重磅合作｜藍思科技牽手英特爾，合力攻堅 TGV 玻璃基板先進封裝賽道
7 月 24 日，藍思科技發佈公告，官宣與英特爾簽署合作備忘錄。雙方鎖定TGV 玻璃基板先進封裝技術開展聯合研發，依託各自核心產業優勢合力突破下一代半導體先進封裝關鍵技術，匹配 AI、高性能計算產業高速增長需求，同步拓寬多維度產業協同合作邊界。
巨頭強強聯合，衝刺先進封裝技術創新
人工智慧持續推動算力系統在性能、規模、能效層面突破瓶頸，先進封裝已然成為半導體技術迭代的核心驅動力。英特爾擁有深厚的半導體架構研發與先進封裝技術儲備；藍思科技掌握世界級精密玻璃加工、雷射製造與大規模量產能力，二者優勢互補，共同探索先進封裝全新技術路線，支撐 AI 時代下一代系統整合創新。
英特爾首席執行長陳立武表示：英特爾深耕半導體架構與先進封裝技術，藍思科技在精密玻璃加工、雷射製造及規模化生產方面擁有世界級實力。雙方將共同探索先進封裝的全新路徑，為 AI 時代解鎖下一代系統級創新。
藍思科技創始人、董事長周群飛提出：藍思科技依託材料工程與精密製造優勢，長期配套全球頭部科技企業。依託公司在玻璃基材、高精度雷射加工、先進製造領域的技術積累，疊加英特爾在半導體設計、先進封裝領域行業領先優勢，雙方將加快先進封裝技術突破，助力全球客戶落地新一代計算產品與 AI 基礎設施。
按照合作備忘錄約定，雙方以TGV 先進封裝作為核心攻關主線。英特爾提供半導體架構方案、DFM 設計規範、標準化驗證體系等核心技術支援；雙方聯合攻克玻璃基板成型、雷射微孔加工、通孔金屬化、多層布線等關鍵工藝，加快技術迭代、工程驗證與商業化落地。除此之外，雙方將充分發揮資源協同效應，拓展 AI PC、資料中心硬體、智能裝備、邊緣計算等場景合作。
夯實技術壁壘，打造 TGV 全閉環產業化能力
深耕精密玻璃製造三十餘年，藍思科技搭建起集研發、工藝開發、量產製造、精密檢測於一體的完整TGV 玻璃通孔產業閉環，綜合技術與量產實力處於行業第一梯隊。當前藍思科技已建成專業化 TGV 中試產線，完成多輪樣品試制與嚴苛可靠性測試，持續向海內外頭部晶片客戶送樣驗證。部分客戶順利完成概念驗證，進入深度技術評測環節，商業化落地節奏持續加快。
同時，藍思科技深度參與行業標準共建，作為主要起草單位參與編制《玻璃通孔（TGV）工藝技術規範》團體標準，持續完善 TGV 工藝標準體系，鞏固企業在先進封裝賽道的技術壁壘與行業話語權。
前瞻佈局產能，把握先進封裝量產窗口期
TGV 玻璃通孔技術是下一代半導體先進封裝核心底層基材方案，具備訊號低損耗、加工高精度、長期穩定性突出等優勢，可以滿足 AI 算力晶片、高端晶片嚴苛的封裝需求，是半導體封裝材料升級的主流方向。全球 AI 算力產業持續擴張，高端晶片對封裝基材的訊號傳輸效率、加工精度、穩定性要求不斷提升，TGV 產業化價值持續釋放，市場增長潛力巨大。
緊抓 AI 先進封裝產業發展機遇，藍思科技提前佈局產能卡位賽道。公司規劃建設 3 萬平方米 TGV 玻璃基板專業廠房及全套配套產線，項目計畫 2026 年底投產，為規模化量產、批次客戶交付儲備產能。未來公司將持續聯動全球上下遊客戶攻堅核心製程，迭代一體化精密量產方案，深度融入全球高端半導體製造產業鏈，加速TGV 先進封裝商業化處理程序，賦能 AI 算力、智能終端、高端裝備產業升級。 (半導體封裝)