10/05日(一)大家好！我是陳學進(大師兄)

盤中看盤重點：

今日台北股市呈現「開高震盪走高」的格局，盤中指數一度上漲近1300點、直逼5萬點大關，預估成交量擴增至1.2兆元左右的水準，並不意外！隨著非農數據爆冷！Fed升息預期降溫，以及在台積電、聯發科、台達電…等權值股領軍大漲的帶動下，使得今日指數得以放量強勢大漲續創歷年新高，真的是太棒了！一切盡在不言中；展望後市，儘管眼下有中東緊張情勢帶動國際油價走高等雜音頻傳，拖累許多傳統產業獲利腳步，不過，受惠AI需求強勁，輝達Rubin系列產品進入出貨潮，配合蘋果iPhone等消費新品進入出貨高峰等多重因素帶動，在上市櫃10月營收有望高於9月、11月營收有機會大於10月，12月營收雖將因歐美年底長假影響而獲有下滑，但整體第4季獲利在不考慮匯率等因素，有機會挑戰2.2兆元續創新高；加上台積電與大立光等雙王法說會登場、第四季關鍵零組件可望重啟漲價循環、內外資法人力挺正向偏多、以及年底集團與投信作帳行情開跑等多重題材支撐；況且，依近10年統計數據顯示，台股10月上漲機率達70%，第四季上漲機率更是高達90%，配合美經濟韌性強勁、台股多頭根基穩固、以及技術面處在於相對有利的位置點上，在在都有利於台股持續震盪向上挺進，預期年底前指數跨越5萬點大關、並續戰52K~53K再寫台股新紀錄將指日可待，選股才是重點。

產業方面：

隨著歐美感恩節、耶誕節、以及年底尾牙旺年會等拉貨需求高峰、美CSP雲端業者AI資本支出持續增加、基礎建設需求延續、以及企業獲利強勁成長支撐下，投資核心主軸仍將圍繞在AI基礎建設與規格升級相關受惠股為主不變，譬如：(1)ASIC與高速互連，大型雲端業者持續加速自研晶片，帶動IC設計服務、封裝測試與高速傳輸需求；(2)CPO與矽光子，隨AI叢集規模快速擴大，傳統電傳輸逐漸面臨頻寬、功耗與延遲極限，高速光通訊將持續滲透；另外，光通訊則受惠資料中心頻寬與能源效率升級，推升光引擎、模組及相關封裝需求；(3)液冷與高壓直流供電，AI晶片功耗不斷提高，液冷由選配走向標準配備，與高功率電源需求同步增加；(4)ABF載板與銅箔基板受惠晶片複雜度、高速傳輸規格及材料等級提升，高階產品比重增加，有利產品組合與獲利結構改善；(5)矽晶圓則受惠先進製程與記憶體擴產，具備中長期需求支撐；(6)低軌衛星建置拓展通訊零組件與高階電路板應用，讓台灣供應鏈的成長機會由AI運算延伸至高速傳輸及衛星通訊；另外，被動元件、成熟製程及矽晶圓等產業復甦、產能吃緊的漲價概念族群及營收創高股，這些都是大家可持續留意的機會。

再者，就類股與個股輪動的架構來看，AI供應鏈規格提升仍是布局主旋律不變，除了台積電、台達電、聯發科…等權值股持續展現強勢上攻的企圖心，包括ASIC設計創意、世芯、PCB金像電、華通、好德、泰鼎-KY、CCL台光電、台燿、聯茂、光學鏡頭大立光、玉晶光、先進光、聯一光、網通智邦、其陽、AI導軌川湖、AI電源光寶科、電子材料南亞、崇越、銅箔廠金居、二極體暨MOSFET台半、強茂、尼克森、冠西電、富鼎、LED轉機股鼎元、台亞、華興、特化和益、和桐、德淵、勤凱、電解銅箔榮科、CoWoS暨設備股萬潤、帆宣、有成精、以及低軌概念股昇達科、燿華、萬泰科…等檔檔表現強勢、甚至亮燈漲停續創新高者，幾乎比比皆是，顯見多方主軸仍是圍繞在ASIC設計、PCB/ CCL、ABF載板、CPO光通訊、矽晶圓、被動元件、晶圓代工、先進封裝暨自動化設備、低軌衛星概念股、以及電力相關等具備價量提升雙優勢的相關AI受惠股為主不變，，惟在策略上仍務必謹守「低接不追高」的原則，並隨時嚴控資金規劃與風險控管，更多第一手訊息及飆股機會，大師兄都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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