半導體裝置五大供應商的主要裝置交付周期已延長至原來的1.5倍至2倍。
由於半導體擴產潮席捲全球，裝置採購訂單激增，交期隨之開始大幅拉長。
據韓媒消息，近期半導體裝置五大供應商（應用材料、艾斯摩爾、泛林、東京電子及科磊）的主要裝置交付周期已延長至原來的1.5倍至2倍。具體交期因裝置對應的工藝環節而有所不同，但之前正常情況下交期6個月的裝置，目前下單後需要等待一年左右才能收到。
除了上述幾家全球龍頭廠商之外，韓國本土主要裝置廠的交期也在拉長。
例如韓國一公司向台積電及美光供應前道及後道裝置，部分裝置交期由此前的3-4個月延長至6-8個月；另一家為美光供應後道裝置的公司，交期也已拉長至原有的約1.5倍左右。此外，部分裝置交付周期甚至已超過一年。
一位半導體裝置行業高管表示，“即使是那些已經提前預留了產能的裝置廠，如今交期也在延長，產線已經滿負荷運轉；至於那些沒能提前擴產的企業，面對大量湧入的訂單，更是經常有交付延遲的情況。”
如果裝置無法按時到位，勢必也將影響半導體廠商的新廠投產。因此，三星及SK海力士的採購部門正密切監測裝置交付情況，並開始研究相關應對措施。業內人士透露，由於裝置交期不斷拉長，這兩家巨頭正計畫提前下達採購訂單。
事實上，2021-2022年期間，半導體裝置交付周期也曾出現大幅延長，但當時主要原因是疫情導致物流等供應鏈體系運轉受阻。此次情況有所不同，交期延長主要源於各大廠商持續推進大規模晶圓廠投資。
業內預計，隨著全球半導體製造商持續擴產，裝置交付周期在未來一段時間內仍將繼續延長。不僅是半導體製造裝置，晶圓廠建設所需的各類設施和裝置也可能面臨供應緊張。
值得一提的是，美光、台積電都在近期宣佈上調資本開支計畫。其中美光科技宣佈將美國新建工廠的長期投資計畫從2000億美元追加至2500億美元，以滿足AI基礎設施擴張帶來的“前所未有”的記憶體晶片需求；台積電則上調全年資本開支至600億-640億美元，中值同比增長51.6%，其中70%-80%用於先進製程，約10%用於特殊製程，約10%至20%用於先進封裝、測試及光罩製作等項目。
近期SEMI發佈《年中總半導體裝置市場預測報告》，預測2026年全球半導體製造裝置總銷售額將創下1659億美元的歷史新高，同比增長23.2%，且增長勢頭預計將持續至2028年，總裝置銷售額有望達到創紀錄的2295億美元，實現連續五年增長。(科創板日報)