未來儲存產品價格或有望持續上漲。隨著儲存“超級周期”敘事持續升溫，近日，A股多家儲存產業鏈公司迎來好消息。東芯股份發佈2025年度業績預告，預計歸屬於母公司所有者的淨虧損1.74億元-2.14億元。報告期內，儲存類股已實現盈利。佰維存儲發佈公告稱，預計2025 年實現營業收入 100.00 億元至 120.00 億元，與上年同期（法定披露資料）相比，將增加33.05 億元至 53.05 億元，同比增長49.36% 至 79.23%。預計2025 年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤8.50 億元至 10.00 億元，與上年同期（法定披露資料）相比，將增加6.89 億元至 8.39 億元，同比增加427.19% 至 520.22%。德明利發佈2025年度業績預告公告稱，預計2025年，公司實現營業收入103億元至113億元，同比增長115.82%至136.77%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為6.50億元至8.00億元，比上年同期增長85.42%至128.21%。2025年第四季度歸屬於上市公司股東的淨利潤預計為6.77億元至8.27億元，同比增長1051.59%至1262.41%。對於業績的變化，東芯股份表示，2025 年度，公司所處的中小容量儲存晶片市場受益於人工智慧驅動的新一輪行業上升周期，供需結構持續最佳化，產品銷售價格穩步回升。在此背景下，隨著 5G 基站建設的持續推進、智慧城市建設帶動的安防裝置升級、智能穿戴裝置的功能創新、以及汽車電動化與智能化的產業浪潮，公司產品所面對的網路通訊、安防監控、消費電子、工業控制、汽車電子等下游應用領域需求整體呈現復甦與結構性增長。面對上述持續向好的市場機遇，公司積極把握行業發展態勢，堅定深耕儲存晶片主業，通過有效的市場策略與客戶拓展，帶動了公司營業收入與盈利能力的同步提升。報告期內公司營業收入較上年同期增長43.75%左右，各季度營業收入均實現環比增長；隨著產品銷售價格的回升，整體毛利率較上年同期相比大幅提升，各季度毛利率均實現環比增長，儲存類股業務已實現盈利。對於業績變化的原因，佰維存儲表示，受全球宏觀經濟環境影響，儲存價格從2024 年第三季度開始逐季下滑，2025年第一季度達到階段性低點，公司一季度產品銷售價格降幅較大。從2025 年第二季度開始，隨著儲存價格走穩回升，公司重點項目逐步交付，公司銷售收入和毛利率逐步回升，經營業績逐步改善。2025 年度公司在AI 新興端側領域保持高速增長趨勢，並持續強化先進封裝能力建設，晶圓級先進封測製造項目整體進展順利，目前正按照客戶需求推進打樣和驗證工作，為客戶提供“儲存+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案。 2025 年度為提高公司產品的市場競爭力，公司持續加大晶片設計、韌體設計、新產品開發及先進封測的研發投入力度，並大力引進行業優秀人才投入力度。對於業績增長的原因，德明利稱，2025年第三季度起，受益於AI需求驅動，儲存行業景氣度逐步回暖，儲存價格進入上行通道，公司產品銷售毛利率大幅提升，經營業績顯著改善。與此同時，報告期內，德明利聚焦全鏈路儲存解決方案能力強化，加快高端製造能力建設，快速搭建起產品定製化全端解決方案交付體系，在客戶拓展及產品匯入環節取得突破性進展，推動公司經營規模持續快速增長。