兆芯近日進一步公開了ZX86自主指令集體系的成果，相關負責人表示，ZX86並非簡單相容，而是兆芯在x86架構基礎上深度自主研發的成果，兆芯已完整掌握x86處理器全部原始碼，已實現中國國產CPU技術自主可控。
x86架構問世40多年來，市場長期被美國企業把控，國產CPU始終受制於人。兆芯系統建構ZX86自主指令集智慧財產權體系，對傳統x86指令集雙重相容，擺脫海外技術授權的痛點。
ZX86還可適配2018年後新增的擴展指令集，並新增SM2、SM3、SM4國密演算法加速指令，實現國家密碼體系與CPU硬體深度融合。
產品方面，兆芯推出主頻3.0GHz的開先KX-6000處理器，推動國產CPU實現從能用向好用的關鍵跨越。
開勝KH-50000是兆芯面向高端算力市場的旗艦產品，單顆最高整合96個高性能計算核心，配備384MB三級快取，支援DDR5記憶體與128路PCIe 5.0高速IO。
此外，兆芯組建了近600人專業研發團隊，在上海、北京、西安佈局研發中心，累計投入數十億元，聚焦自主指令集、自主微架構與晶片安全增強等核心領域。
資料顯示，兆芯已形成11項CPU關鍵核心技術，量產6代高性能CPU及配套晶片，累計申請專利超1600項，手握1461項授權專利，還有17項軟體著作權和52項積體電路布圖設計專有權。
技術積累的厚度，最終要由市場來驗證。搭載兆芯CPU的桌面終端產品在行業信創市場已佔據近半份額。
在x86生態內實現自主可控的同時，國產處理器領域另一重要力量——龍芯中科，則選擇了基於自研LoongArch指令集的獨立發展路徑。
龍芯中科聯合礪算科技與摯科推出的乾啟ZK3C60S-W全自研國產專業工作站近日公佈最新適配測試結果。
該工作站搭載龍芯3C6000處理器與礪算LX PRO 24G專業顯示卡，配合麒麟V11作業系統，實現了CPU、GPU與作業系統的全端國產化適配與協同最佳化。
龍芯3C6000基於完全自主的龍架構（LoongArch）打造，單矽片16核32線程，主頻2.0-2.2GHz，可通過自研龍鏈技術擴展至32核64線程乃至64核128線程。
礪算LX PRO 24G顯示卡專為高端圖形工作站設計，配備24GB GDDR6視訊記憶體與PCIe 4.0×16高速介面。該顯示卡基於自研TrueGPU天圖架構，全面相容DirectX 12、Vulkan 1.3、OpenGL 4.6、OpenCL 3.0等主流圖形與計算介面。
測試結果顯示，中望CAD 2026的27項功能全部通過，大型圖紙載入不卡頓、建模渲染不閃退，打破了進口工作站對專業算力市場的壟斷。
同時，中望3D V2025的19項功能測試同樣全部通過，零件建模、裝配設計、模擬分析、工程圖匯出等核心功能運行流暢，驗證了產品商用落地能力。
龍芯聯合礪算、摯科完成了主流國產工業設計軟體全維度相容性驗證。摯科方面表示，該方案徹底解決了行業使用者在國產化轉型中軟硬體相容性差、運行不穩定、部署難度大等痛點。
在國產化軟硬體協同取得突破的同時，全球x86處理器市場也在經歷快速迭代。作為主流x86廠商的代表，AMD不僅推出了Zen6，更提前公佈了Zen7和Zen8的規劃，顯示出其在性能競賽中的持續發力。
AMD表示Zen7還會堅守目前的AM5平台，支援的還是PCIe 5.0及DDR5，但是整體架構及工藝一點都不保守，甚至可以說很瘋狂。
來自知名爆料大V@MLID的消息稱，Zen7架構的EPYC處理器代號Snowmass，預計2028年年中發佈。
這個時間點正好匹配台積電的下下代工藝——A14，也就是等效1.4nm節點的，跟當前的2nm節點N2隔著一個A16，但後者更適用於高性能GPU，至少NVIDIA的Feynman GPU首發，其他廠商估計用的不多。
Zen7的CPU核心就是A14工藝，IOD核心也會升級到3nm的N3C，L3快取核心則會使用4nm增強版的N4P工藝。
Zen7的CCD架構也會再次升級，1個芯粒可以做到48個CPU核心，總核心數可達384個，比當前的128/256核再次大幅提升，之前還有人擔心AMD在核心數上會輸給Intel的下一代至強，現在別擔心了，AMD的小晶片設計不會輸掉核戰的。
性能方面，Zen7的IPC性能提升範圍在15-25%，這個已經在內部會議上基本定了。
後面AMD也開始評估台積電的A13節點，這個是A14的改進版，而下一代重大節點則是面向A10工藝，估計是針對Zen8架構了，不過這個恐怕得到2030年了。
儘管AMD正沿著先進製程路線圖穩步推進，力求在架構和工藝上持續突破，但處理器性能的最終釋放並不僅取決於晶片本身。實際產品中，散熱設計、供電調校乃至矽脂塗布等工程細節，往往成為制約性能發揮的關鍵瓶頸。
據KitGuru實測資料顯示，積核今年6月底上市的GeekBook M16筆記型電腦因出廠矽脂質量極差，導致其酷睿Ultra 9處理器性能嚴重受限，手動更換矽脂後性能提升接近30%。
據瞭解，積核M16配備英特爾酷睿Ultra 9 185H處理器，該處理器擁有6個性能核、8個能效核以及2個低功耗能效核，默認功耗限製為45W，理論性能強勁。
但在默認的出廠設定下，其Cinebench多核測試成績僅為690分，而功耗設定更低的積核X14 Pro此前測得的分數為652分。
也就是說M16在默認限制功耗高出約30%的情況下，實際性能僅領先了5.8%，表現極不正常。
評測人員推測，儘管M16的散熱硬體配置十分豪華，熱管和風扇的數量相比前代型號均實現翻倍，但性能瓶頸其實並不在散熱模組本身，而在於連接處理器核心與散熱器底座的矽脂。
該推測並非空穴來風，根據此前報導，積核早前發佈的X14 Pro在更換矽脂後也獲得了約13%的性能提升。
在手動清理並重新塗抹高品質矽脂後，M16的Cinebench跑分瞬間飆升至895分，性能漲幅達到了驚人的29.7%。
也就是說，使用原廠矽脂狀態下損失的性能，差不多相當於提升一檔處理器。
對於普通消費者而言，這種局面顯得尤為尷尬，自行拆機更換矽脂雖然能找回這30%的性能，但往往伴隨著失去廠家官方質保的風險，對於已經購買該機型的使用者，是否值得為了性能犧牲質保仍需慎重選擇。 (硬體世界)