巨頭撤退、新貴入場、工廠棄單轉向儲存，CIS賽道正上演諸多戲碼。
有人悄然離場，有人逆勢加碼，有人另闢新路。這番進退浮沉、格局變動，正集中上演在CIS 賽道。
2026年5月，索尼半導體解決方案公司與晶圓代工大廠台積電共同宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，計畫在日本共同成立一家合資企業，專注於下一代圖像感測器的研發與製造。
在早前的ISSCC 2025上，Brillnics公司與Meta公司合作完成並行布了一篇題為《A 400×400 3.24µm 117dB Dynamic Range 3 Layer Stacked Digital Pixel Sensor》的論文，拿出了全新架構的三層堆疊數字像素感測器，為 CIS 行業帶來差異化技術新路徑。
另一邊卻是轉身離場：去年 3 月，儲存大廠 SK 海力士宣佈關停 CIS 業務部門，將數百名從業人員整體劃轉至 AI 儲存器領域。不止於此，多家晶圓代工廠也調整產能結構，把原有 CIS 代工產能部分轉向儲存晶片賽道。
不同企業的取捨動作背後，藏著 CIS 產業的最新風向。
01. 全球CIS龍頭，為何還要找人抱團？
放眼全球CIS行業，索尼是毫無爭議的霸主。
根據目前披露的方案，索尼將持有合資企業控股權，並在熊本新建的工廠內設立研發和生產線。台積電則負責提供先進工藝支援和製造能力。雙方表示，合資公司將採用分階段投資模式，根據市場需求推進建設，並可能獲得日本政府的政策與財政支援。
此次合作將結合索尼在感測器設計上的優勢與台積電的先進製造工藝，以推動圖像感測器的性能提升，並拓展汽車、機器人等人工智慧應用領域。
據悉，索尼擁有並營運自己的晶片產線，但它也越來越多地將部分生產任務交由台積電代工。這背後的原因在於，索尼作為典型的IDM（整合器件製造商）企業，集晶片設計、製造、封裝於一身。但面對高端智慧型手機市場以及高端車載、AI機器人所需的6nm、12nm製程CIS，對晶片性能與產能的巨大需求，索尼的產能遇到了瓶頸。
台積電恰好補上這一環。
過去，索尼的圖像感測器多用於蘋果iPhone，但在去年十月，韓國媒體消息顯示，三星電子CIS時隔十年重返蘋果供應鏈，蘋果對其初始晶圓訂單從每月1000片增至4000片，增幅達300%。據悉，美國德克薩斯州的三星工廠將為iPhone等蘋果產品供應該晶片。
供應鏈拆解顯示，三星CIS長期以自用為主，僅少量對外供應（如小米旗艦機型）。此次回歸最直接的影響，是打破索尼對蘋果CIS供應的獨家壟斷，分走其核心市場份額。
三星的“回歸”實則是應對市場擠壓的戰略選擇。近年來中國手機廠商加速CIS國產化，豪威科技、思特威等本土企業成為主流供應商，直接壓縮了三星的外部訂單空間。
非手機領域三星同樣承壓：索尼憑藉技術積累搶佔車載CIS市場；安防監控領域由思特威、豪威科技等主導；手持智能影像裝置首選索尼或豪威科技。
為鞏固合作，三星正為蘋果定製5000萬像素CIS產品。業內人士透露，蘋果更看重穩定性而非短期技術迭代，而以三星的技術儲備，後續升級至2億像素不存在重大障礙，為長期合作鋪路。
02. 大批代工廠主動放棄CIS，扎堆湧入儲存
巨頭高調加碼高端CIS的同時，中低端CIS晶圓代工市場卻悄然迎來離場潮。
目前，CIS晶片的晶圓代工主要可以分為兩大類：一類是自帶設計、製造和封測能力的 IDM模式廠商（如索尼、三星），為自身產品服務；另一類是專業純晶圓代工廠，為CIS設計公司（如豪威科技、思特威、格科等）提供製造服務。
自2025年起，多家晶圓廠不約而同調整佈局：收縮、剝離CIS產能，轉身加碼儲存晶片賽道。
其中，SK 海力士的轉型最具代表性。
去年3月，SK海力士做出重大決策，正式宣佈關閉其CIS晶片業務部門，將該部門員工整體轉崗至 AI 儲存器領域。這一舉措引發行業廣泛關注。2023年SK 海力士在 CIS 市場份額已降至 4%，全球排名第六，年營收約 8.7 億美元，盈利能力長期低迷。尤其在智慧型手機市場增長放緩的背景下，收益進一步萎縮。自 2008 年通過收購進入 CIS 市場，雖曾推出 “黑珍珠” 品牌，為三星 Galaxy 系列提供感測器，但近年來持續縮減投入，2023 年研發支出與晶圓產能較 2022 年減半。
面對AI 儲存器的爆發性需求，SK 海力士認為這是未來增長核心，關閉 CIS 部門可集中資源鞏固其在 AI 晶片領域的領先地位。
不止韓國廠商，台灣成熟製程代工廠同樣在做取捨。
今年1月，CIS廠商晶相光接獲晶圓代工廠力積電通知，後者將於今年第二季度起，停止接單生產晶相光的部分主要產品。
據悉，力積電作出這項決定的原因在於營運策略調整，其將專注於儲存、電源管理等技術。
