瑞芯微2025年年報終於出爐。
扒完核心資料，只能說含金量拉滿。
營收和利潤雙爆，增速直接封神。
全年營收44億元，同比增長40%。
更狠的是，這是連續兩年高速增長。
2023年營收才21.4億，同比增47%。
兩年時間，營收直接翻倍，勢頭兇猛。
歸母淨利潤更誇張，達10.40億元。
同比增幅74.82%，遠超營收增速。
利潤增速跑贏營收，盈利能力肉眼可見。
最讓我意外的，是毛利率表現。
全年毛利率衝到42%，同比提升4.35%。
這個數值，在端側SoC晶片裡堪稱頂尖。
行業中位數才32%左右，直接甩開一截。
能有這樣的毛利率，產品競爭力毋庸置疑。
員工薪酬這塊，也能看出公司誠意。
公司總員工1029人，規模不算龐大。
短期薪酬合計5.6億元，人均54萬。
這個薪酬水平，在晶片行業相當能打。
研發人員佔比更是突出，達799人。
佔總員工數的78%，研發導向拉滿。
研發團隊裡，碩士及以上佔比超4成。
年輕化特徵明顯，40歲以下佔比近8成。
研發投入力度，同樣沒讓人失望。
2025年研發支出6.84億元，誠意十足。
佔營收比例15.5%，全部費用化處理。
對比2024年，研發費用從5.64億穩步增長。
雖然佔比從18%降至15.5%，但絕對值在提升。
研發費用主要投向職工薪酬和項目研發。
其中職工薪酬佔研發費用的74.9%，重視人才。
截至去年底，累計申請專利近1400項。
發明專利佔比超95%，技術壁壘紮實。
年報裡重點吹捧的RK182X，我格外關注。
這款晶片2025年第三季度正式發佈。
官方宣稱，不到半年匯入十幾個行業。
覆蓋數百個項目，為2026年量產鋪路。
2026年一季度，已有搭載方案的產品上市。
應用場景很廣，從工業質檢到汽車領域都有涉及。
它採用3D堆疊架構，性能較同類產品提升3倍。
能支援3B至7B參數的端側AI大模型部署。
但實際市場表現，和官方宣傳有差距。
目前市面上，除了開發板，沒見到實機產品。
從業內技術朋友那打聽，吐槽集中在功耗和發熱。
畢竟是新架構產品，初期難免有最佳化空間。
真心蹲一個量產實機的實際表現。
瑞芯微的業績高增長，有明確支撐。
智能應用處理器是營收主力，佔比近9成。
境內收入增速51.52%，遠超境外的28.41%。
汽車電子和機器人領域，出貨量持續擴大。
已進入比亞迪、蔚來等多家車企供應鏈。
分紅力度也很給力，擬配息6.31億元。
分紅比例達淨利潤的60.72%，誠意拉滿。
公司確立雙軌發展路徑，SoC+協處理器平行。
SoC聚焦通用計算，協處理器主攻端側AI。
2026年計畫推出RK1860等新一代協處理器。
同時推進旗艦晶片研發，佈局下一輪增長。
整體來看，瑞芯微的年報沒什麼水分。
營收利潤雙增，毛利率亮眼，研發投入紮實。
人均薪酬偏高，能留住核心研發人才。 (1 ic芯網)