大家好我是佳螢😊1.24(日)隨著美國對格陵蘭議題的強硬態度明顯轉向務實合作，引發市場不安的政治地緣風險瞬間緩解，同時美國商務部公佈最新數據，第3季GDP年化成長率上修至4.4%，優於原先預期的4.1%，且就業市場維持強勁穩健，這項經濟數據，強化了聯準會短期內利率將按兵不動的預期，有助於全球風險資產的評價穩定，在國際政經趨勢上，瑞士達沃斯世界經濟論壇成為AI信仰的現場，執行長黃仁勳在論壇中強調，全球對AI算力的需求正處於加速期，尚未見到頂部，這番言論激勵費城半導體指數同步走高，標普500指數與那斯達克指數分別上漲 0.5% 與0.9%，台股在美股的帶動下，周五盤中再創歷史新高，站穩32,000點大關，多頭格局將延續下去。美股續揚激勵，台股多頭氣勢如虹，加權指數周五盤中站上32,000點大關，盤中最高觸及32,042點，終場上漲215點，收在31,961點，成交量7944.3億，再度改寫台灣證券史上盤中最高紀錄，台股成功插旗32,042點，象徵著AI與地緣政治利空出盡的雙重勝利；從經驗來看，目前的市場結構已非單純的指數大漲，而是進入了質量互變的階段，聯發科漲停不僅是股價的勝利，更是台灣IC設計正式進入全球AI核心圈的里程碑，雖然地緣政治與美國政府關門變數仍具干擾，但在Fed按兵不動的穩定環境下，多頭格局不變，「選股重於選市」的策略，鎖定如低軌衛星與ASIC這種具備2026年實質營收貢獻的族群。上周戰報「多空狙擊手」莊佳螢上周投資組合漲8.5%👏>遠勝大盤+1.76%🏅遠勝大盤4.8倍!!驗證了選股不選市的道理!冠軍股🔶【3491昇達科】再創波段新高!強噴+17%👏701=>1080，續抱三周的後!狂噴+54%👏就是五根漲停板⊕⊕⊕⊕⊕🔶【7717萊德光電】狂飆15%表現最強374=>530元，續抱三周噴出+42%👏🔶【1802台玻】狂飆19.1%表現最強👏雙雙登上經濟日報台股擂台賽最強飆股!佳螢通通領先預告事後驗證!這不就是你要跟的老師嗎?唯有領先市場!才能掌握波段獲利本周布局🔶【7795長廣】https://reurl.cc/Vmxlg6看完請點讚支持*****歡迎大家分享台股屢創波段新高降息行情引爆資金行情冠軍股一檔接著一檔噴!繼【3491昇達科】站穩千元暴賺+54%後下一檔【紅包股】邀你跟上!跟著佳螢搶賺【紅包財🧧】跟上全國唯一經濟日報連八屆選股冠軍🏆布局【🧧紅包股】跟上腳步請私訊168https://lin.ee/qbIXuMw或撥☎️0800-66-8085更多的財經資訊歡迎加入佳螢的LINE社群~^_^LINE ID搜尋: @win1788 (@不可省略)若你是使用手機版https://line.me/R/ti/p/%40win1788(點擊網址就可以加入了)

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1月21日發佈的SPX 30分鐘圖表以下是 更新後的30分鐘 SPX圖表下周極可能出現崩盤式第 3 浪 ：在波動最劇烈的時期展開之前，市場向上擠壓，回抽確認了 6934 附近跌破的趨勢線，並將指數停留在懸崖邊。下周，市場必須面對幾個足以撼動地球並塑造趨勢的事件，即聯準會議息會議（FOMC）、針對伊朗的潛在軍事行動、1/28-1/29 的科技巨頭（Mag-7）財報；更不用說懸而未決的最高法院裁決，以及引人注目且令人心驚肉跳的貴金屬（黃金和白銀）拋物線式走勢。血腥的表演即將開始。發生了什麼？在 1 月 21 日發佈的周中更新中， 我寫下了以下內容 ：訊號和形態是如此強烈，以至於最終結果註定會發生。而且，一旦發生，它將是迅猛而激烈的。我希望我已經足夠清晰地傳達了我那有據可查的信心，並幫助你在未來 2-3 周即將到來的動盪中做好佈局。請記住：在我的計算和周期研究中，最終高點最有可能出現在 2026 年 5 月初左右——請參考上方的 SPX 黑色路徑。如果你認為目前發生的一切已經很瘋狂了， 那麼你將會感到非常驚訝 。在第一頁的 30 分鐘圖表上增加了一個波浪計數（橙色部分），根據我一直關注的其他指標， 這極有可能是更高一級波浪中第3浪中的第3浪起點 —— 這意味著：其核心部分的慘烈程度將超過 1/20 的拋售 。【提示：單日 200 多點的震撼行情——記得我在 1/20 之前預測了第一個 100 多點的日線大陰線嗎；是的，我當時預見到了它的到來，而我預見一個更大的行情很快就會到來】周四中午，當反彈延伸至 6932 附近的極端水平時， 買入了一些 1/23 的 SPY 看跌期權並行布了這條推文 —— 事實證明， 這一警告幾乎在精確的時刻鎖定了那個小頂部 。 隨後標普 500 指數下跌了 30 點。截至周五收盤，如果僅看標普 500 指數的圖表，你會對下一個方向性走勢感到不確定和困惑。 然而 ，如果觀察其他關鍵指數，警告訊號就擺在面前，清晰無誤。在撰寫本報告時，突發新聞（已證實）報導歐洲主要航空公司已取消飛往特拉維夫的航班。 顯然 ，到周一開盤時，我們應該就會知道原因。接下來會發生什麼？中級浪 W【5】已演變為一個五浪序列，類似於中級浪 W【1】，在此過程中幾乎沒有出現過任何規模可觀的修正浪。然而，為了形成最終頂部，市場必須在日線、周線甚至月線等級上建立起堅實的 RSI 背離結構。在經歷一段劇烈的下跌後，月線和周線的背離將會形成。兩個選項沒有變化， 且黑色路徑是我的首選方案。 請注意，第一波下跌正好止步於 6807 附近的 50 日均線【紫色】； 下一個目標位與 6387 附近的 200 日均線 【橙色】重合 。紐交所騰落指數（NYSE ADLINE）：它與幾天前的新高形成了微弱背離， 這總是會導致某種形式的修正。 事實上，當前的 ADLINE 在上一個股指頂部創下了歷史新高， 在我看來，這確認了 SPX=6986 並非本輪牛市的頂部 。(capitalwatch)

