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掌握產業鏈核心機密，把握AI硬體投資先機。新一輪行情箭在弦上！
近日，野村證券發佈了其在台北舉行的“亞洲科技股巡禮”活動第二天的會議紀要。重點聚焦大中華區科技硬體領域，特別是AI供應鏈的最新動態。
野村證券於2026年2月5-6日在台北舉辦了“亞洲科技股巡禮”活動。第二天，分析師團隊與四家AI產業鏈關鍵公司進行了深度交流：
奇鋐科技、嘉澤端子
鴻海精密
大良科技
1. 奇鋐科技：重申50%+增長，液冷佔比持續攀升
評級：買入 | 目標價：新台幣1,740元
公司重申2026年營收同比增長50%以上的指引。2025年第四季度，伺服器業務貢獻了總營收的72%，而其中 液冷散熱解決方案就佔了51% 。公司預計，2026年液冷貢獻將進一步升至 55%以上（2024/2025年分別為12%/34%）。
針對市場對VR200平台冷板平均售價的擔憂，公司指出，VR200平台所需的歧管價值量遠高於Blackwell平台，足以抵消冷板的價格壓力。此外，由於VR200將採用無風扇設計，其他液冷外圍部件的價值量也會增加。
公司正與一家美國水系統公司合作，為其機櫃內冷卻液分配單元提供本地化維護服務。
2. 嘉澤端子：通用伺服器需求復甦，靜待AI新機遇
評級：買入 | 目標價：新台幣1,875元
伺服器
公司預計自身營收增長20%，但當前對市場總量的預期偏保守（+5%）。已觀察到除CPU和記憶體外其他部件出現短缺，節後可能上調市場增長預期至10-15%。
其他業務
在筆記本/桌上型電腦市場承壓的背景下，受益於DDR5普及，營收仍預計增長5%。汽車/工業與醫療業務預計增長15%。
公司對共封裝光學/近封裝光學插座的開發進展不予置評，但認為技術難點在於支援超過PCIe Gen 7的傳輸速度。
小型壓縮附加記憶體模組今年預計貢獻約1%收入。
3. 鴻海精密：上調Q1指引，產能擴張雄心勃勃
評級：買入 | 目標價：新台幣272元
亮點一：業績指引上調，能見度改善。 公司上調2025年第一季度營收指引，由原來的接近季節性表現高端上調至優於季節性表現。這得益於AI伺服器生產的加速，以及（分析師推測的）蘋果iPhone 17超預期的需求。
亮點二：市佔率領先，垂直整合目標明確。 鴻海在商用量產GPU和ASIC的AI項目組裝中，佔據了超過40%的市場份額。在AI伺服器機櫃剩餘的物料清單成本中，公司目標是實現80%自制（目前已覆蓋50%）。
亮點三：資本開支激進，產能持續擴張。
亮點四：龍頭觀點樂觀。 公司認為，基於前五大美國雲服務提供商2026年超6000億美元的資本開支指引，市場預測AI總可定址市場在2030年達到1兆美元，這一時間點可能提前。
4. 大良科技：AI驅動裝置需求激增，切入半導體檢測
評級：未評級
技術挑戰催生需求： 隨著輝達Rubin平台（GPU與NVSwitch間採用PCB上的224G SerDes，訊號頻率高達56GHz）即將推出，任何微小的導通孔殘樁都可能導致嚴重的訊號衰減。
大良科技認為 ±2密耳的殘樁長度將成為訊號傳輸的通過/失敗閾值，其專有裝置StubMapper正是為解決這一高精度測量難題而設計。
業務動態：
因行業對滿足高端AI PCB需求的背鑽工藝需求激增，其PCB裝置的交付周期已從1.5個月延長至超過3個月。
客戶覆蓋大中華區所有一線PCB製造商，正在評估更多低端工具外包，專注於高端工具生產。當前月產能約300個工具。
計畫於2026年3月量產四探頭版StubMapper以提升吞吐量，已收到首批客戶訂單。
半導體裝置新進展：
本次野村證券的調研，清晰勾勒出大中華區AI硬體供應鏈在2026年初的強勁動能和結構性機遇：
1. 液冷散熱
（奇鋐科技）作為解決AI伺服器功耗瓶頸的關鍵，價值量持續提升，行業龍頭確定性高。
2. 連接器/端子
（嘉澤端子）不僅受益於通用伺服器需求回暖，更有望成為AI平台定製化線纜和連接器的潛在合作夥伴。
3. 代工製造
（鴻海精密）憑藉卓越的產能規模、垂直整合能力以及對AI項目的高份額參與，深度繫結並持續受益於AI基礎設施的擴張浪潮。
4. 精密裝置
（大良科技）雖然體量較小，但其在高頻高速PCB製造中的核心技術，以及向半導體先進封裝檢測領域的成功切入，展現了其在產業鏈中的獨特價值。
野村對其中三家核心供應商（鴻海、奇鋐、嘉澤）給出了積極的“買入”評級和明確的目標價，反映出對AI硬體賽道前景的持續樂觀。
買入，目標價 TWD 272
買入，目標價 TWD 1,740
買入，目標價 TWD 1,875
未評級 (數之湧現)