iPhone 18 Pro系列9月18日在國內正式開啟線下首銷，即便新機僅支援預約到店取貨、不開放現場直接購買，上海陸家嘴等蘋果直營店門前依舊排起長隊，百餘名果粉早早等候領取新機。熱鬧的場面背後，拆解實測與品控反饋幾乎同步“上線”，新機的真實表現也隨之浮出水面。
拆解首秀：史上最大VC均熱板 + CPU與運存首次分裝
數位維修圈博主楊長順在首銷當日開啟直播拆解，將新機內部所有用料和結構完整展示給觀眾，並順手發起了一項極限挑戰——將256GB版本擴容至1TB。
從拆解曝光的內部結構來看，iPhone 18 Pro這次搭載的VC均熱板幾乎覆蓋了整片機身內部空間，對比前代iPhone 17 Pro僅在機身中部設定的一小條散熱模組，面積提升幅度相當誇張。楊長順直言，這是他維修過的所有手機中見過的最大尺寸內建散熱片。這一判斷也與蘋果官方口徑相印證：iPhone 18 Pro全系配備“新一代VC均熱板”，官方稱其與A20 Pro晶片協同可實現iPhone迄今最強的持續性能。
晶片層面同樣有結構性改動。A20 Pro首次將CPU和運行記憶體改為分開封裝，不再像前代那樣把運存直接疊在CPU上方，從物理上避開了運存長時間被CPU餘熱烘烤的問題，散熱傳導路徑更直接高效。楊長順評價稱，今年這顆A系列CPU的潛力“應該是有史以來最強的一代”。
實測與細節：跑分不敵玄戒O3，可變光圈不夠絲滑
不過紙面潛力與實測表現之間存在落差。現場跑出的安兔兔成績不到340萬分，整體理論性能遠不如Android陣營最新旗艦搭載的小米玄戒O3——後者的安兔兔跑分已突破500萬。
細節體驗上短板也不少。楊長順指出，蘋果新機的相機可變光圈結構運行起來遠沒有華為、小米的同類型結構絲滑，開合過程“一頓一頓的”；更讓他意外的是，自己拿到的這台首發新機竟出現了原生螢幕壞點的品控瑕疵。
最受關注的256GB擴容至1TB挑戰最終未能成功。楊長順嘗試了多種改裝方案，均被蘋果最新升級的全鏈路硬體加密校驗機制攔下，未能完成這次極限擴容。維修圈的討論進一步指出，這一代擴容還需要先對主機板做分層處理，操作深度超過以往幾代，摔震可靠性、原廠密封與保修都會隨之受損。
首銷現場：排隊熱鬧，品控翻車案例接踵而至
與陸家嘴的排隊盛況形成反差的，是首批使用者拆封後集中爆出的品控問題。有買家收到邊框凹陷的機器，申請換貨卻被客服告知時效無法確定，搶首發最後“空歡喜一場”；還有使用者反饋機身邊框噴色不均勻，做工瑕疵肉眼可見。
最離譜的當屬鏡頭問題——有使用者開箱便發現鏡頭區域出現類似烤焦的痕跡。人為磨損尚可接受，但全新未拆封新機自帶外觀缺陷，讓不少首發使用者頗為鬧心。
綜合首銷表現來看，iPhone 18 Pro在散熱結構和晶片封裝上的激進升級與實測跑分、細節做工、品控交付之間，呈現出明顯的“兩副面孔”；而後續批次能否穩定交付，以及維修圈能否攻克這代的主機板分層與加密校驗難題，仍需時間驗證。 (TechWeb)