①記憶體晶片漲價推高硬體成本，三星提高兩款新品價格；②蘋果折疊屏iPhone預計年內發佈，三星率先擴充產品線，希望鞏固折疊屏市場領先優勢。
三星周三發佈了最新一代折疊屏智能手機，並上調兩款升級版折疊手機的售價。
三星在倫敦舉行的發佈會上推出了Galaxy Z8系列，三款產品均由Google旗下大模型Gemini提供AI功能。
過去，三星折疊屏產品通常包括兩款機型：像書本一樣展開的Fold系列，以及採用傳統翻蓋設計的Flip系列。
如今，三星將產品線擴展至三款，其中Galaxy Z Fold8 Ultra為配置最高的旗艦機型，整體設計與上一代Galaxy Z Fold7相似。
具體而言，Galaxy Z Flip8售價為1199美元，Galaxy Z Fold8售價1899美元，Galaxy Z Fold8 Ultra售價2099美元。
Fold8是Fold系列新增的一種產品形態。它同樣採用書本式折疊設計，但機身尺寸小於Ultra版本。三星表示，該機採用4:3螢幕比例，旨在為觀看視頻等內容提供更好的顯示體驗。
處理器方面，Fold8和Fold8 Ultra均採用高通最新處理器，即Snapdragon 8 Elite Gen；Flip8則根據不同市場，搭載高通晶片或三星自研的Exynos晶片。
此外，Ultra配備更先進的三攝系統，並擁有更大的電池容量。
售價上調
Fold8 Ultra較上一代Fold7貴100美元，Flip8也較上一代Flip7上漲100美元。
漲價基本符合市場預期，主要原因是零部件成本上升，尤其是記憶體晶片價格。受人工智慧行業需求旺盛以及供應緊張影響，記憶體晶片價格大幅上漲。
IDC預計，儘管受記憶體晶片短缺等因素影響，2026年全球智能手機市場可能創紀錄萎縮14%，但三星的全球智能手機市場份額仍有望上升。與此同時，折疊屏手機出貨量預計將增長20%。
部分分析師預計，由於晶片價格飆升擠壓利潤率，三星移動業務可能在今年二季度首次出現季度虧損。與此同時，晶片漲價卻可能推動三星半導體業務的利潤率升至歷史高位。
Omdia數據顯示，在入門級智能手機中，記憶體和記憶體晶片佔物料成本的比例超過60%；在高端機型中，這一比例也超過30%。
Omdia高級分析師Sheng Win Chow表示：「在售價超過1500美元的設備中，記憶體晶片佔物料清單成本的比例遠低於中端手機，因此高端機型有更大空間消化晶片價格上漲。」
他補充稱：「更難回答的問題是，產品憑什麼支撐更高售價。僅僅擴大螢幕已經不夠了。」
面臨蘋果挑戰
多家媒體此前報導稱，蘋果預計將在今年推出首款折疊屏iPhone。這將進一步加劇競爭，而自2019年推出首款折疊屏手機以來，三星一直主導著這一市場。
CCS Insight首席分析師兼首席營銷官本·伍德表示：「2026年對於折疊屏手機而言將是極其重要的一年，因為蘋果幾乎確定將在今年晚些時候推出折疊屏iPhone。」
他表示：「因此，這對三星而言是一場至關重要的新品發佈。三星是這一品類的開創者，而蘋果進入任何一個市場，都會立即提升這一品類的市場認可度。」 (財聯社)