1月23日，英特爾發佈2025年第四季度業績，資料沒有什麼值得特別解讀的。整體上，所有經營資料，以及管理層的表態都在表明，英特爾已經步入了穩健上升的軌道。在財報發佈前，市場對英特爾的業績非常樂觀，以至於出現了FOMO情緒，推動股價出現了短期內的猛漲。財報披露之後，英特爾股價盤後的跌幅達到了10%以上。當然，這樣的跌幅主要是因為英特爾給出的Q1預期較弱，但是英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）的風格一貫是“低調承諾，超額交付”。所以，如果英特爾在一個持續改善的軌道上，即使Q1不行，那Q2總歸是可以期待的，下圖是根據陳立武發言整理出來的，核心業務的進展：英特爾CPU業務其實在AI浪潮之下，迎來了新的增量機會。從AI推理到編排控制，CPU作為“頭節點”的重要性正在變得進一步提升，這讓CPU變得非常緊俏，甚至英特爾都沒有預料到，伺服器CPU的需求會出現猛增。最近，英特爾還挖來了高通GPU業務高管，CPU、GPU、xPU等計算晶片的融合一定是未來英特爾在算力市場的大方向。代工業務上，18A已經交付出了非常有競爭力的PC晶片產品，這對提升外界對英特爾製造業務的興趣非常重要。從管理層的發言來看，14A的進展較為順利，只是確定拿到客戶量產的承諾，可能需要等到下半年。當然，產生業務收入，就是2027年或者2028年的事情了。整體上，英特爾的核心業務都在轉好，但體現在業績數字上，仍然有待時間，但是非常可期了。陳立武上任CEO不過3個季度而已，但是英特爾狀態的扭轉卻是肉眼可見。現在英特爾的轉形狀態，讓我覺得有點像當年(Satya Nadella)出任微軟CEO的那個初期階段，大幅度改善企業文化，跟上主流的技術敘事，並且找到新增長點。所有變化不會一夜之間發生，只有變數累計到一定階段之後，才能迎來質變的結果。現在的英特爾，老業務有了新生，作為第二曲線的代工新業務也在體現出強大的競爭力，也許2年之後的英特爾就跟今天很不一樣。附上英特爾CEO在2025年Q4業績電話上的發言：Lip-Bu Tan（首席執行長）謝謝John，也謝謝大家今天加入我們。2025年是取得紮實進展的一年。在過去的10個月裡，我們為“新英特爾”奠定了基礎。這是一家更加專注、以執行為導向的公司。我們簡化了組織架構，大幅減少官僚主義，以提高效率並加快決策速度。我們還從外部招募了新的領導者，並授權了內部的關鍵領導者。我們加強了資產負債表，建立了強有力的新合作夥伴關係，並深化了與現有及新客戶的關係。我對與全球客戶和合作夥伴的對話感到鼓舞。我聽到了一個清晰一致的資訊：他們看到了我們正在取得的進展。在他們進行自身轉型的過程中，他們希望英特爾能參與其中。擺在我們面前的機會是有意義且巨大的。人工智慧時代正在推動對半導體前所未有的需求，涵蓋整個計算領域——從AI加速和傳統資料中心，到網路和企業領域，一直延伸到客戶端和邊緣裝置。在這一多樣化環境中快速部署AI工作負載，將需要利用CPU、嵌入式MPU、獨立和整合GPU、ASIC和XPU的異構晶片解決方案。此外，我們需要看到軟體棧的創新，以及光子學、記憶體介面、互聯和量子技術等新興技術的突破。憑藉我們在晶片設計、系統級整合、晶圓製造和先進封裝方面的廣泛IP和專業知識，我們擁有獨特的優勢，能夠利用這些AI驅動的趨勢，獲取可持續的盈利增長。這不會在一夜之間發生，我們的執行力需要繼續提高。但在處理未來的工作時，我們將保持謙遜，永遠不會滿足。我們的Q4是向前邁出的又一個積極步驟。營收、毛利率和每股收益均高於我們的指引。儘管面臨供應限制，我們仍取得了這些成果，這些限制在很大程度上限制了我們捕捉潛在市場所有強勁需求的能力。我們正在積極解決這一問題，以便在未來更好地支援客戶的需求。展望2026年，我們將繼續定位英特爾，以捕捉AI在我們所有業務中帶來的巨大增長機會。我們將通過加強客戶端特許經營權、推進資料中心、AI加速器和ASIC戰略，並繼續建設值得信賴的美國代工廠來實現這一目標。讓我從我們的核心X86特許經營權開始，它仍然是世界上部署最廣泛的計算架構。AI的部署只會放大X86的重要性，從編排和控制平面到推理邊緣工作負載和AI。在我們的客戶端計算部門（CCG），我們憑藉Core Ultra Series 3系列（此前代號為Panther Lake）鞏固了我們在消費級和企業級筆記型電腦中的地位，該系列基於我們最先進的Intel 18A製造工藝。我們最初承諾在2025年底前交付首款Series 3 SKU，而我們實際上交付了首批三款SKU，超額完成了這一承諾。雖然我們還有工作要做，但我對Intel 18A良率的穩步進展感到鼓舞，Naga和他的團隊仍然專注於進一步改進，以將Series 3提升到滿足強勁客戶需求所需的大批次生產。我們的客戶端勢頭在本月早些時候的CES上得到了充分展示，我們與OEM合作夥伴正式推出了Series 3，為超過200款筆記型電腦設計提供動力。Series 3將成為我們交付過的採用最廣泛、全球可用的AIPC平台。加上我們將在2026年底推出的下一代Nova，我們現在的客戶端路線圖結合了一流的性能和成本最佳化的解決方案，這讓我有信心我們在未來幾年內正走在鞏固市場份額和盈利能力的道路上，無論是在筆記本還是桌上型電腦領域。此外，PC正成為AI基礎設施的重要組成部分。AI工作負載的激增推動了資料中心的巨大需求，但僅靠雲容量無法滿足所需的推理規模，尤其是在受限的電力環境中。這加速了向混合AI的推動——在雲和端之間分配工作負載，這在性能、成本和控制方面提供了明顯的優勢。我們正與生態系統合作夥伴緊密合作，無縫啟用混合AI，我們對隨著時間的推移增加安裝基數和加速更新率的機會感到鼓舞。現在讓我談談資料中心與人工智慧（DCAI）。為了支援我們的AI目標，我認為我們的傳統伺服器和加速器路線圖必須共同推進。為了加強這種一致性，我將我們的資料中心和AI業務集中統一管理，確保CPU、GPU和平台戰略之間的緊密協調。對傳統伺服器的需求依然非常強勁，我們專注於提升可用產能以支援我們看到的顯著增長，包括與主要客戶合作以支援他們2026年以後的需求。AI工作負載的持續擴散和多樣化給傳統和新的硬體基礎設施帶來了巨大的產能限制，加強了CPU在AI時代日益增長和不可或缺的作用。這正在並將繼續有利於Granite Rapids的持續爬坡，以及我們的主流產品Sapphire Rapids。我們還做出了果斷的改變來簡化我們的伺服器路線圖，將資源集中在16通道的Diamond Rapids上，並在可能的情況下加速Rapids的引入。通過Rapids，我們還將在資料中心路線圖中重新引入超線程技術。我們還繼續與NVIDIA緊密合作，建構一個與其NVLink技術完全整合的定製Xeon，為AI主機節點帶來一流的X86性能。在過去的幾個季度裡，我們一直在制定廣泛的AI和加速戰略，並計畫在未來幾個月內對其進行完善。這將包括整合我們的X86 CPU與固定功能和可程式設計加速器IP的創新選項。我們的重點是新興的AI工作負載浪潮——推理模型、代理AI（Agentic AI）和物理AI，以及規模化推理，我們相信英特爾可以在這些領域真正實現顛覆和差異化。我們的長期雄心很明確：重建英特爾，使其成為下一個AI驅動計算時代的計算平台首選，立足於世界級的工程設計、加速的路線圖和重塑的執行文化。我們在ASIC方面也正在建立勢頭，因為客戶尋求用於AI、網路、雲工作負載的專用晶片。我們的設計服務、IP建構模組和製造能力的結合，使英特爾處於大規模解決專門問題的有利位置。這對我們來說不是一個新領域，但我承諾將對此投入更多的關注、資源和投資資金，包括利用我在Cadence Design的經驗來支援和增長這一市場。