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小米自研玄戒O3晶片隱藏能力被發現：讓手機跑PC遊戲！

近期小米自研旗艦處理器玄戒O3的更多隱藏技術能力被陸續發掘出來，從這些此前沒對外公開的細節裡，也能側面感受到雷軍佈局全場景算力生態的確是在下一盤跨度很大的棋。 基於公開的Vulkan功能適配報告顯示，小米自研玄戒O3晶片完整支援BCn塊壓縮紋理格式全系列標準，覆蓋從BC1到BC7的所有細分類型，相當於直接為後續移動端裝置相容PC端遊戲掃清了最核心的圖形格式障礙，提前鋪好了技術路基。 目前已經實裝玄戒O3晶片的小米18 Fold摺疊屏機型，已經確認支援BC1到BC7所有子類型的採樣、點陣圖傳輸和資料傳輸操作，後續發佈的小米Pad 9 Pro Max同樣搭載玄戒O3晶片，按照硬體原生適配的邏輯這款旗艦平板也會完整支援全套BCn格式標準。 放到普通使用者的實際使用場景裡看就很好理解，過去想要在手機上跑PC端遊戲，電腦原生打包的遊戲貼圖資源手機GPU根本識別不了，只能靠手機CPU先花大量性能和時間把全部貼圖資源解壓一遍，再轉交給GPU渲染，全程效率低還容易掉幀發熱。
小米自研玄戒O3晶片隱藏能力被發現：讓手機跑PC遊戲！
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邊框凹陷、鏡頭“烤焦”，iPhone 18 Pro品控堪憂

iPhone 18 Pro系列9月18日在國內正式開啟線下首銷，即便新機僅支援預約到店取貨、不開放現場直接購買，上海陸家嘴等蘋果直營店門前依舊排起長隊，百餘名果粉早早等候領取新機。熱鬧的場面背後，拆解實測與品控反饋幾乎同步“上線”，新機的真實表現也隨之浮出水面。 拆解首秀：史上最大VC均熱板 + CPU與運存首次分裝 數位維修圈博主楊長順在首銷當日開啟直播拆解，將新機內部所有用料和結構完整展示給觀眾，並順手發起了一項極限挑戰——將256GB版本擴容至1TB。 從拆解曝光的內部結構來看，iPhone 18 Pro這次搭載的VC均熱板幾乎覆蓋了整片機身內部空間，對比前代iPhone 17 Pro僅在機身中部設定的一小條散熱模組，面積提升幅度相當誇張。楊長順直言，這是他維修過的所有手機中見過的最大尺寸內建散熱片。這一判斷也與蘋果官方口徑相印證：iPhone 18 Pro全系配備“新一代VC均熱板”，官方稱其與A20 Pro晶片協同可實現iPhone迄今最強的持續性能。
邊框凹陷、鏡頭“烤焦”，iPhone 18 Pro品控堪憂
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小米史上最高端手機今日開賣！10999元起

小米官方預告，中摺疊旗艦小米18 Fold將於9月10日上午10點正式開賣，起售價為10999元。 該機共提供12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB和16GB+1TB四種版本（快科技註：1TB版本配備的是LPDDR6記憶體）。這是小米史上定位最為高端的手機，也是小米當前自研技術的巔峰之作。 該機首發了玄戒O3晶片，電晶體規模從前代的190億提升至240億，讓晶片具備了強大的性能基礎。CPU方面，玄戒O3採用了10核全大核架構，由6顆超大核與4顆大核組成，最高主頻達到4.35GHz，為移動端帶來了領先的基礎性能。 在GeekBench 6測試中，其多核跑分高達15221分，相比前代大幅提升了60%。在能效方面，玄戒O3同樣延續了優秀的中低負載區間能效表現，在日常使用場景中功耗進一步降低了25%。
小米史上最高端手機今日開賣！10999元起
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小米「芯機」，價格破萬

這個價格是小米有史以來價格最貴的產品，也是公司史上首款價格破萬元的產品。 雷軍在9月7日的發佈會上數次提及記憶體漲價，為首發玄戒O3晶片的小米18 Fold和小米平板9 Pro Max兩款產品的價格做鋪墊。 雷軍介紹，小米18 Fold的起售價格為10999元，16GB LPDDR6+1TB的頂配14999元。限量1500台，同為16GB+1TB的陶瓷版15999元。 這個價格是小米有史以來價格最貴的產品，也是公司史上首款價格破萬元的產品。
小米「芯機」，價格破萬
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15999元！雷軍發小米史上最貴手機，造芯已砸210億

