EML晶片供需極度緊張，200G產品全球僅博通、Lumentum等極少數廠商量產，兩岸僅索爾思（台灣）具備能力且不對外銷售。預計2027年EML晶片總需求將超8,000萬顆，缺口率維持30%以上，供需矛盾預計要到2028年才能緩解。
與此同時，中國CW雷射器競爭已現分化。70mW產品飽和，100mW尚有少量缺口，未來戰場將轉向200mW、400mW高端產品。
一、EML：高牆之內的少數玩家
如果說AI光模組是一座金礦，那麼EML晶片就是通往礦區的唯一門票。而這張門票，全球手裡攥著的公司屈指可數。
專家指出，200G EML晶片全球僅兩家公司具備量產能力，能大規模量產的可能只有一家。100G EML僅索爾思(台灣)和源傑半導體(中國)實現量產，而200G產品，只有索爾思能做，且產線在台灣，大陸產線尚不具備生產能力。
為什麼這麼難？專家強調，EML晶片雖小，卻整合了DFB雷射器和EA調製器兩大模組，還要用無源波導連接以減少損耗。“整個製造流程包含大約四到五次的二次生長，每一次再生長步驟都可能引入損耗。”DFB部分對量子阱波長控制要求極其嚴格，EA調製器的量子阱結構更加複雜，最終晶圓良率始終難以提升。
400G EML更是逼近磷化銦材料的物理極限——調製頻寬需要達到80-90GHz，必須採用行波電極等全新架構，“無論是外延生長還是晶片架構，都需要進行大幅度的革新。”量產預計要到2027年底。
二、需求爆表：從4,000萬到8,000萬顆
2025年，800G和1.6T光模組總出貨量約1億隻，其中40%採用EML方案，對應約4,000萬顆需求。而到2027年，專家預計總需求將沖上8,000萬顆以上，翻倍增長。
供給端呢？博通的產能偏低，生產集中在新加坡一個較老的Fab，且沒有擴產計畫；住友、三菱尚未批次出貨；Coherent的產品主要供內部使用。擴產需要時間，缺口至少延續到2028年。
NVIDIA對CPO的巨大需求更是火上澆油。 由於CPO良率較低，對配套光模組和雷射器的需求量進一步放大，而Lumentum與NVIDIA是直接供貨關係，未來採購晶片還是模組仍在協商中。
三、襯底之困：磷化銦一“片”難求
光晶片的上游，同樣硝煙瀰漫。
4英吋磷化銦襯底價格已從之前的5,000-6,000元漲到8,000多元，6英吋襯底市場價高達3萬元每片。
Lumentum的San Jose工廠仍用4英吋襯底生產200毫瓦以上高功率產品，北卡新廠才計畫轉6英吋。其供應商主要是住友和日本JX，也用AXT的產品，“但出口許可存在不確定性”。
國內能做6英吋的屈指可數：雲南鍺業月產能百片以上但動力不足（市場主流仍是3英吋、4英吋）；先導僅處於幾十片驗證單階段。專家直言：“廠商缺乏足夠動力去提升良率較低、成本高昂的6英吋產品。”
裝置同樣是瓶頸，MOCVD交付周期長達兩到三年。東山精密已採購約20台MOCVD，但EML生產仍在台灣，產能完全釋放至少還需兩年；源傑科技擴產較快，此前採購的裝置預計2027年基本交付。
四、CW雷射器：低功率紅海，高功率才是決勝局
國內CW雷射器市場正上演冰與火之歌：
- 70mW已基本飽和，華工雷射等廠商出貨量巨大；
- 100mW尚有少量缺口
源傑科技已批次供貨用於1.6T光模組，旭創的供應商包括住友、古河、源傑和米信，而Lumentum基本已不對外銷售且價格昂貴； - 200mW/400mW是真正的技術深水區
專家強調，提升功率要加寬晶片，會影響線寬噪聲、易跳模；晶片加長後“出光端面的熱量會急劇升高，面臨嚴峻的可靠性失效風險”；CPO、NPO場景對線寬噪聲要求極為嚴苛，“需要複雜的綜合偵錯”。
誰能在高端突圍？專家點名三家企業——長光華芯、仕佳光子、源傑科技。仕佳佈局較早，長光華芯雖“真實技術背景有待觀察”，但也可能成為主要參與者。其他大多是搶風口的後來者，“要在技術壁壘較高的高端市場取得突破難度較大”。
五、矽光的“彎道”與Lumentum的全球棋局
400G矽光研發進度飛快。由於矽光在外部晶圓廠流片，不像EML受產能制約，預計400G矽光與400G EML量產時間點非常接近，都在2027年底。旭創科技、高意、芯速聯是進展最快的三家。400G矽光模組主要用於資料中心內部500米以內的短距互連，因損耗大，光源功率要求至少150-200毫瓦以上。
而Lumentum的佈局堪稱教科書等級：磷化銦晶片自產，蝶形封裝模組放在泰國工廠（當地封裝高度自動化、勞動力成本低），OCS核心部件在加拿大生產。值得一提的是，Lumentum基本不採購中國大陸廠商的裝置器件，僅在測試封裝環節從聯訊科技及蘇州、無錫供應商處採購。這背後，是地緣政治的深刻烙印。
一顆指甲蓋大小的磷化銦晶片，串起了從襯底、外延、裝置到封裝的整條產業鏈，也串起了中美日企業在AI時代的正面交鋒。
供不應求的窗口期，正是國產廠商最好的時間窗口。 2027年8,000萬顆的需求缺口擺在那裡，誰能率先突破良率與工藝的銅牆鐵壁，誰就能在下一輪算力軍備競賽中，分到最肥美的那塊蛋糕。
窗口已經打開，但不會永遠敞開。到2028年供需緩解之時，牌桌上的座次，或許將徹底重排。 (數之湧現)