AI速讀
端側AI正成為消費電子升級的核心主線。炬芯科技預估2026上半年AI晶片營收佔比將超25%；博通與蘋果則將AI ASIC合作延至2031年，涵蓋iPhone與Vision Pro等多端。儘管先前受記憶體漲價等因素壓制，但受惠於掃地機與無人機等新興需求，SoC類股業績兌現度超出預期。目前類股籌碼結構已最佳化，賣壓較輕，後續將關注產業落地訊號對價格的推動。
聚焦端側AISoC賽道，本文拆解近期產業催化與業績兌現現狀。
一、端側AI放量：炬芯營收結構突破，博通蘋果合作加碼
7月21日，炬芯科技公告，搭載存內計算NPU的SoC晶片及端側AI處理器晶片推廣加速，2026上半年上述產品營業收入佔比超過25%。
同時間，博通與蘋果宣佈將定製AIASIC晶片合同延長至2031年，覆蓋iPhone、Mac、Vision Pro等多代終端的本地端側AI加速晶片供應，長期資本開支的確定性進一步夯實。
兩則資訊指向同一趨勢：端側AI正加速成為消費電子升級的確定性主線。
二、業績兌現：新興消費需求驅動超預期
此前，市場因記憶體漲價預期，對SoC類股業績持謹慎保守判斷。但掃地機、無人機、無線麥等新興消費電子產品需求旺盛，帶動國內SoC企業業績兌現度持續超出市場預期，是產業基本面最直接的支撐。
三、類股壓制消化，籌碼結構最佳化
2025年，SoC類股先後經歷端側新品不及預期、記憶體漲價等負面因素衝擊，出現明顯調整。調整過後，當前類股籌碼結構相對最佳化，賣壓較輕，一旦產業端釋放落地訊號，價格傳導阻力相對更小。
行業梳理
炬芯科技：端側AI晶片，存內計算NPU SoC營收貢獻已超25%；
瑞芯微：AIoTSoC平台，覆蓋掃地機、平板等泛消費電子；
晶晨股份：多媒體SoC，應用於智能電視、機頂盒等場景；
翱捷科技：蜂窩物聯網SoC與端側AI晶片；
恆爍股份：NOR Flash記憶體與MCU，端側AI配套記憶體；
星宸科技：視訊監控SoC，安防端側AI；
全志科技：智能應用處理器SoC，泛IoT終端。
風險提示：端側AI產品落地及消費電子需求不及預期。 (明遠投研)