最後，我們仍然專注於建立世界級晶圓和先進封裝代工廠的長期目標，以信任、一致性和執行力為基礎。正如我之前所說，建立代工業務需要時間以及大量的精力和資源。雖然我們的旅程還處於早期階段，但我們已經達成了一些值得強調的重要早期里程碑。我們現在正在出貨首批基於Intel 18A建構的產品，這是在美國本土開發和製造的最先進半導體工藝。如前所述，良率持續穩步提高，我們正努力提升供應以滿足強勁的客戶需求。此外，Intel 18 A繼續進展良好，我們正就此節點與內部和外部客戶進行接觸，並在去年年底交付了我們的1.0 PDK。Intel 14A的開發仍處於正軌。我們採取了有意義的措施來簡化我們的工藝流程，並提高我們的性能和良率改進率。我們正在Intel 14A上開發全面的IP組合，並繼續改進我們的設計支援方法。重要的是，我們的PDK現在被客戶視為行業標準。與潛在外部客戶關於Intel 14A的接觸正在積極進行。我們相信客戶將從今年下半年開始並在2027年上半年做出堅定的供應商選擇。我們在先進封裝方面也有機會提供強大的差異化優勢，特別是利用EMIB和Foveros技術。我們正專注於提高品質和良率，以支援客戶希望在2026年下半年開始的量產。結束語，回顧2025年，我為我們的團隊所表現出的韌性和承諾感到自豪。我們在年底擁有了更堅實的基礎和清晰的2026年及以後的路線圖。隨著AI驅動的計算擴展到我們服務的所有市場，未來的機會是有意義且巨大的。但我同樣清楚我們面臨的挑戰，並對我做得好的領域和需要改進的領域保持透明。在短期內，我很失望我們無法完全滿足市場需求。我和我的團隊正在不知疲倦地工作，以提高效率並從我們的晶圓廠獲得更多產出。雖然良率符合我們的內部計畫，但它們仍然低於我想要的水平。加速良率提升將是2026年的重要槓桿，因為我們要尋求更好地支援我們的客戶。如前所述，我們正處於多年的旅程中。這將需要時間和決心，但我和我的團隊致力於重建這家標誌性的美國公司，並增加股東的長期價值。我要感謝我的團隊在過去10個月裡的辛勤工作。我期待著在繼續這一旅程的過程中向大家通報我們的最新進展，包括在今年下半年在Santa Clara總部舉辦投資者日。 (智能超參數)

得益於人工智慧所帶動的儲存晶片需求爆發，知名的日本“馬桶大王”——陶瓷衛浴產品製造商Toto成為了這輪AI熱潮當中令人意想不到的受益者之一。1月24日消息，據《日本時報》報導，Toto自去年11月下旬以來，股價出現了快速的上漲，累計漲幅超過35%。特別是在1月22日的日股交易中，Toto股價更是大漲了11%。高盛分析師認為，Toto股價近期的飆升主要得益於其用於晶片製造靜電卡盤的需求大漲。高盛的分析師稱，Toto很可能實現“顯著利潤增長”，他們將該公司評級從中性提升至買入。他們認為，儲存行業供需緊張的環境對Toto的靜電卡盤業務來說是一大助力。事實上，Toto也預計當前AI資料中心建設浪潮，將推動其靜電卡盤業務。TOTO 與半導體相關的業務最早可追溯至1980年代，當時TOTO就有為半導體產業開發高性能精密陶瓷產品，其中最主要的產品就是“靜電卡盤”。然而，該業務多年無利可圖，但隨著近年來半導體市場的蓬勃發展，該業務的利潤在2022財年開始大幅增長，並廣泛應用在先進半導體生產當中。根據TOTO公佈財報顯示，其截至2025年10月31日的2025財年上半年財報顯示，其包括半導體業務在內的“新領域”業務營收達到了296億日元（約合1.9億美元或13.24億元人民幣），同比暴漲137%，營業利潤達129億日元（約合0.83億美元或5.77億元人民幣），同比暴漲142%。TOTO的“新領域”業務主要包括：陶瓷業務和環境建材業務。陶瓷業務主要是指以陶瓷元件為基礎，如陶瓷半導體、光通訊裝置等。而環境建材業務主要是生產一些陶板、鏡片等。其中，以靜電卡盤為代表的與半導體相關的陶瓷業務近年來成為了“新領域”業務的主要營收及利潤貢獻來源。Toto在財報中表示，由於半導體市場的有利條件以及資料中心需求的增加，銷售額有所增長。其中，由於器件製造商對半導體製造裝置的新投資取得進展，帶來了很多新增需求。同時，隨著裝置製造商保持高營運水平，“替換”需求也在增加。TOTO此前表示，希望2025財年其半導體業務所在的新業務部門的營業利潤達到250億日元（約1.6億美元）。而已經披露半年的營業利潤就達到了0.83億美元，顯然市場的需求遠超其預期。什麼是靜電卡盤？在很多的半導體製造流程中，通常需要卡盤來對晶圓進行固定，以便進行加工、測量、裝配等操作。卡盤可以根據其工作原理、結構形式、夾緊方式等方面的不同，分為多種類型，常見的卡盤類型包括：機械卡盤、真空卡盤、靜電卡盤等。其中靜電卡盤由於其對工件損傷小、精度高等特點，被廣泛運用於半導體製造工藝等需要精密加工的場景。具體來說，靜電卡盤是利用靜電吸附原理將待加工晶圓吸附在其表面，並且可以通過背吹氣體來控制晶圓表面溫度的部件。靜電卡盤可適用於真空及電漿體工況環境的超潔淨晶圓承載體，在半導體製造中是薄膜裝置、刻蝕機、離子注入機、量測裝置等高端裝備的核心部件。△當原本內部電荷均勻分佈的工件接近通電的靜電卡盤後，其內部正負電荷將分別移動至與其極性相反的電極一端。通過電荷異性相吸產生的庫侖力，工件將牢牢吸附於靜電卡盤的表面。按照吸附原理的不同，靜電卡盤可分為庫侖型（Coulomb type）與 J-R 型（Johnsen-Rahbeck type）。現代半導體製造流程中包含晶圓的光刻、清洗、氧化、刻蝕、薄膜沉積等眾多的環節，每個環節中又涉及到多種工序，這其中離子摻雜、離子注入、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）等工序均需要保證晶圓的平穩固定並確保最低程度的污染，因此大都需要靜電卡盤來進行固定。雖然深紫外光（DUV）光刻並未用到靜電卡盤，因為DUV光刻是在常壓或浸沒式液體環境下進行，所以通過晶圓下方的真空系統即可維持晶圓的平整度與固定，但是EUV光刻則有所不同，其採用的是波長極短的13.5nm光源，非常容易被吸收，因此必須在高真空環境下運行，為避免EUV光線被吸收，晶片製造商也選擇採用靜電卡盤來取代真空吸盤，因為靜電卡盤更適用於這種環境。此外，靜電卡盤能提供更穩定的吸附力，降低變形程度，提升圖層對準（Overlay）及臨界尺寸（Critical Dimension，CD）控制的精度。通常靜電卡盤表面材料分為氧化鋁陶瓷與氮化鋁陶瓷兩種，其中氧化鋁陶瓷由於其工藝較為簡單，因此在目前的靜電卡盤市場中應用最為廣泛。但隨著半導體工藝對靜電卡盤散熱性能的要求不斷提高，導熱性能更好的氮化鋁陶瓷優勢逐漸顯現。相較於主流的氧化鋁陶瓷，氮化鋁陶瓷擁有更好的導熱性能、熱膨脹係數、機械性能、絕緣性，因此更適合作為半導體工藝的靜電卡盤材料。