儲存大廠預告淨利或增520%，行業“超級周期”來了？

佰維存儲的業績預告如同報春鳥，一個屬於儲存的時代來了。

1月13日晚，深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡稱“佰維存儲”）發佈公告稱，預計2025年實現營業收入100億元-120億元，同比增長49.36%-79.23%；2025年四季度單季營收34.25億元-54.25億元，同比增長105.09%-224.85%，環比增長28.62%-103.73%。

該公司預計2025年淨利潤為8.5億元-10億元，同比增長427.19%-520.22%；2025年四季度淨利潤預計為8.2億元-9.7億元，同比增長1225.40%-1449.67%，環比增長219.89%-278.43%。該公司2025年度扣非淨利潤7.6億元-9億元，同比增加1034.71%-1243.74%。

此消息一出，立刻引發業界廣泛關注。這份被譽為儲存“超級周期”的首份年報預告，不僅是一個公司的財務捷報，更像是一份宣言，似乎宣告了長達兩年的行業嚴冬正式終結。

業績井噴：數字背後的行業拐點

細讀佰維存儲的業績預告，幾組關鍵資料揭示了儲存行業的深刻變化。

在營收層面，佰維存儲預計2025年實現營業收入100億元至120億元，同比增長49.36%至79.23%。尤為重要的是第四季度的爆發式增長：單季營收34.25億元至54.25億元，環比增長28.62%至103.73%，同比增長更高達105.09%至224.85%。

盈利能力的恢復更加迅猛。扣除非經常性損益後，該公司2025年淨利潤預計為7.6億元至9億元，同比增幅達到驚人的1034.71%至1243.74%。

對於業績變化的驅動因素，佰維存儲在公告中明確指向行業周期的根本性轉變：“儲存價格從2024年第三季度開始逐季下滑，2025年第一季度達到階段性低點...從2025年第二季度開始，隨著儲存價格走穩回升，公司銷售收入和毛利率逐步回升。”其次，2025年度公司在AI新興端側領域保持高速增長趨勢，並持續強化先進封裝能力建設，晶圓級先進封測製造項目整體進展順利，目前正按照客戶需求推進打樣和驗證工作，為客戶提供“儲存+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案。

供需重構：儲存晶片漲價的深層邏輯

佰維存儲的業績大漲只是冰山一角，其背後是整個儲存晶片市場的供需重構。自2025年下半年以來，儲存晶片價格已連續上漲兩個季度。

供給端方面，DRAM原廠大規模將先進製程、新產能轉移至伺服器、HBM應用，以滿足AI伺服器的需求，其餘市場供給嚴重緊縮。市場研究機構TrendForce公佈的資料顯示，預計2026年第一季度通用型DRAM合約價將環比增長55-60%，NAND快閃記憶體產品價格也將上升33%至38%，其中消費級大容量QLC產品漲幅不低於40%。

另據韓媒報導，三星電子與SK海力士計畫在2026年第一季度將伺服器DRAM價格較2025年第四季度提升60%-70%。閃迪宣佈企業級SSD NAND晶片報價將在2026年3月環比上漲超100%，且要求客戶支付100%現金預付款，以鎖定未來1-3年的供貨配額。

需求端的復甦也展現出新的動力。隨著算力需求的激增，AI伺服器、智能汽車、物聯網裝置等新興應用場景對儲存晶片的需求呈現井噴式增長。TrendForce預測，2026年AI和伺服器對DRAM的消耗佔比預計將超過總產量的66%。

“這不是簡單的周期性反彈，”一位業內人士指出：“這是由技術迭代和應用創新驅動的結構性增長。傳統的PC和智慧型手機市場雖然增長放緩，但新興應用正在創造全新的需求空間。”

連鎖反應：下遊行業的喜與憂

儲存晶片漲價如同一顆投入平靜湖面的石子，在電子產業鏈中激起層層漣漪。

PC方面，戴爾、惠普、聯想等都在計畫漲價，漲幅最高達20%。據外媒消息，戴爾已在其內部通知員工，該公司即將對多種產品實施大幅漲價，此次漲價幅度將是該公司有史以來最大的一次，未來筆記型電腦和台式電腦的價格可能會上漲“數百美元”。惠普CEO Enrique Lores則警告稱，2026年下半年“可能尤其艱難”，必要時將上調價格。華碩發佈說明函通知，預計從2026年1月5日起針對部分產品組合進行策略性價格調整。

就智慧型手機而言，調研機構Counterpoint資料顯示，2025年，記憶體在iPhone 17 Pro Max的物料成本中佔比已超過10%。TrendForce指出，此前DRAM佔智慧型手機總製造成本的10%至15%，但目前這一比例已上升至20%。此外，Omdia預計，受儲存晶片漲價影響，2026年智慧型手機的物料成本將上升25%。Counterpoint預計2026年全球智慧型手機出貨量將年減2.1%。多位行業人士預計，在記憶體價格飆升的情況下，智慧型手機面臨漲價或減配的壓力。

汽車電子領域的情況則更為複雜。智能汽車對儲存晶片的需求急劇增長，但車規級晶片的認證周期長、要求高，短期內難以找到替代供應商。這使得汽車製造商在價格談判中處於相對被動的角色。

而相對終端廠商，儲存模組製造商和管道商的日子，則明顯好過許多。長達兩年的價格戰與微利煎熬終於告一段落，行業迎來了期盼已久的利潤修復期。

新周期啟幕：當儲存晶片邁入“新常態”

邁入2026年，儲存晶片市場或將走向一個以 “理性”與“穩定” 為關鍵詞的全新發展階段。這個“新常態”是由技術、需求與產業邏輯深刻重構所定義的，其脈絡已清晰可辨：

漲價或將延續

目前來看，儲存晶片及下游產品漲價預計還將延續。1月12日，Counterpoint Research發佈報告顯示，儲存市場行情已經超過2018年的歷史高點，供應商議價能力已達到歷史最高水平，預計2026年第一季度市場價格還將上漲40%至50%，第二季度繼續上漲約20%。

技術創新競爭

技術創新將成為競爭焦點。隨著儲存晶片製程逐漸逼近物理極限，堆疊層數增加、新儲存材料應用、存算一體架構等方向將成為各大廠商的競技場。據預測，2026年300層以上的3D NAND快閃記憶體將實現量產，為儲存密度和性能帶來新的突破。

中國儲存力量

在這場漲價潮中，國產儲存廠商迎來了難得的發展契機。2025年以來，儲存廠商開始逐步增加資本支出，通過新建廠房、新投裝置，以及升級改造老製程裝置等方式，提高儲存產能。國內廠商將加速搶佔市場份額，國產儲存產品競爭力不斷提升。

寫在最後

本輪儲存晶片行業的復甦，遠非一次簡單的周期性價格反彈，而是標誌著整個產業步入更成熟、更理性的新發展階段。在技術迭代加速、應用場景爆發、國際競爭白熱化的三重壓力下，唯有那些堅持持續創新、並在專業領域做深做透的企業，才能將行業復甦轉化為可持續的增長紅利，從而為駕馭下一輪產業變革積蓄決定性優勢。

對中國儲存產業而言，要求我們以更堅韌的定力在周期波動中前行，在挑戰中尋找機遇，在技術創新中創造價值。 (芯師爺)