1. iPhone 18 Pro拆解：可變光圈與A20 Pro成焦點

iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的評測已經出爐，其中最引人注目的兩大亮點是可變光圈和 A20 Pro 晶片。外觀方面，這兩款手機與上一代幾乎完全相同，甚至iPhone 17 Pro 的保護殼也能完美適配 iPhone 18 Pro。

然而，內部結構卻有一些顯著的變化，其中一項改進使得蘋果得以縮小動態島的尺寸。首個拆解視訊展示了 iPhone 18 Pro 螢幕背後的構造。

2. 屏下Face ID：iPhone 18 Pro如何縮小靈動島？

REWA Technology 在 YouTube 上分享了一段視訊，展示了 iPhone 18 Pro 的實體 SIM 卡版本，該版本電池容量略小於僅支援 eSIM 的版本。拆開螢幕面板後，可以看到全新的 Face ID 感測器被移至螢幕左側角落，並隱藏在螢幕下方，沒有開孔。這使得蘋果能夠在保留 Face ID 功能的同時，縮小動態島的尺寸。

屏下攝影機並非新鮮事物，但對蘋果來說卻是首次嘗試。我們之前已經見過這種技術的運作方式，即在感測器前方採用低密度像素排列，以避免紅外攝影機被完全遮擋。主持人還指出，這將增加第三方螢幕製造的難度。

3. 攝影機模組升級：主攝尺寸與前攝設計變化

拆解結果還顯示，與 iPhone 17 Pro 相比，這款手機的主攝影機更大。

如圖所示，蘋果新手機攝影機模組的介面也改變了：

正是因為這個設計蘋果得以降低了靈動島的顯示面積。

4. A20 Pro主機板佈局：晶片位置與均熱板調整

A20 Pro晶片被移到了頂部，散熱墊也採用了新的材料。此外，尺寸顯著增大的均熱板與SoC直接接觸，確實提升了散熱性能。

從圖中可以看到，Logic EEPROM放置在了一個新位置。

5. NAND快閃記憶體與電源IC：夾層主機板增加維修難度

另外，由於蘋果將NAND快閃記憶體和電源IC夾在了PCB板的兩層之間，iPhone 18 Pro（Max）的NAND快閃記憶體和電源IC維修難度也隨之增加。

6. iPhone 18 Pro電池：容量、續航與連接器變化

取出電池後可以看到更大的連接器，這很可能是實現更快充電速度的原因。據官方資料，電池容量為 4056 mAh，比 iPhone 17 Pro 增加了 1.7%。蘋果聲稱，由於 A20 Pro 晶片的高效節能，iPhone 18 Pro 的電池續航時間與 iPhone 17 Pro Max 一樣長。然而，電池測試表明，當前一代和上一代之間的 差異微乎其微。

7. 背板散熱設計：iPhone 18 Pro維修難度評級

如圖所示，新的背板設計，增加了新手機的散熱能力。

綜上所述，REWA Technology 對主機板維修的難度評級為五星，對後置攝影機模組的難度評級為四星，對螢幕和電池的難度評級為兩星。

8. iPhone 18 Pro Max，用了那些晶片？

TechInsights 對 Apple iPhone 18 Pro Max (A3473) 的初步拆解揭示了 Apple 最新旗艦機型的元件，包括 A20 Pro 處理器、LPDDR5X 記憶體、高通驍龍 X80 數據機、Apple 的 N1 無線模組以及新發現的毫米波天線模組。

早期的電路板分析還顯示，半導體供應鏈多元化，涵蓋高通、博通、德州儀器、意法半導體、恩智浦、瑞薩、亞德諾半導體、Skyworks、Qorvo 和蘋果/Cirrus Logic。

9. A20 Pro與LPDDR5X：處理器及電源管理晶片

主邏輯板的核心是蘋果公司的 A20 Pro 應用處理器，搭配 LPDDR5X 記憶體。

周圍的電源架構包括意法半導體 (STMicroelectronics) 的 STM1A3IP 電源管理積體電路 (PMIC) 和德州儀器 (Texas Instruments) 的 CP3201A0R4 電源管理積體電路 (PMIC)。這些元件管理處理器、記憶體和支援電路所需的多個電源域。

10. 高通X80與蘋果C2：5G基帶配置解析

分析的 A3473 包含一個標記為 SDX80M 的高通驍龍 X80 5G 數據機，以及高通 SDR875 融合射頻收發器。

這是一個值得關注的發現，因為蘋果一直將自家的 C2 數據機作為 iPhone 18 Pro 平台的核心元件進行宣傳。這款裝置中出現高通硬體可能意味著 iPhone 18 系列存在區域差異，或者採用了多種不同的數據機配置。

為瞭解蘋果更廣泛的數據機部署策略，還需要進行額外的裝置和封裝級分析。

11. 射頻前端晶片：Skyworks、博通與Qorvo

德州儀器 TPS658A0M 電源管理積體電路

這些元件共同支援蜂窩射頻鏈路中的訊號放大、濾波、切換、轉換和電源管理。

12. Apple N1無線模組：蘋果無線連接晶片佈局

拆解結果顯示，蘋果無線組合模組的編號為 339M00479，標籤為 Apple N1。

N1晶片支援蘋果加強對無線連接控制的戰略舉措。後續分析將確定它是否與iPhone 17 Pro Max所用的晶片相同，還是為iPhone 18系列開發的升級版晶片。

13. 毫米波天線模組：339M00418亮相

TechInsights 還發現了一個標記為 339M00418 的 Apple 毫米波天線模組。

iPhone 17 Pro Max 引入了重新設計的、基於高通晶片的毫米波架構。iPhone 18 Pro Max 中發現的新模組標識表明，蘋果可能再次對該系統進行了改進。

14. UWB、NFC與無線充電：連接及供電晶片一覽

該電路板包含一個標記為 339M00508 的 Apple 超寬頻模組和一個標記為 45V306 的 NXP NFC 控製器和安全元件。

無線充電由博通BCM59367接收器IC管理。配套的電源元件包括蘋果/瑞薩38S01153-B1 PMIC和高通PMX75。

15. 音訊、顯示與電源管理：其他配套晶片清單

Apple/Cirrus Logic 338S01269 電源轉換裝置

Apple/Cirrus Logic 338S01268 音訊編解碼器

Apple/Cirrus Logic 338S01377 音訊放大器

Apple/Cirrus Logic 338S01267 音訊放大器

意法半導體 STPM1A3J 和 STB610B21 電源管理積體電路

Analog Devices MAX11390AENA 模數轉換器

NXP CBTL1701B0 DisplayPort 多路復用器

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iPhone18首拆，晶片清單全曝光！