由於氮化鋁的特殊性（其屬於共價化合物，自擴散係數小），純淨的氮化鋁粉末在通常的燒結溫度下很難燒結得到緻密的組織，從而會影響靜電卡盤的導熱性能。目前主要的解決方案是通過在氮化鋁粉末燒結時加入某些燒結助劑（如 CaO、Y2O3 等）促進氮化鋁的燒結作用，從而提高氮化鋁陶瓷的導熱性。隨著氮化鋁陶瓷燒結工藝的不斷進步，未來氮化鋁陶瓷的靜電卡盤有望逐漸對氧化鋁陶瓷的靜電卡盤實現替代。靜電卡盤市場格局：美國及日本廠商壟斷靜電卡盤是半導體製造工藝裝置中價值量佔比相對較高的核心零部件。據拓荊科技招股說明書顯示，2019 年至 2021Q1-Q3 靜電卡盤所屬的機械類零部件佔拓荊科技核心原材料採購額比重維持在 25%以上，且一直處於所有零部件大類採購額比重的第一位。機械類零部件主要包括靜電卡盤、加熱盤、腔體等，其中靜電卡盤的價值量相對較高。據珂瑪科技公告，靜電卡盤佔刻蝕機原材料採購成本的12.7%。目前，全球靜電卡盤市場主要被美日韓等企業所壟斷，主要供應商包括美國應用材料（AMAT）、泛林集團（Lam Research），日本新光電氣（Shinko Electric Industries）、TOTO、日本陶瓷綜合製造商（NTK CERATEC）、京瓷、日本礙子，韓國的MiCo、AEGISCO、KSM、LK ENGINEERING等公司。據 QYResearch 資料，應用材料、泛林集團、Shinko 分別佔據了 2021 年全球靜電卡盤市場銷售額前三位，市場份額分別為43.86%、31.42%、10.20%。不過，需要指出的是，日韓企業靜電卡盤基本採取的是單獨售賣的銷售模式，而美國的靜電卡盤企業通常都是綜合性的半導體裝置製造商，他們通過將靜電卡盤與所生產的 PVD、CVD 等半導體裝置整機配套售賣的方式將靜電卡盤銷售至下遊客戶。同時由於靜電卡盤使用壽命通常不超過兩年，屬於消耗品，因此對靜電卡盤的替換也將貢獻可觀的銷售收入。中國本土的靜電卡盤供應商主要有瑞耘科技廣東海拓創新、君原電子、華卓精科、蘇州珂瑪科技、中瓷電子和中山思考電子，但整體市場份額都非常小。值得一提的是，2025年1月17日，江豐電子與KSTEINC.簽署了《關於靜電吸盤項目之合作框架協議》。江豐電子將從KSTE引進約定範圍的靜電卡盤產品所需的全部生產技術並採購相關生產線，最終實現公司在中國大陸地區獨立量產。KSTE負責向江豐電子提供全流程技術支援，並負責有關生產線的設計和交付。從市場規模來看，根據QYResearch的預測資料顯示，2022-2028 年全球靜電卡盤市場銷售額將由 17.9 億美元增長至 24.1 億美元，年複合增長率為 5.1%。不過，根據珂瑪科技招股書顯示，2023年全球靜電卡盤市場規模保守估計為36~42億元，其中中國大陸市場為7~8億元。TOTO如何改進靜電卡盤技術？從技術方面來看，靜電卡盤所使用的高性能陶瓷雖然堅硬，但容易變脆，所以陶瓷材料必須兼具強度與抗裂性，而TOTO運用長年製造馬桶及陶瓷衛浴產品所需的陶瓷成型與燒成技術，可以製造出抗裂的均質陶瓷材料。據瞭解，TOTO採用了高耐電漿體性 Al2O3 材料實現了靜電卡盤產品的高耐用性，並實現了低背面顆粒污染。TOTO 的靜電卡盤還可以根據客戶的要求控制晶圓溫度。這些都歸功於TOTO在陶瓷材料領域多年的設計和量產製造能力。△電漿體照射檢查示例：TOTO 的材料 （AP900R） 比典型的高純度 Al2O3（純度 99.9%）具有更高的耐電漿體性當TOTO最初進入半導體產業時，曾一度面臨重大挑戰。該公司最早供應結構性零部件，但銷售表現不佳，後來則在靜電卡盤領域取得了一定成功，但由於良率過低，導致產能無法滿足市場需求。TOTO曾使用高精密顯微鏡檢查馬桶表面，找出並修正微小瑕疵，防止污垢附著，以提升品質。當TOTO的靜電卡盤產品出現良率過低時，其將相同技術應用於檢測靜電卡盤，發現產品上存在有化妝品粉末等異物顆粒影響了良率，由於當時大部分的生產工作仍依賴於人工，加上無塵室標準較低，所以最終影響了產品品質。最終，TOTO通過其在陶瓷衛浴業務上的技術經驗，成功找出了問題所在，並改進了這些存在問題的環節，最終實現了良率的大幅提升。為了鞏固自身的市場地位，TOTO在陶瓷材料製造方面投入了大量資金。2020年，TOTO斥資118億日元在日本大分興建陶瓷生產設施。在2020年4月到2024年4月期間，該公司的陶瓷生產員工增加了約20%。根據TOTO總裁Noriaki Kiyota去年10月電話會議的說法，TOTO還正在考慮建新工廠的計畫。目前，TOTO將目光投向切割和封裝等下游製程，如3D堆疊技術要求基板材料採用新技術。TOTO 陶瓷業務企劃部經理Junji Kameshima指出，未來陶瓷將在半導體後段製程裝置中被應用到更多地方。TOTO目標是在2025年其半導體業務所在的新業務部門的營業利潤達到250億日元（約1.6億美元），並擴大產品組合以幫助穩定該業務。目前，TOTO 已將住宅裝置業務和中國業務的利潤重新投資於陶瓷技術中，隨著日本住房市場萎縮、中國經濟放緩之際，AI、資料中心與電子裝置需求激增，推動TOTO在半導體領域的投資增加。TOTO總裁Kiyota也強調，即使有起有落，半導體業務毫無疑問會持續成倍成長。 (芯智訊)

花旗指出，若供應無虞，四季度銷售額本應更高。核心矛盾在於供應不足掩蓋了真實需求，關鍵轉折點需待2026年下半年：屆時18A製程良率有望達到行業標準，且客戶可能做出堅定的供應商決定。英特爾最新發佈的財報呈現出明顯的割裂局面：儘管第四季度業績超出預期，但由於當前季度指引疲軟，引發了市場的拋售潮。華爾街分析師普遍認為，供應受限是導致指引不及預期的核心原因，這一因素暫時掩蓋了人工智慧驅動下強勁的市場需求。這家晶片巨頭第四季度調整後每股收益為15美分，營收達到137億美元，均高於LSEG（倫敦證券交易所集團）共識預期的8美分和134億美元。然而，其對第一季度的展望令華爾街感到失望。英特爾預計本季度營收在117億美元至127億美元之間，調整後每股收益僅為盈虧平衡。這兩項資料均顯著低於分析師預期的125.1億美元營收和5美分每股收益。受令人失望的指引影響，英特爾股價在周五盤前交易中重挫13%。儘管英特爾的資料中心和人工智慧業務顯示出加速增長的跡象，但公司因製造能力限制而無法滿足這一需求，已成為投資者關注的焦點。目前，華爾街對英特爾的情緒仍以謹慎為主。LSEG資料顯示，在覆蓋該股的47位分析師中，有33位給予“持有”評級，僅有8位給予“買入”或“強力買入”評級。市場普遍觀點認為，雖然第一季度可能標誌著年度低點，但包括代工業務客戶承諾和產品可用性改善在內的關鍵轉折點，可能要等到2026年下半年才會顯現。供應瓶頸掩蓋AI需求強勁分析師普遍指出，英特爾當前的營收壓力主要源於供應端的限制，而非需求不足。