儲存類股的上漲也帶動了相關概念股上漲，如作為SK海力士代理商的香農芯創發佈2025年年度業績預告，預計歸屬於上市公司股東的淨利潤為4.80億元–6.20億元，比上年同期增長81.77%–134.78%。對於業績的變化，香農芯創表示，隨著生成式人工智慧（AGI）的蓬勃發展，網際網路資料中心（IDC）建設對企業級儲存的需求持續增加。2025 年，公司銷售的企業級儲存產品數量增長，主要產品價格呈現上升的態勢，預計全年收入增長超過40%。公司堅持以產品化為主導，圍繞國內一線自主算力生態，提供國產化、定製化產品，公司自主品牌“海普儲存”已推出包括企業級SSD 以及企業級DRAM兩大產品線的多款產品並進入量產階段。2025 年度，“海普儲存”預計實現銷售收入 17 億元，其中第四季度預計實現銷售收入 13 億元。2025 年“海普儲存”首次實現年度規模盈利。值得一提的是，未來儲存產品價格或有望持續上漲。1月22日，兆易創新發佈日常關聯交易預計額度公告：公司將向長鑫集團採購代工生產的DRAM相關產品，2026年上半年度預計交易額度為15.47億元，大大超過了2025全年與長鑫集團發生的11.82億元。兆易創新表示，2026年上半年採購代工成本預計同比高增，主要源於DRAM市場價格上行，相應導致晶圓代工價格增長所致。申港證券指出，市場預計2026年將迎來一輪晶圓代工價格普漲行情，12英吋方面，7nm及以下製程的主要代工公司台積電預計2026年先進製程漲幅將達3%至10%，中芯國際漲價通知明確對8英吋BCD工藝代工提價約10%。另外，儲存漲價預期上調，需求增長將直接帶動儲存代工產能緊張。在產能利用率提升、代工漲價預期下，國產代工企業中芯國際、華虹公司有望持續受益。該機構進一步表示，儲存漲價需求提升傳導至上游封測領域，AI需求、儲存或帶動封測漲價。受益於DRAM與NAND Flash大廠衝刺出貨，力成、華東、南茂等儲存器封測廠產能利用率逼近滿產，近期陸續調升封測價格，漲幅最高達30%，且後續不排除第二波漲價。先進封裝和儲存相關封裝環節有望受益需求提升帶來的價格上漲，國產封測和裝置環節有望受益。 (半導體產業縱橫)

一位深圳二代，賺爆了。1月中旬，佰維存儲公告，2025年預計淨賺8.5-10億元，同比增長4-5倍；其上半年，本來還虧2個多億。38歲的董事長孫成思，帶隊打出翻身仗。僅用6個月，幹出超10億元利潤。佰維經營儲存晶片生意，孫個人持股17.69%，接棒父親執掌公司那年，他才27歲。如今，佰維趕上周期上行，又踩中端側AI的風口。1月16日收盤，其市值約860億元。這位年富力強的掌門人，正在衝擊港股IPO，欲將父輩打下的基業，做大做強，佰維現為全球少有的研發封測一體化儲存提供商。“短時間可能看不出效果，長遠來看，有自己的工藝，肯定競爭力是不一樣的。”一位儲存晶片從業人士向記者表示。日賺千萬孫成思的儲存生意，全年營收破百億無懸念。其利潤“爆表”，發生在2025年最後3個月。該季淨利，預計在8.2-9.7億元，若按上限來計算，平均每天賺得1054萬元。在公告中，佰維存儲提及一條“U型”曲線。其儲存產品價格，從2024年三季度開始，逐季下滑，到2025年一季度觸底，二季度開始回升，逐步提振銷售收入和毛利率。孫成思碰上的，是相當罕見的大漲行情。《21CBR》記者在京東檢索海力士256G DDR5記憶體條，單價多在4.5萬元以上。一盒100條的記憶體條，總價抵得上京滬一套房。漲價的源頭，在於AI拉升儲存需求。更具體點，在於三層：AI推理、端側AI、AI新興應用。孫成思治下的佰維存儲，均有對應的產品，正快速匯入市場。