首搭玄戒O3 AI旗艦處理器。 智東西9月7日報導，剛剛，小米發佈全新折疊屏旗艦手機、首款“中折疊”手機小米18 Fold，以及小米平板9 Pro Max，首發搭載玄戒O3 AI旗艦處理器。 小米董事長兼CEO雷軍稱，小米18 Fold是小米迄今最高端的手機。他將這款折疊屏手機稱作口袋裡的“杜比影院”、“遊戲機”、“電子書”，同時稱其達到堪比直板機的可靠性。 為了提高小米18 Fold的可靠性，雷軍透露小米研發團隊進行了8萬多次跌落測試、摔了1513台工程機，他估算了下這些工程機的價值達到好幾千萬。
15999元！雷軍發小米史上最貴手機，造芯已砸210億
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玄戒O3跑分飆到561萬！對標蘋果M5，雷軍：已走在贏的路上

聯手長鑫率先量產國產LPDDR6。 芯東西9月7日報導，就在剛剛，小米董事長兼CEO雷軍正式發佈了小米全新AI旗艦SoC晶片——玄戒O3。在最近更新的安兔兔v12版本上，玄戒O3的跑分超過561萬分，而在安兔兔v11上其跑分超過522萬分。這顆晶片將首發搭載於小米18 Fold以及小米平板9 Pro Max。 小米還聯手長鑫記憶體率先量產了國產LPDDR6，將其應用於小米18 Fold 16GB+1TB的版本上，該版本售價14999元。 玄戒O3採用3nm工藝，單晶片整合240億顆電晶體，較O1的190億顆增長26%。
玄戒O3跑分飆到561萬！對標蘋果M5，雷軍：已走在贏的路上
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小米晶片爆了！

小米自研晶片，又藏不住新動作了。XiaomiTime獨家爆料，挖出新料。從小米程式碼庫裡，扒出玄戒O3的核心頻率。這款晶片，要搭在小米MIX Fold 5上。MIX Fold 5並未取消，只是推遲發佈。原本預計7月亮相，大機率延後至年底。先回顧下玄戒O1，小米的底氣之作。第二代3nm工藝，10核4叢集CPU架構。16核Immortalis G925 GPU，配置拉滿。小米憑它，成大陸首家3nm旗艦晶片廠商。全球範圍內，也能排進前四。玄戒O1的CPU架構，分工很明確。2顆3.9GHz超大核Cortex-X925，負責極限性能。4顆3.40GHz性能大核Cortex-A725，承接主力負載。2顆1.9GHz能效大核，平衡性能與功耗。2顆1.8GHz超級能效核，負責背景執行。但玄戒O3，不是簡單的迭代升級。程式碼拆解顯示，結構完全重新設計。最大變化，是砍掉了能效大核層級。從4叢集架構，精簡成3叢集。保留超大核、性能大核和超級能效核。看似減法，實則是性能最佳化的巧勁。超大核直接突破4GHz大關，達4.05GHz。玄戒O1是3.89GHz，提升幅度很明顯。這意味著極限性能，又上一個台階。更驚喜的是超級能效核，不再“小”。主頻飆到3.02GHz，顛覆認知。對比玄戒O1，直接翻倍還多。比上一代的能效大核，快了近60%。後台多工處理，會更流暢。GPU性能也沒落下，提升25%。頻率從1.2GHz，漲到近1.5GHz。渲染能力飆升，影格率更穩。大屏折疊屏高刷運行，也能輕鬆hold住。唯一不變的，是DRAM記憶體頻率。兩代都鎖定9600MT/s，頂級頻寬。保障資料傳輸速度，不拖性能後腿。核心總數還沒明確，存在多種可能。按標準8核架構，大機率是1+3+4或1+2+5。也不排除小米嘗試非傳統配置。XiaomiTime預測，會用Arm C1系列處理器。Arm最新的C1系列，主打高性能與能效。剛好適配玄戒O3的架構調整。3GHz+的超級能效核，對折疊屏太重要。MIX Fold 5作為大屏裝置，多工需求高。後台掛多個應用，也能流暢切換。25%的GPU提升，更是剛需。120Hz高刷屏，渲染無壓力。玩大型遊戲、剪視訊，都能從容應對。玄戒系列，小米一直很重視。今年1月，玄戒O1拿了小米千萬技術大獎。4月27日投資者日，雷軍透露關鍵資訊。玄戒O1自2025年發佈，出貨量破100萬顆。這個成績，在自研晶片裡不算差。雷軍還說，自研晶片會用到小米汽車上。手機、汽車雙賽道佈局，野心不小。有人疑問，砍掉能效大核，功耗會翻車嗎？小米應該做了充分最佳化。超級能效核性能提升，可替代部分能效大核功能。精簡架構，反而能減少功耗內耗。具體表現，還要等真機實測。玄戒O3的升級，意義不止於手機。標誌著小米自研晶片，進入成熟階段。 (1 ic芯網)
小米晶片爆了！
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