花旗分析師Atif Malik指出，如果供應不受限制，銷售額本應高於季節性水平，因為由人工智慧驅動的通用伺服器CPU升級需求顯得非常強勁。儘管面臨短期挑戰，英特爾在關鍵增長領域的表現依然獲得了部分認可。Roth分析師Suji Desilva指出，英特爾的資料中心和人工智慧（DCAI）部門營收環比大幅增長16%，反映出AI資料中心客戶的需求高於預期。Desilva表示，如果產能充足，資料中心營收的表現本會顯著優於季節性水平。目前，公司正在採取必要措施解決這一瓶頸，預計下一季度關鍵節點的製造良率將有所提升，從而改善產品可用性。2026年下半年或迎來催化劑對於供應限制何時緩解，市場普遍將目光投向了今年晚些時候。Jefferies分析師Blayne Curtis認為，3月份將是供應限制的底部。Cantor Fitzgerald亦持類似觀點，認為2026年第一季度應標誌著2026年的低點，儘管英特爾可能在一兩個季度內仍受制約，並可能導致部分市場份額流向競爭對手。Stifel將2026年下半年至2027年上半年視為潛在的“催化劑窗口期”。該機構分析師指出，英特爾將在這一時期舉辦其首次投資者日活動，這可能成為長期14A製程產量承諾和先進封裝產能爬坡的轉折點。花旗分析師也預計，客戶將在2026年下半年或2027年上半年做出堅定的供應商決定。代工業務進展與14A時間表英特爾的代工業務進展仍是其長期估值的核心邏輯。花旗指出，18A製程的良率正在改善，公司目標是在2026年下半年達到行業標準良率。同時，英特爾正積極與客戶就14A製程進行接觸，客戶目前正在測試晶片。不過，距離產生實質性收入仍有時日，花旗預計14A的風險試產將於2028年底開始，大規模量產則要等到2028年底至2029年。RBC Capital Markets評論稱，管理層對代工業務的進展聽起來持樂觀態度，並暗示可能在2026年下半年宣佈14A客戶。KeyBanc Capital Markets分析師John Vinh則更為樂觀，儘管英特爾並未確認蘋果（AAPL）為其代工業務的客戶，但他基於對蘋果可能成為18A客戶及潛在14A贏單的預期，將目標價上調至65美元，維持“增持”評級。華爾街分歧依舊明顯儘管存在長期轉機的可能，但不同機構對英特爾的短期前景看法分歧明顯。Jefferies維持“持有”評級，並指出儘管伺服器業務強勁，但指引依然低迷，且利潤率恢復再度推遲。該機構認為，考慮到市場份額的進一步流失、缺乏明確的AI戰略以及代工機會的不確定性，英特爾目前沒有清晰的前進路徑。相比之下，Evercore ISI認為風險與回報比率相對平衡。分析師Mark Lipacis指出，英特爾的多年轉型仍有大量工作要做，執行力的改善和地緣政治的順風因素被高估值以及贏得代工客戶所需的多年努力所抵消。該機構將目標價設定為45美元，認為盤後交易水平略高於其樂觀情景下的估值。 (invest wallstreet)

英特爾交出了一份“悲喜交加”的答卷。1月23日，英特爾公佈的2025年第四季度財報顯示，當季營收為137億美元，超出華爾街預期的133.9億美元；調整後每股收益0.15美元，也遠高於預期的0.08美元。然而，公司對2026年第一季度的展望卻不容樂觀：營收預期為117-127億美元，低於分析師預期的125.5億美元；調整後每股收益預計為零，而市場預期為0.05美元。正是這份疲軟的指引，觸發了資本市場的劇烈反應。儘管四季度業績超預期，但市場更看重未來增長潛力。財報公佈後，英特爾盤後股價大跌12%。截至收盤，英特爾股價暴跌17%，收於45.07元每股。英特爾CEO在財報會上坦言，2025年四季度已耗盡公司大部分庫存，當前市場需求仍非常強勁，但由於製造良率問題，2026年第一季度的可用晶片供應量將降至“最低點”。他承認，18A工藝的良率雖符合內部計畫，但低於預期目標。供應瓶頸不僅將限制營收增長，還將迫使公司在客戶間進行艱難取捨，優先保障最大客戶，這可能導致市場份額波動。良率困境，側面印證了英特爾當前的技術短板。在AI與資料中心需求爆發之際，因產能不足而錯失增長，無疑令人扼腕。不過，困境中也隱含著轉機。18A已正式量產，一旦熬過一、二季度的良率爬坡期，英特爾將獲得在性能上對標台積電N2工藝的能力。這不僅是其重回競爭中心的入場券，更是其代工業務能否真正獨立的基石。此外，資料中心業務也顯現復甦跡象。第四季度財報顯示，資料中心與AI部門營收同比增長9%。這說明在經歷被AMD蠶食份額的兩年後，英特爾憑藉至強6系列產品穩住了陣腳。只要產能跟上，其企業級市場的基本盤依然穩固。過去一年，受轉型推進、18A製程量產及美國政府投資等因素推動，英特爾股價飆升近150%。增長能否延續，將取決於其執行力。若能在2026年二季度證明良率回升、供應恢復，市場信心有望修復；反之，若產能危機拖延至下半年，公司將面臨更嚴峻的資本市場考驗。有分析師指出，市場要判斷英特爾能否實現長期結構性轉型，需觀察三個關鍵點：第一，晶圓代工業務的虧損能否顯著收斂，或能否引入新的重大外部投資；第二，先進製程能否順利從設計匯入推進至流片與量產；第三，公司是否會啟動晶圓代工業務的拆分計畫。 (深網騰訊新聞)

未來儲存產品價格或有望持續上漲。隨著儲存“超級周期”敘事持續升溫，近日，A股多家儲存產業鏈公司迎來好消息。東芯股份發佈2025年度業績預告，預計歸屬於母公司所有者的淨虧損1.74億元-2.14億元。報告期內，儲存類股已實現盈利。佰維存儲發佈公告稱，預計2025 年實現營業收入 100.00 億元至 120.00 億元，與上年同期（法定披露資料）相比，將增加33.05 億元至 53.05 億元，同比增長49.36% 至 79.23%。預計2025 年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤8.50 億元至 10.00 億元，與上年同期（法定披露資料）相比，將增加6.89 億元至 8.39 億元，同比增加427.19% 至 520.22%。德明利發佈2025年度業績預告公告稱，預計2025年，公司實現營業收入103億元至113億元，同比增長115.82%至136.77%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為6.50億元至8.00億元，比上年同期增長85.42%至128.21%。2025年第四季度歸屬於上市公司股東的淨利潤預計為6.77億元至8.27億元，同比增長1051.59%至1262.41%。對於業績的變化，東芯股份表示，2025 年度，公司所處的中小容量儲存晶片市場受益於人工智慧驅動的新一輪行業上升周期，供需結構持續最佳化，產品銷售價格穩步回升。