比如，在具身智能領域，機器人執行環境感知、運動控制等任務時，必須快速儲存和讀取資料，對高頻寬、低延遲、大容量儲存晶片，有特定需求。根據拆解報告，宇樹科技的Go2智慧型手機器狗，就用了佰維存儲的LPDDR4X、eMMC儲存產品。在手機、PC、智能穿戴等主流應用領域，許多大眾熟知的品牌產品，背後都有佰維的身影，比如聯想、小米等。孫成思還營運自主品牌“佰維”，自己賣SSD和記憶體條。2025年雙十一，在京東平台上，佰維的許多產品顯示售罄、限購。當時公司方面解釋，“消費者下單意願強烈，購買數量激增”。“過去我們也曾誤解AI，只把它看作一種更高級的搜尋引擎。”孫成思說，大模型技術在手機、PC、可穿戴裝置快速落地，愈發清晰地看到，AI不再遙遠。子承父業孫成思擔任佰維董事長，已有11個年頭。新人熬成老兵，也才38歲。佰維由其父親孫日欣在深圳創辦，早期從事ODM代工業務，逐漸與英特爾、美光、東芝、三星等知名晶圓原廠建立起合作關係。2008年，當許多企業在金融風暴中收縮業務，孫日欣果斷投建了封裝測試工廠，為打造研發封測一體化模式奠定基礎。7年後，孫成思從父親手中接過帥印時，面臨的局面不太妙：儲存產業基本由美日韓廠商主導，公司難以逃離周期性風險，毛利不高。這位從英國留學歸來的創二代，決定向產業鏈上游突圍，做深解決方案、做強封測能力。同時，他全面擁抱AI，推進豐富產品組合、持續研發投入、先進封裝與智慧營運管理四大支柱。十年披荊斬棘，孫成思建立了一支年輕的團隊，董監高大部分都與他年齡相仿，助力其營運策略的實施。比如，執行董事兼總經理何瀚，比孫還小一歲，主要負責營運、管理及決策，獲北京大學學士學位及碩士學位。何瀚在2019年入職佰維，此前是中信證券的高級經理，而佰維在2022年登陸科創版時，中信證券就是保薦券商。非獨董裡的王燦，有儲存技術背景，曾在華晟電子、華晟資料固態儲存、華為賽門鐵克工作。孫成思把公司帶上科創版。1月14日，佰維收報145.9元/股，創上市以來新高。2025年底，他又計畫衝刺港股IPO，實現A+H雙重上市。目前，中國證監會要求佰補充材料，重點關注其近三年技術出口業務的開展情況，以及合規性問題。加大研發，又要擴產，佰維確實有資金壓力。截至2025年9月末，其總負債84.68億元，資產負債率達64.18%。2025年前三季度，其經營活動現金流，淨流出14.83億元。積極備戰孫成思領銜的高管團隊，正發起一輪新攻勢。AI強勁拉動，DDR5等高端記憶體需求猛增，而國產化率較低。2024年國產DRAM晶片的市場份額低於5%，國產NAND Flash低於10%。競爭激烈，孫成思奮力突圍，手裡有父親留下的一把好武器：研發封測一體（ISM）。孫回憶，公司剛成立時，佰維存儲和眾多廠商的業務模式類似，後來決定向前多走半步，進軍幾乎空白的儲存封測環節，逐漸有了自己產線。整合研發與封測，這種模式在業內少有，相較Fabless路線需要依賴代工的產能，研發效率和產品定製能力，更有保障。根據弗若斯特沙利文資料，佰維是全球唯一一家，具備晶圓級封裝能力的獨立儲存解決方案提供商。儲存江湖的比拚，正轉向綜合性能競賽。背靠這一模式，孫成思積極備戰新戰場。他判斷，AI眼鏡是最具代表性的“下一個時代入口”。其對儲存的要求極為苛刻，既要高頻寬、低功耗，又要輕薄小型化、強互動穩定性，這些是佰維ePOP等高度定製化產品的強項。2024年，佰維面向AI眼鏡的收入約1.06億元，管理層預計，2025年這部分收入，有望增長超500%。好風借力，孫成思加緊擴產。2025年，約19億元定增落地，募資主要投向惠州基地的擴產建設，以及晶圓級先進封測製造項目。簡單來說，錢主要花在引進裝置，生產輕薄小巧的大容量儲存產品上，以及擴充老基地的產能。據披露，東莞生產基地，作為晶圓級封裝的旗艦樞紐，計畫2026年投產。接班十年，如何在百億營收“竿頭”更進一步，考驗著孫成思掌舵的能力。 (EDA365電子論壇)

