上海中微公司，爆了！

3月25日，中微公司新品發佈會。

一口氣推出四款新產品，覆蓋刻蝕裝置、薄膜沉積裝置及核心智能零部件，實力拉滿。

這是中微公司對高端半導體裝置領域的全面發力。

第一款新品Primo Angnova™，專門應對先進節點高深寬比的刻蝕挑戰，是妥妥的“硬核選手”。

它採用中心抽氣設計，搭配業界領先的氣流控制閥和高速分子泵系統，能實現極高的反應氣體通量，大幅拓寬腔體壓力控制範圍。

功率源和電漿體技術上，它整合了中微自主智慧財產權的第二代LCC射頻線圈，還有超低頻射頻電漿體源，能產生極高離子能量，強化高深寬比刻蝕能力。

溫控方面更是亮眼，超過200區獨立溫控的靜電吸盤，結合晶圓邊緣阻抗主動調節設計，實現了優異的片內刻蝕均勻性。

搭載成熟的傳送平台，最多可配置6個主刻蝕腔體和2個除膠腔體，既能保證性能，又能有效降低企業綜合運行成本。

第二款Primo Domingo™，精準攻克了GAA與3D-DRAM的高選擇比刻蝕難題，填補了國內技術空白。

全對稱腔體結構和最佳化流場設計，讓氣體注入、溫度控制等關鍵環節實現系統整合，確保刻蝕的均勻性和工藝重複性。

獨特的整合氣櫃設計，縮短氣體注入距離，實現更精準的脈衝氣體控制，再加上高抗腐蝕管路和特殊塗層，保障裝置長期穩定運行。

雙製冷/雙加熱晶圓基座支援寬範圍精準溫控，搭配量產級傳輸系統，能靈活滿足不同刻蝕應用需求，實用性拉滿。

這款產品的推出，標誌著中微在高選擇性刻蝕裝置領域實現重大突破，打破了海外在下一代3D半導體器件刻蝕工藝的壟斷。

第三款Smart RF Match智能射頻匹配器，實現了從“被動響應”到“主動預測”的智能革命，解決了行業核心痛點。

基於中微自主智慧財產權的控制演算法，它能實現微秒級射頻環境響應，即時自動調節阻抗，確保射頻能量高效穩定傳輸。

智能調控演算法可自動選擇匹配模式，匹配速度比傳統產品快百倍以上，實測中射頻匹配速度提升225%，刻蝕效率提高15%。

這一提升直接轉化為更高的裝置產能和更穩定的工藝一致性，徹底解決了行業長期面臨的匹配精度、效率與穩定性難題。

第四款Preciomo Udx®，是專為Micro LED量產打造的關鍵MOCVD裝置，精準適配產業量產需求。

它擁有自主智慧財產權，最多可配置兩個反應腔，能同時加工18片6英吋或12片8英吋氮化鎵藍綠光Micro LED外延片，靈活性極高。

採用水平式雙旋轉反應器結構，搭配行業標準的自動化傳輸系統，實現片盒到片盒全自動化傳輸，有效降低外延片顆粒數。

優異的溫度控制系統和單腔產能，讓它具備出色的波長均勻性、低缺陷密度和高產出穩定性，完全滿足Micro LED量產的嚴苛要求。 (1 ic芯網)