上半年歸母淨利潤大漲79%。
芯東西9月4日報導，9月3日，江蘇半導體封測龍頭長電科技發佈《2026年度向特定對象發行A股股票預案》，宣佈擬定增募資不超過65億元。
本次募資擬用於高性能計算高端先進封裝平台擴產項目、高端電源模組先進封裝測試產能升級項目、晶圓級封裝先進工藝平台升級擴能項目、高密度大容量記憶體晶片系統級封測能力升級項目及補充流動資金和償還銀行貸款。
長電科技成立於1972年，是全球半導體封測領域的領先企業，具有全球排名第三、中國大陸排名第一的封測龍頭地位，於2003年在上交所上市，截至今日午間休市，最新市值為1228億元。
該公司向全球半導體客戶提供全方位、一站式晶片成品製造解決方案，涵蓋微系統整合、設計模擬、晶圓中測、晶片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務，在中國、韓國和新加坡擁有8大生產基地，並在全球設有20多個業務機構。
長電科技擁有先進和全面的晶片成品製造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝晶片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用於汽車電子、AI、高性能計算、高密度記憶體、網路通訊、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。
目前，該公司正從“規模領先”向“技術引領”轉型，本次定增募資是實現這一戰略的關鍵支撐。
長電科技近年來經營規模持續擴大，2023年、2024年、2025年、2026年上半年，營收分別為296.61億元、359.62億元、388.71億元、195.27億元，總體呈增長趨勢；歸母淨利潤分別為14.71億元、16.10億元、15.65億元、8.45億元。
其2026年上半年營收按市場應用領域劃分情況：通訊電子佔比27.4%、消費電子佔比23.2%、運算電子佔比30.1%、汽車電子佔比11.1%、工業及醫療電子佔比8.2%。
其中運算電子領域營收同比增長40.4%，汽車電子領域營收同比增長25.0%，業務結構持續向高附加值和高成長性方向最佳化。
長電科技擁有豐富的多樣化專利，覆蓋中、高端封測領域。截至2026年6月底，該公司擁有專利3146件，其中發明專利2605件（在美國獲得的專利為1388件）。
在高性能先進封裝領域，長電科技的XDFOI技術平台是面向Chiplet與異構整合的核心先進封裝平台，已形成覆蓋研發、量產與前沿探索的完整技術體系，是國內對標高端先進封裝的主力方案。
XDFOI芯粒高密度多維異構整合平台已實現規模量產，為AI、高性能計算、5G通訊及汽車電子等領域提供兼具高性能、高頻寬和高能效比的先進封裝解決方案。
在光電合封（CPO）領域，長電科技依託先進封裝平台建構PIC與EIC異構整合能力，實現光引擎與交換、運算ASIC晶片的共封裝整合，滿足高速、低功耗資料傳輸需求。
基於XDFOI平台開發的矽光引擎產品已完成客戶樣品交付並通過驗證，在封裝整合、熱管理和可靠性驗證等關鍵環節與多家客戶開展合作，持續推進下一代高速光模組技術迭代和產業化佈局。
在半導體記憶體領域，長電科技在記憶體封測領域擁有20餘年規模化量產經驗，封測服務覆蓋DRAM、NAND Flash等主流記憶體產品，與全球領先記憶體廠商保持長期合作。
該公司具備32層堆疊、Hybrid異構堆疊、25μm超薄晶片加工、高密度封裝及控制晶片自主測試能力，在高可靠性、高性能記憶體封裝領域保持行業領先地位；同時，圍繞AI伺服器、企業級記憶體、車載記憶體及工業記憶體市場，持續拓展先進記憶體封裝與系統整合業務。
在汽車電子領域，長電科技是中國大陸首家加入AEC汽車電子委員會的封測企業，亦是汽車Chiplet聯盟（ACP）成員，其海內外八大生產基地均通過IATF16949認證（汽車行業質量管理體系認證）。
在智能終端領域，該公司圍繞智慧型手機、AI眼鏡、智能穿戴、機器人、無人機及AIoT等新興應用，持續完善系統級封裝能力佈局。
在電力及能源應用領域，長電科技聚焦高性能計算、第三代半導體器件及功率模組等核心應用領域，已形成覆蓋新能源、儲能、工業電源、AI資料中心及800V HVDC高壓直流供電架構的全鏈路封測解決方案。
該公司在AI電源應用的FCLGA封裝及FCLGA模組領域已實現大批次出貨，穩居全球供應第一梯隊，技術實力行業領先。
長電科技2026年半年度業績說明會記錄顯示，短期來看，國內市場對AI的投入已顯著超出原有預期，先進封裝需求隨之超預期增長，長電科技正積極推進江陰高端先進封裝工廠的擴產，今年6月宣佈建設的第二座高端先進封裝工廠正加快推進建設。
面向汽車電子市場，該公司已在臨港工廠追加佈局車規級晶圓級封裝產能，並加速推進，預計將於明年投產。
長電科技正加快推進涵蓋記憶體、算力、電力相關平台的技術匯入，隨著相關技術逐步量產落地，將更快、更好地滿足客戶對整體平台產品的需求。
從業務分類看，該公司內部按五大類股進行組合管理：高端先進封裝、先進封裝、系統級/模組封裝、主流封裝、測試。
其資本開支投向延續既有方向：一是產能擴充，重點投向先進封裝領域，同時根據客戶訂單需求進行主流封裝產能擴張；二是持續加大研發投入，應用領域主要集中在運算與汽車電子。
後續長電科技計畫結合市場需求、客戶項目進展及產能建設情況，持續動態評估資本開支安排，並根據相關規則履行相應的審議和資訊披露程序。(芯東西)