華爾街頂尖分析師鉅亨網開專欄【Joe’s華爾街脈動】，即日起分享會員

iTGV2027无锡玻璃基板大会将于5月12-14日隆重召开。iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛系列之所以能引领下一代AI封装技术，核心在于它精准卡位“玻璃基板+TGV”这一AI大芯片封装的材料与工艺革命拐点，并持续扮演全球最高规格的技术路线重构与产业化加速平台。

1. 定位独特：全球唯一聚焦玻璃基板面向AI大芯片的顶级专业会议

iTGV（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）由中国科学院微电子研究所与未来半导体等联合主办，IEEE-EPS相关分会承办。它被定位为全球率先、规模最大、规格最高、产业链最全、演讲质量与数量领先的TGV/玻璃基板专业会议，专门服务下一代AI/HPC大芯片封装需求。

# iTGV2027 将以“飞跃天渊，桥接未来”为关键主题，聚焦超大尺寸的玻璃中接触、玻璃桥与玻璃异构继承方案，设置主论坛：

1、国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（探讨TGV技术的前沿进展）

2、GCP玻璃线路板技术峰会（超高密度玻璃堆叠方案）

3、Glass-IP 技术峰会（聚焦玻璃中介层）

# iTGV2027 分论坛聚焦玻璃基板在晶圆级与面板级封装的技术拓展应用，分为：

4、CoPoS技术峰会（继续炒作台积电，让他祭出屠龙宝刀）

5、FOPLP扇出面板级封装合作论坛

7、Class-Bridge 互联玻璃桥技术论坛

iTGV2027 無錫玻璃基板大會將於 5 月 12-14 日舉行。本次大會由中國科學院微電子研究所及未來半導體等共同主辦，旨在定義 AI 芯片封裝的新路徑。會議將深入探討 TGV 技術創新、玻璃線路板及玻璃中介層等核心議題，並透過 CoWoS、FOPLP 等多個技術分論壇，建構全球最全的玻璃基板產業鏈生態，推動 AI 封裝技術實現從傳統材料向玻璃基板的戰略跨越。