真正的熱度，不在喊聲裡，在排隊名單裡。 AI現在最擰巴的地方是：一邊有人說算力要過剩，另一邊台積電、CoWoS、HBM和測試裝置還在排隊。摩根士丹利這份材料給出的不是一句“繼續看好AI”，而是一張更具體的路線圖：錢從雲廠商的資料中心預算出發，穿過GPU、ASIC、CPU和HBM，最後卡在先進製程、先進封裝和測試環節。只要這些隊伍還沒明顯變短，AI需求就很難說已經退潮。 01｜雲廠商沒有退場，台積電就先忙起來 AI有沒有泡沫，先別急著看二級市場的情緒，先看大客戶的錢有沒有撤。材料裡有一個很扎眼的數字：前14家全球上市雲服務商，不含主權AI，2027年雲資本開支接近1.3兆美元。

7月10日消息，AI晶片需求暴增正改變晶圓代工市場定價模式，台積電與三星電子相繼調高供貨價格，行業正從過去的"搶客戶"轉向"供應商主導定價"。 據業界人士透露，台積電近日通知輝達、蘋果和AMD等主要客戶，計畫調高晶圓供應價格，漲幅約5%至10%。漲價範圍不僅包括3納米、5納米等最先進製程，也涵蓋用於生產高效能晶片的7納米製程。 過去晶圓代工業即使在新製程初期收取較高價格，一旦良率穩定、產能效率提高，通常會凍漲或逐步調整。除非進入新一代製程，同一製程再次漲價並不常見。 但AI投資擴張後，輝達等全球大型科技公司對AI晶片訂單大增，先進製程產能供不應求，使定價不再只取決於製程成熟度，而更受市場供需和投資成本主導。

人工智慧計算領域的競爭正在加速光通訊技術的部署，台積電（2330.TW）的光子積體電路（PIC）產能擴張速度遠超預期，為共封裝光器件（CPO）供應鏈注入了強勁的信心。根據券商的最新預測，台積電的PIC月產能將從目前的約500片飆升至2028年的至少25,000片，三年內增長超過30倍。這不僅鞏固了其在矽光子領域的領先地位，也為輝達、博通和AMD等主要客戶打造下一代人工智慧晶片鋪平了道路。 市場消息人士指出，台積電的PIC產能計畫已進入明確的三階段爬坡階段：首先，將於2026年第二季度提升至1萬片晶圓；然後，在第四季度提升至1.5萬片晶圓；最後，到2028年將進一步擴大至至少2.5萬片晶圓。按每片晶圓648個晶片計算，PIC年產量將從目前的約400萬片晶片飆升至近1.94億片晶片，對應的預計實際光引擎出貨量將達到4860萬顆。 主要客戶提前提出索賠，預計2028年索賠量將全面恢復正常 此次產能擴張的直接受益者最初集中在少數幾家領先客戶身上。券商預計，2026年至2027年間，台積電COUPE平台的主要量產客戶將是輝達、博通和AMD。這三大科技巨頭對人工智慧圖形處理器（GPU）和資料中心交換晶片的需求強勁，因此它們對高頻寬、低功耗光互連技術最為渴望。

台股量縮重挫，新台幣匯率與期貨空單再度拉響警報，大盤面臨低接獲利與高檔套牢的雙重洗盤壓力，在美股財報週登場前，中性資金已悄悄鎖定低位階設備大廠與光學法說題材，引領下一波波段起漲點！ 〈權值股壓力未退，台股量縮震盪要看匯率與籌碼〉 台股今天受到台積電(2330-TW)尾盤調節壓力影響，終場下跌380點，成交量進一步萎縮至約9443億元，早盤大盤雖然一度嘗試反彈，但量能明顯不足，技術面上已經清楚顯示推升動能不夠，當盤面同時面臨低接獲利回吐，以及高檔套牢籌碼的雙重出場壓力，指數自然容易再度陷入震盪結構。 櫃買指數昨日順勢整理至季線支撐後，今日表現相對強勢，代表市場不是全面轉空，而是進入資金輪動與選股難度提高的階段，近期新台幣在32元整數關卡附近具備一定支撐，但法人期貨淨空單仍未見明顯減幅，加上融資餘額又再度小幅增加，整體數據依舊是喜憂參半。

AI 半導體行業景氣展望 核心推薦標的 超配（OW，Overweight） AI 晶片賽道：聯發科（首選標的）、台積電、中芯國際、速博思、安世半導體、京元電子、日月光、福立旺、艾斯摩爾、環旭電子、格芯