在此半個月前，美光與力積電簽署獨家意向書，計畫收購其位於台灣苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠，交易預計在今年第二季度完成。除了廠房交易之外，美光將預約力積電提供HBM後段先進封裝代工產能，並協助力積電在新竹P3廠精進利基型DRAM製程技術。
在AI熱潮下，產能排擠效應日漸嚴重。
台積電、力積電空出的市場份額，正大量流入豪威、格科、思特威手中，國產廠商迎來難得的市場窗口期。
03. Meta，為什麼做一顆感測器？
在行業兩極分化、產能重新分配的大背景下，Meta入局CIS的舉動顯得格外特殊。
Meta長期佈局元宇宙、VR/AR以及人形機器人，市面通用感測器難以適配其產品對算力、成像、功耗的定製化要求。傳統CIS主要面向消費拍照設計，普遍存在延遲偏高、演算法適配性弱、架構固定等問題。Meta自研三層堆疊感測器，能夠自訂硬體結構，匹配自身端側AI演算法，整合成像、算力與儲存能力，改善智能裝置的感知性能。
目前，市面上通用型CIS大多適配消費影像場景，演算法最佳化偏向人眼觀感，無法滿足空間感知、三維建模的工業級精準度，存在延遲偏高、動態範圍不足、抗干擾能力弱等痛點。自研定製CIS，成為Meta破解硬體適配難題的最優解。依託三層堆疊架構，感測器可獨立完成圖像採集、資料快取、訊號預處理，無需依賴後端晶片算力，大幅減輕終端裝置算力負荷，降低能耗，完美適配VR/AR裝置長時間運行、即時空間感知的使用場景。
除此之外，這場跨界研發也是Meta規避行業內卷、構築技術壁壘的戰略佈局。當前手機CIS賽道競爭白熱化，而AI智能硬體、空間計算終端的專用感測器賽道尚且處於藍海階段，入局玩家相對較少，競爭壓力也要更小一些。
04. 國產CIS，黃金時代
正如上文所述，伴隨國產 CIS 企業技術持續迭代疊加台灣成熟製程代工產能持續外溢，本土 CIS 廠商正迎來難得的發展窗口期。
在手機CIS市場，格科、豪威最先向索尼發起挑戰。高性能CIS市場長期以來由索尼、三星供應，尤其是5000萬像素(50MP)的主攝CIS。目前索尼的50MP CIS有10多款，像素尺寸介於1.0~1.6μm。三星主要瞄準高解析度、小像素點的產品，目前三星1億像素CIS有超過8款，50MP CIS有超過3款。
格科的高性價比方案收穫了更多Android手機的中低端機型訂單。50MP CIS方面，格科已有多代產品迭代。去年12月，格科還全球首發了兩款全新規格的單晶片5000萬像素圖像感測器GC50F0與GC50D1。GC50F0是全球首顆採用0.64μm小像素的單晶片圖像感測器，具備高適配性，可靈活用於各類手機鏡頭。GC50D1則採用0.8μm像素規格，主要面向對進光量與畫質有更高要求的主攝、超廣角及長焦應用。
豪威科技的50MP感測器產品（如OV50H等）憑藉高性價比優勢在國內主流手機廠商中快速滲透，成為華為、榮耀、小米等中國廠商旗艦機型的主攝方案。
思特威的50MP手機CIS產品也正在持續放量。近日，思特威還宣佈推出5000 萬像素超高動態範圍手機應用 CMOS 圖像感測器 —— SC575XS，這是一款 1/1.56 英吋 1.0μm 像素尺寸圖像感測器。
在安防監控CIS領域，思特威出貨量位列全球第一。針對安防監控的核心場景需求，思特威打造了全端式自主技術體系，包含SFCPixel專利像素技術、NIR+近紅外增強技術全域快門技術及全系列HDR技術體系等。
在國產車載CIS市場，豪威佔據主導地位。汽車CIS的競爭者並不是索尼，而是安森美。
在高像素CIS 領域，安森美於 2017 年推出首顆 800萬像素CIS，豪威於 2019 年推出第二代 800萬像素 產品，並於 2021 年完成研發後量產出貨，由於豪威推出時間較安森美晚，且車規晶片從定點到量產存在 2-3 年時間差，因此現階段 800萬像素車載 CIS 市場中安森美份額較高。借助在800萬像素高階市場的先發優勢，以及產品研發上的創新能力，安森美穩坐CIS頭把交椅。
豪威科技在奔馳、寶馬、奧迪等品牌汽車搭載率居行業前列。近兩年來，豪威在原有的歐美系主流汽車品牌合作基礎上，大量匯入到了國內傳統汽車品牌及造車新勢力的方案中，如理想ONE和零跑汽車C11均搭載了豪威的車載CIS。
整體來看，近年來國產CIS晶片供應商正在快速從手機、安防等非汽車領域向汽車行業聚攏，市場競爭開始白熱化並驅動格局變化。以豪威、思特威、格科為代表的本土廠商正加大對汽車CIS領域的投資，市場份額也在逐步增加。
除上述企業外，在本土範圍內，還有包括元視芯、比亞迪半導體、長光辰芯、廣州印芯、銳芯微、微光集電、芯視、海圖微電子、創視微電子和思比科等廠商也在車載CIS領域有所佈局，但目前市佔率不算太高。 (半導體產業縱橫)