AI速讀
受AI基礎設施需求激增驅動，SK海力士與三星電子正加速擴產與技術升級。SK海力士發表CPO光學器件研究，旨在透過光子中介層提升AI系統規模化能力；而三星與SK海力士則將晶圓廠由雙層升級為三層結構以最大化產能。市場預計全球儲存器規模將從去年的360萬億韓元飆升至明年的2100萬億韓元，反映出AI超級週期的強勁成長勢頭。
8月20日，日韓股市集體收漲。日經225指數收漲1.36%，報66216.79點。權重股方面，鎧俠上漲6.01%。
韓國KOSPI指數收漲5.89%，報6852.58點。個股方面，SK海力士漲12.73%，三星電子漲9.49%。
今日，SK海力士聯合弗吉尼亞大學等機構研究人員，在著名期刊《自然·電子學》（Nature Electronics）發表了題為“用於高性能計算和人工智慧的共封裝光學器件（CPO）”的論文。
SK海力士提出了“以光為中心”（optics-centric）架構，即通過光子中介層直接連接記憶體器和處理器。
SK海力士方面表示，CPO是系統級HBM創新規模化的關鍵。隨著客戶不斷建構更大規模的人工智慧系統，光互連的重要性只會與日俱增。展望未來，將繼續擴大與客戶和生態系統合作夥伴的開放式合作，加速人工智慧基礎設施領域的創新。
此外，據中證海外資訊8月20日消息，三星電子將位於京畿道平澤的半導體生產基地核心項目“P5 1·2號工廠（Fab 5·6期）”由原計畫的“雙層晶圓廠（Double Fab）”擴大為“三層晶圓廠（Triple Fab）”進行建設。
這是為應對全球人工智慧（AI）半導體及記憶體器“超級周期（Super Cycle）”而採取的戰略舉措，旨在最大化產能。不僅三星電子，SK海力士也計畫將其在龍仁半導體叢集內的新建晶圓廠全部採用三層結構，韓國半導體晶圓廠正迅速從雙層結構轉向三層結構。
市場研究機構Counterpoint Research預測，全球記憶體器市場規模將從去年約360兆韓元激增至今年的1500兆韓元，並在明年進一步擴大至2100兆韓元。受AI資料中心建設熱潮推動，對HBM及高容量記憶體器的需求激增，企業亟需盡快擴大產能。(中國證券報)