iPhone 18首拆，全部晶片曝光！
1. iPhone 18 Pro拆解：可變光圈與A20 Pro成焦點
iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的評測已經出爐，其中最引人注目的兩大亮點是可變光圈和 A20 Pro 晶片。外觀方面，這兩款手機與上一代幾乎完全相同，甚至iPhone 17 Pro 的保護殼也能完美適配 iPhone 18 Pro。
然而，內部結構卻有一些顯著的變化，其中一項改進使得蘋果得以縮小動態島的尺寸。首個拆解視訊展示了 iPhone 18 Pro 螢幕背後的構造。
2. 屏下Face ID：iPhone 18 Pro如何縮小靈動島？
REWA Technology 在 YouTube 上分享了一段視訊，展示了 iPhone 18 Pro 的實體 SIM 卡版本，該版本電池容量略小於僅支援 eSIM 的版本。拆開螢幕面板後，可以看到全新的 Face ID 感測器被移至螢幕左側角落，並隱藏在螢幕下方，沒有開孔。這使得蘋果能夠在保留 Face ID 功能的同時，縮小動態島的尺寸。
屏下攝影機並非新鮮事物，但對蘋果來說卻是首次嘗試。我們之前已經見過這種技術的運作方式，即在感測器前方採用低密度像素排列，以避免紅外攝影機被完全遮擋。主持人還指出，這將增加第三方螢幕製造的難度。
3. 攝影機模組升級：主攝尺寸與前攝設計變化
拆解結果還顯示，與 iPhone 17 Pro 相比，這款手機的主攝影機更大。
如圖所示，蘋果新手機攝影機模組的介面也改變了：
前置攝影機也重新設計了：
正是因為這個設計蘋果得以降低了靈動島的顯示面積。
4. A20 Pro主機板佈局：晶片位置與均熱板調整
新主機板和前一代的對比。
A20 Pro晶片被移到了頂部，散熱墊也採用了新的材料。此外，尺寸顯著增大的均熱板與SoC直接接觸，確實提升了散熱性能。
從圖中可以看到，Logic EEPROM放置在了一個新位置。
主機板正反面的晶片佈置：
5. NAND快閃記憶體與電源IC：夾層主機板增加維修難度
另外，由於蘋果將NAND快閃記憶體和電源IC夾在了PCB板的兩層之間，iPhone 18 Pro（Max）的NAND快閃記憶體和電源IC維修難度也隨之增加。
6. iPhone 18 Pro電池：容量、續航與連接器變化
取出電池後可以看到更大的連接器，這很可能是實現更快充電速度的原因。據官方資料，電池容量為 4056 mAh，比 iPhone 17 Pro 增加了 1.7%。蘋果聲稱，由於 A20 Pro 晶片的高效節能，iPhone 18 Pro 的電池續航時間與 iPhone 17 Pro Max 一樣長。然而，電池測試表明，當前一代和上一代之間的 差異微乎其微。
電池連接器也更大了：
7. 背板散熱設計：iPhone 18 Pro維修難度評級
如圖所示，新的背板設計，增加了新手機的散熱能力。
手機背板也有了變化：
綜上所述，REWA Technology 對主機板維修的難度評級為五星，對後置攝影機模組的難度評級為四星，對螢幕和電池的難度評級為兩星。
8. iPhone 18 Pro Max，用了那些晶片？
TechInsights 對 Apple iPhone 18 Pro Max (A3473) 的初步拆解揭示了 Apple 最新旗艦機型的元件，包括 A20 Pro 處理器、LPDDR5X 記憶體、高通驍龍 X80 數據機、Apple 的 N1 無線模組以及新發現的毫米波天線模組。
早期的電路板分析還顯示，半導體供應鏈多元化，涵蓋高通、博通、德州儀器、意法半導體、恩智浦、瑞薩、亞德諾半導體、Skyworks、Qorvo 和蘋果/Cirrus Logic。
9. A20 Pro與LPDDR5X：處理器及電源管理晶片
主邏輯板的核心是蘋果公司的 A20 Pro 應用處理器，搭配 LPDDR5X 記憶體。
周圍的電源架構包括意法半導體 (STMicroelectronics) 的 STM1A3IP 電源管理積體電路 (PMIC) 和德州儀器 (Texas Instruments) 的 CP3201A0R4 電源管理積體電路 (PMIC)。這些元件管理處理器、記憶體和支援電路所需的多個電源域。
10. 高通X80與蘋果C2：5G基帶配置解析
分析的 A3473 包含一個標記為 SDX80M 的高通驍龍 X80 5G 數據機，以及高通 SDR875 融合射頻收發器。
這是一個值得關注的發現，因為蘋果一直將自家的 C2 數據機作為 iPhone 18 Pro 平台的核心元件進行宣傳。這款裝置中出現高通硬體可能意味著 iPhone 18 系列存在區域差異，或者採用了多種不同的數據機配置。
為瞭解蘋果更廣泛的數據機部署策略，還需要進行額外的裝置和封裝級分析。
11. 射頻前端晶片：Skyworks、博通與Qorvo
射頻板還包含：
- Skyworks SKY58480-14 前端模組
- 博通 AFEM-8257 前端模組
- 博通 AFEM-8267 前端模組
- Qorvo QM6308A 前端模組
- 德州儀器 TPS658A0M 電源管理積體電路
- NXP NFC控製器
這些元件共同支援蜂窩射頻鏈路中的訊號放大、濾波、切換、轉換和電源管理。
12. Apple N1無線模組：蘋果無線連接晶片佈局
拆解結果顯示，蘋果無線組合模組的編號為 339M00479，標籤為 Apple N1。
N1晶片支援蘋果加強對無線連接控制的戰略舉措。後續分析將確定它是否與iPhone 17 Pro Max所用的晶片相同，還是為iPhone 18系列開發的升級版晶片。
13. 毫米波天線模組：339M00418亮相
TechInsights 還發現了一個標記為 339M00418 的 Apple 毫米波天線模組。
iPhone 17 Pro Max 引入了重新設計的、基於高通晶片的毫米波架構。iPhone 18 Pro Max 中發現的新模組標識表明，蘋果可能再次對該系統進行了改進。
14. UWB、NFC與無線充電：連接及供電晶片一覽
該電路板包含一個標記為 339M00508 的 Apple 超寬頻模組和一個標記為 45V306 的 NXP NFC 控製器和安全元件。
無線充電由博通BCM59367接收器IC管理。配套的電源元件包括蘋果/瑞薩38S01153-B1 PMIC和高通PMX75。
15. 音訊、顯示與電源管理：其他配套晶片清單
其他各方面確定的元件包括：
- 蘋果 APL106H 電源管理積體電路
- Apple/Cirrus Logic 338S01269 電源轉換裝置
- Apple/Cirrus Logic 338S01268 音訊編解碼器
- Apple/Cirrus Logic 338S01377 音訊放大器
- Apple/Cirrus Logic 338S01267 音訊放大器
- 德州儀器 CD3710A1 雷射驅動器
- 意法半導體 STPM1A3J 和 STB610B21 電源管理積體電路
- Analog Devices MAX11390AENA 模數轉換器
- NXP CBTL1701B0 DisplayPort 多路復用器
- 兩顆高通QET7100A包絡跟蹤器
各種配套元件體現了蘋果公司在電源、音訊、顯示、充電和連接架構方面的複雜性。 (芯榜)