佰維存儲的業績預告如同報春鳥，一個屬於儲存的時代來了。1月13日晚，深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡稱“佰維存儲”）發佈公告稱，預計2025年實現營業收入100億元-120億元，同比增長49.36%-79.23%；2025年四季度單季營收34.25億元-54.25億元，同比增長105.09%-224.85%，環比增長28.62%-103.73%。圖片來源：佰維存儲該公司預計2025年淨利潤為8.5億元-10億元，同比增長427.19%-520.22%；2025年四季度淨利潤預計為8.2億元-9.7億元，同比增長1225.40%-1449.67%，環比增長219.89%-278.43%。該公司2025年度扣非淨利潤7.6億元-9億元，同比增加1034.71%-1243.74%。此消息一出，立刻引發業界廣泛關注。這份被譽為儲存“超級周期”的首份年報預告，不僅是一個公司的財務捷報，更像是一份宣言，似乎宣告了長達兩年的行業嚴冬正式終結。業績井噴：數字背後的行業拐點細讀佰維存儲的業績預告，幾組關鍵資料揭示了儲存行業的深刻變化。在營收層面，佰維存儲預計2025年實現營業收入100億元至120億元，同比增長49.36%至79.23%。尤為重要的是第四季度的爆發式增長：單季營收34.25億元至54.25億元，環比增長28.62%至103.73%，同比增長更高達105.09%至224.85%。盈利能力的恢復更加迅猛。扣除非經常性損益後，該公司2025年淨利潤預計為7.6億元至9億元，同比增幅達到驚人的1034.71%至1243.74%。對於業績變化的驅動因素，佰維存儲在公告中明確指向行業周期的根本性轉變：“儲存價格從2024年第三季度開始逐季下滑，2025年第一季度達到階段性低點...從2025年第二季度開始，隨著儲存價格走穩回升，公司銷售收入和毛利率逐步回升。”其次，2025年度公司在AI新興端側領域保持高速增長趨勢，並持續強化先進封裝能力建設，晶圓級先進封測製造項目整體進展順利，目前正按照客戶需求推進打樣和驗證工作，為客戶提供“儲存+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案。供需重構：儲存晶片漲價的深層邏輯佰維存儲的業績大漲只是冰山一角，其背後是整個儲存晶片市場的供需重構。自2025年下半年以來，儲存晶片價格已連續上漲兩個季度。供給端方面，DRAM原廠大規模將先進製程、新產能轉移至伺服器、HBM應用，以滿足AI伺服器的需求，其餘市場供給嚴重緊縮。市場研究機構TrendForce公佈的資料顯示，預計2026年第一季度通用型DRAM合約價將環比增長55-60%，NAND快閃記憶體產品價格也將上升33%至38%，其中消費級大容量QLC產品漲幅不低於40%。另據韓媒報導，三星電子與SK海力士計畫在2026年第一季度將伺服器DRAM價格較2025年第四季度提升60%-70%。閃迪宣佈企業級SSD NAND晶片報價將在2026年3月環比上漲超100%，且要求客戶支付100%現金預付款，以鎖定未來1-3年的供貨配額。需求端的復甦也展現出新的動力。