Sandisk (閃迪)已簽署5份長期供應協議，預計覆蓋27財年超三分之一的NAND出貨量，CEO表示該比例有望突破50%。三季度簽署的3份合同最低合同收入約達420億美元，合同結構引入抵押品和違約賠償機制，約束力顯著強於傳統供應協議。與此同時，SandiskHBF原型產線年內啓動，完整系統方案預計2027年上半年落地。
$Sandisk (SNDK.US)$正將長期合同從行業慣例升級爲戰略護城河。
Sandisk近日業績電話會披露，公司已與客戶簽署5份長期供應協議，預計這些合同將覆蓋其2027財年超三分之一的NAND出貨量（bit）。
CEO David Goeckeler表示，這一比例已超出此前「至少三分之一」的初始指引，並將隨後續季度新增合同繼續攀升，「有望突破50%」。
這意味着Sandisk的營收能見度正在顯著提升——長約鎖定的不僅是出貨量，更是一套包含最低收入保障、抵押品機制和違約賠償條款的強約束結構。
合同規模與結構：420億美元最低收入，客戶繳納數十億抵押品
Sandisk10-Q文件顯示，三季度簽署的3份合同，最低合同收入合計約爲420億美元。
CFO Luis Visoso透露，公司在三季度簽署了3份協議，四季度迄今又新增2份，同時仍在與更多客戶積極談判。合同期限不等，最長可達5年。
在定價機制上，Sandisk採用固定與浮動價格混合結構：短期合同以固定定價爲主，長期合同則包含更高比例的浮動定價。據公司介紹，浮動機制旨在市場價格上漲時捕捉上行收益，同時在價格下行時爲客戶提供部分保護。
風險管控方面，客戶已繳納數十億美元抵押品，以多種金融工具爲擔保，覆蓋合同全周期。一旦客戶未能完成季度採購義務，相關金融擔保將立即轉化爲對未履約承諾的賠償。
這套機制的約束力遠超傳統供應協議。據MoneyToday報導，三星在上周業績電話會議上也強調，與過去基於互信的供應協議不同，此類新型合同結構具有「更強的約束力」，預付款、最低收入保障和金融抵押品等條款正在成爲行業新標準。
長約驅動資本開支：NAND廠商加速擴產與技術升級
據Tom's Hardware分析，有了多年期合同和鎖定需求作爲支撐，Sandisk、希捷（Seagate）和西部數據（Western Digital）等廠商如今更有底氣將數十億美元投入晶圓廠擴產、後端產能以及更高層數NAND、HAMR等下一代技術。
邏輯不難理解：長約相當於提前鎖定了收入，降低了大規模資本開支的不確定性，廠商因此更願意在技術和產能上下重注。
HBF進展：原型線年內啓動，完整方案2027年落地
另一個市場關注焦點是Sandisk在高帶寬閃存（HBF）領域的進展。
據ETNews此前報導，Sandisk已開始與材料、零部件及設備合作伙伴接洽，着手建立HBF原型產線生態系統，目標是在今年下半年推出原型，日本是生產基地的主要候選地。
CEO David Goeckeler在業績電話會議上確認，公司正積極與客戶溝通HBF的部署計劃，並在全棧開發上持續推進，涵蓋NAND裸片本身及控制器。
在時間線上，Goeckeler表示Sandisk維持此前披露的節奏：NAND矽片預計於2026年底就緒，整合控制器的完整系統級方案預計於2027年上半年推出。
此外，今年3月，臺灣DRAM廠商南亞科技完成25億美元私募融資，投資方包括Sandisk、鎧俠（Kioxia）、SK海力士旗下Solidigm以及思科（Cisco Systems）。
Sandisk在業績電話會議上表示，此次合作包含股權投資，併爲公司鎖定了DRAM的優先供應權，這是交易背後的核心戰略邏輯。 (華爾街見聞)