晶片行業的格局。

當前這波增長能持續多久，沒人敢打包票。但可以確定的是，AI對算力的需求遠未見頂，資料中心的擴建潮還在繼續，汽車智能化才剛剛開始。

對於投資者來說，這是一個必須密切關注的行業。對於從業者來說，這是一個充滿機遇的時代。對於觀察者來說，我們正在見證科技史上最激動人心的章節之一。

兆美元的門檻近在咫尺，2026年，半導體產業將書寫新的傳奇。

(芯在說)