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立訊精密(02475.HK)近日公告，公司董事會已通過擬發行最高 250 億元人民幣債券的計劃，涵蓋公司債及非金融企業債務融資工具，期限最高 10 年。該項融資計劃目前尚需經股東會審議及相關註冊核准後正式實施。
立訊精密(02475.HK)於周一(8月24日)發佈公告，公司於2026年8月24日召開第六屆董事會第二十八次會議，審議通過擬註冊發行不超過人民幣250億元(含250億元)的債券，包含公司債券和銀行間市場非金融企業債務融資工具。
本次發行期限不超過10年(含10年)，議案需提交股東會審議，取得相關註冊或稽核同意後方可實施。
(瑞恩資本RyanbenCapital)