在此背景下，隨著 5G 基站建設的持續推進、智慧城市建設帶動的安防裝置升級、智能穿戴裝置的功能創新、以及汽車電動化與智能化的產業浪潮，公司產品所面對的網路通訊、安防監控、消費電子、工業控制、汽車電子等下游應用領域需求整體呈現復甦與結構性增長。面對上述持續向好的市場機遇，公司積極把握行業發展態勢，堅定深耕儲存晶片主業，通過有效的市場策略與客戶拓展，帶動了公司營業收入與盈利能力的同步提升。報告期內公司營業收入較上年同期增長43.75%左右，各季度營業收入均實現環比增長；隨著產品銷售價格的回升，整體毛利率較上年同期相比大幅提升，各季度毛利率均實現環比增長，儲存類股業務已實現盈利。對於業績變化的原因，佰維存儲表示，受全球宏觀經濟環境影響，儲存價格從2024 年第三季度開始逐季下滑，2025年第一季度達到階段性低點，公司一季度產品銷售價格降幅較大。從2025 年第二季度開始，隨著儲存價格走穩回升，公司重點項目逐步交付，公司銷售收入和毛利率逐步回升，經營業績逐步改善。2025 年度公司在AI 新興端側領域保持高速增長趨勢，並持續強化先進封裝能力建設，晶圓級先進封測製造項目整體進展順利，目前正按照客戶需求推進打樣和驗證工作，為客戶提供“儲存+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案。 2025 年度為提高公司產品的市場競爭力，公司持續加大晶片設計、韌體設計、新產品開發及先進封測的研發投入力度，並大力引進行業優秀人才投入力度。對於業績增長的原因，德明利稱，2025年第三季度起，受益於AI需求驅動，儲存行業景氣度逐步回暖，儲存價格進入上行通道，公司產品銷售毛利率大幅提升，經營業績顯著改善。與此同時，報告期內，德明利聚焦全鏈路儲存解決方案能力強化，加快高端製造能力建設，快速搭建起產品定製化全端解決方案交付體系，在客戶拓展及產品匯入環節取得突破性進展，推動公司經營規模持續快速增長。儲存類股的上漲也帶動了相關概念股上漲，如作為SK海力士代理商的香農芯創發佈2025年年度業績預告，預計歸屬於上市公司股東的淨利潤為4.80億元–6.20億元，比上年同期增長81.77%–134.78%。對於業績的變化，香農芯創表示，隨著生成式人工智慧（AGI）的蓬勃發展，網際網路資料中心（IDC）建設對企業級儲存的需求持續增加。2025 年，公司銷售的企業級儲存產品數量增長，主要產品價格呈現上升的態勢，預計全年收入增長超過40%。公司堅持以產品化為主導，圍繞國內一線自主算力生態，提供國產化、定製化產品，公司自主品牌“海普儲存”已推出包括企業級SSD 以及企業級DRAM兩大產品線的多款產品並進入量產階段。2025 年度，“海普儲存”預計實現銷售收入 17 億元，其中第四季度預計實現銷售收入 13 億元。2025 年“海普儲存”首次實現年度規模盈利。值得一提的是，未來儲存產品價格或有望持續上漲。1月22日，兆易創新發佈日常關聯交易預計額度公告：公司將向長鑫集團採購代工生產的DRAM相關產品，2026年上半年度預計交易額度為15.47億元，大大超過了2025全年與長鑫集團發生的11.82億元。兆易創新表示，2026年上半年採購代工成本預計同比高增，主要源於DRAM市場價格上行，相應導致晶圓代工價格增長所致。申港證券指出，市場預計2026年將迎來一輪晶圓代工價格普漲行情，12英吋方面，7nm及以下製程的主要代工公司台積電預計2026年先進製程漲幅將達3%至10%，中芯國際漲價通知明確對8英吋BCD工藝代工提價約10%。另外，儲存漲價預期上調，需求增長將直接帶動儲存代工產能緊張。在產能利用率提升、代工漲價預期下，國產代工企業中芯國際、華虹公司有望持續受益。該機構進一步表示，儲存漲價需求提升傳導至上游封測領域，AI需求、儲存或帶動封測漲價。受益於DRAM與NAND Flash大廠衝刺出貨，力成、華東、南茂等儲存器封測廠產能利用率逼近滿產，近期陸續調升封測價格，漲幅最高達30%，且後續不排除第二波漲價。先進封裝和儲存相關封裝環節有望受益需求提升帶來的價格上漲，國產封測和裝置環節有望受益。 (半導體產業縱橫)

英特爾股價正經歷過山車式的暴漲暴跌。1月23日，英特爾公佈2025年第四季度財報，營收為137億美元，淨虧損為6億美元，按非通用會計準則，淨利潤為8億美元，業績好於市場此前的悲觀預期。不過，由於英特爾對2026年第一季度的業績展望明顯低於市場共識，股價在盤後交易中一度下跌逾12%。在此之前，受AI對CPU需求的驅動、混改的進一步加深等市場消息的影響，英特爾股價一度快速從40美元，衝破至50美元以上。01. 營收超預期，但扭虧後再度轉虧財報顯示，英特爾第四季度營收為137億美元，同比下滑4%，但超分析師平均預期的134億美元，淨虧損為6億美元，較去年同期1億美元的淨虧損進一步擴大。按非通用會計準則計算，淨利潤達到8億美元，同比增長35%。攤薄後每股虧損0.12美元，而去年同期每股虧損0.03美元，而分析師平均預期為每股收益0.09美元。按非通用會計準則，每股收益為0.15美元，同比增長15%。值得注意的是，英特爾2025年第三季度首次實現了連續多個季度虧損後的扭虧為盈，不過，第四季度在通用會計準則下再次陷入虧損，意味著外部資金注入逐步落地、PC市場回暖等影響因素減弱後，英特爾還沒有形成穩定、持續的盈利能力。具體的盈利能力方面，營業利潤率為4.2%，同比增長1.3%。按非通用會計準則，營業利潤率為8.8%，同比下滑0.8%。毛利率為36.1%，同比下滑3.1%。按非通用會計準則，毛利率為37.9%，同比下滑4.2%。費用控製成為少數亮點之一。第四季度研發及行銷、管理和行政支出為44億美元，同比下降14%。按非通用會計準則，這部分支出為40億美元，同比下降14%。第四季度，英特爾18A製程已經量產，並且正式發佈了基於18A製程的酷睿Ultra 3處理器家族，是首個採用18A技術，並在美國設計和製造的AI PC平台。英特爾預計，酷睿Ultra 3將支援來自全球OEM廠商的200多款裝置設計。從業務結構來看，第四季度英特爾產品部門收入為129億美元，同比小幅下滑1%。其中，客戶端計算事業部營收為82億美元，同比下降7%，反映出PC市場復甦仍然有限；資料中心與人工智慧集團營收為47億美元，同比增長9%，成為本季度最主要的增長來源；代工業務方面，第四季度營收為45億美元，同比增長4%，但其中仍包含相當比例的內部訂單；其他業務營收為6億美元，同比大幅下降48%；由於內部交易在合併報表中抵消，相關調整沖減了43億美元營收。英特爾CFO津斯納在分析師會議上表示，在第四季度，英特爾外部代工收入為2.22億美元，主要來自美國政府項目及Altera。第四季度英特爾代工事業部錄得25億美元營業虧損，環比擴大1.88億美元，主要由於Intel 18A進入早期量產階段帶來的成本壓力。