上海集迦電子近期官宣落地E輪融資，再獲一級市場資本重磅加持。
本輪融資陣容多元，產業資本與財務資本形成聯合投資格局。
雲沐資本、亞米新融、深圳資本集團、道禾投資、長鑫芯聚共同參投。
本輪募集資金將全部傾斜於技術研發、市場拓展與產能升級類股。
資金落地後，企業在螢光光纖溫度檢測領域的龍頭地位將更加穩固。
本輪投資方裡，長鑫芯聚的入局具備極強的產業訊號意義。
長鑫芯聚為國產儲存巨頭長鑫科技旗下專屬產業投資基金。
長鑫科技穩居國內DRAM廠商首位，全球行業排名穩定第四。
企業科創板IPO已順利過會，行業機構預判上市後市值有望突破兆。
頂級產業資本下場加持，認可集迦電子的賽道稀缺性與技術硬實力。
翻閱企業融資履歷，集迦電子自2020年起保持穩定融資節奏。
過往股東陣容囊括建發新興投資、國泰君安創投、元禾璞華等知名機構。
多家頭部資本持續跟進，印證行業對精密感測賽道的長期看好。
集迦電子2016年成立，深耕泛半導體高端感測器與量測系統領域。
企業聚焦晶圓多物理量檢測裝置研發製造，填補國內多項技術空白。
核心產品覆蓋螢光光纖測溫、晶圓原位檢測、高精度資料採集系統等。
產品廣泛適配半導體、太陽能、航空航天等高端精密製造場景。
團隊搭建兼顧技術深度與產業經驗，人才結構適配高端研發需求。
核心研發團隊由海內外感測專家、重點高校高學歷人才組成。
營運團隊匯聚外資高管與二十年以上半導體製造資深從業者。
企業現已搭建專業軟硬體研發實驗室，落地多條標準化量產產線。
具備高精度溫度、多物理量裝置的自主校準與批次交付能力。
晶圓原位感測器是晶片製程不可或缺的核心配套檢測裝置。
裝置貫穿光刻、干刻、薄膜沉積、封測等全鏈條先進製造工藝。
精準的即時資料監測，能夠有效提升晶圓生產良率與整體產能。
集迦電子積累47項核心專利，定製化研製與OEM配套能力成熟。
測溫感測器精度可達0.001℃，量程覆蓋-80℃至1800℃超寬區間。
國內佈局同類高端晶圓感測業務的企業寥寥無幾，技術壁壘極高。
賽道稀缺性疊加國產替代剛需，讓企業成為資本爭搶的優質標的。
2024年推出的無線測溫晶圓感測器，是企業標竿性突破產品。
行業俗稱on wafer，可適配真空、液體、大氣等複雜生產環境。
裝置多用於刻蝕、光刻、清洗工藝的溫度精度與均勻性校準工作。
1.2毫米超薄矽片內，整合感測、傳輸、儲存、無線充電全模組。
可相容8吋、12吋主流晶圓，適配產線自動化傳輸裝置。
裝置可自主採集儲存工藝資料，通過無線傳輸完成智能分析。
該產品已通過海內外主流刻蝕裝置廠商測試，實現批次落地。 (1 ic芯網)