9月10日，蘋果公司正式發佈了新一代A20 Pro晶片，該晶片的最新跑分結果也在Geekbench 6資料庫曝光，顯示這顆採用台積電2nm製程的移動處理器，單核與多核表現都比前代大約提升了25%。
蘋果公佈的資訊顯示，A20 Pro配備了6核CPU，包括兩個超級核心（比上一代快20%）和四個高能效核心。蘋果稱其為“桌上型電腦級”處理器和“智慧型手機中最快的CPU”；7核GPU，相比世前代實現了40%的性能提升，頻寬也有所提升，GPU還整合了新的神經加速器，蘋果稱其能實現FP8計算速度的翻倍；整合了兩個神經引擎，總共擁有32個核心，為端側AI運算提供了澎湃算力；全新的顯示引擎，首次帶來了雙螢幕支援和屏下攝影機支援，以支援首款摺疊屏新機iPhone Duo；記憶體頻寬也提升了50%，蘋果稱這是iPhone中最高寬款的記憶體介面。為瞭解決散熱問題，A20 Pro似乎還首次採用了台積電WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組）封裝技術，取代蘋果此前使用的InFO_PoP垂直堆疊方案。
根據Geekbench 6 測試資料顯示，其中一款測試裝置為iPhone 19.2，運行iOS 27.0系統，CPU為6核心構架，頻率最高可達4.93GHz，單核成績達4,719分，多核為12,677分，分別相比上代提升24.5%和26.9%。另一款測試裝置是iPhone 18 Pro Max，測試結果為單核4,725分、多核12,575分，顯示iPhone 18 Pro系列的性能提升都受益於同一顆A20 Pro晶片所帶來的提升。
從目前資料來看，A20 Pro的成績相較前代晶片約提升25%，顯示蘋果新處理器在性能上有明顯進步。蘋果此前對外宣稱，A20 Pro的CPU性能最高可比上一代快20%，而這次流出的第三方測試成績顯示，顯示實際的性能提升幅度可能更高。
除了與前代iPhone比較，A20 Pro的單核表現也已逼近甚至超越部分蘋果自家M系列晶片。相關資料指出，它在單線程測試中甚至可壓過M5 Max，並在多核表現上接近M3等級，凸顯手機晶片與桌機級處理器之間的差距正在縮小。不過，這些結果仍屬單一樣本，且尚未經獨立驗證，實際日常表現仍有待更多測試確認。
蘋果已宣佈，搭載A20 Pro的新款iPhone將於今年9月18日正式上市，預購也在近期開放。隨著評測解禁時間接近，外界預期未來一周還會有更多來自不同來源的跑分與實測結果陸續出現。 (芯智訊)