馬斯克封裝廠，被迫延期！

馬斯克：我要先做超級晶圓廠！！

馬斯克進軍半導體封裝 SpaceX 自建 700X700 面板級封裝產線！

埃隆・馬斯克旗下的 SpaceX 在其位於德克薩斯州新建的扇出型面板級封裝（FOPLP）工廠與印刷電路板（PCB）工廠正面臨生產難題，全面量產時間將推遲至 2027 年年中。

業內消息人士稱，儘管裝置安裝已基本完成，但良率仍未達預期，迫使公司延後大規模生產計畫。

SpaceX 計畫在德克薩斯州奧斯汀的 Terafab 廠區打造一體化半導體製造生態，該廠區由特斯拉、SpaceX 與 xAI 共同使用。這一佈局與其此前在德州建成的封裝及 PCB 工廠形成互補，彰顯了馬斯克建構高度垂直整合科技帝國的雄心。

遷至德州的 PCB 工廠同樣面臨產能瓶頸，良率不足 60%。市場分析師預計，群創、意法半導體（STMicro）、健鼎、定穎等供應商將持續受益於 SpaceX 訂單增長，訂單動能已維持兩年以上，未來數年還將承接其溢出需求。SpaceX 高管計畫於 2026 年 4 月下旬訪問台灣，與當地 PCB 及封裝供應鏈夥伴會面，在公司持續擴張之際深化合作。

星鏈驅動晶片需求激增

SpaceX 的星鏈低軌衛星服務增長迅猛，全球月均新增使用者超 2 萬人。其應用場景已從個人通訊拓展至車載網路、航空、軍用及偏遠基礎設施領域。

每台終端需配備約 200–400 顆射頻（RF）晶片，月新增需求達數百萬至數千萬顆，規模遠超消費電子，即便現有供應鏈滿負荷運轉也難以滿足。

雙軌供應策略與技術轉移

為降低風險，據報導 SpaceX 採用雙源供應模式：由意法半導體提供晶片與封裝服務，格芯負責晶圓代工並搭配群創封裝；同時 SpaceX 在德州自建 FOPLP 工廠，並將洛杉磯的 PCB 產線遷至該地。

德州 FOPLP 工廠一期目標月產 2000 片 700mm×700mm 面板 —— 該尺寸為當前量產最大規格，單面板可封裝 10 萬顆晶片。公司還規劃增建 2 至 3 座工廠，並擴大與台灣裝置及材料供應商的合作。

一位業內消息人士指出，SpaceX 能快速建廠，主要得益於新加坡 PEP Innovation 的技術轉移。PEP 與華潤微長期合作，並參與 SIPLP 微電子等先進封裝項目；其向意法半導體、群創及中國大陸多家面板級封裝企業授權技術，模式類似力積電與印度塔塔集團通過授權與服務支援晶圓廠建設的合作方式。

人才短缺拖累產能爬坡

儘管 2025 年 9 月起裝置便快速進場部署，但 SpaceX FOPLP 核心團隊規模僅約 10 人，導致生產效率與良率遠低於預期。原定於 2026 年第三季度啟動的商業化生產，因此推遲至 2027 年年中。

PCB 環節同樣面臨供需失衡，良率僅約 60%，而台灣行業常規良率普遍超過 90%。

Terafab 願景取決於內部需求與合作

消息人士表示，該項目能否在 2 至 3 年內實現量產，很大程度上取決於特斯拉、SpaceX 與 xAI 的聯合資金投入，以及充足的內部晶片需求。英特爾參與建廠、提供技術轉移與支援的模式，既契合其自身擴張戰略，也與力積電和塔塔的合作模式相似。

另有業內人士指出，德州的人才短缺與供應鏈叢集建設不足，將制約馬斯克打造完全自主半導體供應鏈的目標，短期內難以脫離亞洲產業生態。不過，憑藉雄厚資金、大額晶片訂單、與三星、英特爾的聯盟以及美國政策支援，馬斯克的這一佈局有望與台積電並肩，成為晶圓製造領域一股重要的新興力量。 (芯榜)