另外，津斯納在分析師會議上還透露，2026年的營運支出將控制在160億美元左右。此前，英特爾還預計資本支出將下降，調整後大致與2025年持平或略微減少（即160億美元左右），且支出將更多集中在上半年。需要強調的是，2026年的資本支出主要用於支撐2027年及以後的需求。02. 18A產能不足，市場對業績指引失望過去一年，英特爾股價上漲了147%，背後主要邏輯有兩個：一是押注英特爾18A製程進展順利，代工業務有望拿下首個重量級客戶；二是認為AI基礎設施投資回暖，將重新拉動伺服器CPU需求。英特爾也明確表示，2026年聚焦三個方向：鞏固 x86業務、加速推進加速器與ASIC、建構可信賴的代工業務。然而英特爾對2026年第一季度的業績指引，與市場預期存在偏差，甚至可以說是市場最為失望的部分，財報發佈後的盤後交易中，英特爾股價一度跌超12%。根據英特爾提供的指引，第一季度營收將在117億至127億美元之間，中值為122億美元，低於倫交所調查分析師平均預期的125億美元；預計毛利率為32.3%，按非通用會計準則計算為34.5%。盈利方面，英特爾預計第一季度每股虧損為0.21美元，按非通用會計準則計算每股收益為零，而倫交所調查分析師平均預期為每股收益0.05美元。這意味著，英特爾接下來一個季度，無法在收入上大幅度的兌現AI驅動的CPU需求紅利，與此前資料中心對傳統計算晶片的需求回暖的跡象存在衝突。所以英特爾CEO陳立武在分析師會議上表示，“短期內無法完全滿足市場需求令我感到失望。”而這也是2026年第一季度業績指引偏弱的原因之一。關於產能，雖然陳立武表態積極擴建，但160億美元的資本支出，如何協調規劃未來的18A甚至是14A的產能，這其實決定了英特爾能夠承接代工訂單的上限，要知道，1座20K月產能2nm晶圓廠，投資就將在100億美元以上。另外，18A及後續製程的研發和量產投入巨大，正在持續壓縮毛利率。另一方面，AI驅動伺服器其他硬體的需求擠佔了儲存產能，導致PC價格上漲，也可能抑制整機需求，間接影響英特爾處理器的出貨。在業務結構上，英特爾的短板依然存在，這也是分析師分歧集中的地方。目前，該公司仍有超過六成收入來自PC相關CPU，而AI資料中心業務增長有限，代工業務雖有45億美元收入，但其中相當一部分來自內部訂單，外部客戶突破仍未真正驗證。科技行業諮詢公司Creative Strategies CEO兼首席分析師本·巴賈林（Ben Bajarin）指出，和台積電類似，英特爾的增長空間正被產能上限所限制，很多市場預測並未充分考慮這一現實約束。他認為CPU需求已經“爆表”，但英特爾的產能可能在2026年之前都難以完全釋放。投資公司Gabelli Funds分析師牧野隆太(Ryuta Makino)認為英特爾當前股價“有些跑在前面”。他判斷英特爾2026年可能實現中低個位數增長，主要依賴AI伺服器CPU的雙位數增長，以及潛在的價格提升。但這一判斷在一定程度上取決於18A製程能否實現高於預期的良率，目前仍然言之過早。牧野隆太表示，如果英特爾的製程真的明顯優於台積電，外部客戶早就會出現，現在的市場似乎已經提前把“拿下大客戶並順利交付”的情景計入了股價。以下是英特爾2025年第四季度財報分析師電話會議精簡版：英特爾首席執行長陳立武點評：2025年是英特爾“重建基礎”的一年。過去10個月，通過精簡組織、減少官僚流程、引入外部高管並強化內部授權，我們試圖把英特爾拉回一個以執行力為核心的狀態。客戶普遍認可英特爾正在發生的變化，並希望在自身轉型中繼續與英特爾合作。未來AI部署將依賴CPU、GPU、NPU、ASIC等異構計算，這為英特爾在CPU、系統整合、製造和先進封裝上的長期積累提供了機會，但這一過程不會一蹴而就，執行力仍是關鍵變數。第四季度，在供應受限的情況下，英特爾營收、毛利率和每股收益均超出指引，但產能不足限制了對需求的滿足，英特爾正加快改善這一問題。在核心業務上，AI只會進一步放大x86的重要性。客戶端方面，基於18A製程的Core Ultra Series 3已提前交付，並在CES上支援超過200款筆記型電腦設計，當前重點是提升18A產能以滿足需求。結合2026年底推出的Nova Lake，英特爾的PC產品路線圖在性能與成本之間更具競爭力，有助於穩住份額和盈利。在資料中心業務上，英特爾整合了CPU和AI團隊，以提升協同效率。傳統伺服器需求依然強勁，AI負載的擴散進一步強化了CPU的基礎性作用，有利於Granite Rapids及現有主流產品的持續放量。同時，英特爾正與輝達合作開發整合NVLink的定製Xeon產品。在AI加速與ASIC方面，英特爾將重點押注推理、智能體AI和大規模推理等新負載，通過CPU與加速器IP的結合實現差異化。代工業務方面，英特爾已開始出貨首批基於18A的產品，良率持續改善但仍低於管理層期望。18AP和14A按計畫推進，外部客戶接洽活躍，預計從今年下半年到2027年上半年陸續做出供應商選擇。先進封裝被視為重要差異化優勢。最後，短期內無法完全滿足市場需求令我感到失望。良率雖符合內部規劃，但仍不夠好。提升良率和產出效率將是2026年的關鍵抓手。重建英特爾是一段多年旅程，但管理層的目標明確：恢復工程能力和執行力，重塑這家公司的長期競爭力。以下為分析師問答環節：德意志銀行分析師羅斯·西摩（Ross Seymour）：我有兩個關於供應的問題。短期來看，良率提升和效率改善是否足以應對第一季度通常出現的季節性收入低點？更長期來看，隨著18A、14A 以及客戶接洽和內部路線圖進展更明確，你們何時會決定放鬆資本開支約束，以內部產能來滿足結構性增長需求？津斯納：短期內，良率和吞吐量的提升是增加供應最有效的手段，而且不需要新增資本投入，我們對改善節奏有信心。資本支出的情況比“持平或略降”要複雜一些，我們在廠房方面的支出已明顯下降，潔淨室空間佈局也較為充足，而2026年將明顯增加裝置投入，以緩解當前的供應緊張。事實上，在Intel 7、Intel 3和18A上，我們每個季度都能看到晶圓開工量的提升。我們預計二季度供應會有所改善，但全年仍將偏緊，情況會隨著時間推移逐步好轉。陳立武：在14A方面，我們在獲得明確客戶承諾之前不會進行產能投資，只會保留與14A相關的技術開發和研發支出。14A客戶敲定的時間窗口預計在今年下半年至明年上半年，一旦業務前景更加明確，我們才會解鎖相關資本開支。目前良率每月大約提升7%到8%，穩定性和缺陷密度也在改善，但整體仍未達到行業領先水平，這對Panther Lake以及18A、14A的推進都非常關鍵。德意志銀行分析師羅斯·西摩：關於毛利率方面，能否給出更清晰的方向性判斷？津斯納：第一季度毛利率下滑主要由兩方面因素造成。