當地時間 7 月 29 日，美國商務部公開宣佈，與格芯（GlobalFoundries）、Kepler、Multibeam、Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors 和 Aeluma 等 7 家企業簽署意向書，計畫依據《晶片與科學法案》提供總額最高 8.74 億美元的聯邦激勵資金。
作為獲得資金的條件，美國商務部將取得每家公司的少數、非控股股權。相關項目仍需接受進一步盡職調查和審批，最終撥款金額及持股安排尚未完全確定。
這批資金主要投向矽光子、AI 記憶體、先進封裝、新型計算架構、晶片材料和供應鏈安全等方向。美國商務部稱，這些項目將為下一代計算和人工智慧系統提供基礎技術，同時增強美國國內半導體供應鏈。
8.74 億美元投向 AI 計算瓶頸
在 7 家企業中，獲得資金最多的是格芯。按照意向書，格芯最高可獲得 3 億美元，用於推進下一代矽光子、光學材料、晶圓技術和先進封裝研發，並將近封裝光學（NPO）和共封裝光學（CPO）的開發進度提前兩到三年。作為交易的一部分，美國商務部預計將獲得格芯約 1%的股份。
在這次投資中，矽光子被放在突出位置，與 AI 資料中心面臨的連接瓶頸直接相關。隨著單個計算叢集中的 GPU 數量不斷增加，資料需要在晶片、伺服器和機櫃之間高速流動。傳統銅互連在傳輸距離、頻寬密度和能耗方面逐漸接近極限，利用光訊號傳輸資料的矽光子，因而成為下一代 AI 基礎設施的重要方向。
美國政府還希望借此在本土形成從矽晶圓、光學器件到封裝測試的完整供應能力。目前，全球矽光子和先進光學封裝的部分關鍵產能仍集中在美國以外。
第二大項目來自 AI 記憶體技術公司 Kepler。該公司最高可獲得 2.45 億美元，用於開發一種面向 AI 的新型高性能記憶體技術。根據美國商務部披露的資訊，這項技術將結合三維整合和鐵電材料，以緩解 AI 系統長期面臨的“記憶體牆”（Memory Wall）問題。
在大模型訓練和推理過程中，系統性能不僅取決於計算晶片，還受到記憶體容量、頻寬和資料搬運速度的制約。GPU 如果無法及時從記憶體器獲得資料，再高的計算能力也難以充分發揮。近年來，高頻寬記憶體器（HBM）已經成為 AI 晶片的重要配套產品，而美國政府此次支援的方向更進一步，試圖培育新的記憶體架構和材料路線。
半導體裝置公司 Multibeam 最高將獲得 1.4 億美元，用於開發先進封裝裝置。該公司的技術重點是將多顆晶片組裝和堆疊在一起，並通過數千條連接實現高速通訊。
隨著先進製程成本不斷提高，晶片產業正越來越多地採用 Chiplet 和異構整合技術，將計算、記憶體、通訊和輸入輸出模組分別製造，再通過先進封裝組成完整系統。封裝已經從晶片製造的末端環節，逐漸演變為決定系統性能的關鍵技術。
剩餘四家公司則對應更為早期的技術方向：
首先是新型計算晶片公司 Extropic ，最高將獲得 7,500 萬美元，用於開發利用自然熱波動進行機率計算的“熱力學採樣單元”。這種架構希望以更低能耗解決模擬、最佳化和人工智慧中的部分複雜問題。
還有先進半導體材料公司 Thintronics，最高獲得 5,000 萬美元，用於開發低損耗層間介電材料，以減少先進封裝和高速互連過程中的訊號損失。
晶片供應鏈安全公司 OBSIDIA Semiconductors 則最高將獲得 3,400 萬美元，用於研發非侵入式假冒和惡意元器件識別系統，提高國防、AI 和先進電子供應鏈的可追溯性。
最後是光電子器件公司 Aeluma，最高獲得 3,000 萬美元，用於開發不依賴磷化銦的大尺寸襯底技術，以製造 AI 光互連所需的光電探測器和雷射器。
從項目分佈來看，美國政府這次沒有把資金集中在某一種處理器或某一家大型晶片製造商身上，而是沿著 AI 計算系統的多個瓶頸同時佈局。除了算力，資金還覆蓋記憶體、資料傳輸、封裝、材料和供應鏈驗證等環節。
從發放補貼到直接持股
2022 年,拜登政府在推動通過《晶片與科學法案》時，主要目標是通過補貼、貸款和稅收抵免，吸引企業在美國建設晶圓廠。早期大額資金因此主要流向英特爾、台積電、三星、格芯和美光等製造商。
以格芯為例，該公司 2024 年已獲得 15 億美元支援，用於擴建紐約州和佛蒙特州的生產設施。此次新增的 3 億美元則主要面向研發，重點落在矽光子和先進封裝等技術環節。
這次還有一個更明顯的變化是，川普政府開始將企業股權納入公共資金交易。
2025 年 8 月，美國政府將原計畫撥給英特爾的部分補貼和其他政府資金轉化為股權投資，以約 89 億美元獲得英特爾 9.9%的股份，成為其最大股東之一。
此後，這種模式逐步擴展到其他戰略技術領域。2025 年 12 月，美國商務部提出向雷射技術公司 xLight 提供 1.5 億美元，同時獲得該公司股權。2026 年 5 月，商務部又宣佈計畫向 9 家量子計算和量子製造企業提供約 20 億美元資金，並在相關交易中設定股權安排。
相比此前圍繞英特爾等個別大型企業展開的交易，這次行動更接近一組由政府配置的產業投資組合。資金覆蓋從光互連、記憶體到封裝和新型計算架構的多個技術方向，也顯示出川普政府希望通過資本方式，更深地介入半導體技術路線選擇。
美國商務部給出的理由是，讓納稅人分享公共投資可能帶來的收益。按照這一邏輯，如果獲得支援的企業未來估值上升、上市或被收購，政府所持股份可能產生回報，從而改善公共資金的投資收益。這種思路改變了傳統補貼的單向撥付關係。政府提供資金後，不再只是等待企業完成建廠、研發或就業目標，還希望通過股權保留未來收益。
不過，這樣的政府持股模式也在美國國內引發爭議。
反對者認為，《晶片與科學法案》的原始目標，是降低企業在美國建廠和研發的成本，而非讓聯邦政府成為企業股東。即使政府持有的是少數股份，也可能模糊產業政策、監管權力和企業經營之間的邊界。
英特爾交易公佈後，公司曾在監管檔案中提示，美國政府成為重要股東，可能影響其海外銷售、其他國家提供的補貼，以及未來獲得政府資金的條件。部分投資者還擔心，政府同時掌握補貼、監管和股權，可能對企業決策產生影響。當國家安全目標與普通股東利益發生衝突時，政府也可能優先考慮產業安全和政策目標。
此次 7 家公司涉及的均為少數、非控股投資，美國商務部也明確表示不會取得企業控制權。不過，隨著這種安排從個別案例擴展為批次投資，政府與企業之間的關係仍會變得更加複雜。 (問芯)