專家直言：“記憶體廠商擴產勢頭依然強勁，2027年有望維持2026年增長水平”
一、訂單“爆了”：上半年翻倍，電鍍裝置成新引擎
在半導體裝置中國國產化浪潮中，一家國內頭部裝置廠商交出了亮眼成績單。
截至2026年上半年，累計訂單總額相較於2025年全年已實現翻倍增長。這個數字背後，是國產裝置從“能用”到“好用”的質變。
從產品結構看，清洗裝置仍佔據訂單大頭，但電鍍裝置正成為增長最快的品類。專家強調：“2026年電鍍裝置的增速相較於2025年更為顯著，涵蓋了前道和後道應用。”
客戶結構方面，長江存儲、長鑫存儲以及華虹集團穩居第一梯隊。專家指出，在這兩家記憶體大廠，X公司市佔率均已超過50%，2026年以來的擴產進一步印證了這一地位。
二、製程越先進，清洗裝置需求越大
“製程越先進，所需的清洗裝置數量越多。”專家用一組資料說明了這個趨勢：
以10萬片月產能為例：
- 90nm至55nm成熟製程：約120台
- 40nm至28nm製程：約150台
- 3D NAND：約200台
- DRAM：約250台
為什麼先進製程需要更多清洗裝置？專家解釋了兩大原因：一是工藝步驟顯著增多，二是清洗步驟在總工藝中的佔比從成熟製程的1/4提升到先進製程的約1/3。
三、單片清洗機 vs 槽式清洗機：價格差距有多大？
單片清洗機價格在300萬至600萬美金之間，而槽式清洗機相對便宜，約200萬至350萬美金。專家補充道，具體價格取決於腔體數量、化學品配置等因素。
與海外對手相比，國產裝置價格通常低5%至10%。不過專家也坦言，日元匯率優勢讓日系廠商在某些情況下售價甚至低於國內產品。
四、電鍍裝置：前道大馬士革+後道封裝，TSV成為新增長點
電鍍裝置分為前道和後道兩大類，前道單價更高（400萬至500萬美元），後道數量更多（前道:後道≈1:2）。
前道電鍍主要應用於大馬士革電鍍工藝，即銅導線互連環節。專家解釋：“當晶片製程發展到90nm或55nm節點，原先使用PVD沉積鋁的導線製程需要被取代為銅導線。”
TSV裝置正成為新的增長焦點。專家指出，華虹集團目前正在就該裝置進行諮詢，計畫拓展FAB端業務延伸，未來規劃涉足封裝領域。長江存儲應用TSV主要是在3D NAND的堆疊工藝中。
五、爐管裝置：百萬美元一台，3D NAND工廠需要800-900台
“爐管裝置市場需求量相當大，其裝置數量需求會超過清洗機。”專家透露，爐管裝置價格約100萬至150萬美元，一台10萬片月產能的3D NAND工廠需要約800至900台。
目前，北方華創是國內爐管裝置最大供應商，而X公司的爐管裝置已進入華虹集團、華力、晶合、榮芯、粵芯、卓勝微等多家客戶，總裝機量約50台。
六、海外拓展：海力士是老客戶，台積電仍在洽談
X公司自2009年起就進入韓國海力士供應鏈，提供兆聲波清洗機。此外，英特爾採購過四台，英飛凌採購過一台，2026年新加坡聯電採購了一台。
專家表示，與台積電的合作一直在洽談中，但尚未進入。海外業務收入佔比一直很低，主要挑戰在於海外客戶驗證周期長，且採購更多是出於象徵性意義。
七、未來展望：2027年上半年可期
“目前業務能見度可看到2027年上半年。”專家樂觀地表示，“記憶體廠商的擴產勢頭依然強勁，預計2027年能夠維持與2026年相當的增長水平。”
單片磷酸清洗裝置被視為2026年擴產匯入的重點，高溫硫酸清洗裝置也將正式進入批次出貨階段。
結語
從這份調研可以清晰看到，國產半導體裝置正從“補短板”走向“拉長板”。當國產裝置在記憶體、邏輯、先進封裝等賽道全面開花，一個兆級市場的故事才剛剛開始。 (數之湧現)