首先是收入的季節性下降，這對固定成本佔比較高的業務結構不利；其次是Panther Lake雖然成本結構環比有所改善，但仍在稀釋公司整體毛利率，而且其在產品組合中的佔比上升。隨著供應改善和良率、吞吐量持續提升，Panther Lake的成本結構將進一步最佳化，其對毛利率的影響也會逐步由稀釋轉為增益。瑞銀分析師蒂姆·阿庫裡（Tim Arcuri）：關於代工業務，市場對你們的期待很高。你如何定義這一業務的成功？“到2030年成為全球第二大代工廠”是否仍是合理目標？陳立武：我們的目標是打造世界一流的代工業務。14A的開發進展符合計畫，工藝流程已得到簡化，更重要的是建構關鍵IP體系以服務客戶，同時持續提升良率和交付一致性。今年下半年，部分核心客戶將明確他們所需的產能和長期承諾，這將推動我們啟動相應的產能建設。津斯納：此外，先進封裝將成為代工業務的早期成功指標。在晶圓收入顯著改善之前，我們就有望看到先進封裝帶來的數億美元級收入，一些客戶項目的潛在規模甚至超過10億美元，這也反映了英特爾在先進封裝和AI相關應用上的差異化優勢。摩根士丹利分析師喬·摩爾（Joe Moore）：能談談伺服器前景嗎？Diamond Rapids（至強7系列高性能處理器）存在多線程限制，而Granite Rapids（至強6000P系列高性能處理器）很關鍵。能給出Granite Rapids時間表以及市場份額預期嗎？陳立武：為了推動資料中心和AI業務，我已將相關團隊集中在凱沃克·克奇奇安（Kevork Kechichian）領導之下。他已組建了團隊並吸納了人才。我們目前重點是16通道的Diamond Rapids，同時加速Granite Rapids推出，它將重新在資料中心引入多線程技術。總體上，團隊已就位，路線圖清晰，我們執行非常果斷。摩根士丹利分析師喬·摩爾（Joe Moore）：今年剩餘時間，你們能否將晶圓從PC轉向資料中心？第一季度受限最嚴重，之後雖會改善，但仍有限制。你們會優先考慮資料中心嗎？津斯納：是的，我們受產能限制。客戶端方面，我們專注於中高端產品，低端產品暫緩。如果有剩餘產能，我們會優先投向資料中心，以滿足關鍵客戶需求。基於此，你會看到部分市場份額調整，因為我們要優先支援主要客戶，確保資料中心和客戶端重要OEM客戶都得到保障。Melius Research分析師本·雷茨（Ben Reitzes）：第一季度表現低於季節性水平，但你們提到，如果供應充足，表現會遠超季節性。第二至第四季度應如何建模？PC端的限制會不會對全年表現造成明顯約束？津斯納：如果第二季度及之後供應改善，我們預計全年整體表現將優於季節性水平。這意味著我們預計在改善產能和供給的情況下，全年收入和出貨量將超過典型的季節性波動。Melius Research分析師本·雷茨（Ben Reitzes）：我還想瞭解超大規模資料中心的伺服器需求。你們的勢頭主要由超大規模資料中心驅動嗎？還是短缺導致表現低於季節性水平？企業需求方面有什麼情況嗎？陳立武：我認為超大規模資料中心對我們擴大業務規模非常關鍵。我與他們進行了深入溝通。他們明確表示，CPU驅動了大量關鍵工作負載，並願意簽訂長期協議優先部署我們的CPU，這是非常積極的訊號。同時，他們對與我們合作也很興奮，包括矽片、軟體和系統層面的合作。此外，ASIC設計也是機會，他們希望基於Xeon建構定製晶片，並探索先進封裝的應用。總體來看，與他們合作是一個巨大機會。Bernstein Research分析師史黛西·拉斯貢（Stacy Rasgon）：關於各部門情況，如果Mobileye增長、Altera代工收入約2億美元，那麼DCAI和客戶端可能出現較大幅度下降。客戶端下降可能是中雙位數，而DCAI高個位數。這是否精準？為什麼資料中心出貨量在第一季度下降幅度這麼大？津斯納：供應問題會讓兩者都下降。我們盡力將產能優先轉向資料中心，但無法完全放棄客戶端。第一季度是低谷，第二季度會改善供應。2025 年下半年我們依賴成品庫存消化需求，但現在庫存僅剩峰值約40%，我們只能按手頭產能交付。Bernstein Research分析師史黛西·拉斯貢（Stacy Rasgon）：你們自有工廠，為什麼會出現這種庫存狀況？116億美元庫存為何無法及時發貨？津斯納：主要原因是過去六個月的方向性預測不足。當時預期核心數量增加，但出貨量未同步增長。超大規模資料中心需求在第三、四季度迅速增長，超出了預期。我們有自己的晶圓廠，可以盡力增加供應，但過去未預料到如此顯著的增長。美銀證券分析師維韋克・阿里亞（Vivek Arya）：外部代工業務何時開始帶來可觀收入？我們何時會看到增量產能？業務成功需要多少收入？陳立武：14A外部代工客戶接洽活躍，今年下半年客戶會開始確認量，然後我們根據需求建設產能。IP準備與良率同步推進。現實情況下，14A風險試產預計在2027年後期，大規模量產在2028年。美銀證券分析師維韋克・阿里亞（Vivek Arya）：2026年伺服器CPU市場總規模如何？x86 vs Arm架構比例如何？供應受限是否影響整個行業？津斯納：這種需求主要來自x86，因為舊網路升級需要與AI系統相容。我們還有競爭對手，但市場份額最終受產品路線影響，比如16通道的Diamond Rapids和Granite Rapids。陳立武：超大規模資料中心和高端ODM對伺服器業務至關重要。他們首選英特爾CPU，並儘量獲取我們能提供的產能。Cantor Fitzgerald分析師CJ Muse：考慮到AI驅動的需求和你們供應受限，你們是否擔心等到2026年底再下訂單，交貨期會更長？為什麼今天不更積極下單？津斯納：我們正在積極獲取Intel 7、Intel 18A的裝置訂單，儘可能地增加晶圓開工。我們正在推遲的是14A，因為需確認客戶承諾。我們的重點是更好利用現有裝置、改進良率和生產周期，這無需額外資本支出。摩根大通分析師哈蘭·蘇爾（Harlan Sur）：客戶是否已經開始測試14A晶片？Clearwater Forest平台是否繼續推進？Diamond Rapids設計定案和上量時間如何？陳立武：部分客戶已基於PDK 0.5開始測試晶片，評估量產可行性。Clearwater Forest持續支援，但我們重點是Diamond Rapids高端產品，並通過Coral Rapids引入多線程。我們努力加速產品推出，以儘早交付客戶。富國銀行分析師亞倫-瑞克斯（Aaron Rakers）：客戶對記憶體情況有何反應？記憶體定價對毛利率影響大嗎？定製ASIC進展如何？陳立武：記憶體供應緊張，我們關注正確分配，確保CPU和記憶體匹配。對於Lunar Lake，早期記憶體獲取相對積極，但毛利率受影響有限。定製ASIC需求強勁，已達10億美元規模，客戶基礎廣泛，AI、網路和雲是主要方向，先進封裝進一步增強吸引力。 (騰訊科技)