4/14日(二)大家早!我是陳學進(大師兄)


盤前看盤重點:

又現「戲劇化」的轉變,儘管美伊談判破局無疾而終,川普隨即加大力道「封鎖荷姆茲海峽」,在在都令市場趕到膽戰心驚,不過,昨日老師也跟大家說過了,此次談判破局,其實,早在預期之內,市場早已完全消化;況且雙方在會談結束後,都未釋放激烈言論,明顯為下一次重啟談判預留空間;果然昨晚川普表示:伊方13日致電美國,稱他們希望達成協議;受此激勵,道瓊立馬由黑翻紅終場收漲301點、那斯達克勁揚1.2%、標普上漲逾1%並收復伊朗戰爭以來所有失地、以及費半指數大漲1.68%續創歷史新高,顯示市場風險承受能力回升,也將激勵今日台北股市的開高大漲;只不過隨著近期融資餘額不斷地向上竄升、融資維持率已來到高檔之下,因此,在指數屢創新高的過程中,短線上仍須隨時提防或有漲多震盪拉回洗盤的情況發生,不過,若有震盪,大家也無須過於緊張或擔憂,畢竟台股擁有強大的AI基本面當靠山,這是台股最大的底氣,加上美、台科技股超級法說會將在本周接棒登場,在在都將有利於台股持續震盪往上挺進,基本上,只要守穩10日線及月線不破,逢低順勢操作還是「多」,根本不必想太多,選股才是重點。


至於個股方面

隨著台積電法說會登場倒數計時,摩根士丹利、花旗環球及摩根大通相繼調升評等及目標價後,第二波由高盛、廣發及野村證券接棒,樂觀派對台積電目標價共識值堂堂登上2,700元之上;加上受惠台積電先進封裝產能供不應求,台美同步衝刺擴產;業界傳出,因應蘋果與非蘋陣營AI應用高速成長,台積電正全力打造美國首座先進封裝廠(AP9),2028年啟用生產InFo與CoWoS;台灣則將加速擴充SoIC產能,預計2027年達到月產4萬片;以及隨著AI運算需求持續爆發,帶動先進封裝邁向更大尺寸與更高整合度,台積電在先進製程與封裝雙軌領先之下,正從「護國神山」進一步擴展為「護國群山」,串聯材料、設備等供應鏈,搶攻面板級封裝(Panel Level Packaging)與玻璃基板(Glass Substrate)新世代技術;顯見多方聚焦的主軸仍將圍繞在AI伺服器、CPO光通訊、PCB/CCL上游暨電子材料、ABF載板、CoWos暨自動化設備、半導體介面測試與先進封裝測試、以及太空低軌衛星等具中長期成長邏輯的產業為主;另外,隨著南亞科首季財報報喜,Q1季毛利率衝上67.9%新高,每股賺進8.41元,今日能夠引領相關記憶體族群的反彈,就看南亞科能否領軍表態大漲,祝大家開心好運氣、時時都如意!


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