據長鑫科技此前公告，公司發行的人民幣普通股股票將於2026年7月27日在上海證券交易所科創板上市。本次發行價格為8.66元/股，發行後總股本為668.81億股(超額配售選擇權行使前)。
作為年內A股最大的IPO，長鑫科技潛在打新收益成為市場焦點。
華西證券研究報告顯示，長鑫科技上市將徹底改寫A股半導體類股估值邏輯，填補A股DRAM製造標的空白，結束記憶體類股“只有設計、無製造龍頭”的估值失衡。中性預期上市後穩定市值2兆元至3兆元，樂觀情境甚至能看到4兆元。國投證券研究報告進一步設定了保守、中性、樂觀、超樂觀四種估值情景，對應長鑫科技估值為1兆元、1.5兆元、2.3兆元和4.25兆元。基於上述預估的1兆元-4兆元市值區間，對應上市後首日漲幅落在70%-600%區間。對比8.66元的發行價，中一簽的盈利空間大約在3000元至2.6萬元之間。
國金證券研報資料顯示，長鑫2025年底月產能約28萬-29萬片。此次募集資金將全額投向三大記憶體國產替代項目，分別為12英吋DRAM晶圓產線升級改造、HBM與車規記憶體技術升級、下一代記憶體前瞻技術研發，全面覆蓋消費電子、AI算力伺服器、車載高附加值記憶體賽道。
業績方面，此前長鑫科技連續三年陷入虧損，2022年至2024年，歸母淨利潤虧損分別為83.28億、163.40億、71.45億，累計虧損超300億元。2025年，長鑫科技扭虧為盈，歸母淨利潤為18.75億元。最新資料顯示，2026年第一季度，長鑫科技營收508億元，同比增長719.13%；歸母淨利潤247.62億元，同比增長1688.30%。
根據長鑫科技預計，2026年1-6月營業收入1100億元至1200億元，同比增長612.53%至677.31%；歸母淨利潤500億元至570億元，同比增長2244.03%至2544.19%，有望抹平長鑫科技成立以來的全部累計虧損。
公司官網介紹，長鑫科技是一家一體化記憶體器製造公司，專注於動態隨機存取記憶體晶片(DRAM)的設計、研發、生產和銷售。創立於2016年，在國內外擁有多個研發中心和分支機構。公司技術團隊擁有豐富的技術研發經驗和創新能力，已推出多款DRAM商用產品，廣泛應用於移動終端、電腦、伺服器、虛擬現實和物聯網等領域。 (中國財富)