“現在能供NVIDIA 1.6T光模組使用的基材，全球只有三個料號。”一位資深專家在閉門交流中直言，“而這三種料號，與Vera Rubin所用的基材一模一樣。”
這句話，揭開了當前AI產業鏈最隱秘的“卡脖子”環節——M8覆銅板。
一、三個料號，一個“共享”困局
全球能過NVIDIA認證的M8基板，只有三種：台光的EN892K、斗山的DS740/7,409D、生益科技的9GM。
原本，這些產能主要供應1.6T光模組。但形勢在今年7月發生逆轉——供應商開始以7:3的比例，將原本用於1.6T光模組的產能切給Vera Rubin。
“未來很有可能進一步降低1.6T光模組的產能佔比。”專家強調，“為了滿足Rubin需求，斗山、台光等正在拚命擴產，預計到今年11月中下旬，供應緊張能得到部分緩解。”
換句話說，過去三個月，1.6T光模組一直在“吃”Rubin的剩飯。
二、一個月缺口25萬張，誰在“餓肚子”？
專家用一組資料算了一筆帳：
- Vera Rubin的Compute Tray
7+12+7結構的26層板，中間12層核心板必須用特定CCL基板。單台機櫃用36片，需要0.18平方米×12層×36片。按6萬台機櫃算，需求巨大。
- 1.6T光模組
7+2+7結構，核心板2層，單片0.06平方米×2層。
現實是：台光、斗山、生益三家合計月產能約110萬張（折合130萬平方米），而市場月需求約135萬至140萬張。每月缺口25萬張，折合近30萬平方米。
“注意，這是100%良率下的計算。”專家提醒，“實際上，Compute Tray良率約70%，1.6T光模組良率約85%。”
三、mSAP工藝：16倍難度提升，一步錯整批報廢
為什麼mSAP工藝這麼難？專家用了一個形象的比喻：步步陷阱。
“從UV雷射、層壓到電鍍，每個環節都是坑。”專家解釋，“HDI的線寬線距標準在35-90微米，SLP在50微米以下，而mSAP適用於18-30微米。當做到8微米時，難度相比最先進的35微米HDI，提升了16倍。”
“任何一個管控點出問題，整批產品報廢。因為AI光模組對訊號完整性要求極嚴，沒有返工機會。”
技術的殘酷，在這裡體現得淋漓盡致。
四、國產PCB三強：鵬鼎、滬電、SN，誰在領跑？
在國內mSAP領域，競爭格局正悄然變化。
滬電和SN之所以在mSAP技術積累上領先，源於早期為華為5G基站項目提供SLP工藝產品。“基站產品層數動輒28層，而鵬鼎的SLP經驗主要來自蘋果項目，只有14層。層數差異，決定了技術沉澱的厚度。”
但在裝置層面，鵬鼎反超了。“鵬鼎的裝置更先進，佈局進度比滬電和SN快約一年，產能規模也遠超這兩家。”專家指出，“鵬鼎在技術積累上已追近深南，達到並駕齊驅，但與滬電仍有差距，滬電的良率或比鵬鼎高出2-3個百分點。”
滬電和SN目前尚未拿到最新一代裝置，即便未來獲得，技術提升也需要時間。
S公司則相對較弱，擁有約6000平方米mSAP產能，另有2萬平方米在建，但進度較慢。
五、1.6T光模組：不是只有PCB在卡脖子
“很多人以為瓶頸只在PCB，其實遠不止。”專家強調，“上游的光晶片、DSP晶片、光耦合器，都在緊缺。”
- EML晶片
用於1.6T光模組的EML和DSP晶片產能，無法滿足全球月均約400萬隻的需求。
- 技術路線
EML目前有氮化鎵和磷化銦兩種工藝，磷化銦襯底是瓶頸。碳化矽襯底正在測試中，若成功，EML供應將大幅緩解。
- 誰解決晶片，誰佔市場
旭創、新易盛，誰能率先解決晶片供應，誰就佔據更大份額。
六、誰在“悶聲發大財”？
資料顯示，Compute Tray領域，台灣新興電子佔40%，鵬鼎和勝宏各佔30%。
東山精密則走了一條更封閉的路：自產PCB，交給100%控股的索爾思
封裝，最終交付給Meta。而旭創的客戶主要是NVIDIA、Google和亞馬遜北美零售市場。
滬電和SN目前未參與Compute Tray供應，滬電側重正交背板，SN聚焦正交中板，但SN在Switch Board領域有一定份額。
NVIDIA在確定供應商份額時，主要看每個月的有效交付能力，除非重大品質問題，否則不會輕易調整。
最後：一場關於“基材”的戰爭，才剛剛開始
當AI算力競賽進入“基材級”競爭，每一張M8覆銅板，每一塊mSAP基板，都成了決定勝負的關鍵。
誰能先解決良率，誰能先擴產到位，誰就能在下一輪浪潮中，笑到最後。
而這場“搶料”大戰，或許會決定未來的競爭格局。 (數之湧現)