9月11日消息，據艾媒鼎榜發佈的《2026年上半年中國半導體行業上市公司研發投入50強》榜單，長鑫科技以55.37億元的研發投入位居金額榜第一。
研發投入金額排名前十的上市公司依次為：長鑫科技、中芯國際、北方華創、海光資訊、豪威集團、中微公司、長電科技、晶晨股份、華虹宏力、芯原股份。
其中，長鑫科技以55.37億元居首；中芯國際以27.25億元位列第二，同比增長14.76%；北方華創以26.77億元緊隨其後，同比增長28.87%。
研發投入佔比排名前十的上市公司依次為：賽微電子、龍芯中科、燧原科技、成都華微、燕東微、晶升股份、國芯科技、帝奧微、芯原股份、裕太微。
其中，賽微電子以111.56%的研發投入佔比位居第一，同比增長76.59%；龍芯中科以87.37%位列第二，燧原科技以57.09%排名第三。
當前，中國半導體產業正步入新的發展周期，行業競爭焦點已從單一技術突破或產能擴張，轉向全鏈條協同效率、資源統籌能力與長效治理機制的綜合較量。在這一轉型過程中，研發投入愈發成為塑造內生能力、支撐產業鏈各環節聯動、推動生態治理升級的核心要素。
長鑫存儲產能擴張計畫
目前，長鑫存儲已正式啟動大規模裝置投資準備，近期針對上海新晶圓廠向合作夥伴展開裝置招標，並進一步具體化多座新廠的擴展計畫。
長鑫存儲目前已在合肥二期與北京一期工廠量產DRAM，當前月產能約20萬至25萬片，預計2026年底前可突破每月30萬片。據半導體裝置廠商分析，僅上海新廠即可確保遠超每月10萬片以上的生產能力。
除上海廠區外，長鑫存儲計畫於2027年上半年啟用合肥新廠，最快2027年下半年啟用北京新廠，2028年上半年再啟用合肥擴建廠區。若所有裝置投資計畫順利執行，長鑫存儲從2026年至2028年每年可穩定獲得至少每月7萬至8萬片的新增產能。
長期來看，其總產能預計將擴大至每月60萬片以上，已相當於目前DRAM市場龍頭業者的產能水準。據估算，三星電子與SK海力士的DRAM總產能分別約為每月70萬片與60萬片。 (電子技術應用ChinaAET)