iTGV2027认为，三星台积电英特尔SKC无不使用玻璃芯堆积ABF的传统路线。但是技术路线走差异化。三星电机玻璃基板难在玻璃芯上下堆叠20多层的良率难题；SKC难在玻璃芯内部嵌入微组件难题，两位大佬都是为美国客户定制化样品，有难度。台积电和英特尔仍是千年仇人，在玻璃基板路线上走出了不同的竞争路线。台积电通过难度系数极高的玻璃中介层提高竞争的层次，而英特尔通过EMIB-T实现了玻璃芯22层积层。以上四大家的玻璃芯积层线路，上面承接不同材料的面板级中介层，下面还要焊接在有机基PCB上，造成了大面积翘曲。玻璃基板不是宣称平整没有翘曲吗？那是非玻璃中介层/PCB/高密度高层数有机积层/厚铜造成的。优化方式就是今年iTGV2026 提出的“重构玻璃基板技术路线”，全部采用玻璃，简化结构，玻璃基板和玻璃PCB合成一层，这不就大幅降低翘曲了。5月26日，玻芯成发布了11层玻璃堆叠的CoPoP基板，8月12日又向客户交付了22层玻璃堆叠的玻璃电路板样品。iTGV2027国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，明年5月12日见证玻璃基板量产启动。