震撼彈！SK海力士揭CPO藍圖 宣告「光學互連」直通記憶體
2026.08.20
- 14:47
- 工商時報曾宇平
現行光互連主要用於處理器之間，但SK海力士計畫將光學技術延伸到記憶體介面。未來透過光子中介層（Photonic interposer），能將運算資源池與記憶體資源池直接打通。圖／magnific
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SK海力士（SK Hynix）跨出單一記憶體供應商框架，宣示進軍AI系統架構領域。8月20日，SK海力士聯合維吉尼亞大學（UVA）等多家全球頂尖學術機構，於權威科學期刊《自然電子學》（Nature Electronics）發表共同封裝光學元件（CPO）技術路線圖。論文直指光通訊是跨越AI「頻寬牆」的重要關卡，並首度提出將光互連技術一路延伸至「記憶體介面」的長遠願景。
此一技術宣示大幅振奮市場信心，消息釋出後激勵SK海力士盤中股價大漲逾11%，同時帶動多檔CPO光通訊概念股走揚。
隨著生成式AI邁向超大型語言模型，AI訓練早已跨出單一伺服器，演變為串聯數千顆GPU、橫跨眾多機櫃（Rack）與機群（Pod）的龐大基礎設施。儘管高頻寬記憶體（HBM）成功解決AI晶片封裝內部的傳輸瓶頸，但系統與系統間的數據傳輸卻成了新痛點。
圖／擷取自SK海力士官網
數據顯示，業界算力平均每兩年成長3倍，但互連頻寬同期卻僅微幅增加1.4倍。傳統銅線互連在短距離內雖具備成本優勢，但只要傳輸距離一拉長、速度一提升，訊號便會急遽惡化，功耗也向上飆升，這些問題箝制了新一代AI資料中心的擴展。
論文共同通訊作者、維吉尼亞大學電機與電腦工程系教授Kyusang Lee直言：「即便運算晶片再強大，若晶片間的數據傳輸跟不上，系統整體效能就無法提升。以光互連取代面臨物理極限的銅線，是實現未來擴充性最有前景的道路。」
CPO將光引擎整合得更靠近處理器。由於電訊號傳輸距離縮短，頻寬和能源效率都得到提升。圖／擷取自SK海力士官網
對此，SK海力士將解方押注於CPO技術。同為通訊作者的SK海力士AI基礎設施團隊負責人Seunghoon Hong指出，CPO的核心在於將光收發模組（TRx）直接整合進處理器的封裝內。此舉讓高速電訊號的傳輸距離縮至最短，剩下的跨晶片、跨機櫃傳輸則全數交由光鏈路負責，不僅大幅降低功耗、具備強大抗電磁干擾能力，更徹底改變了數據在AI系統中的流動方式。
研究團隊也為下一代AI基礎設施訂出明確的技術達標門檻：包含每節點頻寬需突破100Tb/s、能耗壓在1pJ/bit以下，且晶片間延遲需低於10奈秒（ns）。
值得注意的是，這份藍圖不僅談論當下熱議的處理器端CPO，更拋出了深遠的「以光為中心」（Optics-centric）架構設想。
現行光互連主要用於處理器之間，但SK海力士計畫將光學技術延伸到記憶體介面。未來透過光子中介層（Photonic interposer），能將運算資源池與記憶體資源池直接打通。這代表未來多顆AI加速器將能彈性共享一個超大容量的「記憶體池」，而不必各自綁死獨立的記憶體。當未來AI模型規模持續膨脹時，這種架構能賦予資料中心極高的擴充彈性與記憶體使用效率。
光學中心架構的概念圖，其中光子中介層透過光鏈路將XPU池中的運算資源與記憶體池中的記憶體資源直接連接起來。圖／擷取自SK海力士官網
過去幾年，SK海力士憑藉HBM稱霸AI記憶體市場，而這次登上《自然電子學》發表CPO藍圖，象徵其戰略地位的重大轉變。
Seunghoon Hong強調，「記憶體廠正從提供單一零組件的角色，轉為利用CPO等技術來推升客戶整體系統競爭力的關鍵夥伴。」結合學術界突破效能極限的研發力，以及產業界在良率、成本及散熱的量產實力，SK海力士正試圖在下一波AI硬體架構大戰中，掌握更多話語權。