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小米集團近日推出三款自研晶片：針對智能終端的玄戒O3、端側AI加速的O100及高算力AI晶片D100。此次成就獲《人民日報》點贊，稱其為「中國創造」的堅實步伐，並肯定小米與多家機構協同攻關，突破6奈米封裝技術「無人區」的努力。雷軍對此表達感謝。目前小米已成為中國半導體規模前三的公司，展現其在3nm及AI硬體領域的強大研發實力。
近日，小米發佈玄戒O3、O100、D100三款自研晶片。8月28日，人民日報5版刊發評論《攜手向前，成就中國創造》，點贊小米發佈3款晶片，指出硬核突破的背後，是20多家企業、科研機構協同攻關，標註中國創造銳意向新的堅實步伐。
人民日報的評論指出，小米集團和晶圓廠一起摸索、協同攻關，勇闖6奈米工藝多層晶圓超高密度先進封裝的技術“無人區”，歷經數輪失敗、排查、調整、再嘗試，最終攻克難題，為業界探索出一條新路。強調中國的科技創新，從來植根於開放包容、互利共贏的土壤之中。
28日下午，雷軍通過微博帳號發文表示，“感謝大家，我們繼續努力！”
據此前報導，近年來，小米持續投入造芯，按年研發投入，小米已是中國半導體前三規模的公司。
小米此次發佈的3款晶片中，玄戒O3面向個人智能終端，採用自主研發設計的3nm先進製程工藝，計畫首發搭載於9月發佈的小米18 Fold旗艦新折疊屏手機。O100面向端側AI加速，系全球首個在6nm製程下實現晶圓級垂直堆疊（Wafer on Wafer）的晶片。D100面向智能駕駛等高算力需求，是小米自主研發設計的3nm超高算力AI晶片。（此前報導）
(新華日報)