iTGV2027预计，玻璃基板技术将在材料、基板、设备和封装等领域的竞争格局进一步扩大，2027年以中国大陆和台湾、韩国、日本、美国的产业链竞争将带动玻璃基板本土化的初步量产。这是因为，随着先进集成电路基板与面板级封装（PLP）技术的融合日益加深，基板的功能也从简单的芯片支撑发展成为集成电源和信号完整性等高性能封装所需功能的基础。2028年第一代搭载玻璃芯基板的AI芯片将登上历史舞台。华为、三星电子、英伟达、英特尔、博通、亚马逊、苹果、AMD将是玻璃基板市场需求指数级增长的主要推动者

iTGV2027无锡玻璃基板大会将于5月12-14日隆重召开。iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛系列之所以能引领下一代AI封装技术，核心在于它精准卡位“玻璃基板+TGV”这一AI大芯片封装的材料与工艺革命拐点，并持续扮演全球最高规格的技术路线重构与产业化加速平台。 1. 定位独特：全球唯一聚焦玻璃基板面向AI大芯片的顶级专业会议 iTGV（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）由中国科学院微电子研究所与未来半导体等联合主办，IEEE-EPS相关分会承办。它被定位为全球率先、规模最大、规格最高、产业链最全、演讲质量与数量领先的TGV/玻璃基板专业会议，专门服务下一代AI/HPC大芯片封装需求。 # iTGV2027 将以“飞跃天渊，桥接未来”为关键主题，聚焦超大尺寸的玻璃中接触、玻璃桥与玻璃异构继承方案，设置主论坛：

iTGV2027得知巽霖科技宣告玻璃基板量产。超越英特尔，成为全球首家量产的玻璃基板工厂。巽霖科技从切割、清洗、TGV、埋孔、覆铜到刻蚀，全部工艺针对玻璃基定制。这种速度本身，就是战略决断力的体现。2026年将基板工厂产能从30万平方米扩张至50万平方米，同时推进封装产线建设投产，进行实质性的玻璃基板模组出货验证。iTGV2027（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）认为从基板到模组、从显示到封装、从电到光，巽霖科技的产业版图正在徐徐展开。

iTGV2027无锡玻璃基板大会预计吸引以下企业参会报告： 国际企业：英特尔、台积电、三星、SK 海力士、肖特 SCHOTT、康宁 Corning、3DGS、SCHMID、爱德万测试、PLANOPTIK、Pacrim、韩国 RZH SEMICON 等欧美日韩头部材料、设备、封测巨头； 国内龙头：中科院微电子所、长电科技、沃格光电、佛智芯、京东方、TCL 华星、深南电路、华为海思、华大九天、大族半导体、利元亨、帝尔激光等； 科研学术：佐治亚理工、国内各大微电子院校、海内外第三方可靠性实验室；