2026（第十八屆）北京國際汽車展覽會（Auto China 2026）盛大啟幕，作為全球汽車產業風向標，展會匯聚全球頂尖科技與前沿產品。
本屆車展，仁芯科技以“智駕芯速度”為主題，在A1整車館核心展區全面展示其技術成果，攜全系列車規級高速傳輸晶片矩陣，及全場景量產解決方案進行系統化呈現。芯榜有幸現場與其創始人兼CEO黨偉光對話，深入研習中國“芯”勢力的技術突破與量產實踐之路。
仁芯展台設定七大核心展區，覆蓋智駕、座艙全場景解決方案，現場以實物演示、動畫解析等多元形式，直觀呈現R-LinC系列晶片的高頻寬、低延時與高可靠性優勢，全方位彰顯仁芯科技在車載高速SerDes晶片技術和產品的硬核實力。
仁芯科技成立於2022 年 2 月深耕智能汽車高速資料傳輸核心賽道，專注車載 SerDes 晶片設計研發。憑藉深厚的研發底蘊，公司成立2年即推出採用22nm車規工藝的16Gbps車載SerDes晶片R-LinC，工藝領先行業兩代，速率和性能均達到業界領先水平。
32Gbps晶片出圈，引領行業新風向
本屆北京車展，仁芯科技，全球首顆32Gbps車載顯示SerDes晶片成焦點，標誌中國車載高速傳輸技術與產品邁入全球領先序列。
仁芯科技32Gbps車載高性能顯示SerDes晶片R-LinC，採用先進的技術架構，支援全速率無損DP介面方案，可相容32Gbps-3.2Gbps的不同速率，支援2至4路R-LinC輸出，配合DSC（視訊流壓縮）技術可以直接驅動4*4K螢幕，配合菊花鏈技術，可驅動多達8個螢幕，為智能汽車提供了豐富細膩的顯示效果和靈活簡潔的系統組網方案；同時，解串晶片還整合了Bridge和OSD功能，有效減少外圍器件數量，助力客戶降低BOM成本與PCB佈局複雜度。
針對智駕和座艙系統工程開發中的痛點，R-LinC提供高精度斷點檢測功能，可實現±0.2米級的誤差定位，為車輛開發階段的問題快速定位與售後階段的故障診斷提供了有效、可靠的技術支撐手段。
貼近市場需求 築牢品質根基
“車載 SerDes 是智能汽車的‘神經網路’，必須要走自主研發、持續迭代的路線” 仁芯科技創始人、CEO 黨偉光在專訪中坦言，公司在產品上的突破，核心是做對幾件事：
一是精準貼合市場需求，以高整合方案賦能車廠降本。仁芯科技深入開展市場調研，精準捕捉車廠降本核心剛需，創新推出加串二合一、解串六合一高整合方案，該方案有效降低系統成本，產品一經問世便快速適配量產，切實為車廠解決降本痛點，獲得市場廣泛認可。
二是深耕自主研發，以嚴苛標準築牢車規級品質保障。仁芯科技堅守“做車載晶片，質量是底線”的理念。例如，為了進一步強化品質保障，公司首創業界獨有的高端老化方案，將加串晶片與解串晶片按4:1和6:1的真實上車比例形成回路，實現全負荷工作與獨立控溫疲勞測試，並創新設計老化板適配測試場景；量產階段，每顆晶片出廠前均採用該方案老化測試，嚴格篩選合格產品，降低缺陷率，確保產品的質量和可靠性。
產業資本戰略加注，護航仁芯產業擴張
成立四年，仁芯科技累計融資6億元，並於2026年3月完成戰略輪融資，得到包括上汽金控、尚頎資本、德賽西威、海康威視在內的多家產業資本和上市公司的加持，為仁芯加速規模化量產和產業化處理程序奠定了堅實的資金基礎。
從全球首發16Gbps實現技術破局，到32Gbps新品領跑行業，從單顆晶片研發到全場景方案佈局，仁芯科技以 “中國智造” 打破國際壟斷，以 “硬核創新” 定義智駕 “芯” 速度，成為中國汽車半導體領域新質生產力的典型代表。
與此同時，仁芯科技一方面持續深耕車載高速SerDes領域，另一方面以SerDes技術為底座，錨定高速互聯賽道，依託成熟技術與工程優勢，仁芯科技正將業務拓展至AI算力中心等超高速通訊場景，助力智能汽車與高性能計算領域全鏈路高速發展。
關於仁芯科技（Rsemi）
仁芯科技成立於2022 年 2 月，專注於高速互聯晶片設計與製造，現已量產車載 SerDes 橋接晶片 R-LinC。該晶片主要實現攝影機、雷達等感測器至智駕域控製器，以及座艙域控製器至螢幕的長距離、低時延高速視訊傳輸。
R-LinC 速率覆蓋 1.6Gbps–32Gbps，應用場景覆蓋智駕與座艙，可提供智能汽車全端視訊傳輸方案，目前已定點40餘款2026年量產車型。
依託成熟技術與工程優勢，仁芯科技正將業務拓展至AI 資料中心等超高速通訊場景，助力智能汽車與高性能計算領域全鏈路高速發展。 (芯榜)