記憶體反轉?小米上調2026出貨目標至1.1億部!

小米出貨目標上調,記憶體行業周期迎拐點訊號

小米將2026年出貨目標從9000萬部上調至1.1億部,增幅約16%。記憶體晶片"超級上漲周期"可能迎來拐點。小米上調手機出貨目標



一、小米出貨目標為何逆勢上調?

供應鏈最新消息,小米調整2026年手機出貨目標。

目標從9000萬部上調至1.1億部,整體增幅約16%。

這是小米年內首次上調出貨目標,訊號意義極強。

回顧2026年上半年,小米出貨目標大幅波動。

年初目標1.7億部,與2025年銷量持平。

1月下調至1.35億部,降幅超20%。

6月再度降至9500萬部,累計縮水超40%。

7月逆勢上調,終結連續下調態勢。

從"三連降"到"首上調"

回顧2026年上半年,小米的出貨目標經歷了"過山車"式調整:

• 年初目標約1.7億部(與2025年持平)

• 1月下調至1.35億部(降幅超20%)

• 6月再降至約9500萬部(累計縮水超40%)

• 7月逆勢上調至1.1億部

二、手機記憶體成本為何持續暴漲?

2025年下半年起,全球記憶體行業開啟超級上漲周期。

2025年四季度,DRAM價格連續大幅攀升。

2026年一季度,記憶體價格創下歷史單季最大漲幅。

2026年二季度,DRAM、NAND Flash價格依舊環比大漲。

漲價核心原因,是巨頭產能結構性轉移。

三星、SK海力士、美光三大廠商,傾斜產能至高利潤HBM、伺服器DRAM。

消費級記憶體產能被大幅擠壓,供給持續收緊。

2026年4月,三星停止接收LPDDR4新訂單,千元機廉價記憶體徹底退場。

低檔機首當其衝

記憶體漲價對低端機型衝擊最為顯著:

• 200美元以下機型:記憶體成本佔BOM超30%

• 800美元以上機型:記憶體成本佔BOM不足10%

• 同樣的DRAM漲幅,低端機需漲價40%-50%才能維持利潤,高端機僅需5%-8%

三、漲價衝擊為何集中在低端機型?

記憶體漲價對不同價位手機,影響差異極大。

200美元以下低端機,記憶體成本佔整機物料成本超30%。

800美元以上高端機,記憶體成本佔比不足10%。

同等記憶體漲幅下,低端機盈利壓力極大。

低端機需漲價40%-50%才能保本,高端機僅需漲價5%-8%。

此前小米入門產品線,因成本壓力被迫收縮。

此次出貨目標上調,核心增量來自低端機型,低端產品線迎來修復空間。

市場預測

多家機構已下調2026年全球智慧型手機出貨預期:

• Counterpoint Research:預計出貨約10.8億部,同比降13.9%,創2013年以來新低

• IDC:預計同比下滑13%至約11億台

• TrendForce:從年增0.1%修正為年減2%

四、記憶體行業周期是否迎來拐點?

行業已出現漲價鬆動的早期訊號。

主流手機廠商開始抵制漲價,OPPO、vivo拒絕三星Q3漲價報價。

需求端容忍度觸頂,漲價動能持續弱化。

但短期記憶體短缺問題難以緩解。

2026年三大記憶體原廠,持續削減NAND晶圓產量。

廠商主動縮減消費級產能,維持記憶體高價體系。

同時AI資料中心HBM需求爆發,進一步分流產能。

多家機構下調2026年全球手機出貨預期,行業整體承壓。

小米逆勢上調出貨目標,是記憶體漲價周期見頂的重要訊號。

不過行業趨勢能否徹底反轉,仍要看廠商議價與原廠產能的博弈結果。 (深科技)