隨著算力需求的激增，AI伺服器、智能汽車、物聯網裝置等新興應用場景對儲存晶片的需求呈現井噴式增長。TrendForce預測，2026年AI和伺服器對DRAM的消耗佔比預計將超過總產量的66%。“這不是簡單的周期性反彈，”一位業內人士指出：“這是由技術迭代和應用創新驅動的結構性增長。傳統的PC和智慧型手機市場雖然增長放緩，但新興應用正在創造全新的需求空間。”連鎖反應：下遊行業的喜與憂儲存晶片漲價如同一顆投入平靜湖面的石子，在電子產業鏈中激起層層漣漪。PC方面，戴爾、惠普、聯想等都在計畫漲價，漲幅最高達20%。據外媒消息，戴爾已在其內部通知員工，該公司即將對多種產品實施大幅漲價，此次漲價幅度將是該公司有史以來最大的一次，未來筆記型電腦和台式電腦的價格可能會上漲“數百美元”。惠普CEO Enrique Lores則警告稱，2026年下半年“可能尤其艱難”，必要時將上調價格。華碩發佈說明函通知，預計從2026年1月5日起針對部分產品組合進行策略性價格調整。就智慧型手機而言，調研機構Counterpoint資料顯示，2025年，記憶體在iPhone 17 Pro Max的物料成本中佔比已超過10%。TrendForce指出，此前DRAM佔智慧型手機總製造成本的10%至15%，但目前這一比例已上升至20%。此外，Omdia預計，受儲存晶片漲價影響，2026年智慧型手機的物料成本將上升25%。Counterpoint預計2026年全球智慧型手機出貨量將年減2.1%。多位行業人士預計，在記憶體價格飆升的情況下，智慧型手機面臨漲價或減配的壓力。汽車電子領域的情況則更為複雜。智能汽車對儲存晶片的需求急劇增長，但車規級晶片的認證周期長、要求高，短期內難以找到替代供應商。這使得汽車製造商在價格談判中處於相對被動的角色。而相對終端廠商，儲存模組製造商和管道商的日子，則明顯好過許多。長達兩年的價格戰與微利煎熬終於告一段落，行業迎來了期盼已久的利潤修復期。新周期啟幕：當儲存晶片邁入“新常態”邁入2026年，儲存晶片市場或將走向一個以 “理性”與“穩定” 為關鍵詞的全新發展階段。這個“新常態”是由技術、需求與產業邏輯深刻重構所定義的，其脈絡已清晰可辨：漲價或將延續目前來看，儲存晶片及下游產品漲價預計還將延續。1月12日，Counterpoint Research發佈報告顯示，儲存市場行情已經超過2018年的歷史高點，供應商議價能力已達到歷史最高水平，預計2026年第一季度市場價格還將上漲40%至50%，第二季度繼續上漲約20%。技術創新競爭技術創新將成為競爭焦點。隨著儲存晶片製程逐漸逼近物理極限，堆疊層數增加、新儲存材料應用、存算一體架構等方向將成為各大廠商的競技場。據預測，2026年300層以上的3D NAND快閃記憶體將實現量產，為儲存密度和性能帶來新的突破。中國儲存力量在這場漲價潮中，國產儲存廠商迎來了難得的發展契機。2025年以來，儲存廠商開始逐步增加資本支出，通過新建廠房、新投裝置，以及升級改造老製程裝置等方式，提高儲存產能。國內廠商將加速搶佔市場份額，國產儲存產品競爭力不斷提升。寫在最後本輪儲存晶片行業的復甦，遠非一次簡單的周期性價格反彈，而是標誌著整個產業步入更成熟、更理性的新發展階段。在技術迭代加速、應用場景爆發、國際競爭白熱化的三重壓力下，唯有那些堅持持續創新、並在專業領域做深做透的企業，才能將行業復甦轉化為可持續的增長紅利，從而為駕馭下一輪產業變革積蓄決定性優勢。對中國儲存產業而言，要求我們以更堅韌的定力在周期波動中前行，在挑戰中尋找機遇，在技術創新中創造價值。 (芯師爺)