三星电机正在恢复对玻璃基板供应链的采购订单，三星美国领导岗位（如刚哥）从技术转销售；台积电玻璃芯基封装从Cowos转向Copos，芯片上玻璃基板成测试关键；skc工程师和销售岗位加大；博通，Marvell玻璃芯片验证加速。只有AMD得不到任何传闻消息。
当前，玻璃基板技术路线正在发生深刻变化。其中玻璃芯基板取代有机基板路线，这类载板用于大算力GPU/Chiplet异构封装，是2026年头部企业玻璃芯基板的研发标准。iTGV预测第一代搭载玻璃芯基板的AI芯片将于2028年上市，最主要的头部企业包括英伟达、三星、英特尔、博通、Marvell、华为。
1）玻璃芯+ ABF面向AI算力芯片的UHD超高密度基板，在玻璃芯基板上的PP+ABF堆叠层数从22层提升到30层，取代ABF的低 CTE的材料出现，用于玻璃芯上下10层堆叠。基于此路线，2026年玻璃芯基板的尺寸从120mm x 120mm(英特尔)增加到 140mm x 160mm（台积电），150mm x 150mm（三星）。远超英伟达 CoWoS-L封装的Rubin 100mm x 100mm有机基板尺寸。
2）TGV通孔直径范围30-50μm，深宽比 10:1~20:1~30:1，通孔采用铜完全填充方案。在积层内埋元件，铜柱增粗、键合增密，封装成品芯片加厚。支持芯片嵌入式封装设计，进一步缩短互连路径。线宽/间距小于 2μm/2μm以下。依靠mSAP半加成工艺实现高密度布线。逼近200nm 超细BGA扇出+POFV填孔工艺+高速低损耗材料。
3）该方案中介层可为RDL嵌入硅桥、可为TSV、可为玻璃中介层、可为RDL+硅中介。可采用玻璃晶圆级封装和面板级封装。面板级封装从310mm x 310mm起步。